Gerber文件避坑指南：开源硬件打样前必看的制造语言规范_服务软件

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6. 狂砸50亿，PCB巨头，猛攻AI！沪电股份，扩产还在继续！2月13日，沪电股份发布了扩产公告。公司计划投资33亿元在昆山新建高端印制电路板生产项目，项目预计2年建成，投产后每年新增14万平方米产能，预计年新增30.5亿元营收。其实，就在一个月前，1月12日，沪电股份刚刚宣布设立新的全资子公司，并以3亿美元（约20亿元人民币）投资建设高密度光电集成线路板。短短一个月内，沪电股份接连宣布了两次扩产计划，投资金额合计高达50亿元，这可不是一个小数目。那么，沪电为什么敢砸钱扩产？PCB企业集体扩产沪电股份的大规模扩产，只是行业的一个缩影。从2024年下半年开始，国内PCB头部企业纷纷砸钱扩产。胜宏科技向泰国孙公司增资2.5亿美元建设60万平方米/年高多层板产能，生益电子投资19亿元建设年产印制电路板70万平方米项目，景旺电子、鹏鼎控股等也纷纷宣布扩产计划。很多人看到沪电扩产接连扩产可能会疑惑：是不是行业产能过剩，要打价格战了？其实从各家企业的扩产计划中也能看出来，此轮扩产是“高端产能不够用”的结构性扩产。而企业扎堆高端PCB的答案很简单：就是下游的需求迅速增加。目前，全球云厂商都在疯狂建算力中心，过去几年，全球主要的云厂商资本支出呈现出高速增长趋势。数据显示，2025年数据中心资本开支约5000亿美元，到2028年预计将超过1万亿美元，未来几年AI资本开支仍有望加速上行。随着AI算力硬件迭代速度加快，配套的服务器、交换机等产品需求也随之迅速增加。而PCB作为基础元器件，一方面是服务器领域PCB市场规模不断扩大，另一方面，PCB的密度、层数和传输速率等规格也随之不断提升。相较于传统服务器，AI服务器需承载更高的算力密度，这就要求印制电路板迭代升级。未来几年，与人工智能、高性能计算高度相关的高层数多层印制电路板（MLB）、高密度互连（HDI）电路板以及大尺寸先进基板的需求将持续增长，成为PCB市场的主要驱动力。简单说，现在的PCB行业，已经不单纯是“靠量赚钱”，而是“靠高端产品赚大钱”，这也是头部企业扎堆扩产高端产能的核心原因。沪电股份的底气既然行业内企业都在扩产，那么，沪电在其中有什么独特之处？我们从盈利能力的一个重要指标——毛利率展开来看。毛利率，说白了就是“卖一件产品，能赚多少纯利润”，是企业赚钱能力的直接体现。2021到2024年，在主要PCB企业中，沪电股份的毛利率始终保持着领先地位。2025年三季度，沪电股份的毛利率达到35.4%，仅次于胜宏科技的35.85%，在行业中仍然保持较高水平。这种盈利能力优势主要源于，沪电股份不跟同行挤低端传统市场，而是率先扎进高附加值的高端领域。2025年上半年，公司企业通讯市场板实现收入65.32亿元，同比增长70.63%，其中AI服务器和HPC相关PCB产品占比约为23.13%，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品占比达53.00%。在高多层板领域，2026年1月，公司宣布成功攻克M9级材料混压工艺，成为全球首家通过NVIDIA78层M9级正交背板认证的厂商。针对高速信号传输，公司率先实现了224Gbps高速PCB的量产，良率高达92％，显著高于行业平均水平，并且还在推进1.6T交换机PCB产品的客户认证。技术的持续突破离不开研发投入的持续增加。2021到2025年前三季度，沪电股份始终保持着6%左右的研发费用率，高于胜宏科技、生益电子等同行。