微星也发布了 X670E 主板，支持AMD新锐龙Ryzen 7000系列

紧跟华硕，msi（微星）也发布了自家的X670E主板，有四款，分别是MEG X670E GODLIKE、MEG X670E ACE、MPG X670E CARBON WIFI 和 PRO X670-P WIFI。

四款均支持AMD新发布的锐龙Ryzen 7000系列，均采用全新设计，无论是Gaming系列还是PRO系列，颜值更高，主板用料比之前更有诚意，并配备最新的技术和丰富功能，比如全新PCIe 5.0 SSD插槽，DDR5内存槽，后置全功能 USB Type-C（DP2.0）。定位稍高的三款 MEG主板，还拥有更强大的供电，最高拥有26相105A供电，尾部提供丰富USB-C接口，并支持60W功率输出。

微星 X670E Gaming 采用相对采用简洁的设计，拥有 M-Vision 仪表板，只需轻触即可进行丰富的自定义，可以查看主板状态等。此外，附带了M.2 SSD 散热片，以及正在申请专利的 M.2 Shield Frozr，采用磁吸式固定，这样就不用拧螺丝固定M.2 SSD了。尾部I/O扩展提供智能按钮，可进入安全模式，也可以自定义功能，比如打开/关闭所有 RGB背光或激活风扇。

定位更高的 MEG X670E GODLIKE 和 MEG X670E ACE 拥有比以往更多的功能。两款都E-ATX板型，拥有高达 24+2 相供电，而且都是 105A 高功率计电感，它们由堆叠式阵列散热片+热管散热。另外，背板后有供电辅助导热片，可辅助降低供电热量。而整个PCB背后的金属背板则增强PCB强度，并保持电路。两款 MEG 系列X760E主板配备4个M.2 SSD插槽。

MPG X670E CARBON WIFI 比以往更加稳重，采用炭黑配色，具有双PCIe 5.0 x16 和4路M.2，其中两个是PCIe 5.0 x4。定位稍低，提供 18+2 相90A供电，也覆盖了大面积散热器冷却。

最后，微星 PRO 系列也迎来了更新，带来了PRO X670-P WIFI主板，它提供 14+2 相供电，提供双 8Pin EPS CPU 外接供电，提供一条 M.2 PCIe 5.0 x4 插槽，尾部有 2.5G 千兆AN，并集成 Wi-Fi 6E 无线和蓝牙，所以这块PRO X670-P WIFI也并不差，很适合主流中高端玩家。

同样微星也没有公布具体上市时间，只表示会在Q3季度上市，预计在9-10月，打算攒机的小伙伴再稍微等等。

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