EMIB-T真能打破台积电垄断？云厂商和手机用户该怎么选_CPU

1. 【 2026年5月11日星期一】过去24小时全球AI新鲜事，10条内容汇总: [带着微博去旅行][带着微博去旅行] 目录 [带着微博去旅行][带着微博去旅行] 1. 火山引擎重磅推出Agent Plan：集成字节自研+主流三方大模型，支持联网搜索等智能体工具 2. 国家四部门重磅发文：AI算力必须用绿电！2030年实现清洁能源供能全球领先 3. 美图2026年一季度财报显示，其生产力应用付费用户同比激增52.9%，收入增长45.4%，AI算力消费总额三个月内飙升59% 4. 2000台人形机器人杀入服装工厂！杰克科技联手浙江人形开启智能制造新纪元 5. 广州海珠上线全国首个AI场景交易平台，首批发布49个场景订单，意向金额超1300万元 6. SK海力士联手英特尔试水EMIB封装，AI算力缺芯倒逼CoWoS替代方案加速落地 7. 英伟达与英特尔罕见联手！RTX芯片直融英特尔处理器，代工+封装合作浮出水面 8. 阿里千问全面接入淘宝，实现AI对话即下单，推出AI试穿、算优惠等功能，发力618前的AI购物入口争夺 9. 广州重磅出台AI产业新计划：力推车载大模型、脑机接口与全屋智能终端 10. 国产“氢能心脏”突破！工业无人机续航翻倍，风冷电堆比功率达1970W/kg [带着微博去旅行][带着微博去旅行] 具体内容如下 [带着微博去旅行][带着微博去旅行] 【 1 . 火山引擎重磅推出Agent Plan：集成字节自研+主流三方大模型，支持联网搜索等智能体工具】 5月11日，火山引擎正式推出全新AI服务产品——Agent Plan，标志着其从专注编程辅助迈向更广泛的智能体开发支持。不同于此前聚焦代码生成的Coding Plan，Agent Plan全面拓展能力边界，整合多模态、多来源的大模型资源与实用工具链。平台首批接入字节跳动自研的Doubao-Seed、Doubao-Seedance、Doubao-Seedream等前沿模型，同时兼容GLM-5.1、Kimi-K2.6等业界主流第三方大模型。尤为关键的是，它内置Harness工具集，支持实时联网搜索、动态知识调用与任务编排能力，显著提升智能体的环境感知与执行效率。面向企业用户，专属企业版同步上线，提供私有化部署、权限管控、审计追踪及定制化模型微调支持，加速AI原生应用落地。【 2 . 国家四部门重磅发文：AI算力必须用绿电！2030年实现清洁能源供能全球领先】人工智能规模化应用正引发算力用电激增，数据中心呈现高密度、强连续、高敏感的负荷特征，对电力系统的稳定性、清洁性与经济性提出全新挑战。为系统应对AI爆发式增长与能源绿色转型的双重压力，国家能源局联合发改委、工信部、国家数据局发布《关于促进人工智能与能源双向赋能的行动方案》。文件提出分阶段目标：到2027年，初步建成支撑AI创新发展的安全、绿色、经济能源保障体系，清洁能源与算力设施互动能力显著增强；到2030年，AI算力清洁能源供给能力及能源领域专用AI技术达世界领先水平，双向赋能成效凸显。方案首次将“算电协同”上升为国家战略机制，推动建立算力与电力价格联动调度体系，引导智算中心优化用能时段与跨区算力配置，并鼓励其作为可调节负荷主动参与电网调峰调频，提升系统灵活性与整体效率。针对AI高碳风险，方案要求全面开展绿电消费占比统计与碳排放精准核算，强化绿电直连政策支持，推动算力项目布局与清洁能源资源禀赋深度匹配，并通过绿证绿电交易机制切实提升绿电使用比例。专家指出，需统筹区域电力规划、产业异地布局与政策协同，避免AI负荷加剧局部电网波动与碳排放失衡，真正走出一条算力跃升与能源转型共生共赢的新路径。