另外，技术与客户是相辅相成的，技术构筑了竞争壁垒，客户资源则实现了业绩放量。高端PCB客户对供应商的要求极高，而且认证周期长，一般要18到24个月，一旦进入供应链，就很难被替代。凭借技术先发优势，沪电打进了谷歌、微软、华为等全球算力巨头的供应链，实现全球前五大通讯设备企业、前五大AI算力基础设施上市企业全覆盖。有了这些大客户的锁定，沪电的高端产品能拿到技术溢价，这就是头部供应商的底气。得益于在高端PCB领域的先发优势和强大的客户积累，近年来沪电股份的业绩也实现稳健增长。1月28日，沪电股份发布了2025年度业绩快报。2025年，沪电股份实现营收189.45亿元，同比增长42.00%，净利润38.22亿元，同比增长47.74%。不过，相对于胜宏科技260%和生益电子331%的净利润增长率，沪电股份的增长速度就显得不太够看了。所以，沪电股份选择加大资本开支、主动扩产。至于扩产所需要的资金，沪电股份也早有准备。截至2025年前三季度，沪电股份账上还有30.71亿元的货币资金，以及一年内到期的非流动资产26.65亿元。2026年2月，沪电股份还发布公告称，公司申请了不超过360亿元综合授信额度，也为扩产提供资金支持。另外，2025年11月，沪电股份递交了H股上市申请，募集的资金也主要用于产品研发与产能扩张。最后，总结一下。狂砸50亿扩产，是沪电股份洞察AI算力爆发趋势的精准布局。在PCB行业向高端化转型的浪潮中，沪电凭借持续的研发投入、领先的技术实力和稳固的客户资源，构筑了坚实的竞争壁垒。未来，在AI算力需求持续攀升的环境下，沪电有望依托技术与产能优势，抢占更多高端市场份额，在全球PCB高端赛道续写增长篇章。

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9. PCB板块行情持续走强，板块内细分赛道同步迎来上涨行情，铜箔、玻纤、钻针等相关分支走势亮眼。个股方面，强达电路、方邦股份斩获20厘米涨停，鹏鼎控股、景旺电子、宝鼎科技、宏和科技等多只个股也先后封住涨停板，鼎泰高科、南亚新材、欧科亿股价涨幅均突破10%。行业利好不断推动板块上行，现阶段多家主营AI印制电路板的企业订单储备饱满，生产线处于满负荷生产状态。市场端AI覆铜板产品需求居高不下，同时海外相关产能扩充节奏迟缓，国内本土头部覆铜板企业迎来明显发展机遇，行业盈利空间有望进一步提升。券商研报也释放积极信号，国金证券分析表示，从代工厂商物料成本结构来看，VR200机柜单台售价达780万美元，对比售价390万美元的GB300机柜，价格实现翻倍增长。硬件配套的PCB耗材价值提升更为显著，VR200机柜对应的PCB价值为11.6万美元，相比GB300机柜3.5万美元的PCB价值，涨幅达到233%，硬件升级直接带动PCB产业价值大幅攀升。

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11. 1700亿深南电路，打出AI重拳！ AI算力时代，有一个赛道非常低调，但却经常被忽略！那就是PCB（印刷电路板）。作为电子产品之母，可以说凡是有电的地方、带电的产业，都能成为PCB的发力点。 2025年以来，AI算力基建进入爆发期，AI服务器及配套产品新需求带动PCB需求水涨船高——PCB正在撬动AI时代。受此驱动，2020-2029年，全球PCB产值预计将从652亿美元提升至947亿美元。我国是全球PCB行业最大的产值区域，市场份额超50%。这场全球PCB争霸赛，我国企业当然不会缺席！其中，市值1700亿的深南电路非常值得一说。 2026年3月13日，公司发布2025年年报，交出一份亮眼成绩单：公司全年营收首次突破200亿元，达到236.47亿元，同比增长32.05%；净利润更是同比大增74.47%，达到32.76亿元。