9850X3D无需水冷?主流风冷实测压5.6GHz,百元七热管方案成性价比首选

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28. 其实就算真的家住香港东京,寸土寸金到需要考虑占地面积的价值问题,那搞个垂直式MATX也就好了,占地跟ITX基本一样但是能装的都是大标准件(不会真有人在机箱上边摞东西试图利用垂直方向空间吧),用ITX这种行为实在还是过于抖M了而且这个构型哪怕水冷漏了,只要不是喷射那种就完全不会影响到显卡,可以放心的难免水冷。风冷理论上应该也行,但是前下进左上出的风道往哪个方向装都有点别扭,干脆直接水算了配件清单CPU:AMD Ryzen9 9950X3D主板:华硕ROG Strix B850-G小吹雪内存:海力士3GB MDIE单面24GB×2,自套马甲(上次那个自喷白马甲超高了装不进去,先用个黑的顶着)显卡:映众5090D X3(装顶部抽风扇之后限长368mm,考虑到多少得留点余量的话,不算水冷卡FE和这个应该是唯二能塞得进去的5090)电源:海韵Focus GX1000 White机箱:九州风神CH270 九州风神(DEEPCOOL)CH270立式数显机箱白色支持背插主板/360水冷/数显底座/网孔散热面板散热:九州风神LT360ARGB白

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40. 看一下 AMD 新款游戏神 U R7 9850X3D8 大核,加速频率 5.6GHz,96MB L3 缓存,120W TDP,第一季度推出游戏性能比英特尔旗舰 U9 285K 高 27%,相比老款 9800X3D 提升不明显。作为参考,目前 R7 9800X3D 卖 3480。

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42. AMD官方吹9850X3D的PPT里有一页挺有意思的,对比了DDR5-4800和DDR5-6000的游戏性能,根据超过30款游戏的数据显示,他们的游戏性能差距还不到1%。还紧跟时事,标注两者的差价是70美元(比的是两条16G的容量)

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44. 红魔在手机散热上的追求始终走在行业的前列,早 在 2019 年的红魔3 系列手机上,就开始搭载内置风扇,之后又陆续升级散热结构和相关部件的导热材料,进一步优化手机的散热效率,历经7年迭代,红魔在手机风冷散热领域已积累超过40项专利,绝对的遥遥领先~而在即将推出的红魔11 Pro 系列上,又更进一步,水冷+风冷的双重散热方案,头一次在量产手机上出现,热量通过高速的冷热空气交换+冷却液循环流动吸收,再经由畅通无阻的风道快速导出,使得手机在长时间的高负载场景运行中,也能保持持久稳定的低温~主动散热做到如此程度,多开高画质游戏、长时间摄录高画质影像、高温天气下的畅用畅玩等等这类高功耗场景,这次是不是真的可以实现了?

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64. 160.5元打造超性价比风冷。160元最适合9700X 98X3D的风冷\n鱼巢DH1500搭配追风者m25风扇 \n测试平台如下\n9700x\n华硕b850m-e wifi\n西数sn7100 1t\n威刚6400c32 16*2\n爱国者星灿ev850极客版 \nCPU 开启核显,关闭c状态,开启iommu,关闭AVX512,定频5400,定压1.2 \n三十分钟R23循环测试 取第十分钟最低温和最高温 \n原装风扇 \n最低温 78.6\n最高温 80.8 \n换追风者m25风扇 \n最低温 77.6\n最高温 79.2\n七热管直触的塔体用来压AMD确实非常舒服,鱼巢的原装风扇也不差,就是噪音控制的没有那么好(虽然追风者也没好到哪去,但16块钱这个性能表现,我无法要求他更多。),不过换成m25,原装风扇拿来做机箱散热还是非常不错的。\n

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