MWC｜紫光展锐展示全球首个5G新通话芯片方案

紫光展锐在MWC 2023大会上，除了向大家展示了T760、T770、T820等手机SoC芯片，还带来了全球首个5G新通话芯片方案，并与联通共同发布了第二代5G CPE—VN009及中国联通雁飞eSIM模组—VN200。

在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了5G新通话端到端基于IMS Data Channel的基本能力验证，成为全球首个完成Data Channel实验室网络验证的芯片厂商。

5G CPE整体采用黑色外观，与机顶盒相似，支持G SA&NSA、Wi-Fi6 AX1500、NFC、MESH和eSIM多种功能，并支持5G N8频段。

而中国联通雁飞eSIM模组VN200是一款适合中低速物联网场景的产品，可以用于支付、工程单车、儿童手表、监控摄像头等产品当中。

除了全球球首个5G新通话芯片方案以外，在MWC 2023活动中，紫光展锐还展示了旗下首款5G智能座舱芯片平台A7870、4G高性能车机芯片解决方案A7862以及八核4G车技芯片解决方案A8581。

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