深南电路的业绩密码到底是什么？公司未来还有怎样的谋篇布局呢？净利润大增74% 高端产品一发冲天从营收构成来看，深南电路主要产品营收增幅不小。以其最主要的产品PCB为例，2025年营收143.59亿元，同比大增36.84%，极大增厚公司整体业绩。当然，这离不开PCB行业周期变好。全球PCB下游市场在2024年复苏态势加大，尤其在AI服务器和高速运算需求带动下，PCB产业坐上了快车道。现如今，我国PCB产业已经进入了业绩兑现阶段。据统计，在2025年前三季度或者2025年全年，我国主要PCB厂商中大部分公司都实现了营收增长。不过，PCB厂商提升净利润并不容易。我国PCB行业规模大，但并不是垄断市场，行业集中度较低、并不存在某一公司“一家独大”。而且，近几年我国PCB低端产能同质化竞争加剧、产能过度释放，严重影响了厂商盈利能力。深南电路，却是个例外。 2025年前三季度，公司毛利率高达28.2%，高于鹏鼎控股、生益科技、东山精密等PCB巨头。公司2025年全年的毛利率为28.32%，继续维持在较高水平。为什么在行业竞争加剧之下，深南电路的毛利率反而能提升呢？这是因为，公司把产品天花板推高了。随着性能提升，AI服务器用PCB层数、阶数、板厚都会提高，而深南电路能满足这个需求。以背板为例，截至目前公司背板样品的最高层数可达120层，批量生产层数可达68 层，位居行业领先地位。 2025年，公司PCB毛利率冲到35.53%，遥遥领先行业。更何况，公司从通信业务起家，能把在通信、互联网领域积累的大量PCB解决方案经验加以复用，有助于更快切入数据中心PCB领域。令人振奋的是，深南电路的这一优势在未来有望继续维持。 2025-2030年，全球PCB产值将以7.7%的年复合增长率稳步前行，但结构分化极其惨烈：18层板及以上、HDI和封装基板这类高端产品的年复合增速迅猛，市场供不应求；而低端市场则只是“小幅提升”。据统计，目前我国AI服务器所需 20 层以上高多层板的国产化率仅30%，核心材料存在 40% 以上缺口，PCB行业存在低端产能过剩和高端产品供给不足的问题。我国PCB行业从“能不能做得出”，发展到“做不做得好”。在这个质变的节点，深南电路高端PCB产品正在迎来黄金时期。在PCB吃肉更在算力时代称王若只看PCB，那可就小看了深南电路。经过多年积累，公司把赛道向上拓宽到“封装基板”。封装基板是一种更高端的PCB形态，一方面为芯片提供支撑、散热与保护；另一方面实现芯片与PCB母板之间的电气互联。据研究，在中低端引线键合类基板中，封装基板的价值占比约40%，但在AI领域的高端倒装芯片类基板中，这个数字能到80%！而深南电路，是我国最大的内资封装基板供应商之一。目前，封装基板已成为公司重要业绩动能。2025年，其封装基板营收41.48 亿元，同比增长30.8%，约占营业总收入的18%。在2025年上半年，由于深南电路广州封装基板项目还处于产能爬坡阶段，业务优势还未凸显。到了第三季度，得益于存储类封装基板的需求增加，广州广芯工厂产能爬坡稳步推进，公司封装基板业务毛利率得到明显修复。 2025年全年，公司封装基板毛利率同比增加 4.43 个百分点，达到22.58%。深南电路的封装基板，不仅“有”，而且“全”。公司具备包括FC-BGA在内的主流封装技术,还在其他高端技术上加快客户认证进程。对比我国PCB行业的其他公司，沪电股份专注汽车电子PCB，胜宏科技侧重显卡PCB，生益科技溯源PCB上游覆铜板。深南电路，则是行业为数不多拥有封装基板优势的公司。拥有高端PCB和封装基板两大法宝，公司加速产能建设，谋求把优势局面扩大。