AI芯片缺货持续至2030年，存储价格三季度再涨_基金证券

1. 攻略｜AI信用卡，落地倒计时！

2. #谁在掌控全球算力命脉# 🤖 为什么越来越多AI公司开始"租算力"，而不是自己买GPU？答案其实很现实。一方面，一台高性能AI服务器价格不菲，前期投入巨大；另一方面，AI芯片迭代速度越来越快，今年还是旗舰，几年后可能就被新一代产品取代。于是，越来越多企业开始选择"按需租用算力"。 ☁️就像十几年前，企业从自建机房转向云计算一样，未来算力也可能成为一种公共服务。需要训练模型时，快速申请资源；训练完成后，再释放资源，提高整体利用率。这意味着，一个新的产业正在形成——算力运营。未来赚钱的不只是芯片制造商，还有算力平台、数据中心运营商、云服务商，以及负责调度资源的软件企业。 📈AI时代，算力正在从"硬件"变成"服务"。真正的竞争，不只是拥有多少GPU，而是谁能够让这些GPU始终保持最高利用率。 💬如果未来算力像水电一样可以随时购买，你还会自己搭建机房吗？ #ai创造营#

3. 突发重磅利好！高盛两份研报定调：AI基建狂潮才刚刚开启，最终竞争核心是电力昨夜高盛发布两篇重磅研报，直接给全球科技市场吃下定心丸，彻底印证当前AI行业仅仅处于上半场，行业竞争模式全面升级为重资产比拼，最终格局将遵循得电力者得天下的逻辑，核心观点整理如下：一、高盛研报三大核心判断1. AI从通用娱乐转向实体工业落地未来AI不再局限于聊天、绘图等浅层应用，将会深度掌握物理力学、材料承压、产业链反应逻辑，正式大规模进驻工厂制造、汽车产业、前沿科研等实体经济场景，AI产业化时代全面到来。2. 六年AI基建资本开支高达7.6万亿美元机构测算，2026-2031年全球用于AI底层基建的资本总投入将达到7.6万亿美元，资金主要投向算力硬件、数据中心建设以及电力配套设施；年度投资额将从2026年的7650亿美元，稳步攀升至2031年的1.64万亿美元，算力硬件为开支核心板块。3. 能源供给成为AI企业的终极护城河AI行业竞争已经从芯片、模型技术比拼，转变为稳定能源供给的较量，电力与储能配套能力，直接决定科技企业未来的发展天花板，缺电已经成为AI扩张最核心的硬性约束。二、研报锁定三大长期受益主线，贯穿未来数年科技行情1. 电力储能赛道（AI基建核心瓶颈）包含IDC专属供电、各类储能设备、高压电力设备、特高压配电等细分领域，“AI的尽头是电力”已经成为产业共识，中长期景气度确定性最强。2. 算力硬件赛道（需求周期拉长至2031年）覆盖服务器、光模块、存储芯片、液冷散热、AI芯片等硬件产业链，万亿级资本开支将持续托举板块需求，行业景气周期被大幅拉长。3. AI实体应用落地赛道人形机器人、自动驾驶、智能制造、AI医疗等硬核应用，依托底层算力基建升级迎来规模化落地，是后续行情的重要延伸支线。总结整体来看，本轮AI产业大周期仅仅拉开序幕，数万亿美元的长期资本投入将持续进场。电力、算力硬件、机器人与自动驾驶，会成为接下来数年科技行情的核心主线，把握住产业长期趋势，才能抓住本轮行情的核心机会。

4. 史上最严重存储芯片短缺明年到来，SK海力士CEO警告

5. AI算力基建进入加速期，AI服务器核心标的梳理大模型迭代持续提速，全国各地智算中心集中落地，作为算力底座的AI服务器，迎来新一轮放量周期，国产替代节奏不断加快。AI服务器，简单来说就是搭载高性能AI加速芯片的专用服务器，主要用于大模型训练、AI推理运算，是当下智算中心建设的核心硬件。随着算力建设大规模铺开，行业景气度持续走高，头部企业业绩率先兑现。整理本轮AI服务器六大核心企业：✨浪潮信息｜国内服务器绝对龙头服务器市占稳居国内第一、全球前列，液冷服务器行业领跑，深度受益国内智算中心批量建设，订单落地节奏较快。✨工业富联｜海外AI服务器核心供应商迭代至第四代AI服务器，英伟达H100、H800机型稳定量产，海外算力订单持续释放，一季度营收大幅增长，业绩兑现能力强。✨紫光股份｜ICT基建领域领跑AI服务器布局靠前，ICT基建业务占比高，国内政企算力项目落地较多，一季度净利润同比大幅攀升，盈利弹性凸显。✨中科曙光｜国内超算龙头深耕高端超算领域，液冷数据中心技术优势突出，国内政务、国资背景智算项目中标量大，国产自主属性强。✨中兴通讯｜算力全产业链布局国内为数不多打通算力全链条的企业，可提供全场景智算整体解决方案，国产自主可控逻辑突出。✨拓维信息｜深度绑定华为昇腾生态主打兆瀚系列AI服务器，依托昇腾芯片打造算力底座，软件服务占比高，国产算力建设核心受益标的。💡行业核心逻辑1、各大厂商大模型持续迭代，不断扩容训练算力，直接拉动AI服务器采购需求；2、国产替代提速，国内智算项目优先采购本土服务器厂商；3、液冷、高密度散热技术逐步普及，成为行业主流发展方向。算力基建属于中长期赛道，后续随着各地智算项目集中开工，相关企业订单会逐步落地，业绩有望持续释放。

6. 穿越算力恐慌：2026下半年AI科技的五大主线

7. DeepSeek掀起换芯潮！这个局，国产算力半壁江山全来了

8. 重回AI一线？Meta单周大涨15%

9. 可灵AI估值千亿，快手“母凭子贵”：国产视频模型三强争霸

10. 深夜9点，一条来自美光科技的声明，像一记重锤，砸在了本已暗流涌动的全球半导体棋局之上不是季度财报，不是技术突破，而是一份面向未来的巨额支票：计划在2035年前，将对美国本土的投资总额，狂增至超过2500亿美元，目标是将美国占其DRAM总产量的比例提升至40%。这把火，与几个小时前Meta那份算力翻倍的激进备忘录，形成了极其硬核的遥相呼应。金融市场还在为几天前费城半导体的回调，为贝恩资本清仓铠侠而争论，AI需求是否见顶，全球顶尖的科技巨头和存储霸主，却用真金白银的十年赌约，给出了截然相反的答案。这正是我们近期反复拆解的那层最深层的逻辑：金融资本与产业资本，正在这轮AI超级周期的十字路口，上演一场残酷的认知对决。交易员们在为周期见顶、库存过剩而恐慌抛售，而美光、Meta们，却看到了一场由AI驱动的、长达十年的需求海啸即将扑面而来。他们深知，未来的竞争，不再是单一产品的竞争，而是整个供应链韧性的竞争。美光这2500亿美元，正是对数字石油供应的宣誓。更值得琢磨的，是这笔巨额投资背后的地缘烙印。在苹果豪掷300亿美元与博通绑定本土芯片制造的背景下，美光这一举动，无疑也是对美国正大力推动的芯片供应链本土化的积极响应。它要将产能扎根在美国本土，摆脱对海外制造基地和复杂航线的依赖。这不仅是为了享受政策红利，更是在充满不确定性的全球棋局中，为自己构筑一条安全的护城河。掏心窝子的话放这儿。美光这2500亿美元，是对所有AI寒冬论的回击，但它也同时揭示了一个现实：这场未来之争的门槛，已经被提升到了空前的高度。这不是普通玩家能参与的游戏，而是一场属于超级巨头和主权国家的资本盛宴。别光盯着美光股价短期的涨调了，去想一想，在这场由美国主导的存储芯片本土化浪潮中，谁能拿到为其新工厂提供核心设备和材料的订单，谁又能在我国这片同样渴望自主可控的土地上，成为那个被国家意志和资本洪流共同推上浪尖的国产品牌。那才是这轮全球半导体发展中，真正的胜负手。

11. DeepSeek这一步，是中国AI突围的关键一战！ #大有学问 #红衣聊AI #deepseek #芯片

12. 榨干最强蓝厂显卡！单芯片32G的铭瑄Arc Pro B70，跑大模型/AI视频有多猛？

13. 【高盛：AI投资重心迈向实体产业未来6年资本开支或达7.6万亿美元】财联社7月6日电，高盛在最新报告中称，人工智能（AI）投资的重心已开始向更广阔的实体经济延伸，算力、电力和数据中心仍在高速建设之际，AI已同步进入制造、能源、物流、国防、生命科学和机器人等现实场景。2026年至2031年，全球围绕计算、数据中心和电力的AI资本开支将达到约7.6万亿美元，年度投入将从2026年的7650亿美元升至2031年的1.64万亿美元。超大规模云厂商到2030年的AI投资或超过6万亿美元。未来竞争的关键不只是模型或芯片，而是资本结构、能源供给、产业数据、工程能力和部署能力。

14. 端侧AI全面提速！AI手机作为大模型超级载体，产业链哪些硬件环节迎来增量红利？整个智能手机行业出货整体承压、传统消费电子持续平淡，但一条细分赛道走出逆势行情，也就是端侧AI手机。手机大盘疲软的环境下，AI新机持续放量，产品彻底跳出传统通讯工具定位，转型全民AI时代核心超级终端。行业逻辑迎来反转，传统手机增长空间见顶，AI手机渗透率进入快速爬坡阶段，配套硬件产业链迎来价值重估机遇。二级市场资金早已捕捉这条细分机会，资金共识清晰，硬件刚需赛道相比纯软件概念持续性更强，单机价值提升、订单落地明确的细分更容易走出持续性行情，下面逐层拆解全产业链受益方向。多款AI智能体新机集中亮相，行业落地节奏超出市场预期。头部大模型企业开放终端智能体协议，大幅降低手机厂商AI适配门槛，中端机型也可搭载跨应用自动执行等AI功能。行业生态同步变革，智能体互通功能陆续商用，AI系统调度成为新机标配。海外企业同步加码相关机型研发，计划两年内量产落地，全球产业形成共振向上趋势。行业数据已经验证成长确定性，机构测算未来两年生成式AI手机渗透率将突破半数，即便传统手机大盘下滑，AI机型依旧逆势扩容，是消费电子稀缺的高增长细分。 AI手机高算力、高功耗的特性，推动硬件产业链全面升级，多个零部件赛道迎来新增订单。芯片算力迎来迭代升级，端侧AI芯片是核心受益方向。机型新增专用NPU单元承载本地大模型运算，算力配置升级带动产业链价值提升。NPU性能直接决定AI流畅度，成为厂商差异化竞争关键点。瑞芯W自研高算力NPU芯片，适配中高端AI手机；芯原G输出NPU核心IP，覆盖众多芯片厂商；全志K低功耗芯片主打中端平价机型；景嘉W自研AI SoC拓展消费电子供货。赛道核心看点：AI手机普及直接拉动芯片出货量增长。热管理散热拥有行业顶级弹性，大模型持续运算让手机功耗、发热提升三倍，散热材料用量同步翻倍。温控能力直接决定AI长时间运行稳定性，头部企业持续扩产绑定旗舰机型供应链。道明光X石墨烯散热膜供货多款AI旗舰；思泉新C、飞荣D提供均热板、导热硅胶全套方案，覆盖主流手机品牌。赛道核心看点：单机耗材需求大幅增长，增量弹性领先其他零部件。光学赛道随AI影像迭代迎来红利，多帧合成、智能识别抬高光学零部件需求。欧菲G高端摄像模组支撑AI影像功能；汇顶科J光学指纹保障AI交互安全；水晶光D供应影像必备滤光元件。赛道核心看点：AI多摄普及，单机光学零部件搭载数量持续增加。 AI手机内部硬件更加复杂，带动结构件需求上行。福蓉科J生产铝合金中框、背板，单机产品价值提升三成。赛道核心看点：设备精密化直接抬高结构件整体单价。高算力带来耗电提升，电池快充迎来升级需求。德赛电C、欣旺D高倍率电芯配套各大AI旗舰，适配持续高负载使用场景。赛道核心看点：高功耗倒逼快充、大容量电芯成为新机标配。二级市场资金更青睐硬件刚需赛道，端侧算力芯片、散热、光学这类实打实提升单机价值的品类，更容易获得资金持续关注，资金优先挖掘订单落地确定性高的细分环节。长期来看，手机是普通人接触AI最高频的入口，各类穿戴智能设备都需要依托手机AI生态协同发展。AI手机普及并非短期题材炒作，而是消费电子产业迭代的长期趋势。随着更多新机发布、大模型持续下沉终端，整条硬件产业链的增量逻辑会持续被市场挖掘。你更看好哪一条细分赛道长期机会？端侧AI算力芯片、散热硬件、光学组件，评论区说说你的看法。

15. AI大玩家一夜洗牌：美光、闪迪大涨，“七巨头”遭遇估值拷问

16. 全球硬科技集体大跌元凶曝光！AI行情迎来彻底大切换家人们，这段时间中美韩三地半导体、AI硬件全线集体调整，不少人越拿越煎熬，却始终没搞懂这波集体杀跌的导火索到底是什么。真正的根源，全部来自Meta传出的算力相关消息。市场捕捉到大厂释放的算力过剩信号，恐慌情绪瞬间扩散，存储芯片为首的AI硬件开启连续跳水，就算到周五，相关硬件赛道依旧承压走弱。单纯看表面消息只是恐慌抛售，深挖Meta近期布局就能看懂产业底层逻辑正在发生巨变。扎克伯格定下三条核心发展路线：算力、大模型、数据三者同步推进。前两年全球科技企业疯狂砸钱采购芯片、搭建机房、囤积算力硬件，所有人都默认算力永远紧缺，不断加码硬件投入。但搭建算力从来不是最终目的，算力只是底层工具，最终要依靠各类AI场景、智能应用落地才能转化真实收益。Meta如今打通算力、模型、数据一体化布局，本质是宣告产业重心转移，不再单纯比拼硬件囤积量，而是比拼算力商业化落地能力。这条产业变化，直接映照到全球资本市场盘面。近期一个非常清晰的信号出现，A股、港股乃至美股，AI智能体、AI应用相关标的集体异动走强，和持续调整的硬件板块走出完全割裂的行情。这也让市场所有人产生巨大分歧：AI产业是不是正式走完上半场，彻底切换到应用下半场？回顾AI前一轮行情，整条赛道的主线牢牢绑定存储芯片、服务器、光模块这类硬件资产，市场资金的核心逻辑就是全球大厂持续扩算力，硬件订单持续爆发，属于典型的基建炒作阶段。随着全球算力基础设施大规模落地，硬件供给逐步进入平衡区间，单纯堆硬件的增长空间肉眼可见收窄。资金开始重新审视产业价值，算力只是基础底座，真正能持续创造收益、拉开企业差距的，是落地各行各业的AI软件、智能体工具、场景化应用。智能体可以自主完成内容生成、办公协同、数据分析、商业服务等各类工作，把冰冷的算力转化成企业、用户看得见的实际效率提升，这也是现阶段资金持续涌向应用赛道的核心原因。但也要客观理性看待市场切换，行情不会出现一边倒的单边走势。硬件作为AI发展的底层根基，长期产业需求不会彻底消失，只是短期资金关注度明显下移；而AI应用赛道刚刚迎来产业落地窗口期，板块内部同样会出现剧烈分化，仅有具备成熟落地场景、稳定商业化路径的细分方向，才能持续获得资金跟踪。眼下全球市场的强弱分化，本质是产业发展阶段切换带来的资金重新分配，算力硬件的景气叙事阶段性降温，AI应用商业化的全新叙事正式站上舞台，后续市场轮动节奏会持续加快，两大主线的强弱博弈还会不断上演。本文仅客观梳理海外产业资讯、复盘全球市场盘面分化逻辑，不构成任何投资理财相关参考！

