三星开放HPB先进封装技术，芯片散热效率提升30%
05-15 18:00
精选参考来源
精选参考来源
1. 我和三星的一天：S26 Ultra来了！
哔哩哔哩 2026-03-16 00:00:00
2. HBM营收暴涨三倍，三星电子单季利润或将刷新韩国企业历史纪录
知乎 2026-03-31 00:00:00
3. 2nm！翻车 or 翻身？三星Exynos2600 性能/能效/游戏实测 | 大米评测
哔哩哔哩 2026-05-06 00:00:00
4. #AI# AI发展，竟然让三星躺赢！三星电子发布2026年Q1初步业绩：合并营业利润约57.2万亿韩元（约合2611亿元人民币），同比暴增755%，已超2025年全年总和，创下韩国企业单季盈利历史最高纪录。HBM业务营收同比增长超300%，DRAM均价Q1环比飙升64%，三星计划Q2再将DRAM提价约30%。AI服务器爆发式扩张，推动HBM/DRAM量价齐升，存储芯片已成AI时代最受益的硬件品类；三星全年利润有望超310万亿韩元（约2060亿美元），标志着半导体行业进入新一轮超级周期。
新浪微博 2026-04-07 00:00:00
5. 三星电子股价飙至历史新高！报道：公司HBM4芯片拟大幅提价30%
知乎 2026-02-19 00:00:00
6. 9倍狂飙、净利润超三星 — 海力士是怎么从"接近破产"变成全球最赚钱芯片公司的？
知乎 2026-05-11 00:00:00
7. 算力账单暴涨！你给OpenAI花的钱，全成了三星SK海力士的年终奖
知乎 2026-05-12 00:00:00
8. AI拉动业绩创新高，三星却开始担心：存储供需或在2028年逆转？
知乎 2026-03-14 00:00:00
9. #三星单季利润超腾讯全年#一季度，三星利润达57.2万亿韩元（约379亿美元），逼近英伟达单季度的429亿美元，已超腾讯2025全年利润。其中95%利润来自芯片，全靠HBM等存储价格暴涨300%~400%。AI需求正引发“硬件通胀”，成本压力将传导至手机、PC。最终，这场狂欢的账单，可能由普通消费者买单。#三星电子季度利润或飙升6倍#
新浪微博 2026-04-07 00:00:00
10. #手机集体涨价原因#现在AI大模型彻底爆发，那些AI服务器对存储芯片的胃口太吓人了。单台服务器的DRAM运存需求是以前的十倍！NAND闪存也是好几倍！像OpenAI这种巨头，直接把全球超40%的内存产能全给抽干了！结果导致了像是三星、SK海力士这些上游厂，直接把90%的先进产能全拿去造利润极高的高带宽内存了留给咱们像是小米vivo手机用的LPDDR产线，硬生生被挤爆！现在根本没多少产能还得是国产自研，我必须支持！
新浪微博 2026-03-10 00:00:00
11. 大杯旗舰怎么选？｜三星 S26+ VS iPhone 17 Pro
哔哩哔哩 2026-03-10 00:00:00
12. 三星Q2内存再涨30%，一季度刚翻倍就接着涨，摆明了吃定AI算力刚需。HBM、手机、PC内存全线抬价，美光、海力士必然跟进。普通人装机、换手机成本继续走高，这波不是短期波动，是存储寡头用供需锁死利润，消费电子只会更贵。#三星手机#三星#手机##三星电子或再提高30%内存价格#
新浪微博 2026-04-06 00:00:00
13. 半导体圈人才流动直接掀翻行业格局！近200名三星核心工程师集体跳槽SK海力士，主攻HBM高带宽存储领域，刚好踩在AI芯片最关键的赛道上。一边是SK海力士手握英伟达大单、奖金福利拉满，一边三星还面临大规模罢工风波，薪酬差距、发展前景形成鲜明反差。高端芯片人才争夺战早已白热化，往后存储行业格局怕是要重新洗牌了。#三星200人跳槽到SK海力士##AI芯片##英伟达##三星#
新浪微博 2026-05-10 00:00:00
14. 大涨9.5%，市值破万亿，三星这波靠的是AI服务器抢购存储产能。但作为数码博主，我看到的是隐忧：当产能全去供HBM，手机和PC用的内存条、固态硬盘大概率会迎来涨价潮。三星现在已完成从“制造商”到“定价者”的转变。劝各位，今年有大容量设备刚需的，趁早下手，别等内存涨到买不起。#三星市值突破万亿美元#
新浪微博 2026-05-06 00:00:00
15. OpenAI要吃掉三星8亿Gb内存？显卡日报3月22日
知乎 2026-03-21 00:00:00
16. 报道：AMD苏姿丰下周密会李在镕，或锁定三星HBM供应
知乎 2026-03-12 00:00:00
17. 一个时代落幕：三星关闭旧款内存订单窗口，行业加速向下一代内存迁移
知乎 2026-04-17 00:00:00
18. 三星独家芯片降温技术开放，高通苹果或成首批受益者
微信公众号 2025-12-12 00:00:00
19. 三星HPB技术：安卓性能升级“幕后推手”？
微信公众号 2026-01-22 00:00:00
20. 三星拟开放HPB先进散热封装技术，盼高通与苹果采用
知乎 2025-12-13 00:00:00
21. 让手机不再发烫：消息称三星有意向高通、苹果开放“芯片降温 30%”封装技术
今日头条 2025-12-12 00:00:00
22. 三星计划向高通苹果开放芯片降温30%封装技术
今日头条 2025-12-12 00:00:00
23. 三星 | 芯片降温30%！三星突然开放“散热黑科技”
微信公众号 2025-12-12 00:00:00
24. 手机降温30%的黑科技
小红书 2025-12-12 00:00:00
25. 三星或采用2nm工艺开发HBM
微信公众号 2026-03-18 00:00:00
26. HBM4E，芯片巨头拟用2nm
微信公众号 2026-03-13 00:00:00
27. 三星首度采用2nm工艺定制HBM逻辑芯片：半导体制造迈向新高度
今日头条 2026-01-25 00:00:00
28. 三星缩短HBM开发周期，以争取更大市场份额
微信公众号 2026-04-21 00:00:00
29. 三星电子加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产
今日头条 2026-04-18 00:00:00
30. 三星加速研发下一代高带宽内存 首批HBM4E将于5月生产
什么值得买 2026-04-18 00:00:00
31. 三星HBM4性能赶超SK海力士！英伟达团队访问
微信公众号 2025-12-22 00:00:00
32. 【AI日报】爱芯元智登陆港股，加码边缘AI；全球首个“海风直连”海底数据中心投产；三星启动HBM4量产：第六代高带宽内存进入AI核心周期
微信公众号 2026-02-12 00:00:00
33. 三星公布HBM新路线图
今日头条 2026-02-12 00:00:00
已收藏
去我的收藏夹