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MiniMax M3 Pro参数规模升至3T，主攻Agent长程任务和强化学习

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#小米玄戒# 小米玄戒芯片规模，做个简单的总结【玄戒O3】2*C1-Ultra 2MB L2 4.35GHz4*C1-Preimun 1MB L2 3.68GHz4*C1-Pro 1MB L2 3.15GHzImm G2-Ultra MC16 1.6GHz 4MB L2台积电3nm工艺，与8E5相当，领先A19 Pro，CPU是全大核，GPU核心数和频率占优。【玄戒O100】台积电6nm工艺，采用3D封装。1.22TB/s带宽，相当于给处理器单独加一个端侧AI计算芯片，是机圈目前在推动的高带宽特性，参考苹果这边是用WMCM封装来提高带宽，小米的办法成本会更高，但效果更好。【玄戒D100】小米的智驾芯片。20核CPU，16核NPU，160GB统一内存，看得出来是用集成CPU和NPU的方式来实现内存共用，亮点是200B端侧参数量。

定焦数码 2026-08-24

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MiniMax ARR：8亿美元！

第一财经 2026-08-26

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