【 3 . 美图2026年一季度财报显示，其生产力应用付费用户同比激增52.9%，收入增长45.4%，AI算力消费总额三个月内飙升59% 】过去几年，AI产业一直面临一个关键命题：当大模型能力持续跃升，应用公司是会被平台吞噬，还是迎来价值重估？美图2026年第一季度财报给出了有力回应。数据显示，其付费订阅用户突破1790万，同比增长30.2%；其中生产力类应用用户达234万，增速高达52.9%，远超整体水平。影像与设计产品总收入达8.52亿元，同比增长34.3%，生产力板块收入增速更达45.4%。这背后折射出AI落地的新范式：模型解决“能不能”，应用决定“怎么用”。美图并未止步于调用API，而是以美图设计室、开拍、RoboNeo等产品为载体，将AI深度融入短视频制作、电商素材生成、AI设计协作等具体工作流。用户AI算力点消费三个月增长59%，开拍和RoboNeo分别暴涨360%与316%，说明AI已从体验功能升级为创作刚需。更深层看，美图正构建“生活轻量表达+商业生产力输出”的双轮驱动结构——前者夯实用户基数，后者拉升ARPU与付费深度。在AI门槛不断降低的今天，真正稀缺的不再是模型，而是理解碎片化需求、组织高效工作流、并实现稳定商业转化的应用能力。【 4 . 2000台人形机器人杀入服装工厂！杰克科技联手浙江人形开启智能制造新纪元】浙江人形机器人创新中心有限公司近日与国内智能缝制设备领军企业杰克科技正式签署战略合作协议，首批2000台面向服装制造场景深度定制的人形机器人订单已落地。双方将围绕产线适配、工艺嵌入、柔性作业等核心需求，联合开发具备高精度抓取、多工位协同与布料识别能力的专属机型。合作不仅限于设备交付，更构建起涵盖联合研发、本地化服务、持续迭代升级的全周期生态体系。通过‘定制研发—场景验证—批量部署—反馈优化’闭环，双方正加速打通从实验室技术到工厂实际产能的价值链，为纺织服装行业提供可复制的智能化转型范本。【 5 . 广州海珠上线全国首个AI场景交易平台，首批发布49个场景订单，意向金额超1300万元】广州海珠区重磅推出人工智能场景交易平台，于5月9日正式上线运行。平台首批开放49个真实应用场景订单，涵盖智慧城市、医疗健康、智能交通等多个前沿领域，整体意向交易金额突破1300万元。作为全国率先打造的区域性AI供需对接枢纽，该平台由海珠区政府统筹规划与运营，致力于打破技术与场景之间的信息壁垒。平台功能模块清晰：面向全国征集的‘场景机会订单’、汇聚优质AI解决方案的‘场景能力库’、联动资本的‘投资机会’专区，以及聚焦标杆示范的‘超级场景’板块。据规划，到2024年底，平台将实现订单总量超400个，吸引超过1500家人工智能企业注册入驻，加速形成可复制、可推广的AI产业化落地新范式。【 6 . SK海力士联手英特尔试水EMIB封装，AI算力缺芯倒逼CoWoS替代方案加速落地】 SK海力士正与英特尔联合推进2.5D先进封装技术落地，重点验证其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）方案在HBM与系统级芯片集成中的可行性。当前阶段聚焦材料选型与基板适配，目标直指量产导入。这一动向背后，是AI爆发引发的封装产能危机——台积电CoWoS虽为行业标杆，但长期被英伟达GPU占据大部分产能，其他客户交付严重受限。相较之下，EMIB无需大面积硅中介层，功耗更低、成本更优，且对异构集成和混合工艺支持更强，被业内誉为连接Chiplet的“横向高速公路”。技术层面，EMIB后段良率已突破90%，升级版EMIB-T集成硅通孔（TSV），预计年内启动量产。