攀升S1骨灰级搞机指南，解锁BIOS，修改温度墙教程

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前段时间3599入了攀升S1这台机器，i5-1135G7+16G+512+400nit的奇美屏，内存疑似4266，3DMARK11跑分接近小新，在一票11代核显机器里性价比炸裂。

本文主要分3部分：

1、解锁温度墙，关闭DPTF

2、BIOS级修改TDP教程（办公静音or性能）

3、散热改造

外观做工不多赘述了，整体做工挺结实的，就是略重，接口齐全。

晒一张自己贴的B C面碳纤维

这机器出厂BIOS很简陋，没有高级选项，虽然没锁TDP，最高可以跑35W，但是温度墙设定在了80度，很快就降频了。

按捺不住骚动的心，于是决定自己搞了，以下进入正文

1、解锁温度墙，关闭DPTF

如上图，进入Thermal Configuration------再进入CPU Thermal Configuration

其中Tcc Actviation Offset就是温度墙修改选项，最高温度是100℃，修改的数字是做减法，例如：

填0，就是100-0，100的温度墙

填5，就是100-5，95的温度墙

填20，就是100-20。。。。。。

修改温度墙

然后就是关闭DPTF了，进入Thermal Configuration-----Intel_Dynamic Tuning，将第一个选项修改为Dissable

如果不关DPTF，纵然把PL1拉满，解锁温度墙，也会因为存在Package TDP 28W，很快就降频到28W

关闭DPTF

2、修改TDP

看到这图，会的都会了，其实不刷bios，用ThrottleStop软件也可以改

这里说下路径：Power&Performance---Config TDP Configurations

修改TDP

3、改散热

拆机换硅脂的时候发现个问题，散热器上那个绝缘贴纸正好压在CPU框上，这个绝缘贴有个0.2mm厚，导致铜底不能直触核心，所以出厂的硅脂摸得很厚，造成了高负载积热严重。

把左边那一块裁掉后，重新涂抹了信越7783，温升变慢了，积热现象也有改善了。

建议有动手能力的都处理下。

硅脂超厚

裁掉一点绝缘贴

最后附上一些跑分图

3DMARK11，显卡得分1342

R15，最高能跑912分

TDP拉满，双烤最高吃到了50W，当然这个负载也就是10秒真男人，这个散热模具撑不了多久就95度了

双烤

长时间拷机测试就不做了

直接使用管网bios修改的，和官网的一样，双击刷入就OK，提示完成后手动重启。

最后提示：刷机有风险，拆机丢保修，请确定自己的需求后再觉得折腾与否