EMIB-T旗舰真能治“原神烫手病”？别急着下单，首发可能成小白鼠
06-03 10:10
精选参考来源
新浪微博 2026-06-02
新浪微博 2026-05-29
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1. 在 COMPUTEX 2026 期间举行的高盛日活动上，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的 EMIB-T 先进封装技术，不再使用台积电的 CoWoS 方案联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于 2026 年第四季度，并计划在 2027 年第四季度进入量产阶段
新浪微博 2026-06-02 00:00:00
2. #卢伟冰宣布小米17T系列国内即将发布#有点意思，小米重新回到了双平台策略，小米17系列用高通芯片（第五代骁龙8至尊版），小米17T系列用联发科的天玑芯片（标准版天玑8500-ultra，Pro版天玑9500）。两家芯片在极限性能和能效方面互有胜负，天玑能再便宜个一两百块钱，旗舰机配置能够做到4099就非常香了。针对价格敏感的消费者人群，还有云波诡谲的国际形势，双轨制度是完美的，估计T系列会长期存在下去了。
新浪微博 2026-05-29 00:00:00
3. 谷歌新TPU订单会流向英特尔吗？郭明錤：谷歌连联发科的利润也想省，台积电良率优势显著
知乎 2026-05-04 00:00:00
4. 2026 年 1 月 15 日，MediaTek 发布天玑 9500s 与天玑 8500 双芯。天玑 9500s 采用 3nm 制程，旗舰级 CPU 与 GPU 加持，AI、影像及网络能力拉满；天玑 8500 为 4nm 高能效设计，全大核架构兼顾性能与续航。两款芯片覆盖不同旗舰细分需求，以全面升级的技术为市场注入新动力。发布了头条文章：《联发科双芯齐发：天玑9500s与8500重塑旗舰市场格局》 联发科双芯齐发：天玑9500s与8500重塑旗舰市场格局
新浪微博 2026-01-15 00:00:00
5. 有个好消息是联发科下一代芯片的部分型号可能不会在升级性能时涨价，而是选择维持价格。如果真能做到这样，那对于用户而言肯定是个好事，在不用涨价的同时享受到更高的性能。这样的策略对联发科而言，也能更好地维持其在高端市场的影响力
新浪微博 2026-01-13 00:00:00
6. REDMI Turbo 5 Max游戏实测：天玑9500s享旗舰性能
哔哩哔哩 2026-01-16 00:00:00
7. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？
知乎 2026-05-07 00:00:00
8. iQOO 15T最新爆料来了，搭载天玑9500 Monster版定制芯片，作为联发科年度旗舰芯的深度定制版本，硬件底子直接拉满。一直以来都有“天玑调校看iQOO”的说法，这次产品经理也印证了其实力，在新一代Monster超核引擎加持下，从芯片底层进行深度联调，帧率稳定性、能效控制都做到了同芯片阵营的天花板水平。 惊喜的是它还搭载自研电竞芯片Q3，双芯协同，看了一眼闲聊站的原神数据，满帧稳跑、长时间不降频，综合游戏体验相较同档位骁龙8E Gen5 机型更有优势，不管是日常性能还是电竞体验，都称得上同档最强。 目前iQOO 15T已经开启全渠道预约，性能党、游戏党可以重点蹲守，这台绝对是今年最值得入手的直屏性能旗舰。#iQOO 618#
新浪微博 2026-05-09 00:00:00
9. 鲁大师1月新机性能/流畅/AI榜：荣耀获三榜第一，次旗舰芯片战火重燃！
微信公众号 2026-02-06 00:00:00
10. #新款MacBookNeo或搭载A19Pro芯片#下一代苹果MacBook Neo1）用iPhone 17 Pro 系列的 A19 Pro 芯片2）降核的5核图形处理器3）升级到12GB内存4）明年发布电脑都涨价了，苹果却做了低价产品线，扩大市场份额，关键是钱多能折腾
新浪微博 2026-04-08 00:00:00
11. 小米母品牌疑似将要推出小米17T 国内新系列中端机，将正式替代原有的civi系列？？备案 蓄势待发新机——小米17T：天玑8500小米17T Pro：天玑9500小米17Max：骁龙8E5小米12Pro天玑版依旧历历在目呢REDMI 近几年和联发科的合作调教的还是不错的不知道放在今年 小米母系 X 天玑如何呢？coming soon……
新浪微博 2026-03-13 00:00:00
12. 台积电封装垄断格局悄然松动：SK海力士联手英特尔测试EMIB技术，AI芯片供应链或迎重大变局
知乎 2026-05-11 00:00:00
13. 刚看到X300s的爆料起售价在5399 元，说实话挺无奈的，这波涨价整的厂商都挺难受的，旗舰芯片、大内存、影像传感器全线成本暴涨，再加上研发投入、供应链成本只升不降，厂商不可能硬扛所有成本压力，涨价也是无奈之举。更何况 X300s 这次的升级幅度挺大，相较上代，处理器、屏幕、影像、外围配置实现全面迭代，绝非无厘头的空涨定价。而且横向对比行业普遍千元级的涨幅，X300s的定价可以说极度克制了，5399元的起售价在这波涨价潮里，仍是同价位性价比第一梯队的选择，之后旗舰的定价只会越来越高！#手机涨价后你更看重什么#
新浪微博 2026-03-27 00:00:00
14. 据爆料称，OPPO、vivo 下一代旗舰新增的「Pro Max」版本或将采用天玑 9600 系列「满血版」平台，台积电 N2p 工艺。这意味着和高通一样，联发科也将选择在 2nm 节点对旗舰平台进行 “分杯”，以此来缓解新工艺带来的成本压力。此外，他还认为在 OV 的下一代旗舰系列中，将依旧仅有定位影像旗舰的 Ultra 搭载满血高通旗舰平台骁龙 8 Elite Gen6 Pro（SM8975）。据此前消息，OPPO、vivo、荣耀均考虑在今年下半年的新一代旗舰系列中增设「Pro Max」型号，通过更多 SKU 来缓冲芯片与内存涨价的冲击。#有点东西#