谷歌、Meta等北美头部云服务商正加速评估该方案，英特尔晶圆代工部门亦宣布多项亿元级封装合作临近收官。【 7 . 英伟达与英特尔罕见联手！RTX芯片直融英特尔处理器，代工+封装合作浮出水面】 5月10日，英伟达CEO黄仁勋在卡内基梅隆大学2026届毕业典礼上发表演讲，并被授予科学与技术荣誉博士学位，授证人正是英特尔CEO陈立武。这一象征性时刻迅速引发行业关注，陈立武在社交平台兴奋宣布合作进展，英伟达AI部门官方账号也以绿色爱心回应，释放强烈协同信号。据悉，两家公司正联手打造一款面向数据中心的系统级芯片（SoC），核心是将英伟达下一代RTX Rubin GPU直接集成进英特尔Titan Lake处理器，目标发布时间为2028或2029年。此前，英伟达已宣布向英特尔投资50亿美元，用于数据中心与消费平台联合研发。更关键的是，合作正延伸至制造端：受限于台积电产能与先进封装瓶颈，英伟达正积极拓展代工伙伴，英特尔晶圆厂成为重要选项。其EMIB封装技术及18A-P、14A制程节点，有望用于未来Feynman GPU及中端游戏显卡，为英特尔代工业务打开突破口。【 8 . 阿里千问全面接入淘宝，实现AI对话即下单，推出AI试穿、算优惠等功能，发力618前的AI购物入口争夺】阿里正式宣布千问App与淘宝深度打通，用户在千问内对话即可完成商品筛选、比价、下单全流程；淘宝App内也新增“千问AI购物助手”，支持AI试穿、智能算优惠、低价帮抢等实用功能。实测显示，AI能通过多轮交互精准理解需求并推荐商品，标志着AI已从内容理解迈向真实交易闭环。此举正值618大促前夕，直面字节豆包接入抖音电商的竞争压力——豆包月活达3.45亿，千问为1.66亿，用户规模差距倒逼阿里加速AI商业化落地。 3月阿里成立ATH事业群，由CEO吴泳铭牵头，整合模型、平台与应用能力；商家侧同步升级“千牛”为“千牛Claw”，引入AI Agent服务商，推动Token经济在电商落地。此前春节“30亿奶茶免单”活动已埋下AI服务化伏笔，但高决策成本品类如服饰、美妆的AI信任度仍待培育。【 9 . 广州重磅出台AI产业新计划：力推车载大模型、脑机接口与全屋智能终端】广州市人工智能产业发展办公室近日印发《广州市人工智能产业2026年工作要点》，明确提出加快培育新型智能终端产业集群。政策将重点支持六大方向：智能网联汽车、智能无人系统、全屋智能终端、智能可穿戴设备、工业智能终端以及前沿探索型的脑机接口技术。在应用层面，强调推动大模型向车载端侧下沉，实现感知、决策与交互能力的本地化升级；同时鼓励跨设备协同创新，打造以家电为入口、中控为枢纽、多模态传感器为触角的AIoT智能生态体系，全面提升终端智能化水平与用户场景适应性。【 10 . 国产“氢能心脏”突破！工业无人机续航翻倍，风冷电堆比功率达1970W/kg 】 5月10日，中国科学院大连化学物理研究所宣布其自主研发的‘高比功率阴极闭合式风冷电堆’顺利通过科技成果鉴定。这款电堆被形象称为工业无人机的‘氢能心脏’，聚焦轻量化结构、超高功率输出与无水风冷散热三大优势，显著突破传统氢燃料电池在空域作业中的体积、重量与热管理瓶颈。实测数据显示，搭载该电堆的工业无人机续航时间可提升两倍以上，比功率高达1970W/kg，处于国际领先水平。研发团队已打通从核心材料、关键部件到整机系统的全链条技术路径，掌握全部底层知识产权，并建成首条阴极闭合式风冷电堆自动化量产线，具备稳定批量交付能力。目前，产品已在森林防火监测、农田遥感测绘、高压输电线路巡检以及地震洪涝等应急救援任务中完成多轮实地验证，展现出强环境适应性与工程可靠性。 #科技妈咪##科技先锋官##AI##人工智能##火山引擎##淘宝##英伟达#

