拆解报告:科大讯飞智能录音笔 H1

2021-05-07 01:51:19 6点赞 18收藏 2评论

录音笔作为日常工作记录、会议、采访时的利器,深受文职人员的喜爱。而AI智能的发展,应用到录音笔上,使其除了能够满足基本的录音功能之外,通过蓝牙与移动设备连接,实现了转写、翻译、智能编辑等功能,极大地提升了用户的使用体验。

此次拆解的科大讯飞智能录音笔 H1,在外观设计上采用了全金属机身搭配2.5D玻璃,以及一体式的领夹。配置上采用了2+1的麦克风阵列,支持360°全向收音和120°指向收音,搭配定制降噪拾音算法,实现清晰记录不同位置发出的声音。

功能上录制音频支持MP3播放回听;免费转写支持12种中文方言、8种国家语言和2种少数民族语,支持中英文混读转写、实时转文字和翻译功能。自动区分说话人声,自动分段排版和过滤语气词;支持破音提醒和远程操控等。其他方面,支持10小时的连续录音,支持WiFi快传,一小时录音2分钟可传输完成。下面来看看这款产品的外观设计及内部结构配置吧~

一、科大讯飞智能录音笔 H1 开箱

拆解报告:科大讯飞智能录音笔 H1

包装盒采用了黑色背景,产品外观渲染图若隐若现,给人一种神秘的视觉观感。

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包装盒背面信息有产品名称:讯飞智能录音笔,产品型号:B2Y21M,制造商:安徽听见科技有限公司。

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包装盒内物品有主机、充电线、音频转接线和产品说明书。

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Type-C to 3.5mm转接线,用于录制音频回听。

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Type-C to 3.5mm转接线接口特写。

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USB-A to Type-C数据线,用于录音笔充电和数据传输。

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科大讯飞智能录音笔 H1正面外观一览,金属机身,顶部为指向性麦克风。

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录音笔左侧外观一览,设置有录音键和录音模式切换键。

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录音笔背面外观一览,设置有一体式便携领夹。

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录音笔右侧从上至下功能按键依次为电源键、上一项和下一项、确认键、主页键、以及音量加减。

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录音笔顶部同样是指向性麦克风开孔,防尘网覆盖。

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Type-C充电接口位于录音笔底部。

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录音笔0.96英寸显示屏特写。

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全向麦克风和指示灯特写。

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录音笔便携领夹采用可拆设计,螺丝固定。

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我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对科大讯飞智能录音笔 H1进行有线充电测试,充电功率约为2.0W。

二、科大讯飞智能录音笔 H1 拆解

拆解报告:科大讯飞智能录音笔 H1

进入拆解部分,首先卸掉领夹。

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领夹内测印制信息有产品型号:B2Y21M,CMIIT ID:2020DP15619,输入:5V⎓1A,安徽听见科技有限公司,中国制造。

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取掉录音笔正面盖板,采用双面胶贴合。

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腔体内部还有一层盖板通过螺丝固定,盖板上有显示屏、麦克风开孔、和蓝牙天线。

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内部盖板上全向麦克风开孔特写,防尘网覆盖。

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卸掉螺丝即可取出内部内部主要部件。

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顶部指向麦克风位于单独的腔体内。

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录音笔功能按键内侧结构特写。

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腔体内部主要组件一览。

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电池固定在主板背面,通过导线与主板焊接。

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主板通过卡扣固定在塑料筐架上。

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右侧功能按键小板。

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解开卡扣,小心掀起主板,主板与框架上的元器件之间通过排线和BTB连接器连接。

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盖板内侧结构一览。

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蓝牙天线与主板连接的金属触点特写。

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蓝牙天线丝印信息SDN-B2-WFI-S5。

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功能按键小板与主板连接的金属触点。

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一颗镭雕S2592的MEMS硅麦克风,用于全向模式收音。

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丝印BAL11的IC。

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另外一颗用于全向模式收音的MEMS硅麦,采用了同一种规格。

