反围剿：AMD 将很快推出 Ryzen 7000X3D 系列，对抗英特尔第13代

AMD新锐龙 Ryzen 7000 系列已发布，那么接下来AMD会怎么安排呢？毕竟英特尔又发布了第13代酷睿，被两代夹击着实很被动。

现在，AMD方面主动曝光了一个AMD接下来的产品路线图，给出了我们答案，那就是锐龙7000X3D系列。

下一代锐龙，也就是Ryzen 7000X3D系列会加入3DV缓存技术，类似于此前的锐龙7 5800X3D，主要增加了3D缓存技术，可以大幅提升单核性能以及游戏性能。最终，下一代可以压制第13代酷睿。

目前还不清楚增加3D缓存技术后，性能提升多少，此前案例说明游戏性能提升15%左右。不过考虑到这次是新Zen 4架构，预计疗效会更好，据汤姆硬件探口风得知，性能提升可能在10%-25%之前。

据了解，Ryzen 7000 X3D (TBA是待宣布的意思)预计在今年Q4季度初上市，看样子很可能会在13代酷睿解禁之后，立刻给予迎头痛击。那么，这样一来，两代锐龙也将反围剿第13代酷睿。

除了3D缓存，这一代还有RDNA2架构核显，DDR5内存/PCIe 5.0，核心部分还是5nm工艺，但核显部分是6nm。

根据此前曝料，AMD一共准备了三款新的3D缓存版本，分别是锐龙9 7950X3D、锐龙9 7900X3D、锐龙7 7800X3D，假如每个CCD都堆叠64MB缓存，总缓存最多可达208MB。

另外，在另一份完整的路线图中，还有下一代6000系列“线程撕裂者”、下一代锐龙7000G APU系列，以及新的锐龙5000G型号，都将在明年登场。