我装了一台鲁大师 230W 分的神机，3A 游戏平台装机作业。

创作立场声明：长文多图，建议收藏后慢慢看。
双12后的装机作业，希望各位喜欢

今年 AMD 的表现可以说是非常令人震惊，CPU 和 GPU 两开花，拳打 Intel 敬老院，脚踢 NVIDIA 幼儿园，一举成为了目前唯一能够同时提供高性能 CPU 和 GPU 的半导体公司。

不仅是 DIY 行业，游戏行业在今年年底的大作还是挺多的，所以掀起了一波换机潮，今天我们就来动手装一台 3A 平台的游戏主机，为明年的假期做好准备。

配置介绍

首先来看看我选择的配件。

主板：ASRock X570 Taichi Razer Edition

CPU：AMD Ryzen 9 5950X

显卡：ASRock Radeon RX 6800 XT Taichi X 16G OC

内存：ZADAK DDR4 3600 32GB (8G×4)

SSD1：Seagate FireCuda 520 1T PCIe 4.0 NVMe SSD

SSD2：Seagate FireCuda 510 2T PCIe 3.0 NVMe SSD

散热器：DEEPCOOL 水元素 360 ARGB AIO 水冷

电源：Antec HCG-X1000 1000W

机箱风扇：DEEPCOOL CF120 PLUS x3

机箱：JONSBO UMX6 银色

▲主板是月底即将上市的华擎 X570 Taichi Razer Edition，华擎与外设大厂雷蛇来了次联动。这块主板虽然叫 Taichi，但是完全没有以往 Taichi 的风格，而且采用了纯黑的设计，让人有一种神秘感。

▲CPU 座自然还是 AM4 接口，兼容目前 Ryzen 3000、4000、5000 系列的 CPU。（除了 3200G、3400G）

▲DDR4 双通道 4DIMM，最大支持 128G，支持 ECC 内存，从正反面布线来看应该是 Dasiy Chain 内存走线。

▲IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大限度的提高与机箱的兼容性，IO 挡板也采用了纯黑的设计。

IO 接口从左至右依次为 BIOS 闪回键、CMOS 清除键、 2 x 天线接口、PS/2 鼠键二合一接口、2 x USB 3.2 Gen1 5G、HDMI、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音频输入输出。

▲下方就是拓展插槽的部分了。

PCIe_1 实际速度为 PCIe 4.0 x16，当使用 Renior CPU 时会降速至 PCIe 3.0，当 PCIe_3 被占用时会减速至 x8，直连 CPU。

PCIe_2 实际速度为 PCIe 4.0 x1，由 PCH 拓展。

PCIe_3 实际速度为 PCIe 4.0 x8，当使用 Renior CPU 时会降速至 PCIe 3.0，直连 CPU。

PCIe_4 实际速度为 PCIe 4.0 x4，由 PCH 拓展，当 M.2_3 被占用时，此插槽将会被关闭。

▲由于 PCIe 4.0 的支持导致 X570 芯片组的热量暴增，所以和以前一样仍需要芯片组风扇来散热。风扇的位置也经过优化，不会像之前的 X570 Taichi 一样直接吸入显卡的热风影响芯片组散热。

▲取下 PCIe 马甲就能看见 M.2 接口了。

M.2_1 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260/2242 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD，当使用 Renior CPU 时会降速至 PCIe 3.0，直连 CPU。

M.2_2 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 2280/2260 规格的 M.2 NVMe SSD，由 PCH 拓展。

M.2_3 实际速度为 PCIe 4.0 x4，支持 22110/2280/2260 规格的 M.2 SATA/NVMe SSD，由 PCH 拓展。

▲总结一下供电

CPU PWM 控制 CPU 核心、SOC/GT（片上系统，核显），来自 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A，通过七颗 Renesas ISL6617A 倍相器达成倍相 14 相，共计 700A。

SOC MOS 来自 Vishay 的 SIC654 50A，通过一颗 Renesas ISL6617A 倍相器达成倍相两相，共计 100A。

所以真实供电为 7x2（核心）+1x2（SOC/GT），共计 16 相。

内存 PWM 来自 UPI 的 uP1674P，MOS 为双 N 设计，来自 Sinopower 的 SM7341EH，上桥为 24A，下桥为 44A，两相直出。

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▲CPU 选择了 AMD Ryzen 9 5959X，作为 Zen3 旗舰级别的处理器，它拥有很强的游戏性能同时也具备强大的生产力。

