18A轻薄本值不值？续航强、AI快，但只适合这三类人_笔记本电脑

1. 刚看到荣耀MagicBook Pro 16 2026款的游戏实测数据，黑猴低画质能跑到114帧，高画质也稳在74帧，核显性能直接摸到独显水平，日常办公加重度游戏都能扛住。作为轻薄本，这种性能释放确实够狠，不管是创作还是娱乐，都能满足高强度需求，这波性能调校确实能打，坐等更多场景实测出来。

2. 英特尔四倍帧独显、核显Ultra全系列吹响集结号

3. 英特尔正式发布了第三代酷睿 Ultra 系列处理器。它采用了 Intel 18A 制程工艺和全新架构的 Xe3 核显，图形性能大幅提升，同时功耗进一步降低，处理器型号也非常丰富，既有 Ultra 5 和 Ultra7 这样的基础款，也有 Ultra X5/X7/X9 这样的高端型号。与此同时，展会期间多款搭载第三代酷睿 Ultra 处理器笔记本新品集中亮相，看来英特尔这次要发大招了。

4. 规格下放，性能狂涨！英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus首发测评

5. 独显下岗了？核显200多帧玩3A：还有超长续航？Panther Lake版惠普星Book Pro 16 2026——Ultra X7 358H全球首测！

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8. #荣耀新机首月销量破40万台##风扇会成为高端性能手机标配吗#万万没想到，缺货这么严重，一个月还能卖40万台荣耀WIN系列首月销量40万台，这还是在缺货的前提下，比友商性能手机晚发了一个月火爆的原因还是因为同档最强续航、最强直吹散热风扇、最强性能调校荣耀应该是第一家在常规旗舰手机上搭载风扇的厂商，未来会有越来越多厂商跟进

9. #传台积电老将携2nm机密赴任英特尔# 英特尔又要站起来了？根据一些台湾媒体的报道，刚刚退休的台积电高层罗唯仁在10月又回到了“老东家”英特尔担任研发副总裁，还说他在退休前带走了“20多箱”关于台积电先进工艺的资料。但是好像台积电本身对这件事没有特别上心，态度和之前日本某企业偷走机密还不一样，难道说其实英特尔和台积电其实签了合作协议，罗唯仁去英特尔其实也是台积电高层计划的？不管怎么看，一位这么厉害的人才去到英特尔那都是好事，之前英特尔因为CPU缩缸那事搞得差点买大楼，现在市占率已经快要比不过AMD了，再不发力，AMD真就要猛涨价了。

10. 时代变了，轻薄本也能玩 3A！第三代英特尔酷睿 Ultra 处理器首发测评 feat. 联想小新 Pro 16 GT AI 元启版

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23. 轻薄本迭代！实测第三代酷睿 Ultra 处理器

24. 荣耀笔记本X14战斗版上市，采用的是今天英特尔刚刚发布的全新18A制程的第三代酷睿处理器，英特尔+Windows打算用此套阵容来对标MacBook Neo配置方面，酷睿5 320处理器为六核心六线程，最高睿频4.6Ghz，最高35瓦的性能释放。搭载60瓦时的电池，能够有13.5小时的续航，1.39kg的重量。在接口方面，搭载一个HDMI接口、一个全功能USB c接口、一个耳机耳麦口和两个USB 3.2Gen1速率的A口这台机器可以反向快充，可以通过TypeC口可以将Magic8 三十分钟充电至46%

25. 灵耀&无畏Pro两大系列集体上新，满配第三代英特尔酷睿Ultra处理器+Intel 18A制程，核显性能狂飙、AI总算力最高180 TOPS，本地AIGC创作、多任务办公通通拿捏！灵耀14双屏2026陶瓷铝机身轻至1.35kg，双2.8K OLED触控屏+五种工作模式，32小时超长续航+“小硕知道”AI助手，移动办公超丝滑；灵耀14 Air 2026薄至1.1cm、仅1.19kg，2.8K 120Hz OLED好屏+29.5小时续航，9999元预约开启～无畏Pro系列性能炸场，Pro16 2026至高85W性能释放，165Hz电竞级OLED屏，7299元起售；Pro14 2026轻1.39kg，50 TOPS AI算力+创作级色彩，6999元直接冲！[喵喵]

