老主机搬入新“豪宅”——Tt Tower 500直立式中塔机箱“光影展示柜”
大家好,我是燃尽烧绝。
家用的那台2019年配的3900X搭配5700XT的古董主机,几经各种配件的折腾后,这一次准备做一个整体搬家,由原来的“小黑屋”搬迁至全新闪亮的“大豪宅”。
一,豪宅本宅——Tt Tower 500直立式中塔机箱
这次进入的豪宅,是曜越Tt全新发布的一款中塔机箱,Tower 500。如同Tt早年发布的全塔机箱Tower 900和微塔机箱Tower 100一样,Tower 500的机身支架部分采用了大量的金属结构件,支架以外的各侧板加上安装插槽全部是模组化设计,可玩度极高,无论是追求极简装机的普罗大众,还是有个性化定制水冷或MOD需求的专业玩家,都能在这款机箱上找到适合自己的系统。
这款Tower 500机箱的外包装拿到顿感震撼,犹如小型洗衣机尺寸的外包装,加上背部一整面兼容性介绍,让我对其可玩性产生了很大期待。
现今,传统的扁长“盒子”模式机箱已经不足以满足现在消费者的需求,自“RGB提升性能200%”以来,消费者对于个性化的整机配件需求越来越多,机箱作为整机的承载体,自然也被赋予了重要的意义。
Tower 500为了将RGB以及个性化设计充分展示,化身“展示柜”,机箱采用三面侧透设计,正面及左右均配备超大面积的钢化玻璃面板,其中正面面板约37cm*43cm去掉四周黑边后的展示面积为33cm*40cm,面板重约1610g,拆卸有明显的压手感;
左右两侧采用了“钢化玻璃+透气硬塑板”结构,其中钢化玻璃相比正面略窄,为22cm*43cm,去掉四周黑边后通透展示面积为18cm*40cm,并且所正向、旋转180度安装皆可,本篇后文也要提到的灵活的侧板设计与竖装冷排相得益彰。
机身的其余侧板全部采用了大透气开孔透气板材的硬塑材质加细密防尘网,坚固质量同样也很可观,仅以上盖板的约35cm*35cm的蜂窝开孔硬塑透气板为例,重量也达到630g,这些硬塑侧柏材质同样对机箱在支架结构件之外提供良好的支撑强度。
考虑到3面钢化玻璃合计已经超过3.5kg,一小面硬塑透气板重量也有0.6kg,结构化拆解过后的支架均为金属结构分量充足,这台Tt Tower 500整体机身非常沉重,虽未单独实测,但在整机装完之后的搬运过程中,整体重量约有20kg以上,很好的实现了“物理防盗”效果,扎实而稳重。
虽然使用Tower 500机箱的用户必然看重其“展示柜”属性,但该展示柜并不是“闷柜”,全机箱的前后上下左右6面除了三扇钢化玻璃面板外,均为带有超大网眼加防尘网的通透结构面板,其中蜂巢孔径直径约为8mm,长条孔径则是4*16mm尺寸,透气度完全没问题。
因为燃尽这套系统的CPU采用了360水冷向机箱外排风,显卡5700XT公版则是涡轮散热同样也是通过显卡尾部直接将热风排出,因此机箱内温度可以时刻保持非常清爽、通透的低温环境,现在室内28°C环境下,主板温度可以很好的维持在38°,无论CPU和显卡的负载多高。
机箱三围(高、宽、深度)分别是608*388*398mm,整体容积来到了91.5L,在中塔机箱里面属于“超豪宅”规模,这也让这款机箱有了两个特性:① 在摆设位置的选择上几乎以落地为首选;② 在硬件支持上兼容性非常高,而且安装操作一点不拘谨。
二,硬件兼容性支持:
1,家用主板全尺寸支持:
Tower 500这款台式机定位是比较传统的中塔机箱,即日常家用台式机最常用到的机箱规格,支持从mini-ITX到E-ATX各种全尺寸或定制尺寸的主板,最大兼容到通常全塔机箱才支持的EEB主板。有别于传统的机箱竖装主板的方式(既PCIE插槽是横向的,CPU安装在显卡的正上方位置),这款机箱采用的是“主板横装”的结构,即CPU会在显卡右侧,而显卡的PCIE插槽则是竖直的,显卡的插口朝上。主板横装模式下,除了增加更多的新颖视觉效果外,也可以更好的利用向上开的主板后置接口,而且显卡新模式下变为了“吊装”,一定程度上减少了其金手指横切受力。
