拆解报告:Soyealink 华为P50 Pro 5G通信壳

2022-08-10 13:18:53 4点赞 7收藏 2评论

前言

充电头网前不久拿到了华为P50 Pro的5G通信壳,并对这款产品进行了使用体验。使用这款通信壳,可以为手机提供5G网速,并且自带的USB-C接口可以为手机提供66W超级快充,在提升网络速率同时,保留了原有的快充能力。

下面充电头网就对这款P50 Pro 5G通信壳进行拆解,看看内部的5G解决方案以及产品内部设计如何。

Soyealink 华为P50 Pro 5G通信壳开箱

拆解报告:Soyealink 华为P50 Pro 5G通信壳

包装盒正面印有Soyealink品牌、产品名称、外观以及右下角的仅适用P50 Pro。

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背面印有产品特点和商家信息。

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包装内含5G通信壳、保修卡以及进网试用卡。

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Soyealink这款5G通信壳采用PU材质,简约灰配色,背面为皮革纹理设计,边框喷刷银色涂料,整体颜值、手感都相当不错。

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摄像头模组区域采用金属框架,下方红色的5G logo很显眼。

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机身背面特写。

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金属框边缘倒角处理。

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5G logo特写。

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5G通信壳正面磨砂处理,并提有铭牌贴纸。

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产品型号为Dorado,数源科技股份有限公司制造,通过了CCC认证。

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内侧USB-C连接器特写,底部套有一个保护垫。

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底部自带USB-C充电口,可以支持华为超级快充。此外还开了麦克风和扬声器孔,避免影响音量效果。

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另一端开有平衡阀孔、副扬声器、副麦克风、红外传感器孔。

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测得5G通信壳长度为164.59mm。

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宽度为71.74mm。

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厚度为3.66mm。

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净重约为52g。

Soyealink 华为P50 Pro 5G通信壳拆解

在对Soyealink 华为P50 Pro 5G通信壳有了基本了解后,下面继续对其进行拆解,看看用料和内部做工如何。

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撕去外壳内部覆盖的塑料片,内部是天线和PCBA模块。

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外壳内部整体结构一览,左上角和右侧为5G天线,底部为用于5G连接的PCBA模块。

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标注side的辅助天线,通过螺丝固定。

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黄色主天线也采用螺丝固定。

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PCBA模块通过六根螺丝固定,底部USB-C公头也采用螺丝固定在壳体上。

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固定USB-C公头的螺丝和压板特写。

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取出内部的PCBA模块等组件。

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外壳内衬钢板,点焊螺母用于固定PCB及天线。

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PCBA和FPC的螺丝孔位置均焊接金属垫片。

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PCBA另外一面焊接大面积屏蔽罩,并粘贴石墨导热贴散热。

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天线信号通过同轴馈线连接,连接到排线上的触点。

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金属触点特写。

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在FPC上还焊接一颗丝印8H AE的芯片。

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小板同样焊接馈线,连接到金属触点。

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同轴馈线通过插座连接到主板。

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主板正面屏蔽罩粘贴石墨导热贴纸,连接到USB-C插座上。

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螺丝用于固定排线连接器的压板。

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用于充电输入的USB-C母座。

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连接手机供电及数据传输的USB-C公头,采用紫色胶芯。

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揭开主板上的屏蔽罩,在屏蔽罩下方是5G网络模块的相关电路。

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主板中间为UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片,在两侧的屏蔽罩下方是对应的前端模块芯片。

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连接USB-C插头插座的排线特写。

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拆下主板两侧的屏蔽罩,屏蔽罩内部器件一览。在主板底部两个排线插座分别连接USB-C插座和USB-C公头。

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UNISOC紫光展锐 UDX710 5G模块芯片特写,采用BGA封装,封胶加固。

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下方UMP510G5为PMIC,为SOC等芯片提供供电。

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一颗存储器来自ESMT晶豪,型号为F59D2G81KA,是一颗256MB的SLC NAND存储器,用于存储系统数据,供电电压为1.8V,支持5万次编程/擦除循环,55℃下数据保存期为10年。

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一颗降压供电芯片来自dialog,型号DA9121,是一颗高性能10A双相同步降压转换器,支持5.5V输入电压,输出电压最高1.9V,芯片内部内置开关管,开关频率为4MHz,具备可编程的GPIO引脚。

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一颗单片机来自ST意法半导体,型号ST33G1M2,内置32位SC300安全内核,内置1.2MB FLASH,符合EMVCo和EAL5+认证,支持MIFARE全部内容。

