北京信息光电子芯片平台预计于今年6月实现产线贯通

北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区之所新质产业园盛大举行。随着首批核心设备顺利入机，这一标志性事件宣告该平台建设从基础设施建设阶段迈入设备安装与调试阶段。

据悉，北京信息光电子芯片平台的核心技术依托于清华大学电子工程系罗毅院士团队深厚的科研积淀，由北京经开区企业华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司与北京领创光电有限公司联合打造。该平台聚焦人工智能算力中心、无线通信等全球前沿科技领域，全面布局数据高速光互联、OI/O、光电共封装（CPO）、卫星光通信、光载无线通信、量子计算及新一代光电计算等尖端范畴，矢志攻克核心高端光电子芯片及器件技术难题。

待平台建成后，将构筑起服务于北京乃至全国高校、科研院所以及创新型企业的高端光电子芯片研发与中试前沿阵地，力求达成我国高端光电子器件产业链的自主可控目标。

据相关负责人透露，此次核心设备搬入后，平台将马不停蹄地开启装配调试工作，预计于今年6月全面完成调试，进而实现产线贯通。

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