NVIDIA 正式揭晓下一代 Rubin AI 平台，相较 Blackwell 实现了高达 5 倍的性能飞跃。这不仅是一次常规迭代，更通过一系列核心技术升级，将大模型推理成本降至 1/10，为 AI 计算的下一阶段发展奠定了基础。
智能速览
Rubin GPU 推理性能相较 Blackwell 提升 5 倍，训练性能提升 3.5 倍。
采用 HBM4 内存，单芯片带宽达 22 TB/s，NVLink 6 带宽提升 2 倍。
Vera CPU 搭载 88 核定制 Arm 核心，数据处理性能相较 Grace 提升 2 倍。
部署该平台可将大模型推理 token 成本降至 1/10，训练所需 GPU 数量减至 1/4。
Rubin 平台已全面进入量产阶段，客户将在今年晚些时候收到首批芯片。
精华内容
Rubin 平台的升级是全方位的，从 GPU 核心到网络互连，再到系统架构，共同构筑了性能飞跃的基础。
GPU 性能跃升
Rubin GPU 是此次升级的核心，采用两块光罩级晶粒设计，专为 AI 密集型工作负载打造。该芯片可提供 50 PFLOPs 的 NVFP4 推理性能和 35 PFLOPs 的 NVFP4 训练性能，分别相较 Blackwell 平台提升 5 倍和 3.5 倍。
在内存方面，Rubin GPU 集成了 HBM4 内存，单芯片带宽高达 22 TB/s，是 Blackwell 的 2.8 倍。同时，每颗 CPU 通过 NVLink 6 互连的带宽也达到了 3.6 TB/s，实现了翻倍。
Vera CPU 架构
NVIDIA 为 Rubin 平台设计了下一代定制 Arm 架构 CPU，代号为 Olympus。这款名为 Vera 的 CPU 拥有 88 个核心和 176 个线程。
其系统内存容量达到 1.5 TB，是前代 Grace 的 3 倍，并通过 SOCAMM LPDDR5X 提供了 1.2 TB/s 的内存带宽。这些升级使其在数据处理、压缩与 CI/CD 等关键任务上的性能相较 Grace CPU 提升了 2 倍。
高速互连网络
Rubin 平台的互连能力由 NVLink 6 交换芯片驱动，该芯片为整个系统提供了 Scale-Up 3.6 TB/s 的互连带宽。网络方面，新一代 ConnectX-9 SuperNIC 提供 1.6 TB/s 带宽，而集成了 64 核 Grace CPU 的 BlueField-4 DPU 则相较前代提供了 2 倍的网络能力和 6 倍的计算能力。
NVIDIA 还发布了 Spectrum-X CPO 以太网方案，提供 102.4 Tb/s 的交换机基础设施，声称在规模化场景下可实现 95% 的有效带宽。
系统级整合效益
所有这些技术最终整合到 NVIDIA Vera Rubin NVL72 机柜中，带来了系统性的显著提升。一个完整的 DGX SuperPOD 将由 8 个 NVL72 机柜构成。
最关键的效益在于成本和效率。NVIDIA 表示，相较 Blackwell GB200，Rubin 平台可将大模型推理的 token 成本降至原来的 1/10，同时将训练混合专家（MoE）模型所需的 GPU 数量减少至原来的 1/4。
NVIDIA Rubin 平台的全面量产，预示着 AI 算力将进入新的纪元。其显著的性能提升与成本优化，将为更复杂、更大规模的 AI 模型训练与部署扫清障碍，未来应用值得期待。