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一颗同步升降压转换器来自TI德州仪器,型号TPS630702,支持16V输入电压,输出电压可达9V,支持2A输出电流,开关频率为2.4MHz,输出电压可调,支持输入输出过压保护和过热保护,采用2.5*3mm QFN封装。

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配合TPS630702进行升降压电压转换的叠层电感。

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在屏蔽罩下方的两颗升压芯片来自Qorvo,型号为QM81050,用于将供电电压升压为功放芯片供电。

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在主芯片左侧的屏蔽罩内部焊接两颗射频收发芯片和三颗前端模块芯片。

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一颗5G射频芯片来自UNISOC紫光展锐,型号UMT710L。

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另一颗5G射频芯片来自UNISOC紫光展锐,型号UMT710。

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芯片下方焊接两颗飞骧科技的FX6728,是支持Sub-6GHz的LFEM模块FX6728,处理n77/78/79频段的分集接收,内含LNA/滤波器/开关,支持高通和联发科平台。

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功放芯片同样来自飞骧科技,型号为NZ5627K,是一颗支持LTE/5G的多模式多波段功放模组,芯片内置低频段,中频和高频段三个砷化镓功率放大器,内置控制器和多个切换开关。

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在右侧的屏蔽罩内部为供电控制电路和功放电路。

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USB PD协议芯片来自芯海科技,型号CS32G020K8U6,是芯海科技推出的支持USB-C和PD3.0的USB-C控制器,该芯片适用于PC电源适配器、手机快充充电器、大功率移动电源、车充、USB HUB等领域。

芯海CS32G020内置ARM M0内核,48MHz主频,内置64K程序存储器,4KB LDROM,8K SRAM,支持宽范围的工业控制应用和高性能处理场景,提供QFN24和QFN32封装。在红米这款显示器中用于USB PD协议功能,采用QFN32封装形式。

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充电头网了解到,芯海科技的产品还被闪极100W超级移动电源、绿联MFi认证10000mAh双向快充移动电源、羽博300W便携式储能电源、征拓100W双向快充移动电源SuperTank Pro、RAVPOWER 20000mAh 60W PD快充移动电源、努比亚红魔45W USB PD氘锋移动电源20000mAh等数十款产品采用。

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用于输入过压保护的TVS来自韦尔,型号ESD56241D18。

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一颗负载开关来自立芯微,型号ET2095,是一颗具有防倒灌功能的负载开关,内置100mΩ导阻开关管,支持2.5-5.5V电压应用,输出电流可达2.5A并且可编程,支持28V耐压,支持5.8V过压保护。

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一颗同步升压芯片来自圣邦威,丝印GW6,实际型号为SGM66055,是一颗固定5V输出的同步升压芯片,采用WLCSP1.21*1.21-9B封装。

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用于供电控制的VBUS开关管来自维安,型号为WPQ55P02T1,是一颗耐压20V的PMOS,导阻5.8mΩ。

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另外两颗型号相同,均为WPQ55P02T1。

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屏蔽罩内部焊接一颗飞骧科技的功放芯片,型号FX5627H,是一颗支持Sub-3GHz全频段的多模多频PA产品,处理包含n41、n1、n3等全部Sub-3GHz频段的发射,n41频段支持PC2功率,其他频段支持PC3功率。

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飞骧科技 FX6728 LFEM模块。

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另一颗功放芯片同样来自飞骧科技,型号FX6779,是一颗支持Sub-6GHz的LPAMiF模块,处理n77/78/79频段的发射和接收,内含PA/LNA/滤波器/开关,支持PC2功率,支持高通和联发科平台。

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全部拆解一览,来张全家福。

充电头网拆解总结

这款专为P50Pro手机打造的5G通信壳采用了塑料外壳设计,通过上下两侧固定到手机,能为手机提供一定的保护作用。同时在通信壳内部设计有USB-C插头和插座,通过外壳可以直接为手机快充,使用方便。

充电头网通过拆解了解到,这款通信壳内部采用UNISOC紫光展锐的5G全套解决方案,无线收发模组均来自飞骧科技。在通信壳内部还采用了芯海科技的PD协议芯片用于快充控制,维安的MOS管用于供电切换。

通信壳内部采用钢板加固并点焊螺母固定,PCB元件均覆盖有屏蔽罩,做工扎实可靠。内部5G方案以及无线收发模组均为国产品牌,满足了时下前沿的网络连接需求。

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