本次搬家的主机,主板是Tuf Gaming X570Plus Wifi,标准尺寸的ATX主板,安装之后空间有余。主板自带的Wifi天线,可以很好的藏在机箱顶部翻盖的下方,塑料顶部侧板也不会屏蔽信号。
对于ATX主板上各类接口走线,机箱也给出了多组适合的位置走暗线,保障主板侧的整洁。
2,显卡支持:
这款机箱最高支持355mm长度的显卡,需要拆除“中底板”,即电源上方的那层面板,355mm的显卡长度已经支持了市面上绝大多数显卡。通常3风扇显卡长度320mm以内,在325mm以内的显卡则可以直接安装。
燃尽所使用的5700XT公版显卡,长度约为270mm,“吊装”安装同样简单,上板后整体的构造耳目一新。
3,豪华前置面板接口:
前置面板接口直接拉满顶配,包括了1个USB 3.1(Gen 2)Type-C接口,以及4个USB3.0接口,直接匹配于最顶配的主板。
当然,这也让燃尽含泪的看了眼要搬家的这款TufGaming X570 Plus Wifi“丐板”,所提供的前置面板接口只有1个USB3.0 19Pin可以支持两个前置USB3.0接口的话,那就需要再额外适配相应的PCIE转接卡,转接出USB3.0 19Pin接口,或者Type-E接口以用来转换为前置的10G带宽的USB 3.1(Gen 2) Type-C接口。
因PCIE插槽同样寒酸有限,因此燃尽本次暂做权宜之计处理,使用了一个19Pin转Type-E转接头,一张PCIEx1转2组前置19Pin转接卡,影响是在前置USB3.0多接口共同使用时会因共享带宽而降速,USB 3.1(Gen 2) Type-C目前仅支持到5G带宽(由19Pin带宽决定的)。
4,多散热风扇位预留:
风扇预留位置方面,也做到了顶级中塔机箱的极致配备,全机箱理论预留了13个风扇位(其中左右3组可以个人选择),包括了背部赠送的2个120mm 1500RPM的风扇,所有的风扇位均有侧板的散热孔位对应支持,便于个性化自组风道。
本次燃尽选择的风道模式就是前侧板进风,上、右、后侧板主动出风。成套枭龙风扇*3拆成前2上1的分布,既可以提升机箱内风道的主动进出风效果,同时也对“展示柜”提供了灯光效果支持。
枭龙风扇转速支持800-1800RPM的PWM控制,单扇满转速声音约35分贝,多组风扇一起转声音会明显,但无杂音,日常组风道选择1100-1300RPM即可,声噪几乎无感知,并且自带PWM控制集线器,方便单一4针风扇插口一拖四。
灯光方面主要支持ARGB的5V 3针接口,支持神光同步,属于“展示柜”机箱必备素质,并且自带并联线方便多组风扇进行连接。如果像燃尽这样弄成了前2上1的“散装风扇的布局”,也可以自己准备这种“1分多”的ARGB分线器,便于走线的美观。
5,超多硬盘位预留,无需额外选购支架:
中塔机箱相比于小钢炮的微塔机箱而言,除散热方面的优势之外,还应该体现在足量的存储空间预留。
这款Tower 500预留的8个3.5寸硬盘位或兼容性替代为8个2.5寸硬盘加4个3.5寸硬盘,对于绝大部分的家用用户足够使用了,并且也非常良心的所见即所得,不需要再额外的搭配硬盘支架。
如上图背板出厂自带4个3.5寸硬盘和2组*2的2.5寸硬盘位,如果拆风扇则可进一步增加2个3.5硬盘位。
但燃尽本次搬家出于静音考虑,并没有选择安装3.5寸硬盘,仅有2块MLC时代的古董Sata SSD,刚好可以加装在一组承托架上,也便于最终的走线。
6,风、水散热器全面支持:
Tower 500机箱对风冷散热器和水冷散热器提供了全方位的兼容性支持,风冷最高支持到难以想象的275mm,我之前用的LGM大型单塔散热器,基本属于家用单塔散热器顶级款,也仅仅约170mm并不显臃肿,但考虑到主板横装后,为了便于风道结构优化,风冷散热的风扇需由下向上吹的模式,看起来比较怪异。结合过往的实验和经验,这款机箱风道设计语言更适合搭配水冷散热器,风冷仅作为兼容考虑。
