Qualcomm 高通 宣布下一代 SoC，7nm工艺、支持5G网络明年上半年商用

高通近日宣布正式向 OEM 厂商客户出样下一代移动平台，该 SoC 将采用 7nm 工艺，并可以与高通已经发布的骁龙 X50 5G 调制解调器搭配支持未来的 5G 网络；它将同时面向高端智能手机和其他移动终端设备，有关该旗舰平台的命名及详细配置信息将于今年第四季度公布。

骁龙 X50 是高通早在 2016 年发布的全球首个支持 5G 网络的调制解调器，2017 年 10 月，高通宣布骁龙 X50 完成了全球首个在 28GHz 毫米波频段上的 5G 千兆级数据连接。

今年 MWC 期间，高通宣布骁龙 X50 5G 调制解调器已被全球多家无线网络运营商选中用于在 6GHz 以下和毫米波（mmWave）频段开展的现场OTA 5G新空口（NR）移动试验。这些 5G 新空口移动试验将采用高通 5G 移动测试平台和智能手机参考设计，其中集成骁龙 X50 芯片组，并在智能手机所要求的功耗与尺寸条件下优化 5G 技术，同时保持与 4G LTE 的互通和共存。

同时高通还发布了骁龙 5G 模组解决方案，该高度集成的解决方案支持 OEM 厂商仅通过组合几个简单模组就可进行设计，避免了采用一千多个组件打造其终端的复杂性。高通提供的模组产品，集成了涵盖数字、射频、连接和前端功能的组件。其中关键组件包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件，为OEM厂商提供优化的解决方案，支持他们便捷地以更低成本和更少时间快速投产。

今年 7 月 23 日，高通宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成 5G 新空口（5G NR）毫米波及 6GHz 以下射频模组 QTM052。

按照通常向客户出样到正式商用之间 4~6 个月的间隔，且考虑到世界各运营商 5G 网络的部署规划，高通表示采用下一代移动平台的智能手机预计于明年上半年发布。

在此之前，联想已于一周之前发布了全球首款可升级支持 5G 网络的智能手机 Moto Z3，模块化设计的它能够通过后续的 5G 模块使其支持未来商用的 5G 网络。

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