17. AI“编排”走红，微软的机会来了？

18. SemiAnalysis：Meta AI有望半年内超越谷歌，与OpenAI、Anthropic形成三足鼎立

19. 浪潮信息，国产算力大龙头，逆势独立走强、连续涨停核心逻辑浪潮信息作为国内AI服务器绝对龙头，近期无视大盘调整走出连续涨停独立行情，核心驱动是超预期中报业绩引爆算力景气预期，叠加龙头壁垒、产品盈利修复、多重题材共振，资金抱团走出独立趋势。1. 业绩预告大幅超预期，基本面拐点彻底落地（最核心催化）7月7日晚间发布2026半年报预告，上半年归母净利润26-31亿元，同比大增226%-288%，半年盈利直接超过2025全年；二季度单季净利环比暴涨230%-312%，单季利润接近去年全年水平，彻底打破市场此前“增收不增利”的担忧。高端AI服务器、液冷机型放量带动毛利率持续修复，从2025年不足5%提升至二季度12%以上，盈利中枢上移，估值逻辑直接重塑。2. 行业龙头壁垒断层领先，订单充足锁定长期业绩国内AI服务器市占率超52%，断层排名第一，字节、阿里、腾讯、三大运营商新建万卡级智算中心核心供应商；在手算力整机订单超350亿元，高端机型产能排产至2027年二季度，合同负债高增，中长期出货、利润有明确保障。独创JDM深度绑定大厂模式，优先拿到英伟达高端GPU配额，同时布局昇腾、海光国产芯片双供应链，供货稳定性远超同行。3. 液冷高毛利业务放量，打开新盈利增量AI芯片功耗持续走高，液冷成为智算中心刚需，浪潮是国内液冷服务器龙头，牵头制定行业标准，液冷整机毛利率远高于普通服务器，上半年液冷订单同比翻倍，高溢价产品持续拉高整体利润，成为区别其他服务器标的的独有加分逻辑。4. 多重主线题材共振，资金抱团算力中军同时覆盖国产算力、AI大模型、液冷、东数西算、信创、国资背景多重热门赛道；当下市场资金认定算力是全年确定性最强主线，大盘调整时资金避险抱团业绩兑现的算力龙头，走出独立抗跌行情。5. 估值性价比凸显，机构集体加仓连续大涨后对应全年业绩预测PE仅20倍出头，处于历史低位；中报业绩落地后多家券商上调目标价，机构、游资同步进场，连续放量涨停，形成趋势资金正反馈，短期脱离大盘波动走独立行情。

20. 这可能是AI行情见顶的最重要信号——借鉴互联网泡沫时期日本的教训

21. AI不是下一个互联网，它更像房地产。 #大有学问 #红衣聊AI #互联网 #房地产 #AI时代

22. WAIC前瞻：Agent接管终端、机器人进厂，AI叙事逻辑剧变

23. 浪潮业绩引爆算力行情，国资云才是算力落地真正主战场浪潮信息上半年业绩预告一出，净利润同比暴涨226%至288%，算力硬件高景气彻底坐实。不少散户跟风猛炒上游芯片整机，却忽略了一个关键矛盾：硬件造得再多，最终落地的核心场景，全在国资云赛道，这条主线被市场严重低估。很多投资者陷入单一误区，认为算力行情只看服务器、交换机，却没搞懂行业底层逻辑。当下政企、金融、央企的数据安全红线收紧，外资云逐步退出市场，政务、国企、央企的AI算力需求，只能由国资背景云平台承接。硬件厂商只是供货方，国资云手握真实算力采购订单，才是整条产业链的需求源头。国资云产业链清晰分为两大核心板块，自上而下形成完整闭环。第一类是国资云运营平台，分为全国央企平台与地方区域平台。央企阵营里，深桑达背靠中国电子信创体系，拿下大量省级政务私有云项目；太极股份深耕政务安全云；三大运营商凭借全国算力节点，承接央企私有化大模型部署。地方国资云各自守住本地市场，云赛智联把控上海政企上云，浙数文化垄断浙江省级算力与数据要素市场，铜牛信息扎根北京国资算力基地。第二类是底层算力硬件配套，所有云平台的机房、服务器、交换机都离不开这条支线。浪潮、中科曙光负责供给国产AI服务器与超节点整机柜；紫光股份配套交换机、液冷算力节点；数据港、美利云提供IDC机房与跨区域算力调度，硬件厂商的业绩增长，本质是各地国资云持续扩容带来的增量订单。回看近期盘面能清晰看到资金切换节奏：浪潮业绩公布当天，算力硬件率先冲高，但持续性偏弱；反观国资云板块走出多轮稳健上涨。往年行情资金偏爱短线炒作硬件制造，如今机构资金更看重拥有稳定政企订单、长期持续性需求的国资云平台，纯硬件炒作的短线逻辑正在失效。市场一直有声音担忧算力需求透支，但各地省市持续落地国资云建设招标、央企分批上云改造，持续释放长期采购量。私有云、本地化智算中心是政策硬性要求，行业增长具备强确定性，不存在需求见顶的风险。 AI算力的竞争早已不再是单纯比拼硬件产能，能否抓住国资、政务、央企的本地化算力订单，才是企业长期成长的关键。未来算力行情的主线重心，会从上游硬件制造，逐步转移到手握落地场景的国资云龙头，兼具云运营与算力配套全产业链布局的企业，将持续享受国产数字化转型的长期红利。风险提示：本文仅梳理产业逻辑，不构成任何投资建议，股市波动较大，入市需谨慎。

24. 三星九万亿扩产HBM产业链落地！国内十大供货龙头谁能吃到最大订单红利？三星抛出九万亿韩元存储扩产计划，重点加码HBM高带宽内存、先进DRAM产线，AI算力存储缺口持续拉大，全球供应链迎来大规模国产导入窗口期。一张完整受益图谱梳理出国内10家核心供货企业，覆盖存储接口芯片、靶材、电子特气、抛光液、封装材料、先进封测全链条，清晰拆解哪些企业已经拿到三星、SK海力士正式量产订单。整条产业链最上游是存储配套芯片，澜起科技作为全球内存接口芯片龙头，产品覆盖DDR全世代缓冲芯片与HBM配套信号调理芯片，长期稳定供货三星电子、SK海力士全部DRAM量产产线，三星扩产带来的存储芯片增量会直接转化为公司业绩增量，是算力存储链刚需核心标的。半导体材料是本次三星扩产国产替代核心突破口，细分赛道分工明确。雅克科技布局平台型半导体材料，量产HBM金属ALD前驱体、电子特气、光刻配套耗材，已经批量供货三星平泽与SK海力士工厂；有研新材搭建8/12英寸高纯溅射靶材平台，适配3D NAND与HBM薄膜制程，12英寸高纯靶材完成三星认证导入；江丰电子超高纯金属靶材涵盖钽、钨、铜合金，韩本地配套三星、SK海力士HBM、DRAM产线，金属靶材是HBM薄膜层制造不可缺少的基材。电子化学品赛道供需持续紧张。多氟多量产G5级电子氢氟酸，批量供应三星存储工厂，通过SK海力士全线认证；联瑞新材低α球形硅微粉、氧化硅适配HBM封装，顺利进入两大韩厂供应链；安集科技、鼎龙股份双双布局CMP抛光液配套，抛光液与清洗液已经导入三星、SK海力士12英寸存储产线，适配HBM晶圆平坦化工序，是先进存储制造必备耗材。先进封装环节直接承接HBM外包需求。长电科技作为全球第三大封测厂商，掌握2.5D/3D HBM核心封装能力，承接SK海力士常规存储订单，通过三星工艺验证，有望拿下三星HBM外包份额；华海诚科实现国内HBM专用GMC环氧塑封料量产，材料完成三星、SK海力士前期工艺认证，等待产能放量。很多散户只盯着三星扩产的题材热度，却分不清“概念厂商”和“认证供货企业”的本质差距。只有完成韩厂产线验证、实现稳定批量供货的企业，才能持续兑现业绩；仅处于送样测试阶段、无量产订单的标的，很难分享本轮扩产红利。当下行业传导逻辑十分清晰：AI大模型、算力服务器持续拉动HBM需求，三星大规模扩产倒逼供应链降本，加速国产材料、芯片导入替代海外产品，从前驱体、靶材、抛光液到封装材料全线迎来增量。整条存储材料链目前估值普遍处于低位，对比拥挤的算力服务器赛道，性价比优势突出。但也要理性区分赛道弹性：澜起科技这类芯片龙头业绩确定性最强；靶材、电子特气企业受益长期扩产周期；封装材料、抛光液厂商订单释放节奏相对滞后。三星九万亿扩产不是短期炒作，未来两到三年国内配套企业将持续收获订单增量，已通过韩厂认证的细分龙头值得长期跟踪。

25. 黄仁勋亲赴大摩路演：季度收入逼近千亿美元、英伟达增速还在加快，并否认Rubin Ultra延期

26. 英特尔的 CEO 告诉你，半导体行业未来的机会在哪里#AI算力 #半导体 #英伟达 #科技 #数据中心

27. #三星成全球最赚钱公司# 三星电子业绩公布。从业绩来看，营业利润 89.4万亿韩元（约合588亿美元），同比增长 1810%—— 这是三星成立以来最好的单季度利润。HBM3E 产能拉满，订单排到了 2028 年；DRAM 价格连续三个季度跳涨，二季度 50% 的涨幅刚落地，三季度 20% 的涨价通知已经发给了所有下游客户。这也是三星电子以单季利润超越英伟达，成为全球最赚钱公司的历史性时刻。芯片涨价让三星直接原地起飞。

28. #三星预计Q2利润暴增1810%# 三星电子发布了Q2财报，营业利润同比暴增1810%。今年HBM高带宽存储芯片因为AI算力需求暴涨供不应求，DDR5和NAND价格也全面回升。三星作为全球存储芯片老大，吃到了这波AI芯片需求的最大红利#三星利润# 西安

29. 2026年Q1 NAND市场，长江存储拿下13％份额，同比增幅超60％，国产存储芯片的崛起真的太提气了！曾经被韩美日牢牢垄断的市场，如今长江存储、长鑫存储强势突围，份额暴涨、产能持续扩张，未来确实能彻底打破行业旧格局。#SK海力士暴涨#

30. 当前的AI主线的走势氛围、市场状态是不是极度相似2021年初的新能源行情？复盘当年新能源：整条赛道逻辑彻底透明，没有任何预期差，所有细分龙头全部明牌，随便一个散户都能张口讲出完整赛道逻辑，市场共识达到极致一致。而极致一致的共识之后，新能源并未直接走主升，反而带着创业板走出了一轮惨烈的出清式深调。但也正是这波黄金坑调整落地后，新能源开启了后续波澜壮阔、翻倍翻倍的超级大行情。放到当下，很多人疑问：本轮AI、北美算力链，会不会复刻当年新能源，带着创业板再挖一次黄金坑？1.行业不能简单机械类比，但核心大周期逻辑可以互通。另外关键一点：当年新能源行情，深度绑定美元周期。美元不加息、流动性不收紧，AI的大趋势就不会轻易逆转。2.更重要的底层逻辑：AI不是单纯的产业题材，是大国国运之争。中、美、韩国，全球三大科技主体，没有一方会停下AI投入的脚步，全行业持续高强度加码、持续资本开支，行业景气度具备最强政策+产业双重背书。而整条AI产业链，未来真正能兑现利润、具备确定性投资价值的，只有AI基建。也就是大家熟知的：芯、光、存、叠（芯片、光模块、存储、封装堆叠）。至于市场爆炒的各类AI下游应用，未来五年内基本没有真正的投资价值，纯粹情绪炒作、故事博弈，无法落地持续盈利。总之，正如英伟达黄仁勋股东大会表态：AI基建周期长达数十年，行业远未到终点！很多人现在担忧AI基建是泡沫，其实完全搞反了逻辑。当下的AI基建，就是硅基时代的“新房地产基建”，是全球必须持续投入、无法停摆的硬核基础产业。现阶段不仅没有泡沫，反而是产业真实需求、真实高增长的兑现期。当然，未来随着产能持续扩张，AI基建远期一定会出现泡沫、过剩周期，但时间窗口根本不在当下。至少未来2—3年，是AI基建确定性最强、增速最高的黄金红利期。做投资，从来不需要赚一辈子的钱。只要精准吃满这两三年的高增速主升行情，就是顶级收益。两三年后产能过剩、周期拐点到来，再果断切换新赛道即可。行情末期永远是一致看多，行情起点，远是分歧犹豫。看懂周期、拿住主线、吃准2–3年高增红利，就是当下AI行情最核心的交易逻辑。

31. AI狂欢持续！SK海力士创海外赴美最大IPO，美股首秀收涨13%

32. 美光 30 亿美元扩产利好细分一、核心受益细分赛道 & 逻辑1. 半导体硅片（晶圆基材）（最直接利好）海外端：环球晶圆拿到 5 亿美元融资 + 10 年长单，产能、订单确定性大幅提升，全球硅片龙头盈利预期上修；国内对标：沪硅产业、立昂微、神工股份，行业验证 AI 存储带动大尺寸 300mm 硅片需求走高，国产硅片的景气度、国产替代逻辑被强化。2. DRAM/NAND 存储芯片赛道美光扩产会扩充存储产能，锚定 AI 服务器、HBM 高附加值存储产品：海外龙头美光、三星、海力士行业资本开支上行，存储板块行业周期向上的共识加强；A 股对标：长鑫存储相关产业链标的（万润科技、深科技、兆易创新），存储价格周期回暖、HBM 配套需求扩容。3. HBM（高带宽内存）配套产业链美光扩产重心偏向 AI 高性能存储，HBM 是 AI 算力刚需品类：上游材料：靶材（江丰电子、有研新材）、封装基材；封测环节：长电科技、通富微电，承接 HBM 先进封装代工需求；辅料：HBM 专用导电胶、键合耗材相关厂商。4. 半导体设备 & 零部件美光在美国本土建厂扩产，会拉动晶圆制造设备采购（刻蚀、沉积、清洗设备）：国产设备：中微公司、北方华创、盛美上海，全球晶圆厂资本开支回暖，设备订单预期抬升；零部件：石英制品（石英股份、菲利华）、真空泵、精密结构件厂商。5. 半导体先进封装赛道AI 存储、HBM 高度依赖 2.5D/3D 先进封装，美光扩充高性能存储产能，带动倒装、TSV、凸块封装需求，利好长电科技、华天科技等封测龙头本次事件最强直接利好 300mm 半导体硅片，其次拉动 HBM 封装、半导体设备零部件、国内存储产业链景气预期；存储板块高端 AI 存储供需偏紧，行业上行周期得到验证，低端通用存储承压，进一步强化国内半导体自主可控诉求。

