散热器可不仅仅只能堆效能——雅浚D3体验感受

一、前言

雅浚自从G3推出之后，立马就成风冷圈中话题热度很高的一个新兴品牌，大家都津津乐道于G3再次刷新了百元最佳风冷的标准，不过最近雅浚新出了一款5热管的单塔风冷D3，似乎风向就一下变了，有人说这款产品在黑钱，也有人说雅浚没有猫头鹰的命却得了猫头鹰的病，但其实在深入研究过一番后我发现这款散热是一款很特别的产品，他似乎是在告诉世人，散热器不仅仅只要死磕效能。

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二、产品开箱

这次我拿到的产品除了D3还有雅浚的风扇M12与M12T，M12之前性能已经测试过了，所以这次的测试重点是D3与M12T，记得上一次G3上两把M12温度没变化还吹口哨，这次我也会测试增加了一把M12T在D3上是否有性能提升，以及是否有吹口哨的问题。

包装方面依旧是原包装套上了一层物流专用的牛皮纸包装。打开物流包装后可以看到内部有提醒如需退货请保留物流包装的字样。

D3的商品包装是下面这样的，盒子通体采用墨绿色为底色（上来就是请求原谅），外包装除了配色与G3不同之外，在手感质地上也有区别，G3的手感就是普通铜版纸，在例如商品图的一些局部使用了UV胶上光，而D3的外包虽然在产品图与LOGO部分依旧是UV上光，但为了让手感更加有高级感，其包装整体使用了逆向UV工艺将包装做出了磨砂的手感。

除此之外包装的基材也由铜版纸改成了镭射纸，所以ProArtist的LOGO、线条等部位可以随着光线的变化呈现出流动的RGB效果。包装正面左上角是品牌LOGO，右上角是产品系列，Desserts的中文翻译过来是甜点，这个系列的目的就是让你花钱买开心，这种开心不只来源于效能，还有品质、做工等等。

有意思的是包装上的散热器着重的展示了其顶盖部分，并且由于镭射纸的加成，在包装上你就能看到其顶盖是具备RGB的效果了，不过其实D3的RGB是12V单色变化的，并非是像包装中那样的ARGB的样子。

老实说这些包装上的东西并非是雅浚的创新，它们不但不是创新，而且已经是供应链中很常见的工艺了，不管是逆向UV还是镭射纸你都可以在化妆品的包装中轻易地找到，但在散热器领域，如此重视包装的似乎绝无仅有。

打开包装后又是颇具仪式感的配件摆放，G3使用的是纸盒，而D3为了营造高级感直接使用了EPE，并且将所有的配件都单独开槽，以便于规整摆放，这设计师一定是处女座的。

说明书方面D3依旧延续了G3上采用的那套非常详细的图文教学，不过D3的扣具增加了2066平台并且这次D3有RGB顶盖，所以说明书又稍微厚了一些。

看看配件吧，G3中出场过的减速线、装机白手套，第二套钢丝扣依旧在场。白手套既可以防止划伤，同时也可以减少安装中散热器的电镀面沾染指纹，这是很多品牌没有想到的细节，也许有想到但是他们并不在意这种细节。

硅脂方面D3的原装硅脂直接从G3的W13升级到了W15 Pro，实际上W13的效能已经很出色了，这次顺便试一下在众生平等的ZEN2面前硅脂是否能影响到效能吧。

扣具方面出现了一些细微的变化，主要集中在了英特尔扣具方面，背板与中间过渡的框架并没有变化，这里主要的变化是将G3中使用的螺丝加塑胶柱子，改成了更加方便的滚花手拧螺丝，所以D3在英特尔平台的扣具安装上可以做到免工具。

不过AMD方面依旧是老样子，这里固然有原装背板螺丝孔突出主板PCB的缘故，但我对雅浚还是有更高期待，实在不行单独给个AMD专用背板也好。

配件层的下方是散热器，可以看到风扇已经预装在散热器本体上了，整个散热被定制好的EPE包裹着，抗摔方面应该是没问题的。

散热器拿出来之后，乍一看似乎就是加了顶盖的G3，至少在体积上看大致一样，但显然这只是表象，这款散热器的小心思之多，可能远超你所看到的。

三、细节&做工

聊聊细节吧，既然D3的顶盖是其最鲜明的特征那我们就从顶盖开始，D3顶盖的基材是铝合金，雅浚首先使用了冲压工艺对铝合金表面进行了塑形，这可以让平坦的顶盖增加一些层次感，表面处理方面雅浚采用了喷砂与拉丝两种常见手法，顶盖中间区域为喷砂处理，而两侧的三角形区域则是拉丝处理，最后采用阳极氧化上色。说实话工艺都是常见工艺，但是在散热器这个领域里将他们组合使用的雅浚又是第一个。