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主板正面电路一览。

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主板上用于切换指向/全向模式收音的滑动开关。

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主板上电源键特写,沉板焊接。

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主板顶部四颗不同颜色的LED指示灯,用于破音提醒。

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与控制按键小板连接的金属弹片。

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用于连接外壳接地的金属弹片。

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电池标签上,锂离子聚合物软包电池型号:WSSB2037A,充电限制电压:4.4V,标称电压:3.85V,额定容量:370mAh/1.42Wh,制造商:湖南立方新能源科技有限责任公司。

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标签下方电池出厂条形码信息。

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电池与主板连接导线焊接在电池保护板上,通过胶水加固,电路板上配备有锂电保护IC和热敏电阻。

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主板背面电路一览,有很多测试点。

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指向麦克风腔体设计非常精致,撬开顶部金属网格盖板,内部有螺丝固定。

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卸掉螺丝即可取出内部结构,麦克风固定在塑料框架上,有密封胶圈包裹,提升收音性能。

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驻极体麦克风特写,用于指向模式收音。

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WillSemi韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管,用于输入过压保护。

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WillSemi韦尔半导体 ESD5641详细资料图。

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圣邦微 SGM40560 锂电池充电芯片,丝印GW3用于4.4V电池,采用TDFN2*2-6封装,充电电流范围5-700mA,适用于小容量电池充电。

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圣邦微 SGM40560 详细资料。

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兆易创新的丝印Q6EE储存器。

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一颗LED的全向麦克风指示灯。

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丝印X2KJ的IC。

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Xradio芯之联 XR872 无线MCU,提供高度集成的高性能Wi-Fi无线片上系统(SoC)解决方案,专为智能音频、人脸检测和识别、机器对机器(M2M)、智能家居、云连接和智能能源等人工智能和物联网(AIOT)应用而设计。

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Xradio芯之联 XR872AT详细资料图。

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上海艾为 AW9364 LED背光驱动IC,支持4路LED驱动输出,采用TDFN2*2封装,丝印AL64。

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艾为 AW9364 详细资料。

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Actions炬芯 ATS2837蓝牙音频SoC,蓝牙5.0双模,是一颗高集成度的蓝牙音频单芯片解决方案,采用高性能CPU和DSP的双核架构,内置大容量RAM;支持对语音进行双麦克风降噪和回声消除并同时通过蓝牙上传手机,支持高品质音频编解码。

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第二颗兆易创新的丝印Q6EE储存器。

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丝印27N的IC。

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丝印65Wh的IC。

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丝印GXEK32的IC。

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Foresee江波龙电子NCEMASLD-32G eMMC储存器,用于用户数据存储,封胶加固。

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Foresee江波龙电子NCEMASLD-32G详细资料图。

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丝印KAL91的IC。

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科大讯飞智能录音笔 H1 拆解全家福。

三、我爱音频网总结

科大讯飞智能录音笔 H1在外观设计上非常的小巧精致,机身采用了金属材质搭配2.5D玻璃,顶部指向麦克风腔体金属网罩包裹,整体非常具有质感。录音笔背部还设置有一体式领夹,提升使用的便携性。

内部结构配置方面,腔体内部组件均固定在内部框架上,指向麦克风位于单独的腔体内,提升收音性能。屏幕、两颗全向麦克风通过排线和BTB连接器连接,天线、功能按键小板与主板通过金属弹片连接。锂离子电池容量370mAh,配备有电池保护板和保护IC,通过导线与主板焊接供电。

主板上,采用Type-C充电接口,圣邦微 SGM40560 锂电池充电芯片为内置电池充电;韦尔半导体 ESD5641 TVS保护二极管,用于输入过压保护;蓝牙主控芯片为炬芯 ATS2837,支持蓝牙5.0,支持对语音进行双麦克风降噪和回声消除;芯之联 XR872 无线MCU,为录音笔WiFi快传功能提供支持;其他方面采用了艾为 AW9364 LED背光驱动IC,江波龙电子NCEMASLD-32G eMMC储存器,以及两颗兆易创新的Q6EE储存器等。

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