英伟达发布 GB300，比上代一快 1.5 倍，下一代 Rubin 性能起飞

今天夜间，英伟达在加利福尼亚举行GTC 2025大会，在大会上老黄身着皮衣，为大家带来了基于Blackwell Ultra架构的最新AI芯片GB300，并预告了下一代“Vera Rubin”芯片。

与现有的GB200相比，GB300采用PTFE基多层PCB（40层以上）的正交背板设计，取代传统铜缆方案，其提供的内存和FP4计算增加了50%。英伟达介绍，其专为推理时代而构建，将会在今年下半年开始出货。

在之后的命名规则将有所调整，有点类似Grace Blackwell，前者CPU，后者GPU。据预览来看，新一代AI芯片Rubin的整体性能将是GB300的3.3倍，而下一代Rubin Ultra的性能直接拉到了GB300的14倍。随后老黄还在线路图PPT中指出了，Rubin之后的下一代命名Feynman（取自著名物理学家理查德・费曼）。