【茶茶】小身板大钢炮？INTEL 石英峡谷NUC测试报告

随着ITX机箱的设计逐步成熟，虽然ITX主板只有17*17厘米。但是显然由于主板的体积所限，ITX主机的尺寸也达到了明显的瓶颈。那么在体积较大的ITX小钢炮和性能孱弱扩展困难的超迷你NUC之间是否能有一条中间路线？今天就带来INTEL 石英峡谷（NUC9VXQNX）测试报告。

英特尔（Intel）九代石英峡谷NUC9VXQNX，至强™E-2286M处理器，专为工作站设计15999元京东去购买

产品配置清单：
先来说一下整个机器的配置，NUC是一种体积较小的台式电脑准系统，所以出厂就会自带一部分硬件，并需要自己另购一部分硬件。在NUC9VXQNX中，CPU、主板、机箱、电源、CPU散热器都是出厂自带的。而我们需要另外添加内存、SSD和显卡。
最核心的CPU部分为E-2286M，规格上近似于移动版的I9 9900K。

产品外观介绍：
INTEL NUC9VXQNX是隶属于NUC系列的产品，但是产品会比传统的NUC更大一些，整体尺寸为238*216*96mm。整体只有5L，尺寸上甚至小于一个MATX的主板包装盒。

机箱正面十分简洁，正面从上往下分别是电源开关、SD卡槽、USB 3.1*2、3.5音频耳机口。

机箱背面就可以看到整个机器的布局了。下方为一个1U电源，上面则是4个PCI-E的空间，左边为主板，右边为显卡位置。为了避免主机丢失或被人恶意开箱，螺丝左边还有一个主机锁孔。

机箱侧面看过去是圆角矩形，整机会带有一些苹果风格。机箱侧板均为钢板冲网，这样有利于机箱散热。

侧板还做了弯折提高整体强度，拿在手上十分稳固。但是机箱侧板是没有做任何的防尘处理，完全靠冲网自身阻拦灰尘。自己加防尘基本只能用双面胶去贴。

机箱顶部是一个大型的椭圆形开口，下面有两颗风扇作为整机的散热。

机箱底部则较为封闭，仅有前部做了开孔，这个地方主要是为了让电源可以有比较独立的进风口。

主板提供的后窗IO接口从左往右分别为RJ45网络+USB 3.1*2、RJ45网络+USB 3.1*2、HDMI、雷电*2、3.5音频口。有些奇怪的是INTEL为USB 3.1接口全部使用USB 3.0常用的蓝色接口，会容易产生混淆。

产品安装介绍：
接下来我们就开始拆装NUC9VXQNX。只要将机箱后面上方的两颗螺丝拧松，机箱顶部就可以很方便的退出来。

然后就可以看到机箱顶部的两颗风扇，风扇规格是8015，但是风扇标识被贴了黑贴纸没办法辨识。机箱顶部的风扇为出风扇，所以机箱整体会是负压的状态。在靠近显卡供电的位置有添加蜂窝钢板用来避免线材卡住风扇。

为了避免传统机箱的线材拉扯机箱顶部的风扇为触点设计。

CPU的散热器也是向上出风，然后被顶部的风扇带出机箱。

只要往上提就可以取下两侧的侧板，机箱的侧板是两边通用设计。

机箱底部可以看到全汉的500W 1U电源，+12V供电约为40A合计485W，供电还是比较充足的。全汉这个厂在服务器电源方面还算是比较有心得。相关产品出场率很高。

然后转到机箱显卡一侧，顶部的滑轨是可以拆卸的，这样拆装PCI-E设备就会很容易。当然你足够偷懒也可以不拆。只是拆装显卡会比较困难。

如果不需要使用显卡的供电线，机箱下方提供了一根可以反复拆装的束线带，这个细节好评。

显卡安装并不难，只要尺寸合适都不会有太大问题。跟一般装机一样，机箱PCI挡板位置两颗螺丝拧紧就能固定。

NUC9VXQNX为显卡预留了一个8PIN和一个6+2PIN，结合官方的建议，显卡应控制在8英寸（20.3厘米），标准双槽或以下，显卡整体的功耗应控制在225W。也就是说RTX 2070是可以往里塞的。

