芝杜 Z9X 8K 散热彻底改造

01 为什么要改：不是机器不行，是环境太狠

芝杜z9x8k购买已经一年半了，当初买的时候刚好夏天来了，我这边是江苏南方，还是放在密闭柜子里的，柜子里除了芝杜外，还有个富士通q558的飞牛nas，夏天播放4k电影的时候，有时会卡顿或强行退出，然后我一摸那个外壳，那真叫一个烫，至少60度往上，装了好几个软件读芯片温度，都读不出来，那会还在保修期，就作罢了。

02 先把温度量出来：CPU-Z 的 THERMAL 页

这不一晃一年多过去了，也过保了，所以我就想着散热做一下改造，然后又倒腾试了好几个软件，终于用cpu-z（版本号1.57），给读出芯片温度了（必须外接鼠标，不然不能选到温度那一档），这会室温大概20度出头，刚开机待机就已经47度了，温度确实高（毕竟下面就是nas，又是密闭空间），于是着手散热改造。

改造前 CPU-Z THERMAL 页：室温约 20℃+，刚开机待机 46.4–47.1℃

03 拆开看原厂怎么做散热

芝杜还是很好拆的，几个螺丝取下就能拿出了，可以看到。

正面：主芯片上只有一块尺寸不大的铝散热片，尺寸（长宽忘记了，高是10mm，对角孔距是65.5mm），顶部还贴了导热贴，靠金属上盖做被动散热。

原壳内部：主芯片上一块不大的铝散热片，顶部另有导热贴顶到金属上盖

背面更有意思：主板背面、正对芯片的位置也垫了一块导热贴，靠金属底壳一起散热。我印象里几乎没见过芯片背面还专门做散热处理的——个人浅见，这只能说明正面散热已经有点吃紧，需要背面帮忙分担，设计团队心里是有数的。

用了一年多，导热垫都出油了

主板背面与金属底壳：芯片对应位置也垫了导热贴，靠底壳辅助散热

04 为什么不在原壳里改：空间不允许

观察和量过尺寸之后，结论是：在原有结构上改散热基本走不通。内部太紧凑，尤其是高度方向几乎没有余量，塞不进更高的散热片或风扇。

唯一可行的是给金属顶壳开孔装风扇，但代价太大：一是破坏原壳，二是以后想出二手不好还原（毕竟以后万一出二手，还能还原当女生一手自用呢，哈哈哈）。

所以最后我的整体改装思路是：外壳整体换成定制亚克力；原装的散热片和散热垫全部挪到背部继续用；芯片正面换加大加高的散热片 + 主动风扇；原来的天线移进机壳内部，亚克力对信号影响不大。

05 定制亚克力外壳：不完美的开孔冗余

这一步是全程最不完美的环节。没见到实物亚克力壳之前，我没办法精确算出主板装进去之后每个孔位的准确位置，毕竟不是干这行的，所以开孔尺寸上留了比较大的冗余。

自己画的亚克力板开孔图，顶板、侧板、底板、面板分别标注了内外框与开孔位

定制亚克力板到货，顶部还刻了风扇孔位；开孔留冗余换来的是不用返工

06 正面散热片：买不到刚好孔距的，就自己锉

原装散热片高为10mm，对角孔距为65.5mm。按主板实测，其实能装下更大的，但淘宝上找不到对角孔距刚好匹配的成品，定制一个要 100 多块，不太划算。

最后挑了最接近的 55×55×25mm，对角孔距63mm的破槽带孔铝散热片，用锉刀把两个安装孔稍微扩了一点，装上去严丝合缝。

成品散热片规格参考：55×55×25mm 破槽带孔铝散热片

孔距差一点，用锉刀扩孔至中心孔距65.5mm

还有个点需要注意：Z9X 8K 的主芯片是下沉式设计，散热片底座够不到芯片，必须垫一片 2mm 厚的导热垫（原有导热垫是1.5~2mm之间，因为被散热片压过，就算量了，也不太确定）把高度补回来。

芯片为下沉式设计，需要 2mm 导热垫补足高度

装好之后和原装那块一比，体积和鳍片面积都不是一个量级，散热面积大了一倍都不止

加大散热片就位，比原装那块大了一圈

07 风扇：5010、5V、静音就够

散热片已经够大，风扇不需要暴力。选的是 5010 规格（50×50×10mm）的 5V 液压轴承低转中转速静音风扇，实际听下来，离开20厘米，就已经无声，风量也足够。

风扇参数：5010 风扇，50×50×10mm / 5V / 2000±10% RPM / 12.06 dBA / 4.30 CFM

固定方式是用K706有机硅密封胶，把风扇粘在散热片上方，供电直接走 USB，线从背面接到usb口即可，开机自动启动风扇，待机风扇自动停止，天线用扎带绑在机壳里面。

风扇固定在大散热片上，USB 取电走背面

08 背部散热与绝缘：亚克力高温，留出底部空间

背部把原顶壳自带的散热垫和散热片复用起来，贴好导热垫，并且用塑料片做了垫高：亚克力在高温50℃以上有变软的风险，所以散热片不能直接贴着板子，必须留出空隙。

背部复用原装散热片和导热垫，螺丝也用K706做绝缘，图上是没做绝缘时拍的

加塑料柱垫高安装

09 成品与温度：待机直降 15℃

装回螺丝柱、拧紧，整机就完成了。实测待机只有31℃了，半小时后待机升到34.7℃，随后放了整部4K原盘，温度也比我以前待机温度还低，散热改造大功告成。

改造后 CPU-Z THERMAL 页：室温约 20℃+，待机 30.7–31.5℃

组装完成：全亚克力外壳 + 主动散热，下面是q558的nas

全封闭电视柜

10 物料清单与成本

物料清单与成本（合计 91.05 元）

11 值不值、适合谁

• 适合：机器已过保、放在密闭柜或旁边有其它发热设备、夏天播 4K 电影有卡顿或烫手困扰、愿意DIY的朋友。

• 不适合：还在保修期（拆机直接影响保修），动手能力较差的朋友，不小心短路会碰坏芯片或元气器，会亮不了机。

12 最后

整个过程最费时间的就是主板装入后高度位置的测量，这影响到垫柱的尺寸、底部散热片高度、亚克力板开孔高度等，需要反复测量和调整。

有同款机器、也被夏天温度困扰过的，欢迎在评论区交流探讨。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～