截至2025年，公司在建工程合计高达18.51亿元，对比2024年的8.88亿元实现翻倍。目前，公司广州广芯封装基板、高阶倒装芯片IC载板、高速高密PCB板等项目正处于爬坡阶段，待到产能释放，公司业绩也将注入新的力量。除了PCB和封装基板，深南电路还在“电子装联”业务上花费了很大心血。 2025年，电子装联业务营收占比13%，已然成为第三大业务板块。不过说实在的，这个生意“没那么赚钱”。对比另外两个业务20%、30%以上的毛利率，电子装联的毛利率只有15%，对公司盈利能力的提升帮助不大。但，凭借电子装联，深南电路完成了PCB“价值闭环”。电子装联业务是给客户提供从PCBA到系统总装的组装服务，与PCB、封装基板一起为客户提供从设计、制造到组装测试的全流程服务，极大增强客户粘性。拥有PCB、封装基板和电子装联“三位一体”业务布局，深南电路业务护城河再上一层楼。总的来说，深南电路业务布局稳健，切中行业发展需求，目前取得业绩高增。在PCB行业从“量大”到“高质”的转折点，它的故事或许刚刚开始。

12. 市占率全球第一，600亿PCB巨头，激战AI！大族数控赴港上市之路，即将收官！ 2026年1月29日，全球PCB专用设备厂商大族数控发布公告，正式开启全球发售，预计2月6号将登陆香港上市。这条赴港上市之路，公司走得很快，2025年5月就首次递表，申请失效2天后，12月2日立马再次递表。为什么如此急迫？是因为PCB行业如今“大翻身”，而大族数控迫切希望加入这场全球战局。全球市占率第一业绩突飞猛进 PCB是所有电子产品的基础，受下游终端应用需求影响很大，而PCB的上游“PCB设备制造业”，也同样受其影响。 2023年，由于全球消费电子需求收缩，全球PCB行业产值显著降低至695亿美元。不过这种趋势很快被“AI”浪潮改变。进入2024年，全球AIGC等高算力需求持续释放，终端服务器需求进一步扩大。据统计，2024年，全球电子终端市场中，AI基础设施端的服务器和数据存储的产值同比增速高达45.5%，远超4.9%的整体市场增速。 AI成为拉动PCB产值的重要力量，机构预测，到2029年全球PCB整体产值将达到964亿美元，其中来自服务器、存储的终端需求占比几乎与来自手机的持平。 PCB翻身，站在它背后的大族数控，也将迎来全新的版图！生产PCB需要专业设备，大族数控就是这样的“卖铲人”。 2024年，公司在全球PCB生产设备制造商中，以6.5%的市场份额排名第一；在国内更是市占率10.1%高居行业榜首。可别小看了这6.5%的市占率。全球PCB专用生产设备行业竞争激烈且分散，且下游PCB制造业的进入门槛不高，我国是全球最大的PCB产地，PCB产能占全球50%以上、拥有非常多的PCB制造企业。换句话说，市占率领先1个百分点，对PCB设备厂商来说就是提升了“一大截”市场竞争力。而且，大族数控的优势还有“产品全面化”。 PCB生产步骤复杂，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测和贴附六大核心工序。公司是世面上少数可提供全部解决方案的公司。早年，公司主攻PCB钻孔设备；2008年，公司收购麦逊电子，业务切入PCB检测设备；2019年，公司成功研发多波长阻焊曝光机，完成对PCB多工序曝光设备的全面布局。2024年又推出PCB压合设备，至此几乎覆盖PCB全部生产工序。这种产品链优势让大族数控迅速扩大市场，形成了坚实的客户基础。2024年，公司客户范围涵盖全球PCB企业百强排行榜80%的企业，供应越亚半导体、深南电路、景旺电子、方正科技等国内外PCB厂商巨头。产品、市场共同推动公司业绩高增。