33. 害怕被AI抢饭碗的产品经理，正排队转型FDE

34. 港股自动驾驶or物理AI IPO？揭开了它赚钱的商业机密.. .#自动驾驶

35. 英伟达市值不到两个月蒸发 1 万亿美元，估值回落至人工智能热潮掀起之前的水平，算力龙头为何遭抛售？

36. 2026 AI 行业迎来全新变革，马斯克将 xAI 正式更名 SpaceXAI，把 Grok 大模型并入 SpaceX 航天体系。千亿打造 Colossus 超算集群，手握 22 万张英伟达 GPU，放弃参数内卷、不炒作 HBM 芯片，对外出租算力稳定创收。Anthropic、谷歌长期付费租用算力，单两家客户年现金流 260 亿美金，摆脱行业算力饥荒。如今各大巨头深陷算力军备竞赛，囤芯片、堆大模型，一边烧钱裁员，一边找不到实体落地场景。马斯克剥离 AI 金融泡沫，让 Grok 回归工具属性，算力服务火箭测算、星链调度，依托太空实体产业创造真实价值。行业分化两条路线：太空实体算力 VS 堆参数内卷，你更看好哪条路？评论区交流！#AI创造营##马斯克##大模型落地##科技先锋官# 种斌Marco的微博视频

37. 深圳，长出一个“AI硬件宇宙”

38. 7月9日晚间重磅产业资讯梳理，多条主线催化来袭7月9日晚间多条产业政策、科技产业消息集中落地，覆盖光通信、储能、半导体、AI算力、锂电等热门赛道，给市场带来清晰主线指引。科技板块迎来多重利好，华为牵头OPEN NPO项目，落地国内首个近封装光学光互连标准，打开先进光模块成长空间；台积电CPO产线实现万片级量产，摆脱概念阶段，光芯片、FAU产业链有望迎来价值重估。同时长鑫科技启动科创板IPO，将带动半导体材料、设备、先进封装国产化链条估值提升。算力端同样看点满满，字节官宣800V高压直流+全液冷机柜方案，华为8192超节点配套OCS方案8月规模化交付，叠加网传国内头部企业可采购英伟达H200芯片，AI算力产业链景气度持续上行；电源龙头台达启动第二轮涨价，功率板块盈利预期改善。政策端“十五五”碳达峰方案定调储能赛道，2030年新型储能装机目标3亿千瓦，虚拟电厂调节能力超5000万千瓦，储能、电网调节板块长期成长逻辑夯实。资源端分化明显，北方稀土下调精矿交易价，而澳洲锂矿扩建获批，锂矿供给增加压制锂价预期。整体来看，先进光互联、国产半导体、高压液冷算力、新型储能是当前四大核心主线，多条产业落地消息有望带动细分赛道短期情绪升温，锂、稀土等资源品种则需关注供给端带来的价格波动风险，投资者可聚焦落地兑现、业绩确定性强的龙头企业。

39. 明天全球关注，三星Q2利润预计暴增18倍，高管内部放话“一年顶40年”！

40. 马斯克开始卖算力，是智能体爆发的重要信号！ #大有学问 #红衣聊AI #马斯克 #智能体 #算力

41. 三星利润预计Q2暴增1810%，今年二季度三星利润预计89.4万亿韩元，同比暴涨1810%！一季度57.2万亿已经够炸裂了，二季度又往上跳了一大截！说白了三星现在就是一家披着手机公司皮的存储芯片厂。DRAM一个季度涨44%，NAND涨53%，AI算力把全球产能吃干抹净，三星躺着收钱。半导体部门负责人甚至说今年一年的利润将超过他们干半导体40年的总和，这什么概念。存储芯片这波超级周期，真的是印钞机级别的。

42. #三大存储巨头扩产#三星：十年半导体万亿级投资，平泽扩HBM产线，2026年底HBM产能翻三倍，主攻1c DRAM、高端3D NAND。SK海力士：千亿韩元扩产，HBM月产能翻倍；青州新建NAND大厂，拟IPO募资加码AI存储。美光：93亿美元扩建广岛HBM工厂，美、新同步建厂，加码HBM4与车载存储。扩产全部倾斜高毛利AI内存，短期供需缺口难缓解，

43. 从验证Demo到冲刺IPO，AI企业为何更需要一座「产业小镇」？

44. #华为韬定律芯片实测#韬定律再度兑现。2026款麒麟芯片实测表现十分惊艳，晶体管密度来到238 MTr/mm²，对比麒麟9030 Pro+大涨53.5%；主频提升13%，整体功耗降低41%，芯片面积缩小37.5%，SRAM缓存频率提升40%。单凭架构优化，就实现了等同于三年制程迭代的综合提升，不靠先进工艺堆料，用自研设计打出性能跨越，自研架构的价值彻底体现出来。 #曝华为Mate90正在芯片装测#

45. 【#三星预计Q2利润暴增1810%#】7 月 7 日三星电子发布 2026 年二季度业绩预告，预计营收 171 万亿韩元，同比大涨 129%；营业利润 89.4 万亿韩元，同比飙升 1810%，大幅超出市场预期，创下全球科技企业单季盈利新高新浪财经。业绩暴涨核心源于 AI 算力需求爆发，HBM、DRAM、NAND 闪存供不应求，芯片价格大幅上调。该季度盈利已超公司 2023 至 2025 三年利润总和，不过利好披露后三星股价应声大跌，市场担忧后续产能扩张会打破供需紧俏格局。完整财报将于 7 月底正式公布。

46. 全球最大数据中心黄了！美国电网卡住AI，GobiX在中国戈壁破局

47. 【#全球芯片股大跌#，#摩根士丹利称AI投资周期发生转变#】当地时间7月6日，投行摩根士丹利发布报告称，近期美国半导体类股的疲软表明市场加速获利了结，股市投资风向正在发生转移，投资者可能会转而关注为人工智能投入大量数据中心的“超大规模企业”，这些公司包括了谷歌、亚马逊、Meta等。7月7日亚太市场开盘后，三星股价大跌超过6.8%，SK海力士也下跌近6%，触发了韩国股市熔断。在人工智能热潮推动下，SK海力士于7月6日正式启动在美IPO计划，拟筹资43万亿韩元（约合280亿美元）资金。不过近期美国市场芯片股大跌也引发市场对于人工智能热潮持续多久的讨论。过去两周，美国芯片股指数跌幅超过11%。摩根士丹利认为，随着人工智能周期发生转变，谷歌、亚马逊等超大规模云服务提供商可能会从半导体类股的轮动中获益。全球芯片股大跌，摩根士丹利：人工智能投资周期发生转变

48. 华尔街还愿意给AI多少溢价？今夜，SK海力士美股首秀或揭晓答案

49. 7.10A股前瞻！重磅政策落地+业绩炸板，三大主线直接锁定🔥隔夜全球市场暖意十足，叠加国内顶层政策、产业超级利好密集刷屏，今日A股行情逻辑彻底明朗！整体预判：高开震荡、成长领跑、结构行情为主，政策+高景气业绩赛道将成为资金主攻方向！重磅政策利好（核心干货）1、十五五碳达峰方案正式出炉（最高级利好）顶层文件定调，大力发展长时储能、虚拟电厂，全面推动算力设施搭配绿电、储能配套，零碳算力建设提速！储能、绿色算力迎来五年万亿级红利窗口期。2、高层明确加速科技自立自强，攻坚核心技术，国产半导体、AI、高端制造替代逻辑持续强化。3、产业重磅落地：华为联合20余家龙头企业，搭建国内首个NPO光互连标准，AI高端算力基础设施再升级；燧原科技成功过会，国产GPU四小龙正式齐聚资本市场，本土算力产业链全面崛起。4、商务部出新规，加码文旅、赛事、体验式服务消费，消费复苏细分赛道迎来催化。炸裂产业数据！存储板块彻底爆了存储龙头兆易创新中报业绩堪称恐怖！上半年净利润同比暴增1099%，营收大涨177%，存储芯片量价齐升，彻底印证行业超级景气度！昨日半导体板块集体狂欢，华虹宏力创新高，12只细分龙头成交额刷新历史纪录，算力、芯片、存储行情远未结束。海外赛道同步爆发：美光官宣2035年千亿级赴美投资，加码AI存储；SK海力士ADR认购超千亿，全球资金疯抢存储赛道！隔夜外盘全线收涨，A股外围环境绝佳美股三大指数集体走高，纳指大涨1.3%！AI、半导体、存储科技股全线拉升，Meta、美光、特斯拉涨幅居前；黄金持续走高、原油小幅调整，中概股多数反弹，为今日A股成长股冲高铺路。今日核心炒作主线（直接抄作业）✅ 主线一：储能+虚拟电厂十五五顶级政策加持，五年高增长确定性拉满，绝对中线核心赛道✅ 主线二：半导体存储+国产算力兆易创新十倍业绩引爆板块，国产GPU、光互连、AI算力持续走强✅ 主线三：中报高景气赛道多股净利翻倍暴涨，业绩为王，规避高位纯题材，抓低位绩优补涨操作思路不盲目追高！早盘分歧低吸核心主线龙头，聚焦政策+业绩双加持标的，把握结构性机会！

50. 这个周末市场讨论最多的，一是商业航天，二还是科技股！利好催化最多的还是科技方向。1、AI算力。国常会明确提出系统推进数字中国建设，适度超前布局数字基础设施，加快新一代通信网、算力网建设。央视财经：到2029年中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业。2、存储。SK海力士美股上市首日大涨13%，该公司CEO称史上最严重“芯荒”明年到来预计存储芯片短缺将延续至下一个10年。3、AI海外链。黄仁勋亲自参加大摩会议，确认Rubin没有延期。英伟达周五大涨4%，市值重回5万亿美元。4、氦气。商务部、海关总署：对氦气实施临时禁止出口管理。5、先进封装。供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现。五哥认为，科技方向景气度是没有问题的，政策也在继续强力加码！所以科技牛没结束，但科技内部明显在高低切换。比如存储、光、pcb等“光芯”涨的太多了，不管你业绩好不好，普遍都出现回落20~40%的情况！这说明了，整个AI硬件赛道出现大资金集体大幅的兑现，这应该机构+量化形成一致预期抛出的结果，这个信号值得重视！那么接下来科技的机会在哪里？我觉得有三个，一是国产算力链（国产服务器、交换机、昇腾链、液冷等），二是国产半导体链（设备材料、晶圆、AI芯片、先进封装等），三是二线科技股（商业航天、人形机器人、创新药，AI应用）。个人比较看好国产半导体链，下半年接力北美链的概率较大，可能成为资金抱团的新方向。

51. 周末舆情热度：①半导体芯片-长鑫科技于7月16日开启新股申购，长江存储公布IPO辅导团队；香农芯创：预计上半年归母净利润同比增长2117%～2434%；（长信科技、利扬芯片、利和兴、上海合晶、创维数字、日盈电子、移远通信、时空科技等）②机器人-全球首例！宇树机器人手持器械完成活体外科手术中国00后博士生登上Nature；特斯拉三代Optimus初步定型，马斯克给供应链定下量产红线；1X发布NEO机器人新一代灵巧手；（拓斯达、长信科技、利扬芯片、昊志机电、威尔高、利和兴、三羊马、埃斯顿等）③算力/HW昇腾-国.常.会：要系统推进数字中国建设加快新一代通信网、算力网建设；HW昇腾950超节点，国产算力出海打响革命第一枪！7月17华为正式发布昇腾950超节点真机；全球人工智能数据中心面临极端高温威胁，液冷正在成为高效散热的必选方案。（华胜天成、长信科技、利扬芯片、亿田智能、利和兴、申菱环境、威尔高、中鼎股份等）④商业航天/卫星导航-长征十号乙运载火箭成功实现一子级可控回收；全球卫星导航系统（GNSS）定位增强中心要求; （海兰信、长信科技、上海翰讯、利扬芯片、昊志机电、航天电子、中国卫星、航天发展等、九丰能源等）⑤先进封装-先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。 (国林科技、长信科技、利扬芯片、华天科技、深科达、长电科技等）⑤生肖羊-A股历来有生肖炒作惯性，每年下半年至次年春节前后均有生肖题材炒作的传统；（水羊股份、三羊马、利羊芯片、久之洋、百洋医药、天洋新材、大地海洋等）

52. 用AI路由器省Token成新趋势？巨头争相布局，企业AI成本最高下降近97%

53. A股午后大幅飙升，半导体板块爆发，CPO概念走强7月9日，A股午后大幅飙升，沪指重返4000点上方，创业板指涨超4%，科创综指暴涨超6%；港股走势疲弱，恒生指数一度跌超1%。具体来看，两市主要股指早盘震荡下探，午后全线走高。截至收盘，沪指涨1.65%报4036.59点，深证成指涨逾3%，创业板指涨4.49%，科创综指涨6.68%，沪深北三市合计成交约2.93万亿元，较此前一日增加近3500亿元。A股市场近2500股飘红，半导体板块爆发，艾森股份、有研硅、上海合晶等20%涨停；沐曦股份盘中接近涨停，股价一度突破千元大关，创历史新高；兆易创新(603986)午后涨停，全日成交381.9亿元，成交额位居A股第二；CPO概念飙升，东山精密(002384)、光迅科技、长电科技等午后涨停，天孚通信涨超10%，中际旭创涨约6%，全日成交约416亿元，成交额位居A股首位；PCB概念亦走高，深南电路、博杰股份等涨停；券商板块再度活跃，华安证券涨停，招商证券涨约7%。锂矿概念再度跳水，天华新能跌近15%，融捷股份连续两日跌停，天齐锂业、中矿资源等跌超6%。值得注意的是，市值超千亿的浪潮信息连续两日涨停，恒尚节能斩获8连板。港股方面，截至收盘，智谱涨超11%，中芯国际涨超10%，华虹宏力、联想集团涨约8%。半导体板块爆发半导体板块盘中大幅拉升，截至收盘，艾森股份、有研硅、上海合晶等20%涨停；沐曦股份涨近17%，盘中接近涨停，股价一度突破千元大关，创历史新高；摩尔线程、中芯国际涨近14%，华虹宏力、中微公司等涨超10%，兆易创新午后亦涨停。今日有市场消息称，三星电子已将晶圆代工新客户的供货价格提高了约15%，主要针对需求量大的先进制程节点，例如4nm和5nm，以及部分车用8nm制程节点。在此之前，台积电已通知主要客户，计划将供应价格上调5%至10%。分析师指出，三星的做法并非像台积电那样全面提价，而是更侧重于在需求集中的特定节点上调整价格。此外，在近期举办的世界人工智能大会及多个产业论坛上，多位行业专家指出，AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增，国产替代已从“可选项”转为“必选项”，特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。机构表示，AI仍将是2026年下半年半导体行业的核心投资主线，建议围绕高景气与国产替代两条主线进行布局。东莞证券指出，从需求端看，AI训练、推理及智能体应用持续放量，海外云厂商CAPEX仍在上修，带动算力基础设施建设维持高景气，并持续拉动存储、CPU、功率半导体、半导体材料等环节需求，部分细分品类已出现供需偏紧和价格上行。从供给端看，半导体设备、高端GPU、存储芯片、先进封装等关键环节仍处于国产替代加速阶段，产业链自主可控诉求持续强化。展望下半年，AI需求仍是半导体行业景气上行的核心驱动力，建议重点看好存储、先进封装、半导体设备等高景气与国产替代共振环节，同时关注晶圆代工、算力芯片、功率半导体、半导体材料等方向的结构性投资机会。CPO概念走强CPO概念午后大幅飙升，截至收盘，深科达、菲沃泰20%涨停，长光华芯涨约14%，天孚通信涨超10%，东山精密、光迅科技、长电科技、通富微电等均涨停；源杰科技、新易盛、中际旭创等均走高。行业方面，近日，市场围绕CPO量产节奏产生分歧，SemiAnalysis发布报告指出受光引擎连接良率、ASIC集成难度以及整体成本经济性等因素影响，CPO规模化量产时间将延迟至2028年以后；英伟达网络业务高级副总裁Gilad Shainer则预计2026年下半年开始放大CPO产量。万联证券表示，CPO从规模部署走向规模化量产仍面临良率、可靠性和成本经济性等多方面综合验证，但不改变光互连升级长期趋势。短期看，高速可插拔光模块、NPO、测试设备等环节需求增长的确定性较强。中信证券认为，FAB、设备叙事向上，光模块仍保持低估值优势。由于国产化率提升的大趋势，以及国内算力建设尚不充分的现实，国产算力景气度相对较高；其中，晶圆代工环节受益于稼动率回升，半导体设备环节受益于存储及先进制程扩产、叠加国产化率升级；相关公司2026年二季度业绩已初现增长预期。随着1.6T光模块、NPO等新产品推动景气度上行，光模块龙头仍然保持高景气低估值的特征。

