拆解报告：小米新能源汽车SU7前装50W无线充电模块

前言

充电头网拿到了小米新能源汽车SU7的前装无线充电模块，这款无线充电模块设有一个充电位置，支持50W无线快充。在无线充电模块内部设有散热风扇，用于为手机和无线充电器散热，降低大功率无线充电产生的温升，提高充电速度并提升使用体验。

前装无线充电模块采用植绒面板，起到防滑作用。无线充电模块支持小米系手机50W无线充电，能够充分利用行车碎片化时间为手机无线充电。无线充电模块与内饰成为整体，更加美观。下面就带来小米这款前装50W无线充电模块的拆解，一起看看内部的方案和用料。

小米新能源汽车SU7前装无线充电模块外观

小米SU7前装无线充电模块为深灰色配色，通过边缘卡扣和螺丝孔固定。

前装无线充电模块边缘固定卡扣特写。

面板背面设有无线充电模块，为铝合金外壳，并设有散热风扇。

前装无线充电模块内部植绒面板特写。

模块内部用于手机定位的凸起特写。

无线充电模块50W MAX充电标识特写。

用于为手机散热的出风口特写。

在模块底部设有固定螺丝孔和卡扣开孔。

用于固定前装无线充电模块的卡扣特写。

无线充电模块采用螺丝固定在面板内部。

在无线充电模块上还设有散热风扇。

金属外壳上粘贴信息贴纸。

零件名称：手机无线充电模块

零件号：P000000314001

供应商：惠州市华阳多媒体电子有限公司

供应商代码：147871 生产日期：20230513

用于连接无线充电模块供电的连接器特写。

测得无线充电模块长度约为225mm。

模块高度约为231mm。

模块底部宽度约为195mm。

模块厚度约为59.02mm。

模块背面为斜面造型，跟随内饰设计。

无线充电模块放在手上的大小直观感受。

测得无线充电模块重量约为453.35g。

小米新能源汽车SU7前装无线充电模块拆解

对小米这款前装无线充电模块有了基本了解后，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先拧下固定螺丝，从面板上取下无线充电模块。

再拆下风扇壳体，散热风扇通过导线连接。

风扇导线包裹泡棉保护。

拆下无线充电线圈的屏蔽板。

屏蔽板正面设有NFC线圈。

屏蔽板内部设有热敏电阻，用于检测温升。

屏蔽板通过排针连接到无线充电模块。

无线充电模块内置三个无线充电线圈，对应手机不同摆放位置。

线圈粘贴在金属支架上，支架通过模块壳体固定。

三个无线充电线圈特写，线圈接线外套热缩管绝缘。

无线充电线圈采用纱包线绕制。

从壳体中取出无线充电线圈和PCBA模块。

散热风扇通过连接器连接。

断开连接器，拆下散热风扇。

离心散热风扇特写，通过螺丝固定在壳体内部。

散热风扇来自YCCFAN永诚创，型号YBH5515C05，工作电压5V，额定电流0.45A。

壳体内部对应发热元件贴有导热垫，将热量传导至外壳散发。

无线充电线圈通过焊接连接到PCBA模块。

无线充电线圈焊点饱满圆润。

PCBA模块一面焊接无线充电主控，NFC芯片，CAN收发器和切换无线充电线圈的MOS管。

另一面焊接连接器，滤波电容，同步升降压转换电路，两颗无线充电功率级芯片，存储器芯片以及五颗合金电感。

无线充电主控来自NXP恩智浦，型号FS32K144HFVLL，为S32K144系列汽车通用微处理器，芯片内置ARM Cortex-M4F核心，主频为80MHz，内置512KB FLASH和64KB SRAM，具备CAN FD接口，支持-40~105℃工作温度，采用LQFP100封装。

主控芯片外置的16MHz晶振特写。

存储器丝印P4C08C1。

用于无线充电主控和驱动器供电的降压芯片来自MPS芯源半导体，丝印IAEQ，型号MP2459，是一颗55V输入，开关频率480kHz的开关降压转换器，内置1Ω开关管，输出峰值电流为0.5A，采用TSOT23-6封装。

10μH合金电感特写。

稳压芯片来自3PEAK思瑞浦，丝印L6J，型号TPL730F33，是一颗300mA输出电流，具备高电源抑制比的低压差线性稳压芯片，输出电压为3.3V，支持-40~125℃工作温度，采用SOT23-5封装。

同步升降压控制器来自南芯科技，型号SC8701Q，为汽车级AEC-Q100 1级版本，支持-40~125℃工作温度。SC8701Q是一款同步4开关升降压控制器，它可以有效的调节输出电压，无论是高、低或等于输入电压。同时支持非常宽的输入和输出电压范围，支持2.7V到36V的输入范围和2V到36V的输出范围。