装机后我会将它超频至全核 4.6GHz 1.275V。

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▲显卡是来自华擎的 Radeon RX 6800 XT Taichi X 16G OC，Taichi 的设计理念近几年来改变还是挺大的，由黑白转为黑灰，再由黑灰转变为黑金，最后转变为现在几乎纯黑的配色，这款显卡一共两种颜色，黑色和棕色，给人一种沉稳大气的感觉。

装机后我会将它超频至 2.65GHz 995mV，显存 2.1GHz，Fast Timing 模式。

▲这款显卡正面采用了三风扇设计，中间的风扇略小一号，取而代之的是围绕风扇一圈的色轮，支持 ARGB 灯效，并且可以支持与华擎自家主板进行灯光同步。

▲华擎应该是目前唯一在做三 8pin 6800XT 显卡的厂商了，自家的 6800XT PG 同样也是使用相同的规格，不过 AMD 对非公解锁功耗墙会比较严格，留有这么大余量不排除华擎后期会放出功耗墙更高的 VBIOS，这也是华擎自古以来的传统了。

▲显卡的背板除了 GPU 背面的开孔外没有其他多余的开孔，一体性还是不错的。

▲背板同时采用了拉丝和磨砂两种设计，通过背板的线条进行过度后不会显得那么硬，同时白色的线条弥补了纯色的单调，观感上非常不错，有一股高级感了。

▲背板上的 TAICHI LOGO 为显卡第三处 RGB 灯效，华擎将八卦阵重新设计，棱角分明的 LOGO 让原本没有那么应景的太极风格能几乎完美的融入科技产品上。

▲这款显卡提供了两个 DP 1.4，一个 HDMI 2.1，均支持 8K 分辨率，同时保留了公版 Type-C 的视频输出口。

▲简单总结一下供电。

XDPE132G5D 来自 Infineon ，控制 Vcore（核心）、VDDCI（显存控制器），MOS 均为 TDA21472 70A，11+1 相直出，MOS 同样来自 Infineon。

IR35217 来自 Infineon，控制 Vmem（显存）、Vsoc（片上系统），MOS 均为 TDA21472 70A，2+2 相直出，MOS 同样来自 Infineon。

所以真实供电为 11（Vcore）+2（Vsoc）+1（VDDCI）+2（Vmem），共计 16 相。

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▲此价格为搭配 X570 Taichi 的套包价，以赠品形式销售，因为暂时缺货，所以不显示。

▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx4。

▲我使用的这四条的规格为 XMP 3600 C17-19-19-39，属于那种延迟中规中矩的 3600 频率的条子。

▲它顶部的金属特别像是皇冠，搭配独家设计的五段式超广角 RGB 灯效让它无时无刻散发出王者的气息，当然插满食用更加。

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▲大容量的储存盘我选用了希捷 FireCuda 510 2T PCIe 3.0 NVMe SSD，用于存放游戏电源或者照片。

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▲既然选了 AMD 平台，那肯定要享受一下 PCIe 4.0 带来的速度提升，所以系统盘我选择了希捷 FireCuda 520 1T PCIe 4.0 NVMe SSD。

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▲散热器为九州风神的水元素 360 ARGB AIO 水冷，600 元价位的 360 水冷，还带 ARGB，性价比算是不错了。

▲冷排采用了 14 根低流阻水道，搭配 E 字形微水路设计，可以更加快速的带走水路中的热量。

▲冷头上直接打上了自家的 LOGO，并且自带 ARGB 灯效，表面有覆盖玻璃，抗刮性还是不错的。

▲底部为一大片纯铜底，搭配水冷内部的微水道可以更加迅速的带走 CPU 的热量。

▲标配了三把九翼 ARGB 风扇，最大转速 1800 RPM，可以提供 69.34 CFM 的风量。

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▲水冷的三把原装风扇肯定是不够滴，为了增加机箱通风性，我额外购买了三把九州风神 CF120 PLUS RGB 风扇。

▲一包一共三把 ARGB 风扇，九翼设计，支持和台系四大流氓板厂联动（华妖技微）。

▲每一把风扇最高可提供 52.5 CFM 的风量，最大转速为 1800 RPM。每把风扇功耗为 2.16W，LED 功耗为 3.15W，串联时要注意主板可提供的最大功率。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

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▲机箱为乔思伯家的 UMX6，一款很漂亮的银色机箱。机箱的圆角很大，有点苹果那味了，机箱的侧面为一整块钢化玻璃，让你的硬件毫无保留的展示出来，用这款机箱不配上 RGB 真是可惜了。

