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铜箔行业进入量利上行期：极薄化与AI双轮驱动，加工费连续两月上调

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04-01 15:12

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深科技上涨的核心逻辑：1，公司是国内高端存储封测的领先企业，旗下沛顿科技掌握HBM、3D堆叠、高速测试等核心技术，先进封装占比持续地提升，毛利率显著高于传统业务。2，公司深圳、合肥基地满产满销，合肥二期持续放量、三期扩产正在推进，产能与订单同步高速增长，直接承接行业红利。3，AI算力爆发引爆HBM与高规格存储需求，叠加全球存储芯片涨价周期，封测加工费同步上调，公司实现量价齐升，盈利弹性大幅释放。4，公司深度绑定长鑫存储、长江存储等国产存储龙头，承接大量委外封测订单，国产替代份额快速提升，客户结构持续优化。5，作为央企科技平台，公司治理与资源优势突出，业务从传统制造转向存储半导体+高端制造+新能源协同，成长边界拓宽、抗风险能力增强。6，业绩方面，存储业务收入与利润占比持续攀升，高毛利产品拉动整体盈利上行，财务基本面扎实。7，在多重硬核逻辑的支撑之下，深科技从周期封测企业向AI算力核心配套、国产存储支柱升级，估值与业绩双击，成为科技主线中确定性与爆发力兼备的核心标的。

你以为铜只是一块金属，但在AI时代它就是新的“石油”。 #大咖观察 #红衣聊AI #铜

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1. 深科技上涨的核心逻辑：1，公司是国内高端存储封测的领先企业，旗下沛顿科技掌握HBM、3D堆叠、高速测试等核心技术，先进封装占比持续地提升，毛利率显著高于传统业务。2，公司深圳、合肥基地满产满销，合肥二期持续放量、三期扩产正在推进，产能与订单同步高速增长，直接承接行业红利。3，AI算力爆发引爆HBM与高规格存储需求，叠加全球存储芯片涨价周期，封测加工费同步上调，公司实现量价齐升，盈利弹性大幅释放。4，公司深度绑定长鑫存储、长江存储等国产存储龙头，承接大量委外封测订单，国产替代份额快速提升，客户结构持续优化。5，作为央企科技平台，公司治理与资源优势突出，业务从传统制造转向存储半导体+高端制造+新能源协同，成长边界拓宽、抗风险能力增强。6，业绩方面，存储业务收入与利润占比持续攀升，高毛利产品拉动整体盈利上行，财务基本面扎实。7，在多重硬核逻辑的支撑之下，深科技从周期封测企业向AI算力核心配套、国产存储支柱升级，估值与业绩双击，成为科技主线中确定性与爆发力兼备的核心标的。

2. 你以为铜只是一块金属，但在AI时代它就是新的“石油”。 #大咖观察 #红衣聊AI #铜

3. 周一晚间股市个股利好重磅消息：看看有没有你的持仓股－、以下均是利好消息1.赤峰黄金：2025年净利润同比预增约70%到81%2.德福科技：子公司签订高端铜箔合作意向书供应高端电子电路铜箔产品3.天臣医疗：与浪潮数科签署战略合作协议4.南兴股份：预计2025年净利9000万元—1.2亿元同比扭亏5.旭升集团：获得海外新能源汽车厂商项目定点通知书总金额约78亿元6.涛涛车业：预计2025年净利润同比增长85.50%-97.10%

4. 财经每日必读#A股# 主板第一小时成交量不足、早盘数字经济（AI（ChatGPT)/6G(F5G）/PCB/CPO/Sora/多模态AI/算力/存储芯片/量子科技/信创/数据确权/国产软件/国资云/互联网电商/云游戏/传媒/教育/铜缆高速连接/液冷服务器/一体成型电感/大模型）等分化、AI+半导体芯片（光刻机）+锂电池+绿色电力（储能）+海峡两岸+大消费+军工+华为概念+医药（医疗）+公告（业绩预增/重组/股权）等活跃；股债联动/成交量靠前的品种是日内投机最优选项、但注意见好就收、美图时间、啦啦啦。。。。。