54. 英伟达市值不到两个月蒸发 1 万亿美元，估值回落至人工智能热潮掀起之前的水平，算力龙头为何遭抛售？

55. 三星电子发布 2026 年 Q2 业绩指引。受 AI 大模型带动 HBM（高带宽内存）需求爆发影响，三星预计单季营收 171 万亿韩元、营业利润 89.4 万亿韩元，也就是4014亿元人民币。。。同比增长 1810.3%，大幅超出市场预期，甚至超过英伟达和苹果历史单季利润峰值。只能说，这就是命。

56. 独家对话希捷科技Jason Feist：AI时代，企业正在“删除删除键”｜甲子光年

57. 【#美光科技暴涨原因##美光科技暴涨8%#】存储芯片迎来利好，7月9日晚美光科技的股价暴涨。消息面上，美光科技表示，为了满足人工智能基础设施快速扩张所带来的空前存储芯片需求，公司计划将美国新工厂的投资规模提高至2500亿美元。美光科技周四表示，这意味着将在此前承诺的2000亿美元美国本土扩产计划基础上，再追加500亿美元投资。这项扩产计划涵盖纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等多个项目，预计投资将持续到2035年。美光科技还在另一份声明中表示，将额外投入30亿美元，用于加强美国本土半导体供应链建设，其中包括向供应商环球晶圆提供5亿美元战略融资。双方已经签署了一项为期10年的合作协议。根据声明，该协议将确保美光科技获得大量原材料硅晶圆产能，以支持其长期制造计划，并进一步强化美国关键半导体制造生态系统。美光科技高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone在声明中表示：“美光科技对美国半导体生态系统的战略投资，以及环球晶圆在美国建设硅晶圆制造工厂，体现了我们强化供应保障、深化与关键供应商合作，并支持美国半导体供应链和制造基础设施扩张的承诺。” （中国基金报）#美光通信存储板块领涨#

58. 中国用十万卡定义下一代AI基建！

59. 华硕无畏携手英特尔酷睿亮相BW2026，高能解锁AI创作力

60. 这届大厂面试官，上来就问「你怎么用AI干活」

61. #微博声浪计划##听见微博# 2025年下半年以来，存储芯片涨价潮席卷全球，DRAM与NAND闪存现货价格累计涨幅超300%。AI产业爆发引发结构性产能挤兑，三大存储巨头将70%以上先进产能转向高利润的HBM和服务器DRAM。终端消费电子受冲击，苹果上调MacBook和iPad售价约20%，千元机存储成本占比跃升至近50%。国产厂商产能爬坡，或重塑供应链格局。科技晓鑫的微博音频

62. 浪潮信息：预计上半年净利润26亿-31亿元，同比增长226%-288% | 财报见闻

63. 存储涨价能让有的手机厂商对一款手机进行两次涨价，就知道这次内存涨价已经不是短期波动，是一轮超长周期行情。因为不少厂商之前积压库存基本清完，所以新一轮涨价周期正式开启。#你对手机涨价脱敏了吗#连利润空间充足的苹果都难逃调价，安卓面对的压力更大。搭载8E5芯片的老旗舰现已摸到五千元价位，等到第三季度后续8E6新机甚至预估会到六千起步。这一轮储存涨价，会让8E5芯片生命周期变得很长很长，后续多款机型都会搭载，在五千元档位成为常态。所以现在刚需换机真的建议尽早入手，后续存储成本持续走高，新机定价只会越来越贵，观望等待只会付出更高购机成本。

64. 十万卡横空出世！中国算力一脚油门，轰进了新时代7月10日整个科技圈都被一件事刷屏了——中国首个全国产十万卡AI超集群“曙光8000”，在河南郑州正式落成。十万张国产加速卡，跑起来了。这不是简单的数字游戏。从万卡到十万卡，差的不是“一个零”，而是整整一个时代。业内人士的原话是：“整个曙光8000系统一秒钟的计算量，需要全球的人类持续去计算近两百年。”一秒顶全人类两百年。这话听着像科幻，但它真的来了。更让人提气的是——从核心芯片到系统落地，全链路全国产。芯片是国产的、网络是自研的、存储是自研的、液冷也是自研的。没有“卡脖子”，没有“受制于人”。有人说，这不就是堆了十万张卡吗？大错特错。十万卡集群真正的门槛，不是“凑够十万张卡”，而是系统工程——十万张卡之间的数据传输、散热、存储读写、任务调度，任何一个环节掉链子，整个系统就瘫了。这就好比十万个人同时干活，光喊“开始”没用，得让每个人不撞车、不摸鱼、不吵架。曙光8000把这件事办成了。技术层面之外，这件事的真正意义是三个字——规模化。央视财经说得清楚：未来这种十万卡级算力中心，将从示范工程批量复制，成为“AI+”产业的标配基建。注意“批量复制”这四个字。这意味着什么？意味着十万卡不是终点，是起点。那问题来了：中国算力还短缺吗？说实话，短期看，依然短缺。大模型参数从千亿跳到万亿，AI对算力的需求是无底洞。但曙光8000的出现，证明了我们有能力造出十万卡级的“算力航母”，而且有能力批量复制。短缺是暂时的，能力是永久的。从“缺”到“够”，中间差的不是技术，是时间。聊完意义，咱们说点实在的——投资机会在哪儿？这件事最直接的信号是：国产算力基建，从“讲故事”正式进入“数钱”阶段。浪潮信息刚刚发布的半年报预告，净利润同比最高增长288%，二季度盈利环比暴涨超3倍。AI算力基建的高景气度，已经实打实地落到了龙头企业的业绩上。沿着曙光8000的全链路，我梳理了四个最值得关注的方向：第一，整机与系统集成——中科曙光（603019）这是当之无愧的“总包商”。曙光8000就是它亲手打造的。浙商证券刚刚给出“买入”评级，预计2026年营收174亿元。更重要的是，它的商业模式正在从“卖硬件”转向“算力运营”——曙光8000接入国家超算互联网后，可以按需租赁、按量计费。从一次性收入变成持续收租，估值逻辑完全不一样。第二，算力芯片——海光信息（688041）曙光8000的底层算力底座，用的就是海光等国产芯片。海光和曙光形成了“芯片设计+系统集成”的完整技术链条。算力自主替代的大背景下，海光是绕不开的核心标的。第三，液冷散热——曙光数创（920808）十万张卡一起跑，发热量惊人。曙光8000用的是全球领先的浸没式相变液冷技术。而这项技术的提供方，就是中科曙光的子公司曙光数创。它是国内数据中心液冷领域的龙头，温控设备出货量连续多年蝉联市场第一。随着十万卡集群批量复制，液冷从“可选项”变成“必选项”，曙光数创是直接受益者。第四，AI服务器——浪潮信息（000977）业绩已经炸了。曙光8000带动的是整个国产算力产业链的景气度，浪潮信息作为AI服务器龙头，订单只会越来越多。另外，如果不想选个股，大数据ETF（516700、515400）也是省心的选择，深度绑定国产算力和AI应用领域。最后说两句心里话。过去几年，我们老在说“算力焦虑”——高端芯片买不到、大模型训不动、AI产业被算力卡脖子。但曙光8000用事实告诉所有人：卡脖子的手，我们自己把它掰开了。从万卡到十万卡，中国只用了不到两年。十万张国产卡同时运转的那一刻，不只是算力的跃迁，更是一个国家在关键技术领域从追赶到引领的缩影。算力，就是新时代的石油。而这一次，油井是我们自己打的，管道是我们自己铺的，机器是我们自己造的。中国算力，正式迈入新时代。十万卡已来，百万卡还会远吗？

65. 【SK海力士CEO预警：存储芯片短缺将延续至2030年后，AI抢购加剧供需失衡】 #科技妈咪##微博新知##科技先锋官# SK海力士CEO郭鲁正预测，全球存储芯片短缺将持续至2030年之后。AI数据中心大规模采购推高HBM需求，挤占通用芯片产能，导致PC、手机、汽车等领域供应紧张。客户纷纷签订长期合约，印证行业对长期缺芯的普遍预期。---SK海力士首席执行官郭鲁正近日公开表示，当前席卷电脑、智能手机、智能汽车及消费电子行业的存储芯片短缺，很可能持续到下一个十年——即2030年之后。这一判断源于企业内部深度市场分析及下游客户的强烈反馈。随着AI算力爆发式增长，数据中心加速部署高性能计算设备，对高带宽内存（HBM）的需求激增，而HBM产线与常规DRAM/NAND产能存在资源竞争，进一步压缩了通用存储芯片的供给能力。在此背景下，终端厂商纷纷提前锁定产能，签订多年期供货协议。郭鲁正强调，这不仅是短期波动，而是结构性供给不足的开端，整个产业链正面临从制造到封装、测试环节的系统性产能瓶颈。

66. 智微智能半年赚4亿！AI算力设备商的春天，才刚开了个头今天盘后，智微智能扔出一份炸裂的业绩预告。预计2026年上半年归母净利润3.50亿元至4.17亿元，同比增长245%至310%。一季度净利1.09亿，据此推算，二季度单季净利高达2.41亿至3.08亿，环比大增121%至181%。如果你只看到业绩暴增就划过去了，可能就此错过一个正在被全球AI算力军备竞赛全面点燃的新赛道。当所有人都在抢光模块、抢服务器、抢GPU时，真正把算力集群装起来、跑起来、管起来的，是智算设备和ICT基础设施。没有它，再强的芯片也只是一堆散件。先拆利润是怎么爆发的。公告给出两条主线：智算业务高速发展，ICT基础设施业务增长动能强劲，出货量同比大幅增长。公司解释，AI产业高景气度驱动各核心业务板块需求持续释放。数据中心在疯狂扩容，AI服务器在拼命上架，配套的网络设备、计算节点、存储系统全线供不应求。公司Q2净利环比最高增近两倍，说明规模效应正在加速释放，卖得越多，赚得越狠。再看行业大背景。全球AI资本开支正在加速扩张。英伟达最新财报显示数据中心收入752亿美元，同比增92%；字节跳动AI预算已上调至2000亿元；国内三大运营商算力基建投资保持高位。单台AI服务器需要配套大量高速交换机、智能网卡、分布式存储节点，而这个环节的国产化率正快速提升。智微智能是国内智算设备与ICT基础设施领域的重要供应商，产品线覆盖AI服务器、边缘计算设备、数据中心交换机、智能网卡等全栈ICT硬件。当算力集群从千卡向万卡、十万卡跃进时，设备商的需求是指数级增长的。公司已推出基于国产CPU的AI算力服务器，在多个智算中心项目中完成部署。2026年Q2的环比暴增，正是这份国产设备商身份在AI算力浪潮中的首次业绩兑现。清醒的事也要说。第一，上半年业绩大增的一部分原因是去年同期基数较低，下半年增速可能自然收敛。第二，行业竞争格局正在加剧，国内ICT设备赛道已有华为、浪潮、新华三等巨头林立，智微智能的差异化在于国产全栈+定制化服务，但在巨头夹缝中突围仍需持续验证。第三，当前动态估值不便宜，市场对AI设备商业绩高增长的预期已有所提前定价。智微智能这份成绩单，讲的是AI算力建多少，智算设备就卖多少的基础设施逻辑。当算力集群从千卡冲向万卡、十万卡时，每一台AI服务器背后都需要配套的网络、存储和计算节点。智微智能不是AI芯片的制造者，而是AI算力大厦的总装工，大厦盖得越高，它的生意就越好。智算设备半年赚4亿、Q2环比大增近两倍，你认为AI设备商这轮景气，还能持续多久？评论区聊聊你的判断

67. 先进封装+扇出型封装（260701）+2.5D/3D封装（CoWoS/2.5D封装）****单日资金敢冲“先进封装”，但很多人只盯AI算力和CPO，忽略了更硬的“卡脖子增量”在封装端。**我跟踪到的一个变化是：近期多家厂商在**Fan-out、RDL、WLP、CoWoS/2.5D**相关表述明显变密集，信号比“新闻热度”更早。**反共识点：先进封装看似是概念，其实正在走向“业绩兑现”。**原因在于算力芯片从“拼制程”转向“拼系统级封装”，上游晶圆厂扩产不一定立刻带来利润，但**封装环节的良率/交付节奏一旦卡住，就会倒逼订单向具备RDL与2.5D能力的厂商集中**，估值存在重构窗口。**主力资金的潜在路径：先炒“AI硬件情绪”，再切到“封装设备/材料/代工”确定性。**观察指标给你3个： 1）龙头财报里**先进封装收入占比/资本开支**； 2）RDL材料、ABF替代、金凸块等**报价与交期**； 3）公司公告/互动里**CoWoS、2.5D/3D、Fan-out**关键词频次。你觉得“先进封装”这一轮会从概念走到业绩吗？A会；B不会；C看订单说话。评论区选一个。

68. 明天就要开盘了，那么，明天市场的重点在哪里呢？结合周末的消息面来看，明天它们将是资金角逐的主战场:1.商业航天，主要是利好太多了，周末又迎来多个利好，短期资金热度已经起来的，前排个股存在机会。核心标的:中国卫星、中国卫通、航天电子等。2.半导体，SK海力士高管表示，预计2027年将成为存储芯片行业最为短缺的一年。由此可见，半导体的景气度还要延续，核心标的江波龙、佰维存储以及长鑫存储产业链。这里相信特别留意先进封装以及半导体材料产业链，它们业绩爆棚，有望迎来强势表现。3.ai — The Single-Digit .ai Portfolio算力，周末有机构爆料，到2029年算力规模将达到1.44万亿以上，将诞生万亿以上甚至十万亿以上的相关公司。目前板块核心就是浪潮信息、中科曙光等。4.ai — The Single-Digit .ai Portfolio应用，美股周五多模态板块暴涨19.42%，行业景气度提升，我们的大A周五也出现异动，短期有望强势反弹。核心标的:蓝色光标、华胜天成、天娱数科等。5.证券，中信证券暴赚233亿，创历史新高！头部证券以及特色小证券存在机会。中信证券、广发证券、华安证券、天风证券等。6.电力，电力使用量突破15亿千瓦，创历史新高！而且今年夏天高峰期要来了，相信还会有更高的记录。核心标的:金开新能、华电辽能、大唐发电、华能蒙电等。整体来看，除了科技方向，其他都没持续性，就算有也只是龙头股的独立行情，追高一定要谨慎！

