iPhone 11为何发热严重，拆开它后知道了原因

iPhone11 系列第一批用户体验已经出来了。

总结一下主要有四点：拍照很强，续航真香，信号依旧很差，手机发热极其严重......

前三点都在我们的预料之中，但第四点是怎么回事，发布会上苹果不是说 A13 的功耗降低了 40% 吗？

从 iPhone11 的拆机视频中，小鱼找到了原因。

超高内部颜值

虽然 iPhone11 的防水能力比 iPhoneXR 更强，但两者的拆解方式、难度并没有多大改变。

取出卡托，卸下底部的两颗螺丝，加热几分钟后，通过吸盘和卡片划开底部和侧边，注意避开右侧的排线。

全部打开后，就是这个样子了。

说句实话，就手机内部的颜值而言，iPhone是当之无愧的第一。苹果要是想搞个透明板，根本不需要跟小米一样还得加张贴纸。

屏幕背面（上图左侧）是一大块散热膜，上方集成了听筒、喇叭、环境光传感器、麦克风以及泛光感应元件，和 iPhone11 Pro Max 基本一致。

电池则为常规形状，相比 iPhoneXR，iPhone11 的电池体积略微缩小，但容量却增加了 7%，这一点给苹果点个赞。

右上角是两颗 1200 万的摄像头，非常精致也非常紧凑。

摄像头旁边则为 FaceID组件，注意中间的那一大块空位，苹果明明有能力把刘海做小，但就是偷懒不愿干。

愚蠢的双层主板

接下来就是重头戏主板了，其设计也是 iPhone11 系列发热严重的根本原因所在。

iPhone11 系列三款手机，都采用了 SLP 工艺的双层主板。

优点是集成度高、省位置；同时排线数量的减少，将对机身有更多进一步的优化，提升稳定性和可靠性，在摔伤中更少的概率损坏主板。

但缺点是主板维修的难度增加，容错率减少，同时散热极差，手机多刷几条微博就发热严重，随后降频、卡顿甚至死机。

从 iFixit 的拆解视频中，可以看到 iPhone11 主板打开后的样子，小小的空间里塞满了元器件。

最蠢的是发热源头 A13 居然被夹在中间，且没有做任何散热措施。别说功耗降低 40% 了，降低 90% 也顶不住苹果这样的设计。

苹果这是和小米对调身份了吗？小米去做两万块的「肾机」，iPhone为发烧而生了？

相比之下，华为Mate 30 Pro 的主板，像一把战斧，所有元器件都摆在明处，处理器附近的散热膜、液冷铜管、导热板什么的不要太多。

固然，苹果A13 性能比麒麟990 强一大截，但一个能长时间满血运行，一个动辄降频，实际的体验苹果可能反被华为吊打。

此外，三款新机的基带，依然是英特尔的，天线布局也和上代基本一致，所以信号方面就别想有多大改进了。

建议想购买 iPhone11 系列新机的，去线下店里体验下能不能接受它的「炙热」及信号，再下决定。

振动马达方面，这次三款新机都比上代要小了一些，但相较一众安卓手机，还是鹤立鸡群。

扬声器的尺寸，反倒没多少变化，依然是一块硬币那么大，所以外放方面不用太担心。

到这里，iPhone11 的零部件就基本被拆下来了。

从数位 up 主的视频来看，拆解起来并不困难，所以有购买 iPhone11 的小伙伴，不妨在家拆拆看，培养自己的动手能力。

5G版该咋办？

总的来说，比起去年的 iPhoneXR，iPhone11 内部最大的变化，还是双层主板的加入；而 iPhone11 Pro 两款手机，也比 iPhoneXS 系列的主板集成度更高了。

这导致三款新机发热极其严重，A13 的性能没法完全发挥出来，这不得不说是个遗憾。

究其原因，还是摄像头数量增加，在带来更出色拍照的同时，也占去了大量的内部空间。小鱼觉得，有些得不偿失。

如果明年苹果推出5G手机的话，5G基带不仅将占去大量空间，同时功耗也将大幅飙升，如果还是今年这样的架构，新机怕是真能煎蛋了。不知苹果到时要如何处理。

最后，看完今年「肢解」的 iPhone11 后，你还想「剁手」吗？

图片来源：XYZONE官方频道、iFixit Video