▲正脸依旧是乔思伯的银色拉丝风格，简约大气。

▲前置面板很豪华，两个 USB 2.0，两个 USB 3.0，一个 USB Type-C，基本上不会遇到不够用的情况了。

▲机箱的另一个侧面也是一整块的钢化玻璃，可以秀出自己引以为傲的走线技巧。

▲机箱上下前后均为铝制，没有在铝制的面板上开孔，而是在机箱的侧面开孔，避免破坏了一体性。

▲顶部可以安装三把 120 风扇或者两把 140 风扇，也能放下 360 冷排，风扇架为抽拉设计，只需要卸下背面两颗螺丝就能拿出整个风扇架，方便安装维护。

▲这款机箱将原本底部的电源仓移动到了机箱前部，取而代之的是两个 120 的风扇位，当然也可以选择安装一个 240 冷排，把这个机箱的风扇位装满可以搭建上下垂直风道，对显卡的散热帮助不小。

▲由于电源的位置移动到了机箱前端，为了方便接入市电，所以机箱自带了一个延长线。

▲机箱底部标配了防尘网，可以一定程度的阻挡进风时的灰尘。

▲这款机箱在主板背部的开孔很大，散热器的兼容性应该是没什么大问题。

▲电源仓很长，预留了一定的理线空间。

▲电源仓下面还有两个硬盘位，你也可以拆掉硬盘托架来换取很大的理线空间。

▲这个硬盘位同时兼容 3.5 寸和 2.5 寸，不过用到的人估计也不会多了。

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理论性能测试

▲CINEBENCH R15 全核 5138 分，单核 253 分，OpenGL 242.58 帧。

▲CINEBENCH R20 全核 11866 分，单核 592 分。

▲CINEBENCH R23 全核 30469 分，单核 1515 分。

▲V-RAY 渲染测试，纯 CPU 模式 34309 分。

▲CPU-Z Version 17.01.64 全核 13170 分，单核 625.2 分。

▲3DMark Time Spy CPU 分数 14997，显卡分 19652，总分 18777。

▲3DMark Time Spy Extreme CPU 分 10767，显卡分 9468，总分 9642。

▲3DMark Fire Strike Extreme 显卡分 27918，物理分 40994，综合分 13818，总分 26482。

▲3DMark Fire Strike Ultra 显卡分 14052，物理分 41121，综合分 7039，总分 14039。

▲3DMark Port Royal 显卡分 10027。

▲鲁大师 2020 CPU 分 1172283，显卡分 754052，内存分 248838，硬盘分 191187，总分 2366360。

游戏性能测试

▲古墓丽影：暗影 2K 全最高画质，DX12 模式，关闭 RTX，开启显卡 SAM，平均帧数 171 帧，总渲染帧数 26717 帧。

▲全景封锁 2 全最高画质，关闭垂直同步，DX12 模式，开启显卡 SAM，平均 141 帧，得分 12632。

▲刺客信条：奥德赛 2K 全最高画质，开启显卡 SAM，平均帧数 94 帧。

▲刺客信条：英灵殿 2K 全最高画质，开启显卡 SAM，平均帧数 118 帧，最低 46 帧。

▲看门狗：军团 2K 全最高画质，关闭 RTX，开启显卡 SAM，平均帧数 92 帧，最低 35 帧。

▲幽灵行动：断点 2K 全最高画质，开启显卡 SAM，平均 118 帧，最低 62 帧。

▲CSGO 2K 全最高画质，开启显卡 SAM，平均帧数 617.39 帧。

温度功耗测试

▲我们用 AIDA64+Furmark 同时对显卡和 CPU 烧机 20 分钟，温度稳定后，CPU 功耗 247W，温度 100 度，GPU 功耗 332W，温度 78 度，结温 97 度。

总结

整套机器的表现还是非常不错的，可以在 2K 最高画质下流畅的运行几款热门的 3A 大作和新作，在 3A 平台的 SAM 加持下帧数领先 3080 更多，期待以后 AMD 的驱动优化能为我们带来很多游戏的 SAM 支持。

AMD 这翻身仗打的非常不错，突破了之前游戏 I+N 的垄断局面，AMD 在性能大幅度增加的同时价格也非常厚道，同时显卡也没有很受矿老板的喜爱，缺货的情况应该也能更快的缓解，不多说了，AMD Yes！

▼最后来欣赏一下这台主机吧。

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