2. 英特尔或杀入苹果供应链#苹果终于要给台积电找个“平替”备胎了。谈了一年多，苹果和英特尔的代工合作终于有眉目，消息一出英特尔股价直接涨近14%，堪称半导体圈年度“回光返照”现场。说白了，台积电产能被AI芯片抢得七七八八，苹果不想再被单一供应商卡脖子，而英特尔急着靠高端代工业务翻身，这波属于双向奔赴。别想太多，高端旗舰芯片大概率还是台积电兜底，英特尔大概率先从非核心业务试水。但这一步，已经足够改写全球晶圆代工的老剧本了。台积电躺着赚钱的日子，怕是要到头了

3. 【全球巨头抢滩玻璃基板量产！英特尔印度建厂+美国扩产】英特尔联合3DGS在印度投资223亿元建玻璃基板工厂，同步推进美国新墨西哥州量产基地建设；台积电、三星电机、英伟达等加速布局，行业普遍预计2026年为商业化元年、2028年进入早期量产，CAGR将达67.2%。-----AI与高性能计算爆发正强力驱动先进封装升级，玻璃基板作为下一代关键载体，量产进程全面提速。英特尔携手美国技术公司3D Glass Solutions，在印度奥里萨邦启动总投资约33亿美元的半导体基板制造项目，聚焦玻璃基板、高密度互连基板等先进封装核心材料，预计5—6年内建成，创造超1800个高技能岗位。此前，其位于布巴内斯瓦尔的封装试验厂已破土动工，规划年产5000万台玻璃基板3D封装单元。与此同时，英特尔正改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地，并在亚利桑那州设立试验线，配套EMIB封装技术。全球范围内，台积电CoWoS-G试验线今年启动、2028年量产；三星电机瞄准2027年量产；中泰、东方证券均指出，2026年有望成为玻璃基板商业化元年。除封装外，玻璃基板还因耐高温特性，被看好替代铝碟片应用于HAMR硬盘，支撑大容量存储需求。SEMI预测，玻璃基板将于2028年进入早期生产阶段，2028—2040年复合年增长率高达67.2% 。#烈焰童子说# #科技妈咪# #科技先锋官#

4. 台积电新“黄金周期”来了？高盛：先进封装成第二增长引擎，60%毛利率或是“新常态”

5. 苹果与英特尔达成代工初步协议，标志着苹果正实质性推进供应链多元化，以减少对台积电的过度依赖。据报道台积电已经严重产能不足，产能已经订满到2028年，而英伟达则是最优先客户。这一合作不仅受到美国本土制造政策的推动，更是苹果在 AI 芯片需求激增背景下，为确保核心硬件产能、规避地缘风险而采取的防御性博弈，预示着半导体制造重心正向美国本土回流。英特尔预计将动用其最前沿的 18A或 14A制程工艺为苹果代工。首批代工产品可能避开最顶尖的 iPhone 主处理器，转而从网络通信芯片、入门级 M 系列或 Apple Watch 芯片切入，预计最快于 2027 年实现量产。这种循序渐进的策略旨在确保制程良率，同时完成苹果对英特尔代工能力的实战验证。此次“苹果设计+英特尔制造”的组合，不仅为英特尔的代工转型提供了顶级背书，也为苹果的高性能设备提供了更稳健的交付保障。

6. #苹果或将打破对台积电依赖# 库克最擅长的备胎计划终于轮到芯片了。在苹果的供应链逻辑里，从来不允许一家独大。屏幕有三星和LG，存储有海力士和三星，唯独核心A系列/M系列芯片被台积电拿捏了十年。现在英特尔拿到了入场券，虽然短期内台积电还是主力，但只要英特尔的18A工艺良率稳住，苹果就有了反向议价的底气。毕竟，谁也不想在AI算力大爆发的年代，跟英伟达去抢那点紧俏的产能

7. 据说苹果要打破台积电独家代工了，刚和英特尔敲定芯片代工协议。以后买苹果可能得留个心眼。从 2027 年起，入门款设备可能先用上英特尔芯片，后续铺到 iPhone 标准版，但 Pro 系列暂由台积电代工。苹果一是嫌台积电产能被英伟达抢去搞 AI 了，二是为了分散风险，三是顺了美国芯片回流的意。感觉这对英特尔是根救命稻草，但挑战极大，要是后期良率拉胯，这合作大概率得黄。#苹果或将打破对台积电依赖#

8. 【苹果供应链大换血！Mac/iPhone 芯片要交给英特尔造了】台积电产能被 AI 抢疯，苹果顶不住找英特尔代工，M7、A21 芯片分别用 18A-P、14A 工艺，2027-2028 年量产，以后 iPhone 和 Mac 都有英特尔 “芯” 了😂苹果供应链变天！Mac/iPhone处理器将迈入英特尔时代：台积电失宠

9. 台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局

10. 谷歌新TPU订单会流向英特尔吗？郭明錤：谷歌连联发科的利润也想省，台积电良率优势显著

11. 最近有传闻称，Intel 的14A先进制程可能拿下联发科天玑芯片订单！这是继苹果有意用18A-P打造入门级M系列芯片后，这若属实，将是英特尔代工业务的又一突破，因为发哥并不是美国企业，其实没有必要一定选择Intel IFS～不过别太激动😅，一方面14A采用“背面供电”技术对于目前对手机SoC来说适配挑战不小，另一方面这个爆料者的爆料可信度还存疑。但想想看，如果联发科真上英特尔工艺，未来天玑芯片是不是就很有意思了？🤔

