AMD传出“悄悄接触”Intel代工，半导体格局或生变

AMD与Intel可能开展合作的传闻引发市场高度关注。针对合作可能性，AMD CEO苏姿丰在采访中并未正面回应，而是强调供应链策略的重要性：“我们的供应链非常强大，与台积电保持深度合作，同时优先考虑在美国本土建设，以支撑AI堆栈发展。”

在行业投资背景下，NVIDIA、软银以及美国政府等多方已向Intel注资。上周有消息称，AMD正在探索投资Intel的可能性，但目前讨论仍处于早期阶段，尚无具体方案。

传闻指出，两家公司可能就AMD使用Intel代工厂生产芯片展开磋商。尽管磋商初期，但消息已刺激股市，Intel股价一度大涨8%，AMD也上涨约1%。官方回应低调，不否认也不确认，为市场留出想象空间。

然而，业内普遍认为，短期内AMD与Intel展开深度合作的可能性不高。一方面，AMD拥有成熟、由台积电独家支撑的供应链体系，足以满足高端芯片生产需求；另一方面，双方在CPU及GPU等核心业务高度重叠，合作可能涉及利益分配和业务协同等复杂问题。

不过，WCCFtech指出，如果Intel在产能或技术上实现突破，AMD未来可能考虑“双供应链策略”，将Intel作为备选代工方，以增强供应链稳定性与灵活性。同时，NVIDIA等对Intel的投资不仅关注技术，更涉及政治因素，美国政府控股Intel或吸引科技巨头通过投资获取政策支持。

据传闻，本次合作若发生，可能主要针对低端芯片，高端CPU与GPU仍将继续由台积电代工，以维持AMD的核心竞争力。