26. 【英特尔发布酷睿 Ultra Series 3 移动处理器，采用 18A 工艺】CES 2026 上，英特尔发布了新一代酷睿 Ultra Series 3 处理器，是首个基于 18A 工艺制造的 AI PC 处理器。这些处理器早前代号为 Panther Lake，将来会成为英特尔最广泛应用的 AI PC 平台。在整个酷睿 Ultra Series 3 家族中，定位最高端的是酷睿 Ultra X9 和 X7。旗舰型号搭载最多 16 个 CPU 核心、12 个 Xe 图形核心和 50TOPS NPU 算力，其多线程性能最多提升 60%，游戏性能最多提升 77%，并且可以给设备提供最多 27 小时的电池续航时间。新一代的 Ultra 处理器可以提供快 1.9 倍的大语言模型性能、快 2.3 倍的每瓦每美元端到端视频分析性能、快 4.5 倍的VLA 输出能力。其 SoC 架构也提供了更优的使用成本，相较于传统的多 CPU 和 GPU 架构。Series 3 家族还包括英特尔酷睿处理器，其定位于主流移动系统。其使用和 Ultra 相同的基本架构，在更低的价位段提供更高性能和更好的能效。并且 Series 3 处理器最大的突破是加入了面向终端应用的产品，包括集成式和工业用途。首批搭载酷睿 Ultra Series 3 的消费级笔记本电脑将会在 1 月 27 日正式上市，今年上半年我们也会见到更多采用该处理器的笔电。

27. 英特尔酷睿Ultra 300系列Panther Lake 处理器实测解禁，性能表现是否符合你的预期？

28. 郭明錤透露，苹果将与英特尔重启合作。英特尔将为苹果生产低端 M 系列芯片 (用于 MacBook Air 和 iPad Pro)，采用其 2 纳米 18A 工艺，最早 2027 Q2 量产。对苹果来说，这一步能分散台积电供应链风险，又能迎合川普当局的政策风向。上次川普也算半个警告了。。对英特尔而言，重获苹果订单将提振其代工业务，提升 18A 工艺声誉；对产业链而言，可以形成台积电 (高端) 与英特尔 (入门级) 的互补格局。

29. 四年回归即售罄！时隔四年，小米笔记本携Pro 14重磅回归，3月20日预售全版本瞬间售罄，直接引爆高端轻薄本市场。该机搭载18A工艺英特尔Ultra X7处理器，能效比、GPU性能大幅跃升，性能比肩苹果M5芯片；1.08kg极致轻薄机身搭配超强散热，兼顾便携与满血性能，辅以3.1K OLED屏、全接口及高性价比，精准戳中年轻用户需求。这款产品踩中PC行业技术迭代风口，以硬核实力打破行业溢价惯性，不仅是小米PC战略的关键一步，更倒逼轻薄本赛道加速升级。但长期站稳市场，仍需补齐品牌、售后等软实力短板。

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38. 生产力小钢炮：英特尔® 酷睿™ Ultra 7 270K Plus上手体验

39. 在今天开幕的CES 2026上，Intel带来了自家最新的18A制程以及首款产品Panther Lake的相关消息。 Intel CEO陈立武表示，公司已履行承诺，在2025年底前如期出货首款Intel 18A产品Panther Lake，且Panther Lake所用的三种封装都在供货。18A还是全球首款采用RibbonFET+PowerVia的晶圆代工厂节点，能够在规模化生产中实现更低的功耗和更高的密度。陈立武声称，Panther Lake将开启笔记本的新时代。#CES2026#