12. #苹果或将打破对台积电依赖# 英特尔股价暴涨14%，因为终于拿下了苹果的代工大单，这绝对是其代工业务的强心剂。但站在极客视角，担忧不是没有。苹果A系列和M系列芯片之所以能效封神，不仅是因为自家架构设计牛，台积电的工艺底子也是关键加成。现在英特尔亚利桑那州新厂还在产能爬坡，它的先进工艺良率和能效表现，真能扛住苹果移动端芯片对功耗的变态级要求吗？如果良率上不去，成本反噬是苹果的事；但如果功耗压不住，影响的就是下一代iPhone的发热和续航体验。苹果拿部分订单给英特尔当“试金石”求个供应链安全，但真要落到日常高频使用的手机上，这代工切换的阵痛期，恐怕还得让用户来买单。

13. 【美媒：#英特尔或杀入苹果供应链##苹果英特尔合作消息引爆股价#】据美国《华尔街日报》8日援引消息人士的话报道，苹果与英特尔即将达成一项合作协议，由英特尔为苹果代工生产部分芯片。受此消息影响，英特尔股价8日收盘时上涨近14%，苹果股价当天收盘时上涨约2%。《华尔街日报》的报道称，苹果与英特尔两家公司就芯片代工问题已商谈超过一年，近期已达成初步合作意向。如果最终签署合作协议，这将是苹果公司2016年以来首次选定台积电以外的第二家高端芯片代工厂。伴随AI热潮持续升温，全球科技企业近年纷纷加码芯片投资，台积电晶圆产能已趋近饱和。除台积电外，英特尔公司是目前全球少数具备工艺可靠性与大规模量产能力的芯片厂商，近期正加速扩充产能。（央视财经）财联社APP的微博视频

14. NVIDIA下周时间3月16-19日就要开今年的GTC大会上，预计会发布至少2款重磅产品，一个是偏向推理的LPU，一个就是下一代GPU架构费曼。Feynman（物理学家费曼）依然是沿用了之前以著名科学家命名的体系，实际上去年的路线图上就已经提到了它的存在，但信息太少，只提到了搭配下一代HBM内存的消息。根据最新的爆料，Feynman显卡会首发台积电的A16工艺，这是全球首个1.6nm级工艺，也是台积电首款使用SRP背面供电的工艺，该技术不仅可以提升密度和性能，还提高了供电能力，主要就是给HPC高性能计算用的。但A16工艺代工价格不菲，此前也有消息称NVIDIA计划把部分封装订单转向Intel，使用后者的EMIB-T封装技术，不会完全依赖台积电的CoWoS封装，以降低成本，提高产能。Feynman显卡会把AI性能推到新高度，不过带来的问题也不少，首先就是功耗，现在的Blackwell架构就已经接近1000W了，双薪的Blackwell Ultra功耗甚至达到1400W，而Feynman也会达到1000W以上，双芯卡搞不好要奔着2000W去了。

15. APEC2026前瞻洞察：功率芯片与半导体封装

16. #微博声浪计划##听见微博# 苹果正与英特尔、三星洽谈芯片代工合作，动因包括台积电产能受挤压、响应美国芯片回流政策等。但英特尔18A制程良率仅50%，用户担忧性能问题。若合作落地，或打破台积电垄断，行业或成三足鼎立格局。铭科技的微博音频

17. 李在镕近期带领高层团队低调造访中国台湾，核心议程为会见联发科技首席执行官蔡力行会面的核心目标，是争取将联发科转为三星晶圆代工客户。另外，三星为了增加筹码，将协同打包晶圆代工、存储资源与供应链，可能向联发科提供其关键内存芯片的优先供应资格，用于未来天玑系列手机系统级芯片你那工艺不知道联发科敢不敢用啊🤔