NUC9VXQNX比较大的尴尬在于显卡是不能使用背板的，因为后面的主板部分是占足了标准双槽的位置，所以背板非常容易卡到。尤其是适合这个机箱使用的很多都是带塑料背板的丐版短卡，我一开始准备的一张RTX 2060就因为丐卡的塑料背板太厚不能安装。另外NUC9VXQNX的主板比较类似一张公版涡轮显卡，背板对CPU的散热也会有比较明显的影响。

由于是准系统，SSD和内存都是要另外安装的，所以还要牵涉到拆主板的动作。拆主板会稍微有些复杂，主要是要拆掉与主板连接的数据线材。

主板背面没有什么特别的东西，就是方便去按固定主板的PCI-E卡扣。

首先从主板顶部入手，拆主板的时候建议要细心一些。靠前方IO的地方有一个CPU 8PIN供电和一个USB 3.1数据线。主板顶部有WIFI天线的接口也要一并拆掉。

USB 3.1数据线向下衍生到前置IO的底部，可拆可不拆，拆了会更方便一点。

在靠近底部的小空间里还能看到一个USB 2.0的TYPE-A接口，这个可以拿来插USB的KEY，当然玩玩黑X辉也是可以用的。既不占用高速的USB 3.1接口，也可以把比较一些昂贵的USB KEY锁在机箱内部。

机箱前置音频线是可以在IO那头拔掉，但是我个人觉得还是从顶部这边拆装比较方便一些，就是要把线从理线槽里抠出来。

这个时候就已经可以动手拆主板了，但是机箱前置的开关控制+机箱风扇线和SD卡槽的连接线还连着，我个人觉得先把主板拿出来再拔更方便一些。

机箱的IO其实设计还是比较奢侈的，采用了一片很大的PCB，并在主板可能接触的位置加装了金属保护罩。做工细节是有了。

接下来主板就被完整拆出来了，可以看到NUC9VXQNX的主板就是按照一个双槽显卡的规格来做的底部通过一个PCI-E X16的针脚对外连接。按照产品规格和底部HUB板的布线来看，他就是把CPU带的PCI-E X16分出去。

拧掉正面的两颗螺丝就能看到主板的内部，一般装机的拆卸做到这步就算结束了。

NUC9VXQNX的内存规格为2*DDR4，支持1.2V电压的ECC和NO ECC内存。最高频率为2666，最大容量为64G。

主板上提供了2个M.2插槽，分别可以支持2280和22110规格的PCI-E or SATA SSD。这两个M.2都是从芯片组引出的。

SSD的部分都配有散热片，并且后窗IO提供了开口方便散热。

在主板下面还藏着一些扩展插槽，这里也要介绍一下。首先是主板下面也有一个M.2，上面同样有一片大型的散热片。旁边蓝色的是用于显卡的PCI-E X16插槽。上面黑色较短的是一条PCI-E X4的插槽，且插槽是做了尾部破口和占位清空，可以用来安装PCI-E X1~PCI-E X16的扩展卡，但是最高速度会被限制在PCI-E X4。
以上这三条扩展插槽都是直连CPU的，所以实际上是用CPU直连的PCI-E X16来切分。当显卡插槽以外的插槽有设备时，会将显卡插槽的PCI-E X16拆分为X8+X4+X4。

产品细节拆解介绍：
最后我们就把机器整个拆开，来看一下一些规格细节。这一部分就超出的了正常安装配件所需要做的，属于额外的拆解。首先要拆掉的就是主板的塑料框架和散热器本体。

散热器整体采用了一片均热板用来快速把CPU这边的热量带到散热鳍片。图中可以看到，整个散热器不仅仅是针对CPU，还为CPU供电部分和主板芯片组提供散热。

NUC9VXQNX的散热鳍片为比较密集的铝鳍片，尽可能提高整体的散热面积。

最后来介绍一下主板上的一些细节。

主板上最显眼的就是CPU了，E-2286M这颗CPU采用的是BGA封装，也就是说是很难进行CPU更换的。E-2286M的基本规格是8核16线程，最高单核睿频频率为5G，但是多核睿频比较低，所以离I9 9900K还是有距离的。

