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平头哥AI芯片性能提升能否推动大模型落地？

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05-21 12:19

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剑指“AI时代的安卓”，千问抢滩AI硬件核心入口

网络用户 2026-01-11

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#阿里通云哥浮出水面# 阿里亮出AI终极王牌:"通云哥"阿里巴巴平头哥官网上线了一款高端AI芯片"真武810E"阿里AI战略的最后一块拼图浮出水面业内人士透露，真武PPU性能比肩英伟达H20，更已经在阿里云实现了多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家大型客户。这名字听起来像是：通义实验室 + 阿里云 + 平头哥，各取一个字组合而成。通义千问：全球开源模型第一阿里云：亚太云服务第一平头哥芯片：AI算力芯片第一梯队翻译一下就是：模型我有，云我有，芯片我也有全球能集齐这三张牌的，就俩：谷歌，阿里为了集齐这三张牌，阿里整整准备了17年。过去市场以"电商平台"、"互联网公司"定义阿里，但忽略了阿里早已掌握AI时代最重要的底层软硬技术。阿里的技术价值，现在确实需要被重新评估了。

网络用户 2026-01-29

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1. 剑指“AI时代的安卓”，千问抢滩AI硬件核心入口

2. #阿里通云哥浮出水面# 阿里亮出AI终极王牌:"通云哥"阿里巴巴平头哥官网上线了一款高端AI芯片"真武810E"阿里AI战略的最后一块拼图浮出水面业内人士透露，真武PPU性能比肩英伟达H20，更已经在阿里云实现了多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家大型客户。这名字听起来像是：通义实验室 + 阿里云 + 平头哥，各取一个字组合而成。通义千问：全球开源模型第一阿里云：亚太云服务第一平头哥芯片：AI算力芯片第一梯队翻译一下就是：模型我有，云我有，芯片我也有全球能集齐这三张牌的，就俩：谷歌，阿里为了集齐这三张牌，阿里整整准备了17年。过去市场以"电商平台"、"互联网公司"定义阿里，但忽略了阿里早已掌握AI时代最重要的底层软硬技术。阿里的技术价值，现在确实需要被重新评估了。

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7. 昨天看阿里财报业绩会，说平头哥GPU量产交付已经47万颗了。说句老实话还是挺震惊的。也就是最近这一两年的时间，平头哥的AI芯片就突然爆发了，起量了。难怪之前很多国产GPU公司跑去找阿里投资，阿里都看不上呢，原因在这里啊，人家自己做得非常好了。交付47万颗是什么水平，意味着平头哥已经把客户、供应链都跑通了，整个业绩都闭环了。现在很多AI芯片公司，客户、供应链都还在半吊子，可能也就出了1-2万颗，就开始搞资本运作了，纷纷上市圈钱了。这么一比较下来，平头哥是真的踏实在做事情了。百度昆仑芯也是这样的，宣传就更少了，建议多宣传，让大家知道我们的互联网公司还是在搞硬科技，而且比那些科创企业要搞得好多了。

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9. 阿里的平头哥最新的AI芯片M890综合能力超过A100了。换句话说，跟英伟达的距离拉近到了三代以内。平头哥的路线图是M890之后，27、28两年分别发布V900和J900。估计是对标Hopper和Blackwell的产品。目前是按照2倍英伟达的产品迭代速度在追赶。只要fab跟得上，中国解决AI芯片是时间问题。

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13. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 1月29日，阿里平头哥官网悄然上线“真武810E”高端AI芯片。该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。#A股半导体板块大涨#

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15. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#国产AI圈杀疯了！阿里平头哥突然甩出高端AI芯片“真武810E”，96GB大显存+700GB/s互联带宽，性能直接看齐英伟达H20，还早就落地阿里云万卡集群，服务着国家电网、小鹏汽车等400多家客户！更绝的是“通云哥”黄金三角正式亮相——通义大模型+阿里云+平头哥芯片三位一体，阿里直接成为继谷歌之后全球第二家全栈自研玩家！从底层算力到上层应用全链路拿捏，这波硬科技布局也太顶了吧

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19. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 之前央视新闻里露脸的那个阿里大杀器，今天算是正式实锤了。平头哥官网直接上了真武810E，而且数据非常硬核，整体性能超A800，跟H20一个水平。关键是人家不是纸上谈兵，在国家电网、小鹏汽车这些地方早就用上了。这下阿里内部的通义实验室、阿里云和平头哥算是彻底合体了。从产业看，这种软硬协同带来的效率提升是巨大的，能极大地缩短技术变现的周期。 2026开年这一波，国产芯片确实给市场打了一针强心剂。

20. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里平头哥推出的真武810E芯片属于全栈自研的高端AI芯片，不仅打破了国外巨头在高端算力领域的垄断，更成为国内AI发展的重要推力。真武810E是一款训推一体的高性能AI芯片，搭载平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，可灵活组建万卡级集群，性能比肩英伟达H20，超越主流国产GPU及英伟达A800，已实现规模化商用。与普通芯片不同，它兼顾AI训练与推理需求，覆盖多领域应用，且软硬件全自研，彻底摆脱对外技术依赖。国内高端AI算力依赖进口，制约了大模型研发与产业落地，而这款芯片填补了国产高端AI芯片的结构性缺口，提供了高性价比的国产化算力选择，降低了企业用算成本，同时其芯云一体模式，为AI产业提供了芯片+加云加模型的一体化解决方案，加速AI技术在各行业的落地应用。阿里芯片的突破并不意味着我国芯片已能自给自足。国内芯片产业在制造工艺、部分核心零部件等领域仍有短板，真武810E的突破是重要进展，标志着国产AI芯片跻身全球第一梯队，为国内AI发展注入强劲动力。但国产芯片的前行之路仍任重道远，但全产业链自主可控仍需长期攻坚，它是国产芯片崛起的缩影，而非终点。在主流大模型适配性上，真武810E表现突出。它已大规模应用于阿里千问大模型的训推环节，深度适配主流AI框架，提供统一编程接口，开发者无需修改代码即可实现模型迁移，同时兼容多模态模型及自动驾驶等领域的主流模型，适配性与易用性大幅提升，为大模型迭代提供了强劲算力支撑。#秒懂热点就用智搜# 阿里发布性能比肩英伟达h20的芯片

21. #阿里真武芯片曝光#阿里平头哥官网上线AI芯片真武810E，规格方面采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，单卡采用96GB HBM2e内存，支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s。这也意味着阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的公司，第一家是谷歌。据报道称，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。阿里真武芯片曝光

22. #阿里通云哥浮出水面#阿里现在有个集团级战略叫“通云哥”通义实验室+阿里云+平头哥=通云哥。这“哥们”确实有点东西。平头哥刚上线的这款高端AI芯片，官方定名叫真武PPU。据业内人士测算，它的并行计算能力极其强悍，关键参数已经稳稳站在了全球第一梯队，完全能跟国际主流大厂的尖端货正面硬刚。这款芯片其实早就在实现了多个万卡集群部署，专门给千问Qwen-Max、Qwen-Plus做专项优化。这也是为什么这两年千问的推理效率和模型智商直线上升。真武PPU上线平头哥官网，意味着国家电网、中科院、新浪微博等400多家大客户实测过的自研算力，正全面向行业开放。真武芯片的出现，打破垄断只是一方面，关键是阿里用了17年，把“芯片+自研框架+云基础设施”这套黄金三角给跑通了。这种全栈闭环的打法，不仅大幅降低了大模型的训练和推理成本，更让阿里和谷歌一起，成为了全球唯二拥有全栈AI能力的顶级玩家。随着这套“黄金三角”的正式亮相，国内AI产业终于有了自己的软硬一体“超级计算机”了。如今公布出来，约等于要开始对外大规模供货咯，值得期待。

23. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 阿里还真是出息了啊，真武810E要是性能真的能打到英伟达H20的水平。那可真的是国产算力的重大突破啊。这标志国产AI芯片在高端训推领域具备与国际主流产品抗衡的能力，缓解对H20等出口管制芯片的依赖。避开与CUDA生态正面竞争，走“芯云一体+成本能效+规模化部署”路线，更契合国内企业需求。虽然在显存和带宽上仍有差距，且生态成熟度上仍有不足，训练量也有明显不足。在极致密度部署场下灵活性较弱。但终究是有了重大突破。再接再厉吧！

24. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

25. “通云哥”是什么？这是一个新词，你需要了解。 2009年阿里云起步，2018年平头哥成立，2019年启动大模型研发，历经17年奋战，“通义实验室—阿里云—平头哥”组成的“通云哥”黄金三角全面成型。当下，阿里已经成为全球极少数在大模型（通义实验室）、云计算（阿里云）、AI芯片（平头哥）三大核心领域均实现【顶级自研能力】的科技企业，真正构建起软硬协同、垂直整合的超级AI基础设施底座，这叫什么？全栈真自研。 1月29日，平头哥官网悄然上线代号“真武810E”的高端AI芯片，宣告阿里巴巴自研PPU正式落地。这款芯片基于全自研并行计算架构与片间互联技术，搭配全栈自研软件生态，支持AI训练、推理及自动驾驶场景。其核心参数包括96GB HBM2e高带宽内存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0×16接口及400W功耗设计。业内评估显示，“真武810E”整体性能超越主流国产GPU，接近英伟达H20水平。上线前已在阿里内部经长期验证，稳定性与性价比突出，过去一年持续供不应求，现为出货量领先的国产AI芯片之一。目前，该芯片已在阿里云完成多个万卡规模集群部署，支撑通义千问大模型训练与推理，并服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超400家机构。 #真武810E##烈焰童子说#