40. #差评说数码# 英特尔 Panther Lake 发布至今，总算是能看到一大批实实在在的新品了。看来 18A 的良率确实有了蛮大的提升，进入大规模出货阶段了。简单来说 Panther Lake 就是把轻薄本变成了真·全能本，能耗、每瓦性能、核显性能、AI 性能。。。对于移动端市场来说还是有挺多变化的。一是 x86 笔记本续航不能打的刻板印象又又被打破了。二是核显猛，轻薄本打游戏不成问题了，感觉关注 Panther Lake的朋友应该都挺在乎游戏表现的吧？三就是端侧 AI，Ultra X7 358H 的本子（32GB RAM）已经能够本地 Qwen3.5-35B 了（应该量化过）。当然，英特尔也养起了龙虾，感觉现在几乎所有能和 OpenClaw 沾边的厂商都在琢磨这玩意了，希望以后对普通用户来说也能拥有较强实用性吧唉，还是觉得 Panther Lake 有点生不逢时，正好碰上内存和闪存大涨价时代了，看看后续新品价格能不能稳住吧🥲

41. 英特尔 18A 制程的 Panther Lake 处理器首秀，能否扭转 PC 市场竞争格局？

42. CES2026 ROG新品盘点双大屏的笔记本：ROG幻16双屏太酷啦

43. 回复@阿木熊航天器:355和LNL的比较没法看什么，LNL有低功耗特化设计，PTL总体还是ARL H/U的继承//@阿木熊航天器:回复@萌萌石像走钢丝:你这图不就证明18a能耗比好于n3b吗？看15瓦那里，355能耗比不是更好。后面上不去，大概率是本的问题不是处理器的问题。这在笔记本很常见。主板供电，扇热各方面都会影响峰值性能。去看geekbench用户实测数据。325-365 基本都是11000+以上很多，也有少于8000的。而258v就有很多少于7000的

44. 英特尔代工迎来关键背书：苹果订单背后的产业转向

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48. 葫芦娃大娃力大无穷，对应英特尔的性能神力，第三代酷睿Ultra处理器，18A制程，CPU性能提升60％，日常场景低负载低功耗，需要性能爆发也没压力，上京东搜【英特尔新品日】，优惠多多，以旧换新叠加国补至高减1000元。#葫芦显神威，焕「芯」赢开局##Windows 11 AI+ PC# #第三代酷睿Ultra#

49. 英特尔酷睿Ultra7 270K Plus首发评测：Plus在哪？

50. REDMI Book Pro 2026首测：核显跑3A过百帧？

51. 你们会买联想笔记本吗？联想将推出四款搭载高通骁龙X2芯片的Windows 11 AI+ PC。其中旗舰Yoga Slim 7x续航可达29小时，IdeaPad Slim 5x最轻仅1.2公斤。新品主打长续航与轻薄设计，预计2026年Q2上市。

52. 【小米总裁卢伟冰宣布：REDMI Book Pro 2026本月发布】卢伟冰宣布，REDMI Book Pro 2026将在本月发布。据卢伟冰介绍，REDMI Book Pro 2026最高将搭载第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H处理器。公开信息显示，第三代英特尔酷睿Ultra X7 358H是一款基于Panther Lake架构的高性能移动处理器，采用英特尔18A制程工艺，采用4性能核(P-core) + 8能效核(E-core) + 4低功耗能效核(LP-E-core)的16核心16线程设计，配备18MB三级缓存，集成了基于全新Xe3架构的Intel Arc B390核显，拥有12个Xe核心，内置50 TOPS算力的NPU，支持XeSS 3.0超分辨率技术和最高4倍帧生成技术。与此同时，REDMI Book Pro 2026还内置了最高99Wh的巨无霸电池，并且支持多项全新的AI功能，包括全新个人知识库等等。卢伟冰透露，REDMI Book Pro 2026提供14英寸和16英寸两个版本选择。

53. 有惊喜有遗憾！盘点首发酷睿Ultra 300平台的9款笔记本

54. 升级！但是牙膏倒吸？intel酷睿Ultra 200S系列 245K 265K 285K首发评测

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57. 小米笔记本Pro 14，公斤级超轻薄本，Pro 级高性能采用英特尔先进的 18A 制程工艺至高搭载第三代酷睿 Ultra X7 358H 处理器内置10000mm² VC 模组，搭配双风扇、三风道散热不插电也有50W性能释放，轻松应对重载场景