5. 2月13日早间要闻一、个股公告协创数据：拟不超110亿元采购服务器用于为客户提供云算力服务联合光电：与灵智云创签署业务合作框架合同为其提供机器人产品的组装加工及相关服务温州宏丰：拟募资4.5亿元投入锂电铜箔及电子铜箔扩产和半导体蚀刻引线框架项目厦门空港：拟11.93亿元收购兆翔科技100%股权有棵树：2月13日起证券简称变更为行云科技二、停复牌中南文化：停牌，拟购买苏龙热电控股权华培动力：停牌，拟发行可转债及支付现金购买美创智感100%股权三、个股避雷大元泵业：股东拟减持3.00%股份国机重装：股东拟减持3.00%股份菜百股份：股东拟减持3.00%股份福达合金：股东拟减持3.00%股份德马科技：股东拟减持3.00%股份江天化学：股东拟减持3.00%股份莱绅通灵：股东拟减持3.00%股份华康洁净：股东拟减持3.00%股份新芝生物：股东拟减持1.95%股份经纬股份：股东拟减持1.53%股份千方科技：股东拟减持1.50%股份海正生材：股东拟减持1.00%股份惠博普：股东拟减持1.00%股份汇通能源：股东拟减持0.99%股份大族激光：股东拟减持0.96%股份

6. #2025世界动力电池大会# 【长宁铜箔产业按下“快进键”：四川铭丰110条生产线本月将全线投产】位于长宁县的四川铭丰电子材料科技有限公司，一台台自动化设备正高速运转，一张张不足头发丝直径十分之一厚的铜箔，在生箔机上缓缓下线。据悉，该公司目前已向市场提供锂点铜箔和线路板铜箔两种产品，今年前三季度铜箔产量达1万吨以上，预计今年实现2万吨产量。目前该公司共有26套系统，110 条生产线，现在投产的有102 条，预计在10月20日能全线投产。

7. 金银铜铂集体创历史新高

8. 铜供应链迎来“史上最紧张”时刻：矿端、冶炼厂激烈博弈，金属溢价飙至纪录！

9. 3.16 周一｜涨停板梳理+人气龙虎榜精选大盘探底回升，科技主线领涨、题材多点开花，资金聚焦高景气方向，短线情绪回暖。今日核心热点（涨停主线）1. 存储芯片：涨价预期+AI算力驱动，批量涨停，资金认可度最高2. 海洋经济：政策催化，深海装备、养殖全线走强3. 铜箔/覆铜板/PCB：AI服务器需求拉动，板块共振上行4. 半导体芯片：全产业链反弹，核心标的强势领涨5. 储能/光伏/化纤：低位轮动，部分标的逆势冲高

10. "倒贴钱"加工铜精矿？中国有色金属工业协会：坚决反对行业非理性行为

11. AI算力狂飙：三大材料突围战，谁在抢滩？

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13. 缺口最大的5种有色将会涨到你颠覆认知。有色金属板块现在是黄金坑，缺口最大的5种有色，今年会涨到你颠覆认知。一、黄金白银，70年代大通胀，黄金白银涨幅大于原油、工业金属和农产品，顺序千万不要搞错，不要捡了芝麻丢了西瓜。现在各国央行低配黄金，而目前保护主义加上大国博弈背景下，黄金成为了战略储备，各国央行疯狂买入，只要大国博弈的背景还在，黄金的重要性是显而易见的。二、铝，3月4日卡塔尔宣布收无人机袭击影响，停产64万吨。3月15日，巴林铝业宣布，30万吨铝制品生产线停产，全世界铝的库存从200万吨快速下降至50万吨，今年缺口大到不敢相信。三、锡，AI算力用到大量的锡，单台GB300服务器就需要用到4.7千克锡。全球AI服务器今年预计用到8000吨锡，而今年中国锡的产量只有8万吨，缺口率在10%，其涨价空间不可想象。四、钴，2025年刚果宣布将钴列入战略资源，宣布对钴出口实施配给制，如同我国的稀土。钴的价格直接从20万元每吨暴涨至50万元每吨，2026年缺口依旧很大，预计价格还会大幅上涨。五、铜，铜是工业中使用最多的金属，这两年智利和巴拿马实施严格的矿产资源法，导致我们的进口持续下降，2025年出现59万吨的短缺，预计今年有166万吨的缺口。