69. 互联网技术【存储市场“高烧”不退：从产业红利到终端焦虑的传导】财联社7月5日的报道，将镜头从江波龙的“业绩核爆”拉向了终端市场的“价格风暴”。当经销商喊出“非刚需别买”、硬盘“早中晚三价”、游戏本“一年看涨”时，这场由AI和周期共同点燃的存储牛市，正呈现出“上游吃肉、中游喝汤、终端买单”的典型特征。一、涨价逻辑：从“产能焦虑”到“需求狂飙”的双重挤压存储芯片的涨价并非偶然，而是供需剪刀差的持续放大：供给端“卡脖子”：全球存储晶圆产能增长有限（如江波龙与原厂续签LTA/MOU保障供应），叠加AI服务器、端侧设备（如AI PC、智能汽车）对HBM、DDR5、SSD的需求井喷，晶圆资源成为“稀缺品”。需求端“多点开花”：苹果官宣涨价引发行业跟涨，AI PC换机潮（如微软Copilot+ PC）、游戏本性能升级（对高频内存、大容量SSD的需求）、甚至企业级存储（数据中心扩容）形成“三驾马车”，将需求曲线推向陡峭。二、终端乱象：“一天三价”背后的市场博弈经销商的“非刚需别买”建议，折射出“预期驱动涨价，涨价强化预期”的恶性循环：渠道商的“恐慌性囤货”：担心后续涨价导致利润缩水，经销商选择“惜售+抬价”，甚至出现“5天涨300元”“闪迪1TB SSD早晚价差40元”的极端案例。消费者的“观望与妥协”：刚需用户被迫“咬牙入场”（如游戏本玩家、内容创作者），非刚需用户则陷入“买涨不买跌”与“持币观望”的矛盾——既怕现在买贵，又怕未来更贵。三、产业启示：涨价是“红利”，更是“试金石”这场涨价潮对行业的影响，将远超短期利润：对厂商：江波龙等头部企业的“业绩炸裂”，本质是“技术壁垒+供应链掌控力”的胜利（自研芯片、高端封测、AMD联合调优）。但需警惕“涨价透支需求”——若终端价格持续高企，可能抑制PC、服务器等下游的换机周期，最终反噬上游。对渠道：短期的“囤货暴利”可能掩盖长期的“信任危机”。若涨价逻辑（如AI需求、产能限制）被证伪，渠道商积累的库存将成为“定时炸弹”。对消费者：“非刚需别买”或许是理性选择，但AI技术迭代（如端侧大模型普及）对存储的“刚性需求”客观存在——未来，“买存储”可能像“买显卡”一样，成为数码消费的“硬通货”。狂欢之后，谁在裸泳？当存储价格从“周期波动”演变为“结构性通胀”，市场正在经历一场“利润分配的再平衡”。江波龙的百亿利润、经销商的“一天三价”、消费者的“非刚需观望”，本质上是“技术革命（AI）+产业周期（存储复苏）”的双重馈赠。但盛宴之后，唯有掌握核心技术（如HLC、SPU芯片）、能持续创造终端价值（如AI存储方案）的企业，才能真正穿越周期；而仅靠“囤货涨价”的玩家，终将被浪潮退去后的沙滩暴露。

70. #你对手机涨价脱敏了吗#存储、芯片原材料价格持续走高，手机行业迎来第二轮涨价周期，多款新机起售价较前代上调数百元，曾经期待降价换机的消费者心态悄然转变。不少网友坦言早已对涨价脱敏，不再执着年年换新，换机周期拉长至三年以上，清理内存、更换电池，把旧机再战两年当作最优解。也有刚需人群迫于工作、拍摄需求完成换机，却直言同等预算能买到的配置大幅缩水。本轮涨价根源在于AI产业抢占存储产能，上游芯片价格持续走高，业内预测短期内成本难回落，新一轮调价压力仍存。从前“早买早享受”，如今多数人化身观望党，不再为溢价买单。手机回归实用工具属性，大家不再盲目追逐新品。面对持续上涨的定价，你是果断入手刚需机型，还是选择继续坚守旧机？快来聊聊你的换机选择。

71. 周末突发重磅！市场传来两大利好消息，及时提醒下，或影响下周行情走势！1.行业人士：HBM4价格明年或翻倍。利好：HBM先进封装→HBM专用材料→国产存储→半导体设备→配套载板/接口芯片→AI算力配套六大主线。2.海力士CEo：存储芯片未来10年供不应求。利好：先进封装、存储芯片、半导体设备及材料、AI算力基础。本周行情，跌宕起伏，惊心动魄，上半周持续杀跌，下半周情绪从极致亢奋快速切换到恐慌兑现，最终沪指收3996.16点，全周-1.17%。创新药，持续受资金青睐；商业航天+军工，受独立事件催化，集体起爆；存储、半导体等，主线情绪锚点，先暴涨再暴跌，但由于资金介入较深，并未出清，后市或还有反复折腾过程。周末市场迎来多个利好催化，个人预判，下周市场或先抑后扬节奏，具体空间位置或在3950--4080，整体节奏预判：指数探底修复，周线收阳线概率较大。***以上仅为个人复盘闲聊，不构成任何投资操作建议，股市有风险、投资需谨慎！#台风巴威二次登陆#

72. 周五市场震荡调整，创业板指、科创50指数冲高回落大跌，黄白线分化明显，权重股走势较弱，量能明显放大，沪深两市成交额3.39万亿，较上一个交易日放量4748亿，内资主力资金净流出397.9亿，两市涨跌中位数为1.24%，截至收盘，沪指跌1%，深成指跌2.29%，创业板指跌4.37%，盘面上，超3700家上涨，94家涨停。从板块看，“医药”相对强势，立方制药2连板，美诺华、双鹭药业、联环药业涨停；“植物人”活跃，日盈电子、晋拓股份、中鼎股份涨停；“AI应用”盘中异动拉升，欢瑞世纪7天4板，福石控股触及20CM涨停；“商业航天”午后集体爆发，航天环宇、海兰信、中国卫星等涨停；下跌方面，半导体板块高开低走，电子化学品、存储芯片、先进封装、光刻胶等细分领跌；消息面，❶长鑫科技7月16日开启新股申购；❷报道称美国政府要求三星、海力士扩产，以应对存储芯片短缺局面；❸特斯拉三代Optimus初步定型，马斯克给供应链定下量产红线；★★【舆情题材】★★❏①存储芯片：AI狂欢持续！SK海力士美股首秀收涨近13% CEO称史上最严重“芯荒”明年到来预计存储芯片短缺将延续至下一个十年，长江存储公布IPO辅导团队中信与中信建投合计31人组成；❏②先进封装：先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期；❏③算力：央视财经到2029年中国国内算力卡采购额将达到1.44万亿元，将诞生多家市值万亿甚至十万亿的上市企业，国常会：要系统推进数字中国建设加快新一代通信网、算力网建设；❏④植物人：全球首例！宇树机器人手持器械完成活体外科手术，中国00后博士生登上Nature；特斯拉三代Optimus初步定型，马斯克给供应链定下量产红线；1X发布NEO机器人新一代灵巧手；★★【关于后市】★★週五又是极具炸裂的一天，癌股把“渣男”特性发挥的淋漓尽致，上午笑嘻嘻，下午MMP ！大盘低开高走，回踩4027点获得支撑，在“半导体、Ai硬件”等带动下震荡走高，午后指数触及4074关键位，但“半导体”率先拐头跳水，拖累大盘单边震荡下行，最终失守4000关口，周四盘面刚收探底回升的中阳线，周五便迎来大幅回踩，量化资金频繁做T收割加剧了盘面波动，短期来看下周大盘依旧面临不小承压，但换个思路，4000以下也许是机会；创业板全程跟随科创50联动波动，午盘刚站稳3970点位上方，午后受“半导体、电子元件、通信设备”等权重板块集体走弱的拖累，收出一根放量中阴线，科创50早盘低开冲高后便承压回调，午后进一步加深震荡回撤幅度，好在收盘并未吞掉前日大阳线形态，站在2000上方，那下周总体看2000-2130；每一次危机背后都有机会，悲观者往往正确，乐观者才能成功！只要按照自己熟悉的模式操作问题不大，做大概率对的事情，胜负交给市场和时间就好，炒股这条路，崎岖忐忑，却是最能让人看清自己的人性、修炼自己的路，先了解自己控制自己，再谈交易；先守住内心，再谈盈亏！★★【明日观察】★★🔺华微电子600360：“功率半导体+先进封装+吉林国资”，公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型企业，产品应用拓展至清洁能源、汽车电子、轨道交通、具身智能及低空经济等战略性新兴产业，该股经过调整，回调到关键位置，当前处于布林带中轨震荡上行阶段，短期可关注技术面突破，中长期具备增长潜力，日线定买点，月线定趋势，涨时重势，跌时重质；♥️任何时候，都要学会敬畏市场，坚持判断同时做好防守，💚设置好止损位——主板：-5%至-8%，创业板-12%至-15%，建立好交易规则：控制风险，锁住利润，保住本金！⚠️温馨提示：以上观点仅供参考，涉及个股均为客观需求，并不作为买卖推荐依据，据此操作，风险自负，股市有风险，投资需谨慎！

73. 我的一个预测：AI智能体手机全面普及后，云端推理算力需求，很可能是今天豆包聊天需求的10倍到100倍。很多人认为，AI手机只是把豆包装进了手机。但真正的变化，是AI开始全天候工作。今天，我们打开豆包，是主动向AI提一个问题。未来的智能体手机却完全不同。它会持续理解你的屏幕、自动回复消息、处理工作、剪辑视频、操作App、管理日程……甚至在你没有开口之前，就已经开始执行任务。也就是说，未来消耗算力的不再是一次聊天，而是每个人都拥有一个24小时在线的AI数字助手。如果全球几十亿部手机都升级成智能体手机，那么真正迎来爆发的，不一定是手机销量，而是云端推理算力。GPU、HBM、高速存储、光模块、交换机、数据中心……这些今天支撑大模型的基础设施，都可能迎来下一轮需求增长。很多人认为，AI手机是消费电子革命。而我认为，它更可能是一场算力革命。#claude被封天才程序员陨落#

74. HBM存储龙一海力士美股上市首日动态市盈率从6倍升至7倍，好事，没有翻车海力士募资265亿美元的巨型发行（美国海外公司最大Ipo募资额），不只创下海外企业赴美上市的最大规模纪录，更是华尔街对AI算力景气度、存储周期估值的一次全民“公投”#sk海力士美股正式上市#

75. 以前，我们总盯着光刻机的纳米数，觉得那是唯一的胜负手。看完何庭波发的韬定律V2论文，才发现华为这次是彻底换了赛道。麒麟2026的实测数据，确实有点东西：在没换更先进制程的前提下，晶体管密度硬是提升了53.5%，功耗还降了四成多。这背后的逻辑不是去死磕更小的晶体管，而是搞“逻辑折叠”。简单说，就是把芯片从“单层平房”改造成“立体复式楼”，信号不用在平面上跑长途，直接垂直上下楼，传输时间大大缩短。这种“以空间换时间”的思路，其实比单纯拼制程更考验系统级架构能力。论文里提到的“齿比”优化和混合键合，都是把封装和制造深度绑定的硬功夫。虽然散热和良率依然是悬在头顶的剑，但至少证明了在不依赖EUV的情况下，靠架构创新也能挤出性能红利。接下来的Mate 90系列，要是真能稳住这个能效比，那咱们对国产芯片的期待，可能得从“能不能用”转向“好不好用”了。#华为韬定律芯片实测#

76. 暴增18倍！全球最赚钱公司易主今天早上，韩国的三星电子公布了最新季报，业绩超出预期。二季度，三星销售额为171万亿韩元，分析师预期169.23万亿韩元。利润89.40万亿韩元（折合584.4亿美元），同比增幅1810%。超出了市场此前预计的17倍。这意味着，三星电子将在2026年超过英伟达，成为全球最赚钱的公司。三星半导体业务总裁表示：今年的利润将超过“自进入半导体业务以来40年的总和”。虽然利润正在超过英伟达，但三星目前的市值只有1.29万亿美元，而英伟达为4.72万亿美元，差距依然明显。韩国另外一个存储巨头——SK海力士正式启动赴美上市推介程序。本次ADR发行规模约为280亿美元，有望跻身全球历史上规模前三大IPO。挂牌时间可能在北京时间7月11日晨。三星和海力士的产业链，值得关注，未来可能跟“达链”、“果链”有一比。#三星利润#

77. 多重利好共振，国产芯片全链行情能否持续走高？进入七月，半导体行业迎来多重催化，各大上市企业半年业绩预告集中披露，叠加长鑫存储正式启动IPO流程，海外晶圆大厂接连上调代工报价，内外双向利好共同托举国产芯片赛道，自主可控这条长线主线再度回到市场视线中心。不少人还把芯片行情单纯归于题材炒作，却没看清，如今产业逻辑、资本逻辑、价格周期已经形成三重共振，整条产业链的成长空间早已被重新打开。这条赛道的核心驱动力来自两大方向，其一就是全球晶圆代工涨价潮，海外大厂上调先进制程代工价格，直接推高海外芯片采购成本，下游厂商转向国内厂商寻求替代；其二是国产自主化的长期政策导向，算力、汽车电子、工业设备等关键领域都在加速替换海外芯片，叠加存储、AI算力需求持续扩张，国内芯片厂商订单稳步回暖。资本层面，长鑫存储IPO落地会带动上下游配套企业估值重估，从设计、制造、封测再到设备材料，全链条都能同步受益行业红利释放。完整的国产芯片产业链分层清晰，各细分赛道都走出具备核心竞争力的龙头企业。芯片设计环节覆盖AI算力、存储、功率、图像传感多条路线，寒武纪、海光信息筑牢国产算力芯片根基，兆易创新、北京君正占据存储赛道优势，韦尔股份、斯达半导分别领跑图像传感器与车规功率芯片；晶圆制造端以中芯国际、华虹公司为两大核心，承接国内各类芯片代工需求；封测板块长电科技、通富微电等企业突破2.5D、3D先进封装，适配AI高算力芯片生产需求。支撑芯片产能扩张的上游设备与材料，是国产替代最难突破、成长潜力最大的环节。北方华创、中微公司等设备厂商持续攻克刻蚀、沉积、清洗核心装备，沪硅产业、安集科技、雅克科技等材料企业逐步实现硅片、抛光液、电子特气本土化供应，摆脱海外原材料限制，是整条产业链长期发展的核心壁垒。放眼后续行业走势，AI算力建设、新能源车普及会持续拉动芯片需求，叠加海外供给成本抬升，国产芯片市占率还有持续提升空间。但投资层面同样需要理性看待潜在隐患，半导体行业周期性特征明显，全球终端需求波动会直接影响企业盈利；上游设备、高端材料技术突破进度存在不确定性，同时短期板块热度走高容易催生估值泡沫，盲目追高会带来回撤压力。综合来看，当下国产芯片已经不是单一概念炒作，而是产业周期、资本事件、政策扶持多重利好叠加的优质赛道，沿着设计、制造、封测、设备材料全链条布局细分龙头，跟随业绩兑现节奏把握中长期机会，才能更好把握国产替代带来的行业红利。