值得注意的是在RGB发光部分我发现其透光材料不是常见的乳白色亚克力，而是类似于金属质感的东西，相比于亚克力材质，这种金属质感的发光体与铝合金顶盖的视觉效果更加统一，对了这其实也不是新东西，华硕ROG主板上的那个眼睛早就使用这种金属光泽的RGB模块了，但还是那句话雅浚是首家在风冷散热器中引入这一工艺的。

出于好奇我也拆开看了一眼，顶部四颗螺丝拆除后可以看到内部的灯板只有一个平行四边形大小。

值得注意的是螺丝并不是直接粗暴的拧在鳍片上的，雅浚直接用穿fin的工艺将螺母种在了鳍片组上，对了注意这里的热管，可以看到顶部的几组鳍片其实与热管并没有充分的接触，这势必会牺牲一点点效能，不过我说了这款散热器本就不是追逐极致效能的产物，所以在肯定会为了其他一些东西来牺牲一部分效能。

从侧面也可以看到这个穿fin的深度还是挺大，这种固定可以保证下方鳍片不会因为拧螺丝后出现形变，影响视觉观感。

RGB模块从四根出线就不难看出它仅仅采用了12V的整体变色RGB，这其实让我感觉挺遗憾的，我个人觉得给ARGB的话消费者会多一种选择，杰鸽在群里的解释是，目前5V的ARGB普及较少，12V的RGB可以让大多数人使用到。

风扇方面D3依旧搭配的是雅浚自己的M12，这是一款效能非常出色的产品。但其实我更期待PPT蓝图中出现的RGB款M12也就是M12A，那款风扇可能与D3的气质更符合一些。

值得注意的是RGB的线材是从鳍片中间扣fin留下的凹槽中走线的，并且为了保证线材不打扇叶，还在底部用橡胶做了一个锯齿状的卡扣将线缆的出线端进行了固定处理。

看看散热器本体还有什么细节吧，整个散热塔一共使用了48片鳍片，由于鳍片与热管采用的是焊接工艺，所以为了保证焊接前散热片间距对等，D3在散热片中间还有一道扣fin工艺。

散热器的迎风面有锯齿的存在，它们可以消除湍流减小摩擦阻力和能量损耗。另外通过微距观察，鳍片切割依旧保持了高水准，切口边缘光滑无拖泥带水的切削痕迹。

D3的侧面采用了两道扣fin与两道折fin，不过他们的面积都不大，侧面留了不少缝隙这与G3有着很大不同，G3采用的是大面积折fin封边，这样两边不会漏风可以约束风道，D3退步了么？答案是否定的。这里其实是D3针对Z490的特殊优化。

首先从顶部看你可以发现D3的四角叶片边缘都做了两道折叠处理这可以在水平面上塑造出一个如箭头所示的气流通道。

从侧面可以发现这个通道的气流在高度空间上是向下的，两者结合就可以发现装好后它的风向是向散热器上下主板供电区域的（没错Z490不少主板在cpu下方也有供电），所以D3在设计的时候就有考虑到为Z490的发烧级供电提供一些额外的助力，Z490我已经预定了，到时候可以顺便看看和常规散热器对比供电温度是否有变化

扣具方面D3依旧沿用的是G3上那套我觉得比较好用的桥式单梁结构，一个比较厚的金属片横跨散热器铜底顶部，用两颗带弹簧的压力螺丝与扣具锁紧。由于规格一致，如果是从G3换D3扣具都不用拆。

值得注意的是D3的铜底上沿还车了一刀45度的高光面，G3上可就是直来直去的，实际上这道处理又是一个费钱又没效能提升的举措，可能不少人又要说方向错了，但是看起来是真的爽，而且也拉开了与G3的定位层次。