自2023年低谷期以来，公司业绩迅速恢复，2025年前三季度营收39.03亿元，同比增长66.53%；净利润4.92亿元，同比增长142.19%。 2026年1月13日，公司发布2025年业绩预告，按预告中值计算，2025年其全年净利润将达到8.35亿元的历史新高，同比大增177%。值得注意的是，自2024年，公司净利润增幅就显著高于营收，且目前差距加大。这说明公司盈利能力大大增强。那么，大族数控的盈利能力增长引擎又是什么？产销率超90% 继续抢占AI浪潮制高点 AI浪潮更新换代，PCB设备行业也要讲“新故事”。大族数控起家的产品是PCB钻孔设备，2025年上半年，该业务总营收占比高达71.02%，检测设备占比8.78%。这两类业务，正占据PCB专用生产设备的最大价值量。据统计，2024年，钻孔设备、曝光设备和检测设备分别占据PCB专用生产设备20.8%、17%和15%的价值量。也就是说行业内最赚钱的业务，就是大族数控的优势业务。细分两大类钻孔设备，公司的技术都走在行业前列：其机械钻孔产品仅次于德国Schmoll，位居全球第二,激光钻孔产品仅次于三菱,位居第二；而曝光设备INLINE LDI-Q30，在对位精度上已经与Orbotech的NuvogoTM 780齐平。前面提到，AI加速发展对PCB行业有巨大提振作用。同时，这也让PCB设备行业的天花板提高。传统的PCB无法满足AI算力数据中心、服务器对于PCB的性能需求，高多层板、HDI板的需求将愈发强劲。机构预测，2024-2029年，全球与AI 服务器和交换机相关的高多层板及 HDI板产能年复合增速将分别高达22.1%和17.7%。产品性能提升，生产设备的性能也要相应跟上步伐。AI服务器PCB的层数普遍高达20-30层，直接推动钻孔设备的钻针向“微小型、加长刃”的高端方向升级。而这，也正是大族数控下一步的“掘金之道”。近两年，公司逐渐加大研发投入。2025年前10月，公司研发费用同比大增近50%，研发费用高达3亿元，超过近5年年均水平。翻看公司产品列表，大族数控把主要研发重点都放在高多层板等“新兴PCB”上，目前已针对性研发出CCD机械钻孔设备、新型激光钻孔设备等，提前锁定下一代PCB浪潮。此次赴港，公司也欲募资投向研发，提升高端产品产能和技术。产品实现突破发展，可随之而来的，是资产负债率也“再上一层楼”。几乎和业绩、技术的发展同步，大族数控的资产负债率也在2023年以后逐年升高，截至2025年10月末已达40.6%。其实公司短期借款很少，流动负债中，是“应付账款和应付票据”占据了大头。2025年第三季度末，其总流动负债为33.11亿元，而这些“应付款”就高达22.4亿元。不过，这倒也不是太大问题。应付账款等主要来自公司对上游供应商的货款。其实大族数控在加紧研发下一代产品之时，资金难免要更倾向于投入生产与技术研发；另外，公司在行业内居于核心地位，对上游拥有很大话语权。同时，2025年以来，公司业务高速扩张，为满足对下游客户的交付需求，公司增大对原材料采购，也会把应付账款推高。视线转向设备需求的“交付”，“产销率”能直观反映设备的市场表现。截至2025年10月末，大族数控深圳生产基地、信丰生产基地的产能利用率分别为95.6%和96.8%，创下自2022年以来的最好水平。公司销量前四名产品的产销率也都在93%以上，成型设备产销率超100%。这也反应出公司的核心产品市场反应不错，销路较为畅通。总的来说，大族数控作为国产PCB设备巨头，目前业绩和技术水平发展不错。 AI浪潮将在未来继续影响全球PCB产业，而大族数控已做好准备。

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