78. 长鑫存储上市倒计时！六大核心受益供应链企业随着长鑫存储IPO渐近，国产DRAM产业链迎来实质性价值重估，以下六家为深度绑定、直接供货的核心受益标的：1、华天科技国内集成电路封测核心企业，深度承接长鑫DRAM存储芯片的封装、测试业务，是长鑫封测环节核心合作厂商，直接受益产能释放。2、长电科技全球一线封测龙头，技术与产能实力行业领先，深度配套长鑫DRAM产线封装测试，承接高端存储芯片封测订单，绑定长期增量。3、北方华创国内半导体设备绝对龙头，核心刻蚀设备已成功导入长鑫供应链，伴随长鑫持续扩产，设备采购需求持续放量。4、中微公司高端半导体设备核心厂商，专攻刻蚀设备，适配长鑫先进制程扩产需求，是产线迭代、产能爬坡的核心设备供应商。5、安集科技半导体电子化学品核心供应商，深度切入长鑫原材料采购体系，2025年对长鑫供货规模达百亿级别，业绩确定性极强。6、沪硅产业国内半导体硅片龙头，稳定为长鑫存储提供核心晶圆硅片原材料，是上游基础材料刚需配套企业。总结以上企业覆盖硅片材料、电子化学品、核心设备、封装测试整条DRAM产业链，均为长鑫官方核心供应链，随着长鑫上市+扩产落地，整条国产存储替代赛道的业绩与估值空间将持续打开。

79. 金山云加速 GPU 算力建设，获小米百亿、阿里数十亿长约，这意味着什么？

80. 徐扬生院士谈AI：机器永远向后看，而人类负责向前看

81. #有内存条价格1年涨300%# 【#1TB固态硬盘涨至950元#近期存储产品大幅涨价的核心原因是AI算力爆发导致产能被严重挤占。三星、SK海力士等巨头将超70%先进产能转向利润更高的HBM和企业级SSD，导致消费级闪存和内存供给锐减。机构预测本轮缺货至少延续至2027年底，短期内价格难降。

82. 前沿新闻，三星电子正准备以全新方式重返PC战场。据韩国新闻媒体News1报道，三星系统LSI事业部正在独立开发一款代号为“Gaia”的全新系统级芯片（SoC）。主要针对人工智能PC（AI PC）和“物理AI”（如机器人）市场，此举标志着三星正式从移动设备领域扩展至个人电脑和智能硬件，重塑其在PC处理器市场的战略布局。作为三星最新的研发突破，“Gaia”芯片在其技术架构上展现出鲜明而差异化的路径。该芯片采用先进的4纳米（4nm）工艺制造，在PC行业高度注重能效的时代，能够提供卓越的性能功耗比。此外，该芯片的神经处理单元（NPU）内部结构经过深度优化，专为边缘AI计算量身定制。目前，三星已向全球主要PC制造商提供原型芯片进行性能验证，大规模量产计划定于明年启动。

83. 突发，利好不断，半导体，或将迎超级大周期

84. 行业深度｜算力芯片超级周期确认！2026下半年趋势全解析，龙头涨跌数据出炉

85. 半导体王者归来

86. 【报告】存储专题一：锦研视角：存储芯片行业深度分析报告（2026）｜AI驱动的“超级周期”深度解读（附PDF下载）

87. 半年最高涨300%存储芯片逻辑彻底变了不再是周期股而是AI核心成长

88. 摩根大通：半导体回调背后，一个更大的盈利周期正在展开

89. AI浪潮驱动半导体周期持续上行

90. SK海力士完成创纪录美国上市，AI能打破芯片行业盛衰周期？

91. AI算力绝对龙头，英伟达掌控全球GPU产业话语权｜英伟达（NVDA.US）产业科普 ◆ 企业定位：英伟达是全球无晶圆半导体龙头，从消费显卡转型全栈AI算力平台厂商，服务器GPU全球市占率97%，CUDA软件生态构筑行业最高壁垒，也是费城半导体指数第一大权重标的。核心业务板块数据中心GPU（业绩核心支柱，营收占比超75%） ◆ 主力Blackwell架构B200/GB200/GB300，2026年该系列占高端GPU出货71%，单机搭载多颗HBM3E/HBM4显存，适配大模型训练、智算集群、自动驾驶仿真。 ◆ 订单排期至2027年末，交付周期6-12个月，HBM显存、CoWoS先进封装为核心产能瓶颈；下一代Rubin架构2026年下半年大规模出货，全面适配全液冷服务器方案。 ◆ 定价权极强，单机架售价提升200-300万美元，可完全转嫁HBM涨价成本，毛利率稳定维持70%以上。软件与生态（长期护城河） ◆ CUDA编程框架垄断AI开发者生态，客户迁移成本极高；配套NVLink高速互联、CPO共封装光交换、MGX液冷整机方案，形成“芯片-互联-散热-软件”一体化壁垒。 ◆ 覆盖云计算、机器人、自动驾驶、工业仿真四大场景，软件订阅、整机配套持续提升复购收入。消费显卡、车载与边缘业务（稳定现金流） ◆ 游戏显卡维持基础营收；Jetson边缘芯片适配机器人、车载域控；Thor车载平台锁定车企自动驾驶算力订单，形成第二增长曲线。最新二级市场行情（7月8日） ◆ 隔夜费半指数反弹2.23%，英伟达收涨3.65%，收盘价204.12美元，单日成交额近296亿美元，资金逢低抄底情绪明确。 ◆ 82家覆盖分析师仅3家持有、1家卖出，平均目标价302美元，隐含超50%上行空间；摩根大通、瑞银同步上调目标价，核心逻辑为全球云厂商算力资本开支持续加码。 ◆ 短期回调仅属于高估值情绪释放，机构一致认定AI算力长期景气逻辑未动摇。四大核心竞争壁垒 ◆ 软件生态壁垒：CUDA垄断AI开发环境，全球开发者深度绑定，竞品自研软件难以实现完整兼容，客户切换周期数年。 ◆ 市场份额壁垒：服务器GPU近乎垄断，AMD、英特尔、自研芯片仅能瓜分小众市场，超大规模云厂商优先采购英伟达高端机型。 ◆ 供应链锁单壁垒：提前锁定三星、SK海力士、美光全部HBM产能，同步绑定台积电先进制程、封测厂CoWoS产线，产能供给领先同行。 ◆ 全栈一体化壁垒：芯片、高速互联、液冷整机、光模块、软件协同设计，整机综合算力优势显著，单一硬件厂商无法对标完整方案。短中长期产业逻辑 ◆ 短期：Blackwell持续放量，Rubin架构下半年落地，HBM需求持续紧缺，单机价值量不断抬升，2027财年机构预测营收3930亿美元，同比增82%。 ◆ 中期：CPO光互联、全液冷方案普及，具身智能、本地私有化算力需求爆发，非超大规模企业订单高速增长，平滑云厂商周期波动。 ◆ 长期：全球大模型迭代、算力基础设施建设属于十年维度产业主线，Chiplet、HBM技术路线持续迭代，英伟达生态壁垒难以短期撼动。 A股完整受益产业链整机代工 ◆ 工业富联：英伟达高端AI服务器全球核心代工厂。 PCB/载板 ◆ 胜宏科技、景旺电子：GB300高端服务器核心PCB供应商。 HBM先进封装&材料 ◆ 长电科技、通富微电：国内HBM封测龙头；艾森股份：HBM电镀液、PSPI光刻胶核心耗材。测试设备 ◆ 长川科技：国内唯一可量产HBM全套ATE测试设备厂商。液冷温控 ◆ 英维克、大元泵业：CDU冷却设备、屏蔽泵一级供应商。光模块 ◆ 中际旭创、天孚通信：800G/1.6T光模块核心供货。核心风险提示 ◆ 美债收益率上行压制高估值科技股，引发阶段性股价回调； ◆ AMD、谷歌、亚马逊自研芯片持续分流中端算力订单，长期削弱份额； ◆ HBM、先进封装产能释放超预期，产品定价权松动压缩毛利率； ◆ 全球云厂商缩减算力资本开支，GPU订单增速放缓； ◆ 出口管制政策变动，影响海外区域出货节奏。信息仅供参考，不构成投资建议。

92. 摩根士丹利基金：AI浪潮驱动半导体周期持续上行

93. 英伟达投资交流纪要

94. 2026年5月全球半导体销售额同增 118.8%，其中存储芯片同增325.7% 』32 受AI支出与存储强劲驱动，2026年5月全球半导体销售额同比暴增118.8%，预计全年将突破1.5万亿美元。当前行业呈现量价齐升，存储芯片销售额同比暴涨325.7%（DRAM和闪存价格环比分别上涨14%和26%），贡献约三分之二增量。同时GPU计算仍处严重短缺状态，预计到2030年ASIC收入份额将从2026年的15%升至25%，复合增速达119%。剔除存储后，行业仍实现34%强劲增长，工业相关收入预计环比增长约10%，表明传统领域库存去化基本结束并现广泛复苏。该趋势打消了算力过剩担忧，促使投资锚点从AI概念转向业绩高兑现度的算力核心环节及周期反转的存储龙头。关注：英伟达/AMD/迈威尔科技（算力核心厂商，受益于AI支出强劲及GPU与ASIC需求爆发），美光科技（存储芯片龙头，受益于存储量价齐升及周期反转兑现），意法半导体/恩智浦/德州仪器/亚德诺半导体（传统半导体厂商，受益于库存去化结束及工业端复苏），安费诺（高速连接器龙头，受益于AI网络基建及多终端需求共振）

95. 炸了！三星单季狂赚 4000 亿，AI 存储超级周期正式封神！这一表现能否撼动芯片股市呢？

96. 全球AI算力需求尚未见顶，景气周期仍在延续。 7月7日，半导体研究机构SemiAnalysis最新行业报告：Meta后续算力建设节奏进一步提速，数据中心、硬件采购不再放缓，资本开支明年将大幅扩张。 Meta大规模自建算力，不会抢夺CoreWeave、Nebius这类新兴云厂商的市场份额，反而会成为这两家云计算公司业绩增长的核心大客户，拉动其订单与营收。 2026年算力持续高景气，不再只是几家公司练大模型烧卡，而是全产业逻辑彻底反转：训练算力打底，推理算力接棒，智能体爆发式放大需求，海外科技巨头集体加大资本开支，行业算力缺口长期存在，SemiAnalysis、高盛、大摩多家机构一致判断：算力远未见顶。高盛汇总：微软、谷歌、亚马逊、Meta四家，2026全年合计AI资本开支突破7000亿美元，较去年接近翻倍，绝大部分资金全部投向GPU、AI服务器、数据中心基建。 Meta：去年资本开支722亿，明年提升至1350-1450亿，增速接近翻倍，算力采购明确加速，不再放缓；亚马逊：全年CAPEX上调至2000亿美元；谷歌Alphabet：资本开支接近翻倍；微软：六成以上资本开支用于AI硬件采购。 Meta等大厂不仅自建算力，还大规模外包弹性推理订单，带动CoreWeave等AI云企业增长，整条算力产业链需求持续扩张，机构判断算力需求远未到达峰值。

97. 半导体持续走强不是普涨牛市！双向资金博弈定结局，后市周期讲透

98. 算力：AI“抢产能”涨价+算力网加速，产业链景气与政策共振

99. 英伟达这次路演，核心不只是单季千亿美元

100. 英伟达（ NVDA）的权益研究报告

101. GPU缺货，至少持续到2027？

102. 重磅！大摩最新 2026 存储行业研报出炉：DRAM 牛市远未结束，AI 才刚刚开始！

103. 算力过剩是个伪命题

104. 专访摩根士丹利王滢：AI超级周期未结束，金价上看5000美元

105. 无惧分化波动，AI科技超级周期延续！嘉实基金王贵重最新核心观点

106. 半导体周期的底层逻辑：下游芯片拼内卷上游设备耗材手握长期红利

107. 资金扎堆核心赛道！HBM封装需求爆发，先进封装产业链迎来价值重估窗口

108. 先进封装在手订单八强+Q1同比增长十六强

109. 巨头出租算力，AI泡沫能撑多久？关键看美联储。 Meta、SpaceX先后开放闲置算力对外租赁，彻底打破持续两年的“算力永久紧缺”市场叙事，AI板块估值迎来集体重估窗口；叠加美联储下半年货币政策，存在明显转向可能性，美股科技股的波动不再单纯由产业消息驱动，流动性周期成为划分AI泡沫扩张、收缩的核心分界线。本轮AI产业扩张的底层资金支撑，来自2024至2025年相对宽松的美元流动性。美联储维持中等利率区间，企业发债融资成本可控，科技巨头敢于大举借贷扩建算力设施；Meta2026年AI资本开支，预计高达1250亿至1450亿美元。市场默认算力需求，会随大模型迭代无限扩张，不用考量硬件闲置、资本回收周期等现实问题，逐步催生脱离短期盈利的估值泡沫。且大模型落地商业化速度，不及资本开支增速，企业付费意愿集中在轻量化推理服务，大规模高端训练订单增量放缓。多家机构指出Meta“至少不存在闲置算力”，真实情况更倾向于“以旧养新”；Meta对外出租的是上一代H100/H200推理算力，同时仍在采购最新GB200、自研Rubin芯片用于下一代模型训练。 Meta对外出租算力，本质是消化过剩硬件、改善财务报表的务实选择。机构测算，中性情形下若Meta可出租算力达到1.25GW，年化收入约201亿美元；若叠加模型API、托管推理和企业级AI服务，收入可提升20%-60%。SpaceX则将Colossus 1全部算力出租给Anthropic和谷歌，其预计从2026年10月起每月支付9.2亿美元。而美联储政策预期的摇摆，进一步放大板块震荡。6月美国非农新增就业仅5.7万人，大幅低于市场预期的11.3万人；4月、5月数据合计下修7.4万人。降息预期本应对成长股有利，可算力过剩的产业利空同步落地，资金出现明显分歧，一部分看好流动性宽松，另一部分担忧供给过剩压制盈利，双向博弈带动指数宽幅震荡。并且，算力租赁业务本身不代表AI产业走到终点，只是行业从单纯疯狂扩产，转向精细化资产运营的阶段切换。 Meta此举并非“算力过剩”信号，而是“以旧养新”，将存量老旧算力做现金流回收，同时继续追逐高端算力。通用推理算力确实出现阶段性富余，但高端训练芯片依旧供给紧张。赛道内部会持续出现强弱分化，拥有高端硬件壁垒、稳定政企订单的企业抗调整能力更强，单纯依靠低价通用算力出租的中小标的估值会持续承压。若想应对当下美股波动，需要分开拆解两套变量的影响权重。短期盘面波动由产业消息主导；中长期行情完全锚定美联储利率走向。降息周期开启、美元流动性宽松，AI板块消化估值之后仍有修复空间；若通胀反弹延缓降息，高负债算力企业会持续承压。当然，不能仅凭一两家巨头出租闲置算力，就判定AI泡沫彻底破裂。技术迭代带来的生产力提升长期逻辑没有改变，只是资本扩张节奏需要适配真实市场需求。美联储利率周期划定泡沫收缩与扩张的边界，产业供需决定个股强弱分化，两套线索结合判断，才能避开单边看多或看空的误区，适配当下宽幅震荡的美股行情。#上头条聊热点# 参考资料：科技行业动态点评：AI算力供给变局从租赁到表外融资——新浪财经美国6月非农就业意外走弱，但对美联储利率政策影响有限——国研网

