网传 OPPO Find X5 Pro 工程机：哈苏联名并搭载自研影像芯片

1 月 17 日消息，据数码博主@数码闲聊站爆料表示，OPPO Find X5 系列正脸不变，后置三摄模组为不规则设计，中杯、大杯采用一体成型热弯工艺，陶瓷白配色质感很好。

据博主表示 OPPO Find X5 系列将与哈苏联名，并搭载 OPPO 自研影像芯片马里亚纳 MariSilicon X。据悉，这颗芯片是全球首个 6nm 影像专用 NPU 芯片，由台积电工艺制程，采用自研AI计算单元，拥有最高 18 TOPS AI 算力，能效比为 11.6 TOPS/W，不仅达成了手机 NPU 的能效里程碑，这一水平已经超越了苹果 iPhone 13 Pro Max 上搭载的 A15 芯片算力。

图源：微博@熊猫很禿然同下

另外，数码博主@熊猫很禿然晒出疑似 OPPO Find X5 Pro 的工程机，从图中可以看到 OPPO 与哈苏联名的字样，后置相机模组与 OPPO Find X3 类似，但印有 MariSilicon 的字样，图中还显示 OPPO Find X5 Pro 将搭载全新一代骁龙 8 移动平台。