58. 2026 开学季，想买一台用到毕业都不卡的笔记本，联想小新 Pro 16 GT 能战四年吗？

59. 除了新一代SU7，今天小米还带来了小米笔记本Pro 14、小米手表S5两款产品其中小米笔记本Pro 14定位高性能超轻薄本，整机采用流线楔形设计，轻至1.08kg，薄约14.95mm；性能上采用英特尔先进的 18A 制程工艺，至高搭载第三代酷睿 Ultra X7 358H 处理器，搭载72Wh 大电池，售价8499元起小米手表S5采用10.99mm 轻薄不锈钢表体，精致更耐用，这次运动健康的监测能力有了进一步提升，全新四灯组四PD传感器，心率准确度高达98.4%，还带来了全新骑行模式，售价1199元起小米首款手机龙虾Xiaomi miclaw，已启动封测，搭载MiMo大模型，深度融合OS与人车家全生态

60. 第三代英特尔酷睿Ultra体验：核显能扛3A大作性能续航全在线

61. 天风国际证券分析师郭明錤发布最新预测称，英特尔最快将在2027年第二至第三季度，为苹果生产低端M系列芯片。此消息推动英特尔股价当日收涨10.2%，创9月18日以来最大单日涨幅，且连涨五个交易日累计涨幅超20.6%，抹平11月内跌幅，股价刷新10月29日以来收盘高位。郭明琪透露，苹果与英特尔已签署保密协议，苹果已获得英特尔18A先进制程的PDK 0.9.1GA版本，目前关键模拟与研究项目（如PPA）进展符合预期，正等待英特尔2026年第一季度发布的PDK 1.0/1.1版本。若后续开发顺利，英特尔将采用18A制程为苹果生产低端M系列芯片，实际交付时间取决于PDK 1.0/1.1版本后的开发进度。该低端M系列芯片主要用于苹果MacBook Air和iPad Pro，2025年这两款产品合计出货量约2000万台。

62. 消息说英特尔 Ultra 400 系列处理器核显有 Xe3 和 Xe3p 两种芯片‘主打核显的型号升级到 Xe3p，配独显的型号或低端型号沿用 Xe3，很合理。马上就要端上的来的 Ultra 300 系列核显都是 Xe3 架构，有12Xe3 和 4Xe3 两种规格的芯片。相比 AMD，英特尔这几年在核显上的迭代频繁多了🟢Ultra 100H：Xe架构🟢Ultra 200H：Xe+架构🟢Ultra 200V：Xe2架构🟢Ultra 300H：Xe3架构🟢Ultra 400H：Xe3p架构AMD 这边：🟢锐龙 7000：RDNA3🟢锐龙 8000：RDNA3🟢锐龙 AI 7 300: RDNA3.5🟢锐龙 AI 7 400: RDNA3.5#微博兴趣创作计划##数码圆桌派#

63. 英特尔 18A 制程的 Panther Lake 处理器首秀，能否扭转 PC 市场竞争格局？

64. 性能续航全面升级！小新家族新年焕新，酷睿Ultra 300再添猛将

65. AWE展看完，我决定换电脑了#联想小新Pro16#联想官方旗舰店#第三代酷睿ultra#豹有ai全能真显好

66. 990g还能45W性能释放？华硕a豆14 Air 2026体验

67. 酷睿 200S 系列全新登场的 Ultra 5 250K Plus 与 Ultra 7 270K Plus，作为“半代升级款”，表现让人满意。相比上一代都是“加量不加价”。其纸面参数似乎只是多了 4 个效率核心，可实际在游戏中的性能提升却相当明显。 7 的价格 9 的实力，这是英特尔酷睿 Ultra 200S Plus 的性价比

