一个外观无螺丝的14L直插ITX垂直风道机箱(原型机)

2020-05-31 16:59:57 46点赞 72收藏 66评论

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铺垫

这个机箱磕磕绊绊鼓捣了快一年,今天终于鼓起勇气分享出来,虽然是打样的原型机,但是已经很接近最终方案了。

最开始的烦恼源自学校宿舍的桌子进深不大,放了乔思伯的UMX1-PLUS就没空间让给鼠标,只能再买一张小桌子来放键盘和鼠标。有一天看着乔思伯的机箱,头一扭,突然脑中蹦出一个想法来解决这个烦恼。UMX1-PLUS这个机箱下面为了进风做了架空,多出了很多体积。

我想,如果把机箱旋转90度,让显卡朝后,这部分进风空间就可以省下来,同时也省了进深空间,一石二鸟(后来机箱看多了才知道银欣早就做出这种机箱了)。但是,直到毕业才真的着手去做,QAQ,然后鼓捣到了现在。。。

先上两张效果图(记得老师说过,绝对不要相信任何效果图,除非和真的一样。)

一个外观无螺丝的14L直插ITX垂直风道机箱(原型机)

一个外观无螺丝的14L直插ITX垂直风道机箱(原型机)

然后是打样的实物图~因为是打样,所以没做氧化,加工厂又没当成外观件,有的地方比较脏,为了遮丑,只能用黑白照片了QAQ

机箱尺寸:宽170mm,深230mm,高370mm(下面的效果图里改成363mm了)↑这张开关开孔其实应该朝前。。。机箱尺寸:宽170mm,深230mm,高370mm(下面的效果图里改成363mm了)↑这张开关开孔其实应该朝前。。。

↑这张开关开孔其实应该朝前。。。↑这张开关开孔其实应该朝前。。。

↑这个外壳是最早3D打印方案的,顶面原来有遮挡,被我切掉了,但是上边缘就像没开抗锯齿,与铝顶板的接触并不完全。↑这个外壳是最早3D打印方案的,顶面原来有遮挡,被我切掉了,但是上边缘就像没开抗锯齿,与铝顶板的接触并不完全。

↑外壳下边缘是原始的,与铝底板的接触的比较好,但是铝板在后面方案调整过圆角的曲率,所以稍稍有些不匹配。↑外壳下边缘是原始的,与铝底板的接触的比较好,但是铝板在后面方案调整过圆角的曲率,所以稍稍有些不匹配。

↑正面非常的纯粹~ 底部有5mm橡胶垫架空,制造一点儿悬浮感。↑正面非常的纯粹~ 底部有5mm橡胶垫架空,制造一点儿悬浮感。

↑侧面也同样的纯粹~,背面开孔由于是早期3D打印方案,所以先不放了,见后面的效果图。↑侧面也同样的纯粹~,背面开孔由于是早期3D打印方案,所以先不放了,见后面的效果图。

↑脱掉机箱的外衣,看看内部的奥秘。将一般的直插结构旋转90度。↑脱掉机箱的外衣,看看内部的奥秘。将一般的直插结构旋转90度。

散热长边如果与图上右侧边框平行,支持高度最大为145mm;长边如果与图上右侧边框垂直,高度过高会冲突,所以支持高度最大为135mm。

上下四个开孔也可以用来安装固定最大280水冷的额外结构(用280的话会占用一部分硬盘的空间)。但是用水冷的话就需要外壳左右两侧开孔。

↑外壳左右两侧开孔↑外壳左右两侧开孔


给显卡C位展示空间(套上外壳完全看不到,RGB? NO!!!)。给显卡C位展示空间(套上外壳完全看不到,RGB? NO!!!)。

从图能看出这个机箱并不能支持太高的越肩PCB显卡,大概量了一下,比公版卡高20mm为极限,但是能支持修长的显卡。

显卡下面可安装12025风扇,为显卡增加进风。

↑电源支持SFX和SFX-L;硬盘最多三个3.5HHD,或者8个SSD(模型里没加线能放下)。↑电源支持SFX和SFX-L;硬盘最多三个3.5HHD,或者8个SSD(模型里没加线能放下)。

↑细部↑细部

↑细部↑细部

实物图放完了。如果你空间想象力特别溢出的话,可能你也发现了,这个内部框架其实是可以左右旋转,上下颠倒的。而且上下顶板和外壳可以搭配形成更多形状的外观,也可以实现棱角分明的风格。

接下来详细说说内部的奥秘~

↑与实物图不同,显卡朝后可以实现让显卡拥有更大的进风量。↑与实物图不同,显卡朝后可以实现让显卡拥有更大的进风量。

↑脱掉外衣↑脱掉外衣

主板IO朝上,插拔与主板IO连接的线缆或者USB设备更加方便。

显卡朝前的情况下,如果使用开放式散热显卡,虽然底部有120风扇吹风,但顶部的排风只有一个90风扇,排风效果并不理想。

如果使用涡轮散热显卡效果会更好,这种选择的好处是可以让电源的热风直接通过背面的开孔排到机箱外侧,并且不需要直角电源线。

显卡朝后的情况下,不管是哪种散热方式的显卡都能最大化进风,但电源排出的热风只能通过电源下面的90mm风扇吹到上面排出,并且需要直角电源线。

↑将内部上下颠倒,主板IO朝下,显卡朝后(也可以朝前)↑将内部上下颠倒,主板IO朝下,显卡朝后(也可以朝前)

主板IO朝下,可能不太会有机会重新插拔与主板IO连接的线缆或者USB设备。

但我个人觉得主板IO朝下,显卡朝后,顶部的两个风扇向外排风是散热的最优解。

参考垃圾桶 MAC PRO 和 新 XBOX ,他们都采用了顶部吸风,底部自然进风的散热方案。

散热

机箱的散热我简单测试了一下,采用IO朝上,显卡朝前的方案,对比穿外衣和不穿外衣的散热效果。

结论是中低负载下显卡温度差距不大,CPU会有几度差距;高负载下显卡撞了温度墙,CPU有几度差距。

↑GTA V 穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)↑GTA V 穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)

↑GTA V 不穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)↑GTA V 不穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)

↑大镖客2 穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)↑大镖客2 穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)

↑大镖客2 不穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)↑大镖客2 不穿外衣(都是运行游戏自带画质测试)

↑最后上一张转接头高度示意↑最后上一张转接头高度示意

尾巴

去年开始鼓捣的时候大厂开始陆续放出ITX机箱,华硕、雷蛇、NZXT等等都有,其中也有立式的,但不是体积太大就是A4结构,并没有我想要的直插结构。于是索性做到了现在,终于有能分享出来的成果了,希望能给各位带来一些新的想法


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