之前在测评完G3之后我才发现这个横梁是可以拆下来的，可拆横梁的话AMD用户拆散热就可以不用直接冒险去拔散热器（防止直接把CPU拔出来），而是拆掉横梁将散热平推出来了，对了我之前在G3上吐槽过的切割十字形螺丝在D3上依旧得到了保留，这种螺丝虽然看起来挺规整好看，实际上用起来螺丝刀并不是很方便捅进去，实际上我更期待能改成手拧的压花螺丝，这样前段可以徒手拧一下最后再用螺丝刀收尾。

D3一共使用了5根6mm热管，与鳍片的连接可能不知道的人看一眼以为是穿fin，但其实这里有个非常牛逼的工艺——无孔回流焊，没错它看起来虽然是穿fin但其本质依旧是焊接，这也是雅浚在D3上秀技术的一个点，通过更加精密的加工，让鳍片孔与热管之间保留了一丝丝的旷量，然后利用这些缝隙填充焊锡膏，再将热管与鳍片焊接在一起。

通过鳍片之间的缝隙仔细看，其实可以看到一些焊料的痕迹的。

其实以往回流焊与穿fin孰优孰劣一致争论不下，穿fin采用了过盈配合，理论上来说接触面更大导热效率更高，但穿fin在长时间使用后鳍片因为反复热膨胀可能会出现松动效率下降，而回流焊通过焊接工艺解决了接触面松动的可能，但因为回流焊需要预留焊接孔，鳍片与热管的接触面是要小于穿fin的，所以回流焊的产品有时候效能反而会做崩掉。

而雅浚这种无孔焊接可以结合穿fin的大接触面与回流焊的耐久性两种优点，当然无孔焊接并非只有雅浚的这一种，市面上还有一种无孔的拼接焊，但是雅浚这种无孔焊接相比于拼接焊可以保证鳍片的整体性，并且热管排布也更加自由。不过雅浚这种无孔焊接也不是没有缺点，由于缝隙很小焊料的涂布想要做到均匀其实是很难的，所以这种工艺不但费时间产品良率也是个未知数，讲人话就是这种工艺需要用钱去堆，这也是D3售价超出预期的原因之一。

底座依旧是铜底焊接工艺，在G3上是个稀罕物，不过在D3上只能算同级别标配，铜底的优势在于均热可以让更多的热管来分摊局部的热量，例如AMD三代锐龙采用了IOD与CCD分开封装的形式CCD本身位置就比较偏，而且CCD使用了7nm后面积又小，这种情况下热管直触一部分热管就会处于看戏状态，焊接上铜底进行均热，则可以让所有的热管都利用上。

D3由于增加了一根热管，所以铜底面积也有所增加，从G3的34mmX34mm增加到了40mmX40mm，所以D3的包装中也多了2066平台的扣具。

铜底表面有进行电镀处理，不过似乎镀层似乎比G3更厚一些，借助于侧光虽然依旧可以看到一些铣刀刮过留下的弧形痕迹，但是如果光线角度偏一些又有一些镜面的感觉。

D3的底面依旧是微凸的从侧面拍可以明显看到卡片两侧有漏光。

这次D3没有出现G3上那种一面凸另一面凹的奇怪现象。

先别急着装机，这次一起拿到的还有M12T,这也是我第一次入手雅浚的零售版本风扇。M12T采用的是橙色的包装，正面有风扇的扇叶照，如果是散热器玩家从这张照片中应该就能看出这是一款反扇。

包装右下角的品牌LOGO居然是一个金属片贴上去的，这种做法还挺少见的。有兴趣的到是可以撕下来当信仰金属贴用。

包装背面有风扇的具体卖点，这些卖点与M12基本一致，对M12不太了解的同学可以翻看我上一篇的G3测评，这里就不赘述了，稍有不同的是风量风压的曲线，从这个曲线中可以发现，扇叶反向后风压与风量都有所下降。

将风扇抽出后我感觉这套内衬材料还蛮像猫头鹰的风格的，风扇与配件分别被安置在两个塑料槽内。

配件方面还是挺全的，延长线、一分二、减速线都有，并且还配上了定制的专用机箱螺丝。老实说这配件在同价位中还是挺不错的，别忘了正扇的M12零售版日常也就在79元，M12T之所以卖到99，单纯的就是因为预测到这种特种风扇销量不大，需要提提价格来分摊开模费用。