在水冷散热器支持上,一方面在DIY上保留了最大的空间,支持自主性更高的分体水冷设计,参照说明书只需拆掉右侧中层底板即可加装水冷泵;另一方面对于市面上更流行的一体式水冷也提供了较全面的支持,常见的360尺寸及以下冷排均可多位置选择安装,其中240或280冷排上装、前装或下装皆可,而360冷排则需通过机箱配备的两条支架(如下右图)安装在左侧或右侧。多个安装位置也可以根据自己的理解更灵活的进行散热器选配,同时也方便CPU和显卡双水冷的布局。
本次新装配的360水冷散热器,为搭配黑色机箱、黑色主板的色系,选择了黑色的Tt飓风s360水冷。“RGB提升性能200%”,该散热器冷头以及搭配的3组飓风风扇均支持神光同步,同样也是5V的ARGB 3针插口,可以通过Aurasync软件一并控制与华硕主板的同步灯光效果。
冷头纯铜设计,使用时记得摘掉覆盖的塑料膜;冷头盖亮银色镜面,静态下刚好与Hof信仰PCIE4.0 SSD镜面效果相得益彰,通电后可现实Tt品牌标志加神光同步光环,可以通过270°旋转调节,保证任何安装方式下冷头盖显示都是正的。
散热性能方面,用飓风s360去压“众生平等”的AMD 3900x,在日常使用情况下锐龙CPU积热带来的“众生平等”的特性也很难发挥水冷全部威力。但就更换水冷前后的游戏娱乐使用、以及烤机测试来看,这款360水冷相较于顶级风冷散热器,在温控、声噪控制、灯效提升方面还是进一步有所发挥。
在烤FPU极限使用CPU情况下,原LGM开满速(1730RPM)的CPU核心和封装温度分别是72°和83°(上图),而水冷风扇只开60%转速(约1100RPM)也可以实现71°和82°的效果(中图),如果拉满满速1940RPM则可以再下降到68°和79°(下图)。
另外,考虑到噪音的影响,水冷则是全面的优势,水冷泵全速2400RPM几乎也是静音效果,主要声噪还是来自于冷排的风扇,而飓风风扇通过一体式扇叶设计保证了平衡性,并且固定孔的一体式硅胶结构有效减缓共振,自身声噪很低。全速1940RPM情况下,几乎也和我之前风冷主机烤FPU满载声噪差不多,总体在可接受范围;而如果PWM调速调整到60%约1100RPM,则声噪在深夜里也不易察觉,水冷对于噪音敏感的用户非常友好,这也是水冷带来的最大优势。
7,ATX电源快装:
电源仓位,可直接选配ATX电源,最长支持332mm,而一般常见的ATX电源长度180-190mm的足够布局并走线。本次选用的电源是Tt的钢影PF1,是一款80plus白金品质的850W电源,用电转化效率超过92%,换句话说就是对于用电大户相对而言更省电。
电源使用率方面,通常50%左右是转化效率最高的,并且如有条件允许,通常建议留足一定的功率空间。比如燃尽这款老机器,虽然3900x+5700xt在默频情况下的烤机极限也仅为180W+220W左右,加上机箱内的水冷、风扇、硬盘等,整体功耗满载约450W上下,约为电源满负载的55-60%水平,转换效率处于较高位。未来如有超频需求,则再往上拉出100-150W比较正常;再如以后升级CPU、显卡硬件,或直接全套更换的话,选择850W电源则保留了更充裕的升级空间。
我个人装机习惯选择全模组电源,这样简化电线布局,只选择需要配套的接线口打理起来会更方便,后期走线相对更容易。钢影PF1在全尺寸ATX电源中,属于尺寸非常小巧的尺寸,近似呈正方形,长度仅为140mm(比宽度150mm还要窄),不仅对于电源仓较小的机箱更为友好,同时对于Tower 500大型机箱也可以给模组线流出更多的空间。
单路12V最高输出840W,不会造成“多路”限电流的问题,最大保障用电设备的足量供电;全日系电容也是目前高端电源的主流配置,很好的保证转化效率、提升电源寿命,10年质保标明了商家自信的态度;同时主动式PFC可以提升风扇的降温效率,自带的智能smart zero fan功能切换,可以进一步在电源低负载的情况下停止风扇转动。即便在单烤FPU或双烤CPU和显卡的情况下,电源风扇声噪几乎也非常轻无法被察觉,远低于显卡的涡轮声噪。