18. 深度绑定！谷歌与英特尔扩大AI芯片合作，承诺采用Xeon处理器

19. APEC2026前瞻洞察：封装、散热与可靠性 | 双面冷却、银烧结、铜夹互连、低寄生封装、热阻网络、结温估计、功率循环、寿命模型

20. AI芯片封装战升级！台积电CoWoS产能承压，英特尔EMIB-T补位谷歌TPU供应链

21. 国产芯片高端化取得突破，与进口芯片差距缩小，竞争力大幅增强

22. 苹果找 Intel 代工，不代表台积电要被取代#台积电的护城河# 苹果可能要用 Intel 18A 工艺代工自家芯片了。这个消息一出来，很多人第一反应是：台积电是不是要失去苹果了？Intel 是不是要重新翻身了？但冷静看，这件事没有那么简单。苹果引入 Intel，更像是一种供应链策略，而不是马上抛弃台积电。为什么？因为芯片代工不是只看工艺名字。不是说 Intel 有 18A、未来有 14A，就一定能直接拿下苹果核心订单。苹果最看重的，是稳定量产、良率、功耗、性能、封装能力，以及最终产品的一致性。而这些，恰恰是台积电最强的地方。过去这么多年，苹果 A 系列、M 系列芯片一直深度绑定台积电。台积电不仅有先进制程，还有 InFO、CoWoS 这类先进封装能力，这些都是苹果芯片性能释放的重要基础。更关键的是，苹果和台积电已经磨合了很多年。这种长期协同，不是竞争对手靠一两个工艺节点就能马上追上的。所以 Intel 现在的角色，更像是苹果的第二选择。苹果当然不希望所有高端芯片产能都押在一家供应商身上。多引入一家代工厂，可以分散风险，也能在供应链和价格谈判上增加主动权。但这不等于 Intel 已经能取代台积电。Intel 真正要证明的，不是自己有没有先进工艺路线图，而是能不能把 18A、14A 做到稳定量产，良率够高，性能功耗达标，还能满足苹果这种顶级客户极其严苛的商业标准。苹果选择 Intel，不是台积电输了，而是苹果不想只有一个答案。台积电的护城河，依然是制程、封装、良率、量产经验和深度绑定。Intel 要挑战它，靠一次转单还不够，必须先把“技术承诺”变成“稳定交付”。

23. 分析师Jeff Pu最新发布的报告显示，苹果计划与英特尔重启芯片领域合作。不过，此次合作是英特尔代工苹果自主设计的Arm架构芯片，与早年Mac采用的英特尔x86架构自研处理器有本质区别。此次合作初期仅覆盖部分非Pro版iPhone芯片，英特尔负责芯片制造环节，苹果会继续主导iPhone芯片的设计工作，且英特尔仅承担小部分代工份额，台积电仍将是苹果芯片的主力代工厂。此次合作核心目标为分散供应链风险，同时助力英特尔拓展半导体代工业务。随着英伟达在AI服务器芯片需求激增，已超越苹果成为台积电最大客户，高端制程产能竞争加剧，引入英特尔可避免对单一代工厂的过度依赖，尤其在地缘风险、产能紧张时保障iPhone/Mac芯片供应稳定。#苹果用户的天塌了#

24. 苹果与英特尔经过逾一年谈判，已达成初步芯片制造协议，英特尔将为苹果部分设备代工自研芯片，标志着苹果正式打破对台积电的独家代工依赖。根据协议，英特尔仅负责代工生产，芯片架构仍由苹果自主设计，模式与台积电一致。业内消息显示，合作初期大概率聚焦入门级芯片，包括部分iPad、Mac搭载的低配M系列芯片，未来可能延伸至非Pro版iPhone的A系列芯片。苹果此前因英特尔制程落后、历史交付延迟等问题，一直未将其列为代工伙伴。随着新任CEO陈立武推动代工业务改革，英特尔加速推进18A（1.8nm）、14A（1.4nm）先进工艺，2028年将量产14A节点，具备承接苹果订单的能力。此次合作核心动因是台积电产能紧张，AI热潮下英伟达等抢占大量先进制程产能，导致苹果A系列、M系列芯片供应受限，iPhone 17系列曾出现供货短缺，供应链多元化迫在眉睫。

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26. 英特尔推进EMIB-T封装，高带宽芯粒互连再升级

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29. 良率破90%！英特尔EMIB-T叫板台积电，AI封装争霸战进入白热化

30. 英特尔EMIB-T良率破局

31. 联发科EMIB、CoWoS封装并进 / 台积电4、5奈米产能超微趁机接手 / 代理式AI热 Token需求迎爆发

32. 英特尔EMIB-T奇袭CoWoS，谁是这一轮的隐形冠军？

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38. 英特尔 EMIB 挑战台积电 CoWoS，成为美国应对 AI 封装瓶颈的答案

