天玑 8300 首个跑分出炉,理论强于骁龙7 Gen3
联发科才刚发布天玑9300没几天,最近又官宣了天玑8300处理器将于11月21日15点。
目前该处理器首个Geekbench 6跑分已出炉,被一款小米2311DRK48C所搭载,单核跑分1512、多核跑分4886,八成应该是Redmi K70E。

天玑8300采用1+3+4架构,CPU由1*3.35GHz Cortex-X3超大核+3*3.32GHz Cortex-A715大核以及4*2.2GHz Cortex-A510组成,GPU则为Mali-G615 MC6,采用台积电N4 4nm工艺,规格看起来非常强。

据博主数码闲聊站透露,天玑8300为1*3.35GHz超大核+3*3.2GHz大核+4*2.2GHz小核,按理论来说要强于骁龙7系新处理器,都快赶上旗舰芯了。

校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案
校验提示文案