PF1作为模组电源,一大好处便是各供电接口线材充足,最高支持8pin的cpu供电、6组6+2PIN显卡供电以及12个硬盘等设备的5PIN供电,但又可以结合实际装机灵活使用。本次“搬家”,仅需要支持2条4pin的CPU供电组成8pin,1条24pin主板供电,以及2条6+2pin显卡供电线组成8+6供电,1条含多个Sata供电的线即可,累计仅需要以上如右图的6条线材,大大简化了机箱电线复杂度。
PF1的模组线线材质地柔软,并且长度充足,几张接口连线如上。
8,对手办爱好者友好:
Tt Tower 500机箱在作为“展示柜”展现各种灯光效果的同时,也给手办爱好者留下了很大的自主空间。
在显卡前的空闲处,约有13*27cm的空间可任意摆放各种手办或饰物以显现个性,燃尽无手办偏好,但空出的位置也在寻觅合适的摆放物件。
三,搬入豪宅后的展示
1,日常神光同步效果:
2,装机时几点小提示:
(1)安装360冷排时,同侧的钢化玻璃侧板要对称安装:
正常情况下右侧板如上的左图,前文有介绍过可以旋转180度同样可以安装成中图的模式。
结合右侧悬挂360冷排,最终呈现如右图所示,冷排直接对着透气板出风,避免吹向钢化玻璃而形成闷罐效果。
(2)做好前置面板接口的准备:
Pcie转USB3.0、USB3.0转Type-c转接口(自备)
同样提过,目前非顶级主板还很少有可以提供2组USB3.0对应的19Pin,和1组USB3.1 type-C对应的Type-E接口,避免前置面板接口空置,可以根据主板暂缺接口,选择其他的对应的转接器。
(3)利用扎线带和集线器等简化走线:
燃尽最终在顶部和背部的走线如上,虽然谈不上美观,但至少整洁、容易梳理,更重要的是,因为还有很多接口是无卡扣直接连接的,固定好走线之后可以避免这些接口连接意外脱落。
主要用到的就是扎线带、风扇PWM控制线一分多,以及5V ARGB一分多,有一些需要自己购买补充。
(4)其他的小点:
诸如水冷头使用时记得撕掉覆盖的塑料膜,安装水冷头前要涂硅脂,水冷头泵供电建议接在CPU pump或CPU AIO专业接口上,单一接口如转接过多要额外通过sata或大4pin供电,防尘网记得定期要除尘等,这里就一笔带过了。
搬家入住后,记得撕膜,一则亮堂、通透、美观,二则这些膜很少能再保护钢化玻璃,反而机箱内如遇热气流循环反为不好!
四,总结
燃尽装机经验不敢称多专业,但也自信属于平均以上,在往Tower500豪宅内搬板甲的过程,可谓是操作空间容易上手,自主多样性选择反而带出了选择困难症。累计耗时近一天,顺利乔迁。
最终效果也很满意,Tower 500机箱呈现出大气、稳重之余,淋漓地展现了灵动又自主的光影效果,不失活泼。
结合装机过程,也有一些主观建议,如厂商Tt曜越有所吸纳和改良,岂不美哉:
(1)针对大型尺寸的中塔机箱,走线也属于大工程,需要的扎线带会更多,原配的20只扎线带略少;
(2)大型机箱必然有很多风扇连接需求,如能随机箱配备一个集线器,并且在背部或某处预留好特定位置,则走线、连接会更方便;
(3)高端机箱前置4个USB3.0接口和1个USB 3.1(Gen 2)Type-C接口实属豪华,但也希望考虑一下装机用户可能没有太高的需求,或像燃尽一样的“搬家”用户老配件不支持。如能够机箱自带或选配一些兼容性的接口配件,比如PCIE转19Pin或Type E的转换器,或USB2.0转USB3.0、USB3.0转Type C的降级转换接口,也可以避免很多人买来机箱但发现前置接口在主板上无从可接;
(4)如果像燃尽选择360水冷冷排、或选择右置360风扇,则右侧挡板的钢化玻璃和通风孔位位置调转后,导致原本背部被遮挡的走线被暴露出来,希望可以再配一个遮挡板隐藏这些“灵魂走线”。
最后,在此特别鸣谢Tt曜越的支持,助力燃尽的老主机率先入住“豪宅”Tower 500机箱。
感谢各位观看,我是燃尽,再会!
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