传苹果计划于 2023 年起由台积电 4nm 工艺技术生产自研 5G 基带

11 月 24 日消息，据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立合作关系，将减少与高通公司的依赖，计划将于 2023 年起由台积电开始生产 iPhone 5G 基带。

据报道表示，有知情人士爆料称，苹果将计划采用台积电 4nm 芯片生产技术，来大规模生产苹果设计的首款 5G 基带芯片，同时，苹果还在开发自己的射频和毫米波组件，作为基带的补充。报道还表示，台积电计划在 2022 年 iPhone 系列中 A 系列芯片使用 4nm 生产技术，2022 年的 iPad 和 2023 年的 iPhone 中搭载的 A 系列芯片将采用 3nm 生产技术。

据悉，今年 5 月份，天风国际分析师郭明錤就表示，苹果自主研制的 5G 基带可能会在 2023 年的 iPhone 系列中搭载，这也与此次报道相符合。目前 iPhone 13 系列中使用的是高通骁龙 X60 5G 基带，该款基带依然存在信号差的问题。