68. 英特尔美股盘前大跌5%，报道：英伟达暂缓推进测试英特尔18A工艺

69. 【#苹果或将打破对台积电依赖#】#苹果近10年来首选除台积电外芯片代工厂#据美国《华尔街日报》8日援引消息人士的话报道，苹果与英特尔即将达成一项合作协议，由英特尔为苹果公司代工生产部分芯片。受此消息影响，英特尔股价8日收盘时上涨近14%，苹果股价当天收盘时上涨约2%。《华尔街日报》的报道称，苹果与英特尔两家公司就芯片代工问题已商谈超过一年，近期已达成初步合作意向。如果最终签署合作协议，这将是苹果公司2016年以来首次选定台积电以外的第二家高端芯片代工厂。伴随人工智能，也就是AI热潮持续升温，全球科技企业近年纷纷加码芯片投资，台积电晶圆产能已趋近饱和。除台积电外，英特尔公司是目前全球少数具备先进工艺可靠性与大规模量产能力的芯片厂商，近期正加速扩充产能，其位于亚利桑那州钱德勒市的新晶圆厂已进入产能爬坡阶段。美国市场研究机构“创意策略”的分析师指出，苹果公司大概率不会采用英特尔现有的18A工艺，而是会等待升级后的18A-P工艺，最快有望于明年实现量产。不过截至发稿，苹果与英特尔两家公司均未对最新合作进展予以回应。 #苹果或将打破对台积电单一依赖#（央视财经）

70. 全新 REDMI Book Pro 14 2026，2.8K LCD，支持小米青山护眼，全金属机身，双 USB-C 接口，最高支持 90W 反向充电，兼容 PPS，搭载第三代英特尔酷睿 Ultra X7 处理器，Intel 18A 制程工艺，LPDDR 5X 9600MT/s 内存，双风扇，双热管，70W 整机性能释放，92Wh 高密度电池

71. 直击CES | 英特尔推出下一代PC芯片，首次采用Intel 18A制程

72. 对话英特尔吉姆·约翰逊

73. 英特尔18A工艺酷睿Ultra X9 388H处理器IPC性能超越AMD Zen 5/Zen 5c

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76. 英特尔承认18A工艺早期良品率特别糟糕:现在每月可提升8%

77. 英特尔:最新节点上的产品设计和工艺准备进展顺利,已具备更早地过渡到Intel 18A的能力

78. 国外芯片又突破！英特尔18A工艺抢先落地，中企研发得加把劲了

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107. 英特尔18A制程亮相：技术突围与市场博弈

108. 英特尔Ultra300系列来袭，新增LPE核心宝子们，随着2026CES大会的召开，英特尔Ultra300系列正式发布了。官网上线了首批14个处理器，西风带大家看一下。这次Ultra300首批分三个类别，分别是Ultra X-H系列，Ultra-H系列，Ultra系列。 Ultra X-H系列共3款: Ultra X9-388H,Ultra X7-368H,Ultra X7-358H Ultra-H系列共5款: Ultra 9-386H,Ultra 7-366H,Ultra7-356H,Ultra5-338H,Ultra5-336H Ultra系列共6款: Ultra7-365,Ultr7-355,Ultra5-335,Ultr5-325,Ultra5-332,Ultra5-322 Ultra X-H系列属于这次处理器的高配功耗25-80W,主要特点是配备12个XE核心，GPU性能进一步提升，3D Mark超过了7000分作为对比，RTX3050Ti桌面版跑分约7500分，除此外还全系标配4P+8E+4PE共16线程处理器，目标高负载中负载低负载通吃。 Ultra-H系列和Ultra X-H系列主要区别在GPU核心降到4-Xe，其他参数接近。但是Ultra-H系列中Ultra5-338H例外，搭载了10-Xe处理器略低于12-XE的Ultra X-H系列。 4P+4E+4LPE+10-Xe配置，ULtra5-338H在2026无疑是性价比轻薄笔记本的明星了。最后是功耗从最高80W降到55W的并去掉了E核心Ultra系列，估计会在一批主打续航的处理器上使用。最后介绍一下工艺架构相关：制程工艺：Intel 18A（1.8nm）封装技术：Crossover 3D 封装 + Chaplet 设计 P核心：Cougar Cove（IPC 提升 10%+） E核心/LPE核心：+10.（能效提升 35%+）最高LPDDR5x-9600 或 DDR5-5600，最大 96G 雷电 5、Wi-Fi 7 R2、蓝牙 6.0、20 条 PCIe 4.0 固态硬盘[话题]#

