当前位置：
社区首页
>
>
>
>
文章详情
> 图片详情

半导体器件失效分析-4-开封技术

万文友 2025-01-10 12:24:41
阅读全文
【文章摘要】 半导体器件失效分析-4-开封技术光顾着学习 光顾着学习 2023年06月01日 23:39 重庆图片环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。（1）手动开封：发... 阅读全文
热门评论
还没有评论，立即参与抢沙发
参与评论