110. 半导体：台积电前瞻与 CoWoS 封装业务更新，覆盖 CPUGPU 专用芯片光芯片国产 AI 算力赛道

111. 大盘缩量调整赛道逆势突围半导体迎来周期与涨价双重红利

112. 亚马逊AWS上调第三季度ASIC服务器出货量预测

113. AI引爆存储芯片超级周期：一场持续5年以上的全球举国产业浪潮

114. 摩根士丹利：关于“资本开支超级周期”是否见顶观点，机构者的提问和解答！

115. AI算力泡沫破了吗？

116. 花旗银行-英伟达评级买入

117. 芯 • Share｜摩根士丹利最新研报：AI算力正在进入多芯片共存时代

118. 高盛：AI硬件超级周期远未结束，看好三星、台积电、北方华创、工业富联等

119. AI驱动存储超级周期延续至2028年｜科技早报 7月10日

120. HBM 供需突然火了，但很多人没看懂重点

121. HBM先进封装刚需！半导体靶材迎来量价双击周期(附核心公司) PVD物理镀膜核心高纯耗材，依靠离子溅射在晶圆、封装基板形成纳米金属薄膜，是芯片布线、阻挡层、TSV通孔、RDL重布线必备材料，贯穿晶圆制造与先进封装两大环节，AI算力、HBM扩产带来结构性增量。产品分类与对应工艺铜、铝、钛靶：成熟制程逻辑、普通存储金属布线，用量最大，国产化程度较高。钨、钼、钽靶：HBM堆叠、TSV深孔阻挡层，8层升级16层堆叠后耗材需求翻倍，2026年特种靶材涨幅60%-70%。钴、钌靶：3/5nm先进AI芯片互联，高端品类国产替代不足10%，认证周期长达2-3年。合金/陶瓷靶：先进封装钝化、玻璃基TGV封装金属化配套。行业竞争格局全球高端市场日矿金属、霍尼韦尔、东曹合计占据80%份额，海外严控高端靶材对华供给。国内12英寸高端靶材整体国产化率约25%，头部企业逐步切入台积电、三星、SK海力士HBM产线，中小厂商仅能供应成熟制程面板、低端存储。核心增长逻辑 AI算力基建拉动HBM产能大规模投放，单颗HBM靶材消耗量为普通DRAM3-5倍，堆叠层数提升带动耗材非线性增长。 2.5D中介层、TSV、混合键合、玻璃基TGV新工艺叠加，大幅增加溅射镀膜工序；海外高纯金属原料供给偏紧，高端钨、钽、钴靶持续涨价，行业量价齐升。国内晶圆、封测厂出于供应链安全加速导入国产靶材，替代空间广阔。核心技术壁垒纯度门槛严苛，先进制程要求6N-7N超高纯金属，杂质控制达ppb级别；大尺寸靶材精密加工、晶粒均匀度调控难度高。下游头部晶圆、存储厂认证周期1-3年，认证通过后长期绑定，客户转换成本极高；高纯金属坯料、加工设备部分依赖进口。 A股核心标的江丰电子（300666）：国内全品类靶材龙头，覆盖铜/钽/钨/钴，批量供货台积电、海外HBM大厂，靶材业务营收占比超87%，业绩弹性最强。有研新材（600206）：央企高纯材料平台，12英寸钴靶、存储钨靶量产，深度配套长鑫、长江存储国产存储产线。隆华科技（300263）：半导体级高纯钼靶量产，适配TGV玻璃封装，切入三星存储供应链。欧莱新材（688530）、安泰科技（000969）：布局存储、先进封装靶材，持续推进头部客户验证。产业链联动逻辑上游拉动高纯金属、绑定基板、精密加工耗材增量；中游直接配套中芯国际等晶圆制造产线；下游深度绑定长电、通富微电HBM先进封装集群。算力芯片、HBM、CPO硅光交换机同步扩产，靶材作为基础耗材完整受益算力全产业链景气周期。行业业绩特征成熟制程铜铝靶提供稳定基础营收，钨、钽、钴等高毛利特种靶材持续抬升盈利中枢。 2026年海外存储大厂HBM订单集中交付，头部靶材企业产能利用率维持高位，价格传导顺畅，特种靶材毛利率显著上行。行业业绩兑现节奏跟随晶圆、封测厂资本开支，中长期增长确定性强。核心催化全球十万卡级智算中心、国家超算互联网节点批量落地，HBM4产能持续投放；海外高端靶材供给受限，国内晶圆厂加速国产替代导入；玻璃基TGV封装技术落地，钼靶需求迎来量级增长；大基金持续加码半导体材料，政策扶持高纯金属提纯产线建设。主要风险海外巨头降价挤压国内厂商盈利；高端靶材客户端验证进度不及预期；上游高纯钽、钴、钨原料价格大幅波动；半导体周期下行，晶圆、封测厂缩减资本开支，耗材采购量下滑；新进入者扩产成熟制程靶材，低端市场价格竞争加剧。信息仅供参考，不构成投资建议。

122. AI算力存在过剩泡沫么？

123. 算力需求不是短期炒作

124. 算力过剩，还是恐慌蔓延？——Meta"卖算力"背后，一场关于"AI泡沫论"的全球算力焦虑

125. 调研丨谷歌TPU供需格局交流

126. Meta“卖算力”震动全球AI市场：算力过剩还是行业洗牌？

127. 2026-07-09 热点聚焦 | 半导体硅片 AI算力驱动涨价周期确认

128. 算力又不过剩了？

129. 国产算力深度研究：英伟达中国份额从95%暴跌至8%，这才是AI竞赛的下半场

130. 隔夜费城半导体大幅走高，A股半导体迎来情绪与基本面共振窗口

131. AI服务器市场2026，芯片出货量将突破2100万颗，NVIDIA还能一家独大吗？

132. 台积电、三星同步上调先进制程报价，AI重塑晶圆代工卖方时代

133. “算力过剩”恐慌后第一份AI硬件财报：鸿海销售额大增40%，AI服务器订单仍在加速

134. 隔夜美股芯片全线修复，算力GPU长期景气逻辑稳固 ◆ 行情复盘：前一交易日费城半导体指数暴跌4.65%引发市场恐慌，7月8日板块强势反弹，费城半导体指数收涨2.23%，直接收复前一日近半数跌幅，成为美股日内少数正向主线。 ◆ 板块分化：费半权重标的集体回暖，博通涨近5%领涨板块，恩智浦、应用材料、德州仪器同步走高，算力、存储、设备、车规芯片全线回血，资金集中回流半导体成长赛道。 ◆ 英伟达核心表现：英伟达单日收涨3.65%，成交额接近300亿美元，在美联储偏鹰纪要、地缘冲突双重压制下走出独立行情，涨幅领跑美股七大科技巨头，资金逢低抄底意愿明确。 ◆ 机构催化落地：多家头部投行同步上调英伟达目标价，摩根大通将目标价上调至265美元，瑞银重申买入评级；机构核心论据为AI云厂商算力订单饱满，高端Blackwell架构GPU订单排期至2027年末，中长期需求确定性充足。 ◆ 核心逻辑验证：本轮反弹击碎“AI算力景气见顶”短期悲观预期，市场共识明确：全球大模型迭代、数据中心基建扩张、HBM先进封装扩容三重需求长期持续，GPU产业链业绩增长周期并未动摇，短期回调仅为高估值情绪释放，不改中长期上行主线。 ◆ 传导影响：海外算力芯片回暖，有望带动北向资金回流国内半导体、HBM、AI设备、存储材料赛道，利好长川科技、艾森股份、有研硅等算力上游国产标的。风险提示 ◆ 美债收益率反复波动，持续压制高估值科技板块估值； ◆ 短期板块涨幅过快，后续或再度出现震荡回调； ◆ 全球云厂商资本开支不及预期，削弱GPU中长期需求。信息仅供参考，不构成投资建议。

135. 研报·摩根士丹利《半导体周报：Meta GPU 产业分析 & SIA 5 月行业数据》

136. 暴增288%！半年净利最高31亿，AI服务器核心概念股完整梳理

137. 同样炒存储有人翻倍有人亏透，核心差距在周期认知

138. 订单排到2027年！HBM+先进封装，重点关注6大领域

139. HBM+先进封装爆发！六大核心产业链，细分龙头全梳理

140. 韩国半导体越来越“熊”了，美国半导体也是跌跌不休，这是不是意味着Ai超级周期已经见顶了，要结束了呢？至少从短期来看，我觉得这轮周期还应该能维持一小段时间，而最近一段AI行业波动之所以比较大，其实主要受几个情绪因素的影响。第1个是市场所传的meta拟出租部分算力，这导致市场担心全球的算力已经过剩了，但从一些机构发布的研报来看，实际上目前全球的算力并没有过剩，而且高端算力仍然很紧缺。第2个是美国的一些巨头都出现了明显的现金流下降，和前几年相比，包括meta、谷歌、亚马逊、甲骨文现金流都明显下降，这导致大家担心，未来他们可能会压缩采购和投资。第3个是上游原材料和设备价格上涨，在这一轮AI超级周期当中，最大的红利获得者就是上游的一些原材料和设备，但这些上游厂家价格持续上涨，无疑会增加下游的成本，从而导致下游商家盈利不太可观。受到这几个因素的共同影响，这段时间全球很多投资者都比较慌乱，甚至看不清未来。但是我相信全球众多巨头都纷纷重资投入这个领域，那绝对不是简单的赌，他们肯定是做过深入的调研，有实际的产业支撑他们才敢这么重资投入的，他们的投研团队，财务团队，所接触的机构、政府部门、企业要远远超过普通小散户，所以他们才敢大手笔投入，虽然这种投入短期内可能不会有效果，甚至会导致这些巨头的利润被压缩，现金流也会面临很紧张的局面。但是站在这些巨头的角度来看，他们所追求的并不是短期的利润，而是要构建行业的护城河，确保自己处于领先地位，这样才能在未来ai真正落地的时候，有更多的盈利空间。想要做到这一点，他们就得持续投入资金继续搞，把那些腰部以下的商家挤出市场，这样才能拉开他们的领先优势，所以从短期来看，我相信这些巨头还会继续加大投资的，那本轮的ai超级周期就不会那么快结束。

141. 国产算力AI服务器，中报业绩爆单

142. AI服务器需求爆发，ASMPT SMT Q1 订单创历史新高，全年增长势能拉满！

143. 半导体硅片新一轮上行周期或全面开启！国内硅片企业有望充分受益

144. 英伟达调研——澄清 1GW 算力表述，确认 CPO 量产进度

145. 靶材+先进封装+HBM深度绑定，10家产业链核心企业全梳理

146. 产业周期迎来上行阶段，半导体设备材料下半年成长确定性充足

147. 工业富联母公司！【鸿海报告销售额大增得益于AI需求强劲】英伟达公司的服务器组装合作伙伴鸿海报告季度销售额上升40%，这强于预期，并称人工智能AI需求进一步增长。鸿海周日在声明中表示，预计本季度AI机柜出货量将保持势头，而信息和通信技术产品需求正进入旺季。声明还称，预计整体运营将实现环比和同比均增长。鸿海通过组装搭载英伟达加速器的服务器，确立了自己作为AI硬件关键角色的地位

148. 一天吃透一个行业317：半导体硅片，附相关股票名单

149. 国产AI芯片行业近况与趋势分析

150. 野村最新警告：AI硬件周期远没结束，瓶颈正从芯片转向电路板

151. AI引爆存储芯片超级周期

152. HBM存储，最正宗的17家公司

153. 突发利好不断，很强势！AI服务器，或继续走超级大周期（附名单）

154. AI算力+AI服务器+半导体，订单有望增长的9大方向（附名单）

155. AI驱动的存储超级周期：兆易创新、江波龙谁才是真正的印钞机？

156. HBM靶材先进封装三重风口，10家正宗标的谁有望爆发

157. 🔥HBM+先进封装大爆发！六大核心赛道全解析，国产替代风口已至！ 📌【一、HBM存储专用溅射靶材】 ✅ 核心逻辑：HBM堆叠层数↑ → 单位芯片靶材消耗↑↑，全球产能倾斜HBM → 需求持续放量 🔹欧莱新材：高纯溅射靶材进半导体存储赛道，工艺迭代加速 🔹有研新材：高纯靶材品类全，多款已在产线量产落地 📌【二、2.5D/3D先进封装工艺靶材】 ✅ 核心逻辑：封装依赖铜/钛/镍等金属靶材 → 国内封测厂扩产 → 上游配套需求暴涨 🔹江丰电子：铜靶、钛靶批量供货，适配TSV/RDL高端封装 🔹有研新材：覆盖凸点制备、重布线全环节，合作头部封测企业 📌【三、HBM与先进封装塑封材料】 ✅ 核心逻辑：HBM堆叠+异构集成 → 封装材料性能要求↑ → 环氧塑封料、底部填充胶用量↑↑，国产替代空间巨大 🔹华海诚科：塑封料矩阵完善，HBM专用料正头部客户验证 🔹飞凯材料：覆盖底部填充胶+塑封料，推进存储领域导入 📌【四、封装基板与配套材料】 ✅ 核心逻辑：HBM+AI芯片 → 基板布线密度/层数/耐热性↑ → ABF/玻璃基板需求爆发 → 铜箔/树脂同步涨价 🔹深南电路：FCBGA封装基板量产，适配AI+HBM，持续扩产高密度基板 🔹沪电股份：多年布局高端封装基板，研发服务器/AI场景产品，稳步验证 📌【五、晶圆级封装辅助耗材】 ✅ 核心逻辑：切割/键合/清洗等工序 → 离型膜/电子特气/抛光材料决定良率 → 国产替代加速 🔹中船特气：多品类电子特气适配HBM制造+先进封装，客户覆盖国内大厂 🔹鼎龙股份：CMP抛光垫/液用于3D堆叠平坦化，适配先进制程 📌【六、HBM与先进封装代工服务】 ✅ 核心逻辑：HBM堆叠+2.5D/3D封装技术壁垒极高 → AI算力爆发→订单大涨 → 量产型封测企业直接受益 🔹长电科技：国内HBM封装龙头，XDFOI多维异构平台，AI先进封装产能持续释放 🔹通富微电：布局FCBGA、类CoWoS先进封装，适配AI+HBM芯片代工，稳步扩产 💡总结：HBM是AI算力时代的“内存革命”，带动整个半导体产业链升级。从靶材、材料到基板、封测，六大领域全面开花，国产替代+技术突破双轮驱动，未来3-5年是黄金窗口期！ HBM #先进封装 #半导体 #国产替代 #投资机会 #科技前沿 #长电科技 #通富微电 #江丰电子 #有研新材 #深南电路 #华海诚科 #飞凯材料 #中船特气 #鼎龙股份 #欧莱新材 #沪电股份

158. 12英寸硅片暴增90%！沪硅产业启动，半导体硅片新周期开启

159. AI芯片大跌，却可能是分化新周期的开始？

160. 大摩——2026年亚太夏季策略会——AI电力引擎：亚洲数据中心全景解析（附下载）

161. 2026最新国产半导体材料行业深度研报，5大产业赛道、7家两岸企业

162. 算力过剩？AI硬件见顶？这波杀跌，骗了多少人下车…

163. 一文看懂产业链——AI服务器：从业绩兑现到柜级重构

164. 比缺芯更致命！靶材+先进封装+HBM，六条主线集体告急

165. 两大机构重磅上调！2026半导体拐点确认，存储芯片迎来高增长周期

166. AI服务器+PCB设备+PCB钻针，订单有望增长的12家公司（附名单）

167. 英伟达大跌引泡沫争议，算力过剩是误读，AI行情未终结

168. 【国金计算机&通信】#工业富联：利润加速启动_Q3更值得期待！ #Q2业绩超预期_2Q中枢利润133亿_同比93%_环比26%。 ——2Q26归母净利润128-138亿元，中枢133亿，同比增长93%，环比增长26%，主要系云服务商AI服务器营收同比增长230%，800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍。 ——1H26归母净利润234-244亿元，中枢239亿元，同比增长97%。 #随着VR200/CPO/ASIC机柜出货_Q3业绩更值得期待_可以看到两个趋势： #资本开支持续增长下_服务器和交换机有望份额提升带来的业绩加速 ——服务器侧，我们认为随着Rubin和Google为代表的ASIC机柜下半年加速出货，公司在全球服务器的份额有望从2025年的59%进一步提升。背后本质原因是服务器出厂前需要做的检测节点增多，对于DFA（Design for Automation）生产自动化要求大幅提升，而公司DFA能力大幅领先竞争对手。 ——在交换机领域，2Q26的800G以上数据中心交换机出货量同比增长1.4倍，看增量业务，公司全面负责NV的CPO交换机代工，随着下半年CPO机柜开始出货，Q4加速爬坡，增量业务也将带动整体业绩加速。 #毛利率有望持续增长 ——NV侧，服务器侧，公司亲自做更多零部件（液冷、电源管理、数据连接器等），零部件毛利率高于服务器组装环节；CPO侧，CPO交换机毛利率高于服务器，带来结构性提升。 ——ASIC侧，预计明年ASIC机柜占公司AI服务器收入快速提升，而ASIC机柜定制化程度更高，毛利率高于NV服务器机柜，结构优化带动毛利率上行。风险提示：AI芯片出货不及预期、CPO交换机不及预期、下一代产品量产进度不及预期等。

