雷电 3！LGA 115X 孔位！这是看上去像英特尔的 X570 主板。华擎 X570 Phantom Gaming-ITX/TB3 上手评测

本文的主角拥有雷电 3、115X孔位，在以往一提到这些名词，就会想起英特尔，但是这次不同，国际著名妖厂把这两个特点同时集中在了一块 AMD X570 主板上，他就是华擎 X570 Phantom Gaming-ITX/TB3。华擎在 ITX 主板上，确实有着独特的设计，例如之前的全球之最 X299E-ITX，供电最强 Z390PG-ITX，不知这次华擎会给我们带来什么惊喜。

华擎（ASRock）X570PhantomGaming-ITX/TB3支持3600X/3700X/3800X/3900X主板（AMDX570/AM4Socket）1989元京东去购买

外观展示

▲拿出主板，小巧玲珑，上手很重，大致看了一圈，感觉少了什么东西。

▲整块主板的正中心是一个标准的 AM4 插槽，但是上下少了固定 AMD 原装散热器的两个塑料块，取而代之的是四周的四个孔，没错，这款主板因为空间的原因，舍去了 AMD 那原本占位置的塑料块，换成了英特尔 LAG 115X 的散热孔距，也就是说，我们无法使用 AMD 原装的散热，只能改用英特尔 115X 标准的散热器，并且目测四周的料件比较多，大型的风冷无法安装在这块主板上面，看来华擎的对这款主板的定位是一体式水冷，真的是非常有趣。

▲CPU 座的上方有一个散热片，立着还挺高的。

▲散热片左边有一个 8pin 的 CPU 供电。

▲CPU 的左边是 IO 马甲，银色部分表面做了拉丝处理，而且重要的是，整块 IO 马甲都是金属的，增大了 MOS 散热块的面积。IO 马甲上有 Phantom Gaming 的 LOGO，还有红黑相间的线条，感觉很是“电竞”。

▲接下来是 IO 部分，祖传可动式一体式 IO 挡板，增加了对机箱的兼容性，接口方面该主板提供了一个英特尔千兆网卡，四个 USB 接口，包含两个 USB 3.2 Gen1，两个 USB 3.2 Gen2，还保留了 PS2 接口，内置 WIFI6 无线网卡，一个主板放电按键，一个 HDMI，一个 DP IN，DP IN 可以让核显或者独显的信号通过雷电 3 接口输出，还有支持雷电 3 协议的 Type-C，在 AMD 主板上放雷电 3，华擎还真是第一家。不知道英特尔作何感想呢 。

英特尔：我们有雷电 3！！！

AMD：我们有华擎！！！

▲CPU 座下方则是南桥散热器，散热块挺大的，上面还有一个小风扇。

▲南桥散热器和金属 IO 马甲用一根热管连接，可以让 MOS 通过风扇一起散热。

▲南桥下方有一条 PCIe 插槽，支持 PCIe 4.0 x16，相对于 PCIe 3.0 来说，带宽翻倍。主板边缘还有几颗小的芯片，主要用于控制主板背面的 RGB 灯珠，实现 ARGB 灯效。

▲PCIe 槽左边还有一组镀金前置音频接口。

▲由于主板集成度较高，前置 USB 和开机重启跳线只能放在角落里了。

▲CPU 座右侧则是两根内存槽，最高支持 DDR4 4533+，最高支持单条 32G。得益于 Ryzen 3000 的内存控制器升级，相对于前代 X470，提升非常大，并且还能支持 ECC 工作模式。

▲内存槽右侧还藏了一个 5V ARGB 插针。

▲左侧还有 12V 的 RGB 插针。

▲主板右下角的侧面有四个 SATA 接口。

▲背面还有一条直连 CPU 的 M.2 接口，支持 2280 的 M.2 固态硬盘，支持 PCIe 4.0 x4。

拆解环节

▲拿出螺丝刀，开始拆拆拆。

▲拆除背面的螺丝，将所有散热块都拆下来。可以看到 MOS、电感、芯片组都给到了散热硅垫。

▲所有散热块加在一起有 281g，占了主板大部分的重量。

▲随后拔下板载的 WIFI 模块，拆下屏蔽盖的一个螺丝，无线网卡就露出来了，型号为 AX200，来自英特尔，是一款 WIFI6 的无线网卡，支持 802.11ax 的传输协议，最高速度可达 2.4 Gbps。

