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张大妈

CES 2026的智驾&智舱九大趋势

源自公众号:佐思汽车研究

01-27 19:06

CES 2026落幕,汽车产业作为“AI Everywhere”的核心载体,展现了智能化转型的澎湃动力。本文系统梳理了智能座舱与智能驾驶领域的九大关键趋势,从全域AI量产、跨域芯片到激光雷达形态革新,揭示了下一代智能汽车的技术蓝图与发展方向,为行业提供前瞻性的价值参考。

CES 2026的智驾&智舱九大趋势智能速览

  • 全域AI技术从概念走向量产,实现整车级智能融合。

  • 高通8797等跨域融合芯片亮相,开启算力新篇章。

  • 车载显示向滑卷、卷曲等无界形态发展。

  • 屏下摄像头技术成熟,成为舱内监测主流方案。

  • 太赫兹雷达等新型传感器技术实现突破。

  • 多家车企宣布2026年启动Robotaxi商业化试运营。

CES 2026的智驾&智舱九大趋势精华内容

在“AI Everywhere”的主题下,汽车智能化正从单点突破迈向全域融合。以下将深入解读支撑这一变革的核心技术,涵盖AI架构、硬件底层、感知系统与商业化路径,描绘出未来出行的清晰轮廓。

AI座舱的进化

新一代AI座舱正从概念走向量产。吉利发布的全域AI 2.0技术体系,通过“智能体化”与“引擎化”两大突破,打通了智驾、座舱与底盘,构建了统一的“整车大脑”。其“1+2+N”协同框架让不同域的智能体能对话协作,基础AI能力则被提炼为高效稳定的公共引擎。

与此同时,AI BOX解决方案成为高效算力的重要补充。中科创达发布的AIBOX-N1,基于NVIDIA Drive AGX Orin平台,可稳定输出200TOPS AI算力,并配合自研滴水AIOS,实现了用户AI请求低于500毫秒的极速响应,已具备量产供货能力。

底层硬件的革新

智能化的跃升离不开底层硬件的强力支撑。跨域融合芯片成为新焦点,高通与零跑联合发布的双8797芯片方案,将智能座舱与高阶智驾功能实现芯片级集成,并已计划在零跑D19/D99车型上量产。高通透露,2026年将有10个车型定点该芯片。

车载显示技术也呈现出形态无界化特点。TCL华星推出的全球首款滑卷中控屏,可在16英寸与28英寸之间灵活切换,其核心滑卷结构支持超过10万次操作,卷曲半径小于4毫米,实现了沉浸式场景体验。

感知技术的突破

传感器技术是智能驾驶的眼睛与耳朵,正迎来新一轮突破。舱内监测方面,屏下摄像头逐渐成为主流,Smart Eye等企业推出的方案将摄像头完美嵌入显示屏后方,在保证设计美观的同时精准监测驾驶员状态。

车外感知上,太赫兹雷达崭露头角,Teradar发布的全球首款车规级太赫兹视觉传感器Summit,测距达300米,原生分辨率0.13°。激光雷达形态也从“车顶犄角”走向“隐形内嵌”,InnovizThree将雷达与摄像头集成,体积缩小约60%;Aeva的FMCW路线则因被英伟达选用而加速落地。

互联与商业化落地

技术的最终价值在于应用落地。车辆全时互联方面,高通推出的首款汽车5G RedCap调制解调器A10,凭借低功耗、低成本优势,预示着车规级5G RedCap将迎来规模量产。

更重要的是,高阶自动驾驶的商业化进程显著提速。Uber联合Lucid、大众携手Mobileye、吉利依托曹操出行,纷纷公布了2026年启动Robotaxi试运营的详细计划,涉及从车辆平台到车队运营的全链条布局,标志着自动驾驶正从技术测试迈入商业化验证的关键阶段。

CES 2026所展示的技术趋势,清晰地勾勒出汽车产业从交通工具向移动智能空间演进的路线图。从AI全域融合到硬件底层革新,再到Robotaxi的商业化倒计时,这些技术的加速融合与迭代,不仅将重塑汽车产品本身,更将深刻影响未来的出行生态与服务模式。

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