雅浚的风扇螺丝在我拥有的风扇中应该是最豪华也最具bigger的了，整个螺丝都有做电镀处理，并且采用了可以手拧的压花螺母，螺母表面还有同心圆的铣纹，边缘还做了高光倒角，其实从D3一路看过来，我对雅浚在非效能方面“浪费钱的本事”已经见怪不怪了。但作为DIY发烧友来说的我，还是要说一句做得漂亮。

反扇可能有些人第一次接触没啥概念，所以我也拿了一把正扇的M12来对比给你们看，注意扇叶，左侧是M12右侧就是刚刚开箱的M12T，可以看到M12T的边框等部件与M12是一致的，但扇叶方向截然相反。所以他们吹风的方向也是相反的，此时左侧的M12是向桌面吹风，而M12T则是向天上吹风。

风扇框就是使用的M12的同款，所以依旧具备橡胶脚垫，总之除了扇叶相反之外与M12都是一样的，详情参见我G3的测评，那时我弄坏了一把M12，所幸就暴力拆解了给大家看了。

四、散热安装

散热也看过了风扇也看过了，装起来看看效能如何把，我这次使用的依旧还是AMD平台，所以第一步就是把这个金属框从英特尔的扣具上拆下来。

除了上面的金属框之外，AMD平台还需要使用下面的这些配件，值得注意的是AMD的配件是红色的，英特尔扣具上的绝缘贴是蓝色的，红蓝厂的扣具都用颜色区分开了，这波操作很细节。

扣具安装方面我就不详细介绍了，不懂得直接看说明书，那个说明书里差不多已经是手把手教学了。

别忘记涂上硅脂，雅浚的W15Pro并不像某些性能级硅脂那样干，它甚至比W13还要稀一些，意外的好涂抹。

将散热塔压上后拧好螺丝再将风扇通过钢丝扣扣到散热塔上即可。

雅浚的RGB使用的是12V的4针接口，这个接口没有防呆设计，一定要注意方向，在RGB线材的插头上有一个箭头，注意这个箭头通常要对准插座上的+12V那个针，具体哪个插针是12V主板上一般都有丝印标识，我这里最下面那个针就是+12V的。

当然插完RGB也别忘记插上CPU风扇的插口。

兼容性方面D3依旧可以很好地照顾到RGB内存，即便是全部插满也不会遮挡任何一根内存条。

由于我的主板直接将PCIEX16下移了一格做到了第二槽上，所以这里与显卡的兼容性方面看的似乎不太明显，但我用直尺比划了一下，即便是一些把PCIEX16做在第一槽的MATX主板应该也不会出现兼容性问题。

安装完毕，D3的颜值还是挺出色的，即便是放在异形机箱中颜值也依然撑得住场面。

点亮之后可以看到，虽然顶盖仅仅只有单色变幻的RGB效果，但灯的造型比较出色，所以看起来还是挺好看。并且这个灯板的均光效果也比较出色。

五、参数测试

1、风扇测试

虽然一路看过来大家都知道D3卖的不仅仅是效能，但效能我们还是要测以下的，首先测试一下M12T的性能把，值得注意的是这次我拿到的M12比之前G3上那个M12体质似乎好一些，噪音测下来低了一丢丢，所以这次与M12T的对比我会用这个体质较好的M12，测试仪器依旧是宝工的风速计，M12与M12T的有效面积均为0.0092平方米。

测得风量如下，可以看到风量方面M12T与M12确实存在了一定的差距，没办法反扇性能会变弱基本就是物理特性所决定的，我手里的这把M12T实测风量为66.7CFM，这低于盒装标注的68CFM，不过差距仅有2%在其限定的±5%之内，不算虚标，也许各位买到的M12T比我强也说不定。我手里的M12恰好又是偏强的所以两者放在一起看似乎差距更加明显了。

噪音方面测试场景如下，风扇位于机箱外部，噪音计模拟人的位置去摆放，只为了噪音结果更能反映实际听感情况，测试时环境噪音大约在31分贝左右。

可以看到M12T的最大噪音比我手里的这把体质稍好的M12还要低，这说明反扇相比于正扇并没有噪音劣化的情况，不过M12与M12T在满转下依旧不能算是安静，实际上这类主打性能的风扇在满转下都偏吵，另外M12T在非满转下同转速噪音要比M12还要高几分贝，结合同转速下噪音与风量收益看1400转以内M12与M12T的都是比较划算的，如果你喜欢安静的话我建议将M12的转速锁在1200转以内，M12T则是锁定在1000转以内。

