玻璃基板要“抢饭碗”?CPO产业链正在被一块玻璃改写

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06-30 08:43

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1. 玻璃基板在CPO方案中的应用

2. 4月10日 玻璃基板在光通讯中的应用场景

3. 未来芯片之间的互连从电信号升级到光信号是行业公认的大趋势,而玻璃基板可以直接集成光波导,相当于直接在芯片内部铺好了“光速公路”,能够完美支持下一代共封装光学(CPO)技术,是未来光电融合芯片的天然载体。\x0a——老道评:五年前蹭车光伏的玻璃厂们现在开始跟着AI上演涨停潮,熟悉的节奏。解答读者疑问:你在A股看到绝大多数科技题材其实都是产业升级的同心圆效应\x0a据行业调研,2026年全球玻璃基板将进入小批量出货阶段,而真正的大规模放量将出现在2028-2030年,到那个时候,AI服务器、高端GPU、存储芯片等领域对玻璃基板的需求将迎来爆发式增长,行业整体增速有望超过30%。

4. 先进封装热潮!一文读懂玻璃基板和TGV

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7. 半导体玻璃基板科普、在先进封装应用与行业发展趋势

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9. 康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术

10. 新一代玻璃基光互连技术

11. 康宁推出玻璃光学互连技术产品——Glass Bridge

12. 康宁发布玻璃基光互连_新浪新闻

13. 康宁公司发布了新一代玻璃基光互连技术,该技术将光纤与光半导体(硅光子学)连接起来,利用光传输信号。这项技术的目标应用领域是下一代共封装光学器件(CPO)和玻璃芯封装。\x0a\x0a传统CPO的光耦合是\x26quot;光纤→FAU对准→PIC\x26quot;,中间FAU是瓶颈(精度要求高、成本高、良率难控)。\x0a\x0aGlass Bridge的做法是\x26quot;光纤→玻璃波导→PIC\x26quot;,把对准和耦合做到玻璃内部,用半导体级工艺(离子交换)取代机械对准,打个比方:传统方式是把水管一根根对准接头插进去,Glass Bridge是在玻璃里预埋好管道,光纤直接\x26quot;插\x26quot;进去就行,TGV玻璃基板+CPO封装这个组合,等于把玻璃基板从\x26quot;载板\x26quot;升级成\x26quot;光互连载板\x26quot;,一步到位。\x0a\x0a但是这里有 2个问题,\x0a1,Glass Bridge对传统FAU和收发器厂商意味着什么?如果玻璃波导真的能做到低于2dB损耗+30um间距,FAU的需求量会被压缩,但短期内不会替代,因为良率和规模化还需要时间,\x0a\x0a2,康宁把玻璃基板和光互连打包成一个方案,这对Coherent、Lumentum等做CPO组件的公司是竞争还是互补?短期互补(康宁做的是连接层,COHR/Lumentum做的是光源和PIC),但长期如果康宁往上游集成,格局会变。

14. 玻璃基板

15. DNP高密度聚合物波导在玻璃基板上的集成技术

16. 潜力与瓶颈并存,玻璃基板在CPO领域亟待技术突破

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18. 玻璃基板 AI芯片封装的“终极基材”

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21. 调研解读:康宁Glass Bridge技术突破,玻璃基板打开CPO量产空间,全产业链标的梳理

22. AI数据中心连接之战:铜退光进是真的吗? CPO时代供应链利润分配有什么变化?

23. 基于玻璃的光互连技术,目前不会直接“替换”传统可插拔光模块,但它是下一代“光电共_财富号_东方财富网

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26. AI算力决战: 薄膜铌酸锂凭什么成关键? 随着LLM参数迈向万亿级,AI算力中心流量指数爆炸。薄膜铌酸锂(TFLN)正从技术层面破解高速数据互联瓶颈,成为AI集群互联的“新基建”核心。 传统硅光调制器在高频下损耗急剧上升,InP方案又受限于高成本和产能瓶颈。 TFLN调制器理论上具备>100GHz的

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