对华为昇腾310P芯片的深度拆解，揭示了其内部构造、用料及设计思路。通过与昇腾610对比，明确了其产品定位，为硬件爱好者和开发者提供了超越官方规格的宝贵参考信息。
智能速览
芯片核心尺寸较大，采用先进制程，或为7nm节点。
使用三星LPDDR4X内存颗粒，单颗2GB，表面被打黑胶处理。
板载两颗华为自研HI6421供电芯片，PCB做工规整。
内部结构与昇腾610高度相似，推测为降级或更名版本。
功能上做了精简，移除了多数摄像头输入接口。
精华内容
深入芯片内部，从核心布局到周边元件，探究昇腾310P的真实设计与用料，揭示其与同系列产品的关联。
核心与制程
昇腾310P的核心封装尺寸较大，但有效焊盘区域主要集中在中间。通过红外热成像观察，其CPU内核部分与昇腾610非常相似，但达芬奇AI内核的尺寸偏小。
考虑到其核心尺寸与昇腾610和910B的CPU部分接近，推测其制程工艺相当先进，至少是7nm级别。
散热方面，芯片采用硅脂导热，整体做工符合预期。
内存与供电
该芯片配备了三星的LPDDR4或LPDDR4X内存颗粒，单颗容量为2GB，采用双die封装。值得注意的是，颗粒表面均被打上黑胶，隐藏了具体型号信息，这在许多IC上很常见。
供电方面，板载两颗华为自研的HI6421电源管理芯片，这款芯片也曾用于华为手机。整块PCB的电容配置充足，布局规整，显示出优良的做工。
架构与对比
将拆解结果与昇腾610对比，发现两者在电容排布等细节上几乎一致。昇腾310P拥有10个达芬奇AI核心和16个泰山V200 CPU核心，这与昇腾610在核心类型上相同，主要差异在于频率。
据此推测，昇腾310P可能是昇腾610的降级版或更名产品。功能上，310P做了简化，移除了大部分CSI摄像头接口，仅保留一个PCIe用于数据输出，并对ISP部分进行了重构。
扩展与位宽
昇腾310P的内存接口原生位宽为384bit。根据PCB设计，这块板子两面贴装颗粒，可能运行在192bit或384bit位宽模式下。
板载设计显示它支持双芯级联。其中一组PCIe x16接口用于外部连接，另一组PCIe x8接口则用于连接另一颗昇腾310P，实现一主一从的并联工作模式，提升了扩展性。
这次拆解不仅展示了昇腾310P的精密设计，也揭示了其产品策略。它在继承先进技术的同时进行了功能精简，这为理解华为AI芯片产品线的布局提供了具体而深入的视角。