对了雅浚附送的降速线刚好是限制最高转为1100转基本可以同时兼顾M12与M12T，想要安静直接使用降速线就好了，这还可以免去调节PWM曲线的麻烦。需要注意的是降速线内有电阻，不可以随意弯折，另外电阻会发热不要尝试一根降速线去带多个风扇，会有一定风险。

2、散热器测试

接着测试一下散热器效能吧，测试当天环境温度大致为25度，机箱是半开放式的尾部无遮挡，拆除侧板后基本就是开放式平台了。

直接3700X超频至4.3G，我这里电压为1.35+4级防掉压，实际上拷机电压可以逼近1.39，CPU功耗在AIDA64上显示在126W左右，实测拷机10分钟CPU表面为79度，CPU核心为86度，这个温度表现还是不错的，不过24度室温下G3用乔思伯CTG2硅脂也能跑到核心89度表面78度的成绩，所以这个成绩可能会让一些追求效能价格比的玩家失望。

我还顺便测试了一下D3在半开放机箱内的噪音表现，注意此时玻璃侧板被我盖上了，实测最大噪音为43.2分贝，追求安静的话保持1200转以内即可。对了最近入夏了小区内开空调的人变多了，午夜的环境噪音已经从31分贝左右升至33分贝左右了。实际上600转时D3的噪音已经被环境噪音掩去了，实际应该小于33.3分贝。

对了之前交代过的Z490特别设计其实在供电发热不大的主板上已经可以看到端倪了，从下图的热成像中可以明确地看到，在拷机中顶部供电的温度要低于侧边不少，这个温差甚至可以达到10度以上。所以D3上这个针对供电的小设计确实有效，至于在Z490上有多大的表现得等到6月份我拿到主板之后再告诉大家了。

这次我也收到了M12T，下图中进风M12出风口M12T的夹心饼干方案应该算是D3的终极状态，首先需要交代的是增加了M12T后不会出现之前两把M12的口哨声，可能是因为M12T是反扇，扇叶与散热片之间隔着一层风扇框架，减少了切风声，也有可能单纯的因为M12T风量没有M12那么暴力。不管是什么原因总之不会吹口哨了。

性能方面实测双风扇的组合下CPU温度确实被压低了2度，不过差距也仅仅就是2度。

但这两度的效能提升依旧是通过噪音换来的，对比表放在下面了，各位上不上M12T还请自行考虑，对了需要说明的是3700X的功耗并不高，所以温差表现可能会比较小，如果是使用英特尔8核乃至是10核10900K的用户这个温差应该会更大，6月份Z490到位后有机会我会再试试的。

注：双风扇从1200转跳1400转噪音计变化不大，真实听感是噪音频率变高了，反复测了好几次应该不是无效数据。

后记

好了产品看完了测试也测试完了，最后和大家聊聊我对D3的看法或者说我对雅浚的一些看法吧。其实如果你了解雅浚的创始人之一“杰鸽”或者是了解过雅浚的PPT线路图，你就会知道那个男人自始至终就没想过做第二个“利民”，他的终极目标其实是贩卖设计或者说是兜售一种信仰！

在雅浚的规划中G系列是绝对的性价比路子，但一个立志于贩卖信仰的品牌绝不可能只和你谈性价比，它的最终目标一定是用设计、做工亦或是炫技让用户掏钱，而效能这种东西只需要做到同类型（记住不是同价位）中拔尖就可以了。在这种目标的驱动下产品可能会与性价比这个词绝缘，以雅浚目前的影响力看，这么做可能会原地倒闭，所以雅浚的第二款产品不是不计成本设计出来的A5，而是相对甜点一些的D3，这是一种试探，或者说这是在培养消费者的消费观念。

其实从上面的测评中你可以看到D3这款产品的目标也并不是性价比，它在秀产品细节，秀自己的做工，甚至在秀技术储备。它想告诉你一个好的散热不仅仅只能去做效能，一款散热器完全有更多可以追求的东西，而这些有追求的产品恰恰是市面上难得一见的。

到这里你们应该已经能明白我想要说什么，是的D3不是一款性价比的产品，它上面很多的价值不是在为效能买单，如果是对性价比感兴趣的朋友可以期待一下G系列后续的产品G5（6热管回流焊单塔），或者是去关注利民的产品，但如果是对品质感兴趣的朋友不妨可以尝试一下D3这个不同的选择。