驱动器电压设置为10V，以充分利用外部MOSFET实现最高效率，开关频率200~600KHz可设置，支持动态调节输出电压和电流限制，具备输入和输出过电流限制，并具备过热保护，确保系统安全，芯片支持-40~125℃工作温度，采用QFN-32封装。

充电头网拆解了解到，南芯升降压芯片广泛应用在充电器、无线充、移动电源、车充等产品上，并被小米80W帆船风冷无线充、华为50W超级快充无线车充、安克PowerHouse II 400户外电源、羽博300W便携式储能电源、紫米20号200W PD快充移动电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、三星10000mAh 25W PD快充移动电源、小米20000mAh移动电源 50W超级闪充版等数十款产品采用。

同步升降压开关管来自AOS万国半导体，型号为AON7264E，NMOS，耐压60V，导阻7.7mΩ，采用DFN3*3 EP封装。

万国半导体 AON7264E 资料信息。

4.7μH合金电感用于同步升降压电压转换。

在MOS管下方焊接MLCC滤波电容，用于输入输出滤波。

电源输入插座特写。

输入端TVS来自力特，丝印CK，型号SMBJ30CA，为双向TVS，反向截止电压为30V，采用DO-214AA封装。

两颗串联的MLCC滤波电容特写。

10μH合金电感用于输入滤波。

万国半导体 AON7264E MOS管用于供电控制。

六颗电解电容规格为100μF25V，其中左下角四颗用于输入滤波，上方和右侧两颗用于输出滤波。

取样电阻用于同步升降压电路输入电流检测。

无线充电集成功率级芯片来自伏达半导体，型号NU8040Q，是一颗集成的全桥功率级芯片，为无线充电发射而优化。芯片内部集成全桥FET及驱动、自举电路、5V集成DC/DC电源、3.3V LDO和无损电流检测，符合AEC-Q100 2级版本。

伏达半导体NU8040Q内置专有电流检测电路提供用于FOD异物检测、功率测量、Q因子检测和数字解调。支持输入欠压闭锁、过压保护、过流保护和热关机等保护功能。这些保护进一步提高了整个系统解决方案的可靠性。I2C接口用于与控制器通信，可以应用到多线圈解决方案，采用QFN4*4封装。

另一颗集成功率级芯片型号相同。

取样电阻用于无线充电集成功率级电流检测。

两颗1μH合金电感用于输出滤波。

四颗并联的NPO谐振电容特写。

万国半导体AON7264E 用于谐振电容切换。

此外还设有三对AON7264E MOS管用于无线线圈切换。

第二对AON7264E MOS管特写。

第三对AON7264E MOS管特写。

NFC读卡器芯片来自ST意法半导体，型号ST25R3920B，是一颗汽车级高性能NFC读卡器，具备高射频输出功率、低功耗模式、宽电源电压范围和AEC-Q100 2级认证，适合汽车应用，采用VFQFPN32封装。

芯片外置27.12MHz时钟晶振特写。

CAN总线收发器来自TI德州仪器，型号TCAN1043-Q1，满足AEC-Q100标准，符合汽车应用要求，温度等级1，支持-55~125℃工作温度。芯片支持传统CAN和CAN FD协议，具备2Mbps数据速率，采用SOIC14封装。

丝印Dt3的双三极管特写。

用于连接散热风扇的连接器特写。

内部预留的连接器特写。

连接屏蔽板的连接器特写。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上小米新能源汽车前装无线充电模块的核心器件清单，方便大家查阅。

小米新能源汽车前装无线充电模块具备单个充电位置，支持50W无线快充。无线充电模块采用铝合金外壳，增强散热性能。在模块底部设有散热风扇，吹出气流为手机降温，带走热量，提升大功率无线充电的使用体验。

充电头网通过拆解了解到，小米这款无线充电模块内部采用恩智浦FS32K144HFVLL无线充电主控，使用南芯科技SC8701Q同步升降压控制器用于升降压电压转换，为无线充电功率级供电，搭配两颗伏达半导体NU8040Q无线充电功率级芯片进行无线充电。

无线充电模块内置芯源半导体MP2459用于降压供电，并采用思瑞浦稳压芯片为无线充电主控供电。对应无线充电功率级和电感采用导热垫接触铝合金外壳散热，降低工作时的温升，无线充盖板内置三颗热敏电阻，用于检测温升。内部采用车规级元件，做工和用料十分扎实。