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16. 斩获全球第二，PCB大寡头，进账200亿！生益科技，再次扩产！1月4日，生益科技发布了重磅投资公告。公司拟投资约45亿元在东莞松山湖建设高性能覆铜板项目，响应全球市场对高性能覆铜板的强劲增长需求。要知道，这笔45亿元的投入，相当于生益科技2024年净利润的2.6倍，这显然不是一笔小数目。那么，生益科技敢于斥巨资加码布局的底气究竟从何而来？接下来我们从供给和需求两个维度展开深度拆解。需求：高频高速覆铜板的量价齐升近年来，北美四大云厂商资本开支整体持续高位增长，AI基础设施投入仍是核心方向。2025年第三季度，四家云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长约75%，算力竞赛继续火热。当全球算力基建按下“加速键”，服务器市场也跟着火力全开。2024年全球服务器出货量达到1365万台，同比增长14%，告别上一年的市场低迷期，行业出现回暖信号。AI服务器无疑是此轮增长的“头号功臣”。根据预测数据，到2026年，AI服务器出货量预计将冲破200万台，2022到2026年的年复合增长率有望达到26%。相较于传统服务器，AI服务器需承载更高的算力密度，这就要求PCB（印制电路板）迭代升级。根据预测，2025年18+高多层板和HDI板市场产值同比增速将分别达到41.7%和12.9%。为抢抓AI算力浪潮下高端PCB市场的爆发机遇，下游PCB厂商开启了新一轮扩产潮。近两年，沪电股份、胜宏科技等企业都宣布了高端电路板扩产项目。生益科技的子公司生益电子也在今年8月宣布投资19亿元建设高多层算力电路板项目。而作为PCB的基础材料，覆铜板的介电常数（Dk）、介电损耗（Df）等性能直接影响了信号在PCB上的传输速度和质量。PCB产业向高端化迈进的趋势，对覆铜板提出了介电常数与介电损耗双低的要求，直接驱动覆铜板产品向高频高速方向迭代升级。到这里，我们也能明白，AI算力需求的持续提升带动高多层PCB的需求增加，进而带动了覆铜板的量价齐升。供给：技术壁垒与产能饱和作为全球刚性覆铜板行业巨头，生益科技自2013年起连续11年稳居刚性覆铜板销售总额全球第二，2024年全球市占率达13.7%。这一地位的根基，在于公司持续迭代的技术突破能力。作为覆铜板的主要粘结材料，树脂的配方直接影响着覆铜板的性能。在目前的树脂中，聚四氟乙烯（PTFE）树脂的介电常数Dk和介电损耗Df在多种材料中是最低的，材料体系有望向聚四氟乙烯PTFE迭代升级。2017年，生益科技便通过签订合作协议的方式获得了PTFE材料配方和生产工艺，填补了国内高端PTFE覆铜板技术空白。2025年12月初，生益科技M9级高频高速覆铜板通过了头部企业认证，成为大陆唯一进入高端M9覆铜板Rubin架构供应链的厂商。持续的技术突破离不开高额的研发投入。2025年前三季度，公司研发投入达到10.14亿元，同比增幅高达28%。高频高速覆铜板的技术壁垒较高，新进入者很难在短时间内实现技术突破，切入市场竞争。行业内领先企业凭借规模化的生产与全产业链的布局，构筑起竞争护城河。这就导致与下游的PCB行业相比，覆铜板行业集中度更高。从全球市场格局来看，前五大厂商的合计市场份额达到60%以上。其中，生益科技与建滔积层板牢牢占据前两名宝座，合计拿下近40%的市场份额。高行业集中度给头部企业带来很多优势，其中一点就是成本控制。作为覆铜板的重要原材料，铜箔占到总成本的40%左右。而铜价格近几年大幅提升，从2020年末的47000元/吨攀升至2025年11月的77000元/吨左右。在铜价大幅上涨的背景下，生益科技依旧能保持毛利率远高于同行的优势，原因之一就是头部企业通常有更强的议价能力，尽可能地将成本压力传导至下游。2025年前三季度生益科技的毛利率高达26.74%%，而同行南亚新材和金安国纪的毛利率则分别为11.29%和12.11%。深厚的技术壁垒与强悍的盈利能力，最终也转化为实在的业绩增长动能。2025年前三季度，生益科技交出了一份亮眼的成绩单。公司实现营收206.1亿元，同比增长39.80%；归母净利润更是达到24.4亿元，同比大增78.04%。不过，随着高端需求放量，现有产能的承载能力即将触及瓶颈。经过近几年的扩产，生益科技构建起了规模化、全球化的产能体系。建厂之初，公司覆铜板板材年产仅60万平方米，到2024年，覆铜板年产量已突破1.4亿平方米。2025年上半年，公司生产各类覆铜板7414万平方米，同比增长7.86%；销售7628万平方米，同比增长8.82%，产销率维持在103%的高位水平，产能连续三年处于满负荷运转状态。现有产能利用已逼近饱和，面对AI算力催生的高端市场需求，生益科技加码扩产也就顺理成章了。最后，总结一下。生益科技斥资45亿元加码高性能覆铜板项目，是立足自身技术优势、精准把握行业需求的战略抉择。从供给端看，作为全球覆铜板头部企业，生益科技凭借技术突破和成本控制能力构建起竞争壁垒。而当前产能饱和的现状，则是此次扩产的内在动因。需求端而言，AI算力爆发直接引爆高性能覆铜板的需求，更为此次扩产提供了市场需求支撑。未来，生益科技能否在覆铜板升级浪潮中抢占先机，进一步巩固市场地位，有待时间检验。

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