109. 18A制程亮剑！英特尔PantherLake重塑移动芯片性能天花板

110. 18A制程亮剑！英特尔PantherLake重新定义移动核显上限

111. 牙膏踩爆！Intel 18A首秀到底有多强？英特尔在CES 2026发布了基于Intel 18A制程的第三代酷睿Ultra处理器。该平台推出全新的Ultra X9和X7序列，旗舰型号拥有16核CPU及50 TOPS NPU算力，实现了60%的多线程性能增长与77%的游戏性能提升。作为史上覆盖最广的AI PC平台，它不仅在本地AI计算上树立了新标杆，更通过18A工艺展现了半导体技术的跨越，首批笔记本将于1月6日开启预售。#CES2026 #Intel #酷睿ultra处理器

112. 酷睿Ultra300系列处理器｜配置超前预告酷睿Ultra300系列处理器｜配置超前预告。马上年底英特尔即将要发布全新的移动端处理器——酷睿Ultra300系列。新品主要用于轻薄本或者全能本上面，而游戏本则继续沿用Ultra 200系列 HX Plus。 - 全新一带酷睿Ultra300系列有以下几个升级点。【1】intel 18A工艺，2nm左右的制程工艺，带来更低的能耗表现。【2】全新Xe3架构核显，支持XeSS帧生成技术，10核版本可能接近1650Ti性能，12核接近2050性能。支持XAVS编解码。【3】减少P大核数量，增加LPE能效核数量，提高了LPE调度的优先级，虽然CPU峰值倒退，但拥有更强的能耗续航表现。 - 那不管是全新的Xe3核显，还有intel 18A工艺，在今天来讲成本的提升也是比较明显。所以这是因为成本的原因，也分成了三个规格。 - 【少核少显】这个规格主要替代之前的酷睿7-240H，酷睿5-210H。只有4个大核+4个能效核心。CPU性能并不是很强，但是拥有更出色的能效表现。续航提升应该是非常明显，还有核显的架构更新了好几代，可以胜任轻度剪辑视频的需求，这一代也有独立的NPU。 - 【多核少显】这个版本拥有4大核，8小核，4能效核的配置，拥有更多的PCIE通道，从设计的角度来看，主要是为了服务全能本，有独显的机器。介于酷睿9-270H，酷睿Ultra9-285H之间，因为只有四个大核，那峰值的性能，我觉得应该不会提升很多，但是主要还是在能耗的提升。 - 【多核多显】这个有点像是Ultra7-258V，Ultra9-285H的中间定位产品，满规格的Xe3大核，搭配XeSS技术，已经可以轻度的游玩3A大作和进行4K的视频剪辑。取消内存板载等Lunar Lake的设计，相比258V能跑到更高的功率，在Ultra9-285H基础上又削减大核变成能效核，能有更不错的续航表现。 - 【总结】这一代贯彻了英特尔这几年的产品设计思路，着重的强调续航表现。这一代H系列会给我们带来更持久的续航。不管是高配还是低配，都能满足我们携带笔记本在无电源的情况下持续办公的表现。但就整体的CPU性能而言，提升是微乎其微的。而核显性能大幅度提升，这个只有最顶配的【多核多显】版本才能体验到。 - #CPU #笔记本电脑推荐 #笔记本电脑#英特尔 #酷睿处理器

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127. 游戏性能提升77%[强][强][强]酷睿Ultra 300系列于2026年1月6日发布，专注于提升能效、CPU性能、集成GPU规模和AI计算能力，同时保持x86应用兼容性。该系列采用Intel 18A制程工艺（基于RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术）与Foveros 3D封装，GPU升级至Xe3架构，NPU算力达50TOPS。性能方面，多线程提升60%，游戏性能提升77%，AI性能提升2倍，#酷睿ultra处理器 #CPU#intel酷睿

128. 英特尔18A制程良率持续提升，目标年底达70%以上

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130. 英特尔18A工艺良率显著提升，先进封装成代工业务破局关键

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133. 英特尔18A制程的“Panther Lake”芯片月良率提升7% 为量产铺路

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