随着INTEL这几代以来一直在提升CPU核心数量，CPU晶元的尺寸也变长的很快。

CPU供电为5+1相，供电的控制芯片为安森美NCP81215P。核心部分5相，每相1颗DrMOS，型号为安森美NCP302045，每相供电能力在45A左右。核芯显卡供电为1相，MOS用料相同，但是两者的电感有所不同。供电领搭配了若干聚合物电容用以滤波。

主板的芯片组为CM246，是INTEL服务器级的移动版芯片组，是基于C240移植。说人话就是芯片组规格比较类似于不能超频的Z390。

主板的芯片组和内存供电采用的都是安森美的方案，每相1颗电感、2个MOS（安森美4C025+NIKOS PCK16BB），一个330微法的聚合物电容。

为M.2 SSD也准备单独供电，每个SSD都会有1相独立的供电，同样也采用每相1颗电感、2个MOS（安森美4C025+NIKOS PCK16BB）的方案，不过输出电容有所不同，容值只有220微法。

在主板前置IO的插座区域，靠CPU供电的位置还是提供了一个SATA接口，所以那种PCI-E扩展卡形式的M.2+2.5寸也是可用的。

NUC9VXQNX后窗最特别的就是提供了2个雷电3接口，主控制芯片为T803A900。此外这两个雷电接口是支持PD供电的，通过CYPD5225控制，可以实现100W对外供电。

NUC9VXQNX的两个网卡型号分别为I219LM和I219AT。相对来说就这台电脑整体来看，只有双千兆网卡部分略显短板。

声卡为小螃蟹的ALC256，算是整个机器最不讲究的一颗芯片。但是确实也够用了。

整机的温度保护，风扇控制等功能都是通过IT5571VG来控制。

通过采用MCDP2800BC这颗芯片，让主板的HDMI接口支持2.0A规范，可以输出4K @60帧。

这个机器同时还支持TPM加密，芯片为SLB9670。不过这个功能在中国市场并没有太大的意义。

NUC9VXQNX的PCI-E扩展板自然也逃不过拆解的命运。其实拆出来布线走向就十分清楚了，主板的PCI-E X16很明显的作了拆分。在M.2 2242螺丝的位置还能看到一颗ASM 1480，这是一颗PCI-E信号切换芯片，就是用来拆PCI-E通道的。

在扩展板上看到了一个10PIN的12V供电口，看起来跟INTEL新发布的12VO接口是一样的。

但是这个10PIN供电旁边还有一个Micro-fit供电插座，也没有看到12V降压模块，所以实际上还是传统的分电压输入设计。

测试平台配置：
这边由于显卡翻车，最后只能找了手头一张GTX 1650来测，算是最大的遗憾了。由于没办法拿VEGA来测试，所以测试会拆分成CPU性能和搭配独显性能两个部分分别统计。

CPU性能测试：
首先来说整体的性能E-2286M以他的散热规模来说已经是相当彪悍，性能介于桌面级的I7 9700K和I9 9900K之间。

具体看测试项目的话，其实是可以看出E-2286M还是被封印了一部分的性能。因为单线程测试权重较大的基准测试大项中E-2286M的表现是最好的，与R7 3700X打平。但是多线程权重较高的渲染和3D物理测试则有了比较明显的差距。

拆分到单线程和多线程来看，E-2286M单线程性能比较少能到5G，大致相当于R7 3700X略低于I7 9700K。而多线程性能则明显高于I7 9700K和R5 3600X，低于R7 3700X。