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28. 阿里的AI战略，“通云哥”既是谜面，也是谜底

29. #阿里自研AI芯片真武亮相# 最新消息，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ，感受到一种实实在在的“安全感”。这也是之前被《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU。据说这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。那可以说，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。感受就是有一种“轻舟已过万重山”的释然。还是用自己家的东西，踏实！

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32. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 告诉大家一个实实在在的利好消息，特别是搞开发和创业的朋友。阿里自研的真武810E芯片终于亮相了，这意味着啥，意味着以后用AI算力可能会便宜很多。据说这芯片性能直接对标英伟达H20，关键是把模型、云和芯片全打通了，没了中间商赚差价，算力成本肯定断崖式下跌。以前那些昂贵的算力现在能变成咱们人人用得起的工具，中小企业转型的门槛一下子就低了。这就叫技术普惠，这种能帮大家省钱提效的事，必须支持一下。

33. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武810E芯片曝光，2026年推出，能效比超英伟达H20，已部署万卡集群服务400余家客户。阿里形成通义+阿里云+平头哥全栈AI布局，成全球唯二具备该能力的企业。虽面临生态与供应链挑战，但规模化落地加速国产高端芯片从可用到好用跨越，国产替代价值凸显。丁丁科技说的微博音频

34. 阿里平头哥突然上线了一款AI训推一体芯片：真武810E。我看了一下总结几个点如下：1）自研并行计算架构和片间互联，自研软件栈；2）显存96G HBM2e，片间互联带宽700GB/s；阿里说这颗芯片已经用在了qwen的大模型训练和推理上面，在阿里云多个万卡集群上也有部署。从这个规格来看，这款真武810E的整体性能超过了英伟达A800和大多数国产GPU。有报道说性能甚至强于A100。难怪阿里看不上其他的国产GPU，自己做得挺好。早点分拆上市吧平头哥。

35. 【阿里公开新一代AI芯片称在阿里云多个万卡集群部署】意外曝光4个月后，阿里新一代AI芯片正式公开。1月29日，阿里巴巴旗下的全资芯片子公司平头哥在官网更新了一款名为“真武810E”的AI训练、推理一体芯片，该款芯片就是2025年9月央视新闻意外出镜的平头哥PPU芯片。网页链接从硬件参数来看，该芯片介于英伟达A800和H20之间，两款芯片分别是英伟达在美国芯片出口管制下，基于2020年发布的A100和2022年发布的H100芯片的中国“特供版”。真武810E显存为96GB的HBM2e，与H20的显存容量一致，但H20内存为HBM3领先一代，高于A800的80GB的HBM2；真武810E片间互联带宽高达700GB/s，高于A800的400GB/s，略低于H20；接口方面则支持PCIe 5.0×16，优于 A800的PCIe 4.0×16，与H20一致。

36. 【阿里计划分拆旗下芯片公司平头哥上市 AI芯片能力接近英伟达H20】http://t.cn/AXGDH7ar 继百度之后，阿里也将分拆旗下芯片公司独立上市。1月22日，一位接近阿里巴巴（NYSE：BABA/ 09988.HK ）集团的人士向财新称，已决定支持旗下全资芯片子公司平头哥未来独立上市。该人士还称平头哥的AI芯片PPU是2025年出货量最高的国产GPU（图形处理器）芯片，同时平头哥芯片产品更加丰富，若成功上市将引发市场对国产芯片公司价值重估。　　1月22日美股盘前阿里巴巴现涨5.03%。

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42. 1月29日，阿里首次主动证实了自研AI芯片PPU的存在——此次披露的PPU芯片被命名为真武810E。真武810E采取了GPGPU（General-Purpose computing on GPU，通用并行计算架构）的技术路线。它更接近英伟达GPU（图形处理器）的路径，而非华为昇腾、寒武纪等专用ASIC芯片的路径。国际市场调研机构IDC数据显示，2025上半年国产AI芯片市场，华为昇腾市场份额位居国内第一，阿里平头哥市场份额位居国内第二。#AI芯片##芯片##华为##英伟达##阿里巴巴#

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