荣耀Magic V Flip2发布：大外屏设计升级，搭载骁龙8s处理器

荣耀最新发布的折叠屏手机Magic V Flip2已正式宣布将于8月21日面世，同时发布的还有其官方外观海报。

该机延续了此前的大尺寸外屏设计，但在摄像头布局上进行了调整。相比上一代采用的“大小眼”双摄方案，新款改为两颗尺寸相同的摄像头，整体视觉更加对称协调。

在机身尺寸方面，上一代产品已将外屏面积提升至接近极限，此次预计仍将维持约4英寸的屏幕尺寸，继续占据行业最大外屏的地位。

值得一提的是，这款手机的闪光灯被巧妙地安置在机身下半部分，这样的设计有效减少了对外屏区域的占用，有望实现更高的屏占比，同时也增强了产品的外观辨识度。

据透露，Magic V Flip2将是今年电池容量最大的小折叠屏手机，搭载5500mAh大电池，并支持80W快速充电技术。

主屏配置方面，该机配备了一块6.8英寸LTPO材质屏幕，分辨率为2520×1080，支持1-120Hz动态刷新率以及高频PWM调光技术。

性能方面，Magic V Flip2将采用高通骁龙8系列次旗舰芯片，据悉为第四代骁龙8s处理器。这款芯片基于台积电4nm制程工艺打造，CPU架构为1颗主频3.21GHz的X4超大核、3颗主频3.01GHz的A720大核、2颗主频2.80GHz的A720中核以及2颗主频2.02GHz的A720小核组成。GPU部分则搭载与第三代骁龙8旗舰芯片同代的Adreno 825图形处理器，整体性能表现可媲美上代旗舰处理器。

作者：十三号胡同