▲这样一来主板上所有能拆的都拆下来了，接下来我们看看主板上的料件。

▲首先是 PWM 控制芯片，型号为 ISL69147，和 X570 太极同款，来自 Intersil（英特矽尔），最高支持 6+1 项供电。

▲CPU 座左侧的一排 MOS，型号为 ISL99227BFRZ，来自 Intersil（英特矽尔），是一款 DR.MOS，最高支持 60A 的工作电流。这六颗 MOS 为 CPU 核心进行供电。

▲CPU 座上侧还有四颗 MOS，左边两颗和 CPU 座左侧的六颗一致，型号为 ISL99227BFRZ，同样为 CPU 核心进行供电，右边两颗型号略微不同，型号为 ISL99227FRZ，同样来自 Intersil（英特矽尔），最高支持 60A 的工作电流，为 CPU 的 SOC/核显进行供电。

▲主板背面还有四颗倍项芯片。

▲倍项芯片型号为 17AFXHPM，将一项供电拆分为两项进行供电。

总体分析一下，主板整体供电均采用了 Intersil 的解决方案，CPU 核心供电为八项，倍项，型号为 ISL99227BFRZ，单颗最高 60A，共计可以给 CPU 核心提供高达 480W 的功率，CPU SOC 供电为两项，并联，型号为 ISL99227FRZ，单颗最高 60A，整体的供电为 4x2+2，共计十项。

▲主板自带的 M.2 WIFI 可以自由更换非 CNVI 的无线网卡。

▲满血 JHL7340 雷电三芯片，最高可达 40Gbps，兼容 USB 3.2 Gen2，是单接口在售最高端的雷电三芯片。

▲英特尔 I211AT 千兆有线网卡芯片。

▲小螃蟹 ALC1220 旗舰级集成声卡。

▲旁边还有两颗尼吉康的音频电容。

▲一颗华邦的 32MB 的 BIOS 芯片，用来储存更多微码，毕竟。。。Ryzen 4000 也是 AM4。

▲X570 芯片组定妆照，采用了 14nm 制程，功耗约为 15w，发热量相比其他芯片组大了一倍，所以需要一个散热器压着，提供了 16 条 PCIe 4.0 通道。这颗芯片组可以认为是 AMD CPU 中 IO Die 的放大版，IO Die 为了提高性能，改用了 12nm 制程。

▲最后来一张全家福。

总结

华擎疯起来谁都拦不住，作为市面上唯二的 X570 的 ITX 主板，1989 的售价给我吓了一跳，板载了雷电三，共计十项供电，和技嘉相比可以说是超值。

先说说优点（妖点）

满血雷电三，之前的 Z390PG-ITX 因为用了残血雷电被骂的不行，这次也是改用了满血的雷电三，还是放在了 AMD 主板上，估计也就华擎敢这么做了。

LGA 115X 散热孔位，虽然不能使用 AMD 信仰原装散热器，但是 115X 的散热器更好选，种类更多。

再说说缺点

只有一条 M.2，在这个硬盘白菜价的时间段，只支持一条确实有点差点意思，而且还在背面。。。

USB 接口太少，一共就只给了四个 USB 接口，接上鼠键就只剩下两个了，是想让我们用雷电三拓展吗，实在是有点对不起这个价格。

散热器的兼容问题，CPU 座的附近料件太多了，高端风冷可以说是想都不要想了，老老实实上水，毕竟 ITX 机箱也挺小的。

至于供电方面，问我和技嘉的那款哪个强，我就不做过多的对比了，技嘉的 6+2 70A 直出，华擎的 8+2 60A 倍项，我感觉是差不多，供电效率是技嘉好一点，供电功率是华擎好一点，但是对于这代 Ryzen 3000 来说，都过剩，两者都能带的起 R9 3950X，都超不动 3900X，可以说是众生平等 Ryzen 3000。

▲不过看到这个价格，还有雷电三，再想想技嘉的 BIOS 。。。技嘉，告辞。

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