169. AI算力芯片的未来发展趋势如何

170. HBM吃掉30% DRAM产能：先进封装排挤效应的深度解析

171. 供需紧平衡推升芯片涨价潮借基把握半导体超级周期

172. 订单排至2027年！HBM+先进封装进入紧缺周期，六大核心赛道深度解析

173. DeepSeek也来造芯！AI芯片大战进入“军备竞赛2.0”

174. AI算力赛道新风口！靶材+先进封装+HBM六大核心产业链梳理

175. 存储+HBM先进封装｜后摩尔时代核心技术，AI算力硬件底层产业科普在芯片制程逼近物理极限的当下，先进封装成为延续芯片性能迭代的核心路径。HBM高带宽内存依托三维堆叠封装技术，彻底解决传统内存带宽不足、功耗偏高的痛点，是AI大模型、高性能算力芯片的标准配套硬件，也是当前半导体产业国产化攻坚的核心赛道。产业底层原理：HBM与先进封装的技术关联传统存储芯片为平面结构，数据传输速度有限，无法匹配高端AI芯片的海量算力吞吐需求。 HBM通过TSV硅通孔、晶圆减薄、多层垂直堆叠等先进封装工艺，将数十颗DRAM芯片垂直集成，大幅提升数据带宽与传输效率。 2.5D/3D异构封装技术，可实现GPU、HBM内存、功能芯片的一体化集成，是突破传统芯片性能瓶颈、适配AI算力高速迭代的底层核心技术。全产业链架构：上中下游分工体系上游为特种电子材料、精密封装设备、硅中介层，是保障堆叠良率的核心基础，具备高认证壁垒、长验证周期的特点。中游为先进封测制造，承担HBM堆叠、异构集成、测试验证等核心工序，是产业链产能落地的核心环节，也是国内企业突破最快的领域。下游适配AI服务器、人工智能训练芯片、高性能计算设备，伴随全球算力基础设施建设，HBM硬件刚需持续扩容。全链路封测平台企业｜长电科技(600584) 国内规模领先、全球前三的专业封测服务商，具备完整的2.5D/3D先进封装工艺体系。自主研发XDFOI异构集成平台，可实现多层数HBM芯片稳定量产，掌握混合键合、超高精密堆叠核心工艺。业务覆盖存储、算力芯片、消费电子全领域，搭建了适配高端HBM量产的标准化产线，是国内少有的全技术路径先进封装企业。原厂深度合作工艺企业｜太极实业(600667) 依托与国际头部存储原厂的深度合资合作，深耕高端存储封测领域多年。掌握原厂专属的多层HBM堆叠工艺，专注高规格、高稳定性的高端存储封装制造，工艺标准贴合国际一线算力供应链要求。长期聚焦高端存储封测赛道，技术路线专一，在超高堆叠层数HBM产品制造领域具备独特技术积累。多技术认证综合封测企业｜通富微电(002156) 拥有成熟的TSV堆叠、Fan-out扇出封装工艺，通过多家国际存储原厂的技术认证。专注算力芯片与高端存储的封装研发生产，持续扩产先进封装产能，可适配不同规格HBM产品的批量制造需求，客户体系国际化、技术兼容性强。本土化存储配套封测企业｜华天科技(002185) 深耕国内半导体封测市场，聚焦国产存储产业链配套建设。针对性研发HBM堆叠散热、精密集成工艺，适配国产存储芯片的封装制造需求，持续完善本土先进封装产能，助力存储产业国产化落地。核心配套材料专精企业｜雅克科技(002409) 国内高端半导体电子材料核心供应商，产品切入全球三大存储原厂供应链体系。主营HBM堆叠所需的特种前驱体材料，是多层芯片堆叠工艺不可或缺的核心耗材，产品认证周期长、技术壁垒高，深度配套全球HBM产能建设。产业长期发展趋势当前半导体产业已从“制程升级”转向“封装升级”，先进封装成为技术迭代主流方向。 HBM作为算力硬件刚需产品，技术迭代持续推进，堆叠层数、传输带宽不断提升，适配下一代AI算力设备。国内封测企业持续突破高端工艺、完善产能布局，逐步实现先进封装领域的国产技术替代，补齐半导体产业链关键短板。风险提示：高端工艺研发进度不及预期、国际技术迭代节奏加快、产业链供应链存在技术壁垒。本文为纯产业技术科普，不构成任何投资参考。

176. 盘前风口：📈半导体产业链业绩持续超预期，强化资金抱团硬科技股，但当前多数板块的极致分化难改，短线或仍以结构性行情为主。 1️⃣️存储芯片—— 全球存储芯片受AI算力驱动进入量价齐升超级周期，兆易创新业绩暴增，预计上半年净利润同比增长1099%左右。高售价与低成本剪刀差正重构国内厂商利润表，促使盈利中枢系统性重估，确立超级卖方市场格局。 2️⃣电力设备—— 国务院印发《“十五五”碳达峰行动方案》提出到2030年新型储能装机容量力争达到3亿千瓦。AI大模型训练推理功耗持续攀升，单座超大规模数据中心电力需求已突破百兆瓦级别。AI驱动的电力需求增长正重塑电力设备与数据中心基础设施产业链格局 3️⃣机器人—— 特斯拉向供应链下达Optimus量产指令，要求在9月将产能提升至1000台/周，年底进一步拉升至2000-2500台/周。此举打破了市场前期因延期产生的极度悲观预期，驱动板块投资逻辑从主题炒作向产能爬坡与业绩兑现切换。后市展望—— 半导体产业链受产业景气周期催化再度爆发，但市场存量博弈特征凸显，整体观望情绪不改。展望后市，随着国内流动性环境保持宽松、硬科技扶持政策持续落地，叠加中报业绩预告进入集中披露高峰期，半导体产业链业绩持续超预期，强化资金抱团硬科技股，但当前多数板块的极致分化难改，短线或仍以结构性行情为主。（数据来源：iFinD，券商观点等。非营销材料，观点仅供参考，不构成投资建议。）

177. 最高暴增XXX倍！10家中报业绩预增公司全盘点，藏着半导体复苏的真相

178. AI拉动内存超级周期？三星利润或飙18倍，涨价一年还没停

179. 高盛看好中国AI产业链：A股半导体迎来重新定价，芯片国产化与AI算力正在形成新一轮产业周期

180. 先进封装板块今日表现强劲，午后再度发力，行情扩散至全场，盘面热度显著。核心龙头长电走出强势反包涨停，深科同步回封。早盘华天、领先、同兴、朗迪等已率先封板，甬矽、通富、太极、雅克等产业链标的集体冲高，整个先进封装赛道呈现明显趋势性行情。先进封装近期持续走强并频繁出现涨停潮，主要源于其作为产业刚需赛道的实质支撑。AI算力芯片、高端HBM存储均离不开25D、3D堆叠的先进封装工艺。全球高端封装产能持续紧缺，订单饱满且需求持续放量，这是行情持续走强的核心因素。随着传统芯片升级面临制程缩小的高门槛，先进封装通过堆叠优化架构提升芯片整体性能，已成为现阶段突破芯片性能瓶颈的最稳妥、高效路径，使封装从后端辅助工序升级为半导体升级的核心主线。当前板块批量涨停不仅是短期资金炒作，更是产业趋势反转的表现。先进封装不仅有市场情绪加持，还有实打实的行业涨价、产能紧缺和技术迭代等多重利好支撑。海外龙头已开启新一轮涨价，头部企业订单排期饱满，整体是产业趋势驱动的结构性行情。先进封装产业链包含封装代工、封装材料、设备等多个细分环节，核心龙头企业侧重高端算力芯片封装，受益AI需求爆发更直接；而配套材料、设备企业更多是跟随产业扩容受益，不同细分的业绩兑现节奏存在明显差异。随着高端算力服务器持续落地，高算力芯片出货量将攀升，对应的先进封装需求将长期存在。叠加国产替代持续推进，整个赛道的成长空间持续打开。整体来看，先进封装已成为半导体板块最具持续性的核心分支，在产能紧缺、技术迭代、国产替代等多重利好共振下，产业链景气度稳步上行，呈现出清晰的结构性上涨趋势。

181. 浪潮信息：AI服务器销量大增+液冷技术渗透率提升+产品结构优化

182. 大盘低迷它独秀，AI服务器利好频出，超级大周期逻辑再强化

183. 存储芯片"一哥"净利预增11倍！芯片超级周期真的来了

184. 台积电计划下半年上调晶圆报价，三星同步跟进，国外机构上修中国半导体市场增速，国产替代迎来产业加速期！

185. 野村重磅定调！目标价1655元，光芯片超级周期下的“硬核突围” 源杰科技有望成为全球光芯片领军者

186. token日耗140万亿！SpaceX算力三四月回本，AI泡沫论彻底破产？

187. 风口之上！吃透【AI 算力】3 大核心硬件（附龙头公司）

188. 比缺芯更紧迫！靶材、先进封装、HBM全链供需紧张，六大核心主线梳理

189. 靶材+先进封装+HBM，重点关注领域（附名单）

190. AI驱动的光模块超级周期能持续多久？

191. 从GPU到服务器再到封测，AI算力景气度最高的10家公司

192. 先进封装产能扩张进入加速期：湖北星辰40亿融资落地，产能释放窗口锁定2027年

193. 赛道全面爆发！先进封装迎来系统级升级周期，Chiplet+3D堆叠开启半导体新主线

194. ds学炒股-ai产业链的周期

195. 国资央企加速打破高端半导体硅片垄断困局

196. AI算力硬件核心上游！先进封装+HBM+溅射靶材，6大核心产业链全景梳理

197. 英伟达十大供应链核心标的全梳理

198. HBM+先进封装产业链六大核心方向（核心精选）

199. AI服务器持续走强十大核心龙头股名单

200. 通过八张图全面解读AI芯片/智算设备行业

201. 存储芯片全球化产能扩张加速：P力与C力双线并行，产能释放窗口锁定2027年下半年

202. 中国AI基建泡沫？算力过剩还是有效算力不足？

203. 先进封装 + HBM + 溅射靶材，产业链六大核心领域梳理

204. AI服务器产业链进入业绩验证期

205. 英伟达 GPU 完整出货结构

206. 半导体硅片：涨价周期确立，全产业链核心标的梳理

207. 全球开始疯抢CPU

208. 算力永不过剩

209. JPM上调台积电CoWoS预测：服务器CPU成先进封装新缺口

210. 半导体设备受益AI产能扩张存储HBM与先进制程带动订单高增

211. 算力过剩？Meta先投100亿美元打脸了

212. AI服务器需求爆发，产业链重构催生新机遇

213. 中信建投：缺电产业链投资机遇

214. Meta 想把 GPU 租出去，AI 云市场可能换一批玩家

215. GPU越多，CPU反而越缺：2230亿美元新市场

216. 消息称亚马逊AWS上调ASIC服务器出货量

217. 全球液冷产业链全解析：海外英伟达链+国产自主链，正宗业绩标的打分+蹭概念个股避雷 2026.7.10日版

218. 中国大模型周调用量23.45万亿Token领跑全球，AI算力需求持续验证芯片设计景气度

219. AI服务器+交换机，增长最快的十家公司

220. 电新行业缺电产业链深度：缺口明显，国产链和储能将全面导入（附下载）

221. 以太网交换机赛道，英伟达悄然登顶

222. 鸿海Q2业绩超预期：Q3景气指引英伟达全光CPO机柜交货加速

223. 花旗与英伟达投资者关系团队交流核心问答梳理

224. 晶圆级算力的逻辑革命：Cerebras凭什么挑战英伟达？

225. AI服务器+交换机，增长最快的十家公司【1】浪潮信息作为国内AI服务器绝对龙头，蝉联液冷服务器市场份额第一，手握超350亿算力在手订单，上半年净利润预增超288%，深度供货各大互联网巨头，业绩爆发力极强。【2】工业富联全球AI服务器代工霸主，AI GPU机柜出货量激增3.8倍，800G交换机出货量同比增长1.6倍，Q1净利翻倍，毛利率触底回升，全球化布局构筑长期护城河。【3】紫光股份旗下新华三企业网交换机市占率全国第一，AI服务器销量同比大增超660%，服务器与交换机全栈布局，落地国产万卡集群，具备“算力×联接”全栈能力。【4】锐捷网络国内高速数据中心交换机龙头，200G/400G高端交换机市占率稳居榜首，面向互联网客户的数据中心交换机业务大幅增长，上半年净利润预增超65%。【5】中科曙光作为国产超算与液冷算力龙头，承建东数西算标杆项目，深度布局国产智算整机，在国产算力出海与政企集采中占据核心卡位，业绩稳健增长。【6】星网锐捷受益于互联网客户AI数据中心交换机订单放量，二季度净利润环比增长超600%，充分兑现算力网络需求，带动板块情绪升温，是交换机赛道的高弹性标的。【7】盛科通信高端旗舰芯片受益于国产算力投入加码，在Scaleup互联与国产替代双重驱动下，赛道卡位稀缺，机构预测今明两年净利润增速均超100%。【8】华勤技术作为服务器ODM核心供应商，前瞻布局超节点服务器，海外大客户订单充足，一季度净利同比增长26%，全年收入有望突破百亿，业绩确定性强。【9】智微智能专注AI算力硬件整机研发，深耕边缘算力与IDC赛道，绑定多家算力集成商，上半年净利润预增300%，整机出货量大幅激增，是高性价比算力硬件龙头。【10】菲菱科思在交换机概念走强中表现亮眼，作为交换机白盒设备核心厂商，受益于AI数据中心交换机需求放量与速率升级，订单持续落地，业绩弹性显著。总体而言，AI服务器与交换机赛道正处于从资本开支扩张向业绩兑现切换的关键节点。在国产超节点规模化部署与万卡集群需求爆发的共振下，具备全栈能力、核心卡位及批量交付优势的企业将率先受益。投资者需重点甄别订单能见度与业绩兑现的确定性，警惕短期情绪过热带来的回调风险。

226. AI开始改写芯片研发周期

227. 重磅！有研硅火速收购半导体企业！硅片赛道新一轮竞争开启

228. 沪硅产业减持全解析：从大基金退出看半导体行业发展新周期

AI芯片缺货持续至2030年，存储价格三季度再涨

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