以下是详细的测试数据，在内存带宽上，由于内存频率限制比较大，E-2286M还是比较吃亏的。

E-2286M的理论性能测试倒不是很高，低于I7 9700K，接近R5 3600X。但是实际跑分测试倒更强，可以明显压I7 9700K一头。

CPU基准测试是最繁杂的一个大项，总体上不是盯着极端负载来测试的，更接近日常使用会碰到的各种状况。E-2286M在这个大项的表现最好，打平R7 3700X。

CPU渲染性能测试，多线程的比重明显提高，E-2286M就明显往下掉，与I7 9700K的差距也明显缩小。

3D基准测试是基于3D MARK，所有测试都是多线程的，E-2286M就继续沉沦。不过好在还是会比I7 9700K更强。

游戏性能测试：
游戏性能测试则是用我之前测试GTX 1650的数据，显卡正好是同一张，所以对比的CPU就变成了I7 8700K。
总体来说E-2286M的游戏性能损失不大，但是可以看到比I7 8700K略低一点点。

具体到世代来看的话，DX9和DX11下I7 8700K会略强一些，但是在DX12下倒是E-2286M更强。

搭配独显测试的详细数据，供大家参考。

功耗上看NUC9VXQNX会比一台配置相近的I7 8700K功耗低不少，能耗比表现明显更优秀。

既然前面已经挖坑频率的事情，这里就比较仔细的来说。单线程不调用AVX2是4588，调用AVX2是4388。多线程不调用AVX2是4089，调用AVX2是3790。CPU的功耗上限大约是100W左右。

简单总结：
关于性能：
NUC9VXQNX的性能表现还是比较令人满意的，大致介于I7 9700K和R7 3700X之间。毕竟就这么点体积，还要能塞显卡和其他一堆东西，按照他的散热规模来说已经比较不错了。
关于散热与噪音：
这边不是很严谨的测试过，CPU满载会在85度以下。风扇转速没有显示，但是满载时候噪音还是比较明显的。但是好在风扇还不错，主要是风噪声，没有太多尖锐的轴体机械噪音。
关于拆装：
相比于很多标品的组装ITX电脑，NUC9VXQNX的拆装明显比较舒适，按照说明书来做的话没有遇到什么坑，拆装的速度也很快。
关于做工和设计：
在无视售价的情况下，NUC9VXQNX的工业设计和做工都是让人感到满意的，至少人家是对得起这个价格，有比较认真的开产品。
关于扩展性：
NUC9VXQNX的扩展性还是相当强的，毕竟是给了2个可以接全长的PCI-E插槽。标准游戏3D配置下也可以加3个M.2。如果加一张单槽的专业卡（目前的极限应该是RTX4000），那就可以再加两个SSD（SATA+NVME）或者一个万兆网卡。如果拔掉显卡加一张1转4 M.2的扩展卡，甚至可以塞进9个SSD，当NAS都行了。
关于把主板插台式机的问题：
虽然NUC9VXQNX里的主板物理上跟一张显卡十分相似，但是想直接集成在ATX主板上会是一件很麻烦的事情。实际的使用场景是比较少的，并不建议这么搭建。
首先PCI-E存在主从设备的问题，所以两个CPU之间是会起冲突的，要协同工作比较麻烦。下面的图片是网上做的实验，由于PCI-E会冲突所以可以看到是直接把所有针脚屏蔽的。
其次由于NUC9VXQNX的主板是会从PCI-E HUB上取电，所以相应插主板的时候也要留出供电才行。这就导致当你想启动NUC的主板时，必须让ATX主板也要上电。这样的话也就丧失了做一台低功耗主机当NAS、软路由等使用的可能性。

总结一下， 石英峡谷这款产品总体的工业设计还是让我比较满意的，无论是产品拆装、扩展、散热、用料等方面，都有比较用心的设计。他也让大家看到当跳脱出传统的ITX主板后，一台台式主机在体积缩小的同时甚至还可以反过来继续提升扩展性。
当然缺点自然也是有的，一个是整个机体是负压设计，长期使用灰尘一定会是一个头疼的问题。另一个则是在散热上，虽然INTEL已经是用了很贵的方案，尽可能在一个小的体积上提供100W级别的散热能力。但是如果INTEL可以合理利用M.2上方的空间，再增加一个单PCI厚度的辅助散热器。无论是追求更接近桌面级CPU的性能，或者更安静的使用体验，都会让这款产品更值得购买。

谢谢欣赏