39. CoWoS产能告急，英特尔EMIB搅动风云！

40. 英特尔提交试卷

41. 英特尔EMIB-T技术:更大芯片尺寸下的高密度集成

42. 英特尔EMIB-T技术或入英伟达Rubin Ultra供应链,成本与集成优势成关键

43. 先进封装竞赛进入新赛点：英特尔EMIB-T良率突破90%或撬动谷歌TPU订单

44. 先进封装之争白热化！英特尔EMIB-T良率已达90% 或用于谷歌下一代TPU

45. 谷歌下一代TPU准备转向英特尔

46. 英特尔EMIB-T封装相关市场消息&KeyBanc最新观点

47. 消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目

48. 英特尔联发科突然联手！手机芯片要变天了？

49. 联发科考虑英特尔18A代工，台积电垄断要被打破了？

50. 英特尔EMIB-T先进封装良率已达90%！

51. 联发科牵手英特尔14A：天玑芯片代工破局，热管理成决胜关键

52. 先进封装瓶颈松动？传SK海力士将联手英特尔(INTC.US) EMIB技术获青睐

53. 挑战台积电CoWoS：蒲得宇称英特尔EMIB技术良率达90%

54. 联发科 2nm TPU 表现强劲！

55. 耕耘终有获，英特尔 EMIB 封装良率达 90%， 2028年将打造巨型 AI 芯片

56. 台积电产能吃紧：苹果、高通、联发科分流，英特尔争夺第二供应来源

57. 英特尔连抢两大客户苹果联发科弃单台积电重构代工格局

58. 英特尔先进封装产业链拆解：EMIB-T技术验证过关，A股谁在供货？

59. 2月份高通骁龙和联发科天玑两大主流11款芯片跑分参数对比图已发

60. HBM封装有了新选项？SK海力士或联手英特尔 EMIB技术获青睐

61. 惊变！手机芯片界大地震！联发科联手英特尔，苹果暗中观察

62. 良率超90% Intel不靠先进工艺也能拿大单：SK海力士也来了

63. 英伟达或选择英特尔EMIB-T封装，用于下一代Rubin Ultra

64. SK海力士或与英特尔合作，研发2.5D封装技术

65. 伯恩斯坦——全球半导体行业：英特尔能否凭借EMIB-T技术挑战台积电？供应链中谁将受益？（附下载）

66. SK海力士联手英特尔测试EMIB技术

67. 联发科天玑SoC交由英特尔代工：史上首次

68. 算力「芯」动向 | CoWoS产能瓶颈倒逼SK海力士测试EMIB，先进封装格局进入竞合新阶段

69. 台积电的CoWoS瓶颈使英特尔成为无晶圆厂客户更具吸引力的选择

70. 盛博证券：英特尔EMIB-T能否挑战台积电CoWoS？供应链谁将受益？

71. 不止苹果！联发科投奔英特尔，1.4nm工艺却藏发热隐患

72. 瑞银称英特尔借 EMIB-T 打入英伟达供应链，有望负责量产 4 芯片 Rubin Ultra

73. 天风国际郭明錤：关于英特尔EMIB-T封装技术用于全新2H27谷歌TPU（Humufish）的研究

74. 蛋糕太大了第二集！SK海力士曝将携手英特尔，引入EMIB封装技术，突破产能瓶颈

75. 联发科开始导入英特尔EMIB-T工艺

76. SK海力士与英特尔合作开发2.5D封装

77. 联发科投奔英特尔1.4nm！

78. SK海力士正在与英特尔合作：打算将EMIB封装用于HBM生产

79. 高通联发科合计减产两千万颗国产芯片能抓住机遇吗

80. 消息称联发科、博通以英特尔EMIB-T先进封装竞标AI ASIC项目

81. 伯恩斯坦：英特尔新EMIB-T 技术

82. 英特尔EMIB-T后段良率达90%！郭明錤：谷歌下一代TPU将采用

83. SK海力士的Plan B：在英特尔的封装里给HBM找个新家

84. CoWoS转单潮开启？传SK海力士正测试英特尔EMIB技术

85. 台积电危险了！英特尔取得重大突破

EMIB-T真能打破台积电垄断？云厂商和手机用户该怎么选

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