新浪微博 2026-01-17 00:00:00
15. 重磅消息， 联发科下一代旗舰芯片天玑9600系列部分核心信息曝光，据悉该旗舰芯或将采用台积电N2p先进工艺打造，CPU架构会有重大提升，改为2+3+3全大核方案，如果爆料属实这将是联发科首个双超大核移动芯片方案，其性能表现可以狠狠期待下了
新浪微博 2026-04-02 00:00:00
16. AI芯片封装战升级！台积电CoWoS产能承压，英特尔EMIB-T补位谷歌TPU供应链
知乎 2026-06-02 00:00:00
17. 英特尔「牵手」联发科，用 14a 工艺量产天玑芯片，此举对双方业务有何影响？
知乎 2026-02-12 00:00:00
18. 消息称联发科、博通以英特尔 EMIB-T 先进封装竞标 AI ASIC 项目
IT之家 2026-01-16 00:00:00
19. 消息称联发科、博通以英特尔EMIB-T先进封装竞标AI ASIC项目
今日头条 2026-01-16 00:00:00
20. 联发科 2nm TPU 表现强劲！
微信公众号 2026-05-26 00:00:00
21. 英特尔EMIB-T封装相关市场消息&KeyBanc最新观点
微信公众号 2026-04-08 00:00:00
22. EMIB-T今年量产，AI算力第二战场：英特尔先进封装谈判亚马逊谷歌，剑指台积电垄断
微信公众号 2026-04-07 00:00:00
23. EMIB与CoWoS：先进封装的路径之争
今日头条 2025-12-07 00:00:00
24. 英特尔EMIB-T良率破局：先进封装“三国杀”开启，谷歌TPU供应链迎巨变
微信公众号 2026-05-05 00:00:00
25. 先进封装竞赛进入新赛点：英特尔EMIB-T良率突破90%或撬动谷歌TPU订单
微信公众号 2026-05-06 00:00:00
26. 盛博证券：英特尔EMIB-T能否挑战台积电CoWoS？供应链谁将受益？
微信公众号 2026-02-17 00:00:00
27. 联发科瞄准2027年全球AI ASIC市场10%至15%份额，2027年营收目标定为70亿至120亿美元
今日头条 2026-05-30 00:00:00
28. 英特尔 EMIB-T 良率破 90%，谷歌下一代 TPU 要换赛道？
今日头条 2026-05-05 00:00:00
29. 良率破90%！英特尔EMIB-T叫板台积电，AI封装争霸战进入白热化
微信公众号 2026-05-05 00:00:00
30. 伯恩斯坦：英特尔新EMIB-T 技术
微信公众号 2026-02-04 00:00:00
31. 先进封装之争白热化！英特尔EMIB-T良率已达90% 或用于谷歌下一代TPU
今日头条 2026-05-04 00:00:00
32. 联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略
微信公众号 2026-05-12 00:00:00
33. 英特尔EMIB-T先进封装良率已达90%！
微信公众号 2026-05-04 00:00:00
34. 伯恩斯坦——全球半导体行业：英特尔能否凭借EMIB-T技术挑战台积电？供应链中谁将受益？（附下载）
微信公众号 2026-02-18 00:00:00
35. 算力变局：深度拆解EMIB与CoWoS的技术
小红书 2026-05-12 00:00:00
36. 五家大厂盯上，英特尔EMIB成了？
微信公众号 2025-12-06 00:00:00
37. 英特尔王者归来？EMIB与18A-P驱动头部客户合作潮，先进制程与封装协同重塑产业格局
微信公众号 2026-05-09 00:00:00
38. 联发科EMIB、CoWoS封装并进 / 台积电4、5奈米产能 超微趁机接手 / 代理式AI热 Token需求迎爆发
微信公众号 2026-05-12 00:00:00
39. 耕耘终有获，英特尔 EMIB 封装良率达 90%， 2028年将打造巨型 AI 芯片
今日头条 2026-05-02 00:00:00
40. 加速AI ASIC布局，联发科EMIB、CoWoS封装并进
微信公众号 2026-05-18 00:00:00
41. 郭明錤：闲聊 Intel EMIB-T 封装的 2H27 新款 Google TPU（Humufish）。以下根据我的产业调查
微信公众号 2026-05-05 00:00:00
42. 英特尔推进EMIB-T封装，高带宽芯粒互连再升级
微信公众号 2026-05-29 00:00:00
43. 台积电危险了！英特尔取得重大突破
微信公众号 2026-05-03 00:00:00
44. 英特尔代工推进EMIB-T封装，AI芯片互连再升级
微信公众号 2026-05-27 00:00:00
45. 不止苹果！联发科投奔英特尔，1.4nm工艺却藏发热隐患
什么值得买 2026-02-10 00:00:00
46. 联发科下一代旗舰芯片规格参数和发布时间曝光：2+3+3全大核CPU
今日头条 2026-05-15 00:00:00
47. 联发科天玑下一代旗舰芯曝光：台积电N2p，全大核+双超大核
今日头条 2026-03-31 00:00:00
48. 联发科下一代旗舰芯片曝光：台积电 N2p 工艺，双超大核架构
今日头条 2026-04-01 00:00:00
49. 台积电N2p加持！联发科下一代旗舰芯架构大改，预计推出天玑9600系列
知乎 2026-04-01 00:00:00
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