惠普 战66 三代笔记本,AMD真香!开箱+性能+拆机
AMD YES!这句话仿佛已经在耳旁出现很久了,可能真的要体验过,才会感同身受释放出内心的这句呐喊。
进入五月以来,4代R5 R7新机开始轰炸值得买,长期占领排行榜,甚至有一天晚上出现了几乎“屠榜”的状态,这就是惠普战66三代AMD版首发。
而之前发售的机器都提不起兴趣的原因可能是都不带网络接口,对于经常调试网络设备的工作来说,确实不太方便。
似乎热度最高的是R7 4700U那个版本,3999的价格,确实不错,但是全系4+4内存让R7这个版本略有些尴尬,对性能有需求的肯定不会只满足于8G内存。
而我的需求反而更简单一些了。一个轻薄本,自带网口,方便携带,其实R5 8G就可以胜任了,仔细了解了一下14寸和15寸的区别,让人意外的是15寸和14寸配备的是同一个容量的电池,那么其实就没有必要选择15寸的。
而为什么是3299的8+256版本,那是因为8+512的抢不到
,反正战66能加硬盘,就看看这个“盖中盖”到底如何。
一、开箱
京东物流还是很给力的,第二天就到了。
预装win10和office家庭学生版
侧面没有配置清单,只有一个HP ZHAN 66 PRO A 14 G3,也就是惠普战66 3代AMD版本
打开包装,发现一个惊喜,我也是第一次见到包装内直接送硬盘托架的电脑。
惠普电脑的包装一向非常“环保”,左边的纸壳里包的是电脑主机,右边就是电源适配器和硬盘托架。
“年代感”十足的保修卡,如果忽略右边的二维码的话,这种保修卡你说是20年前产品的我都信。
真机亮相,其实这样来看电脑的长宽比显得有些奇怪,略微有点方。
左侧是锁孔,USB,出风口,和SD卡插槽。
主要接口集中在机身右侧,从左至右依次是耳机接口,USB*2,HDMI接口,RJ45(好评),USB TYPE-C带充电输入,电源接口。
机身前面的凹槽不在正中央,有点奇怪。
机身后部转轴处“ZHAN”拼音。
机身底部两排进风口,四个脚垫。
进风口内还有一层黑色的圆孔网格。
脚垫有一定的厚度,橡胶材质,防滑效果也不错。
掀开屏幕,B面纯黑的处理看起来一体感比较强。
触摸板比较宽大,前方凹槽处也是为了和触摸板的位置对应,所以开口移到机身偏左侧的位置。
黑色键盘,银色金属掌托面,磨砂材质,手感不错。
背光键盘,三种亮度可调,夜间打字看得很清楚。
电源按钮比较小,按起来稍微不是很清晰。
指纹识别不错,再也不用输入开机密码了。
转轴前方是扬声器,惠普的LOGO在黑色屏幕边框上也比较醒目。
对于这种入门级的电脑,其实没有必要批评厂商没有配备USB TYPE-C充电器,因为如果使用TYPE-C充电器势必会占用本来就不多的USB-C接口,甚至很多电脑目前仅有一个USB-C,在这种情况下,我还是会首选将其腾出用来接驳设备。
65W的电源适配器, 体积确实没有什么优势。
开机的时候是惠普定制的画面,细节上还是有品牌机的感觉。
可滑动摄像头盖也是战66一个设计特点
二、性能测试
首先是娱乐大师的系统配置表,内存只显示了8GB DDR4 3200并没有品牌信息,AIDA64也是如此。
虽然不是高色域的屏幕,但是这块雾面IPS屏来自LG,相信显示效果和寿命还是有保障的。
娱乐大师跑分25W+,内存和磁盘性能都比较出色。
如果大家没什么概念,XPS 15 i7-6700H 16+512 960M总分18W+
华硕飞行堡垒 i5-8300H 8+256 1050总分18W+
惠普星14 R3-3200U 8+256 总分10W+
不得不说这次R5 4500U AMD YES!
三星PM981,256G连续读取2719M,写入2170M.
CINEBENCH R20, CPU多核得分1796,超过I7-6700HQ。
单核性能422cb接近I7 7700K的476cb得分。
但是在跑分测试中发现,CPU 25W功率状态只坚持了不到一分钟,随后就降低到15W,并一直保持。
但就限制在15W的功率上,CPU依旧没有明显降频,只是CPU占用率一直在30-40%左右,所以如果有一套能够完全镇压R5或者R7满功率运行的散热器,那他的性能将更加恐怖。
本来对集成显卡的轻薄本根本没有安装游戏的欲望,可上面的跑分让我跃跃欲试。最后还是下载了守望先锋1080P中画质默认设置。
进入游戏帧率70帧左右,现存已占用413MB,系统只分配了512M给显卡。
从复活点出来,路上没人的情况下,帧率也在70帧左右,比较流畅。
团战过程中几乎没有跌破50帧,总体竟然是中画质可玩的!温度也控制的比较出色,70度左右就没有变过。
三、拆机
开箱的时候,非常惊喜的发现惠普竟然赠送了硬盘托架,那么肯定要给点面子,拆机安排。
卸下机身D壳上的7颗螺丝,沿着转轴内部开始翘开D壳,周围完全分离以后,按照下图从下往上方向轻推外壳,即可分离,因为D壳中间还有两个卡扣与机身相连。
打开D壳,可以看到战66内部设计还是比较规整的。除了左下角预留出的硬盘安装位,没有大面积留空的区域,飞线的副板也不多。
首先来看这块三星提供的固态硬盘,MZVLB256HBHQ,PM981。
内存,首先4+4是实锤了,刚刚无论AIDA还是鲁大师里都没有显示正确的型号,打开以后也是颗粒朝内安装的,非常疑惑到底采用的什么内存。
内存是镁光的DDR4 3200 单条4GB。
散热器采用双铜管单风扇设计,铜管有刷黑,并且进风口附近都有黑色的遮盖,使得从D面看过去显得比较整齐。
散热器左边是无线网卡,来自Intel的AX200,支持WIFI6和蓝牙5.0
电池是45W的聚合物锂电池,非常奇怪的是15英寸机型也是内置同样容量的电池,这让人有些费解。
机身右侧接口部位,弹簧式RJ45网口,上方是全功能USB-C金属底座加固定螺丝,看起来比较扎实。
金属转轴支架。
扬声器组件“R”是右声道。
左边的扬声器组件,再往左一点是屏幕排线。
风扇的面积不小,单扇叶尺寸有限,风量一般,这也是为什么战66不能让R5 4500U长期稳定工作在25W的原因之一吧。
SD卡读卡器副板在电池下方,与主板使用排线相连。
最后来看看电池左边这个预留的2.5英寸硬盘位,说实话预留2.5英寸硬盘位确实有些保守,但都是保留RJ45接口的电脑了,似乎保守一点是战66设计理念。不仅开箱附送硬盘托架,甚至硬盘排线都已经内置好了,那么其实很好奇,为什么不一并将排线也和托架一起“附送”呢,这样说不行又能轻上几g。
硬盘位下方还有一个指纹识别模块,这个模块与硬盘托架共用一个螺丝位。
安装步骤都清晰明了的印在了硬盘托架上。
摆拍,由于上方与指纹识别共用螺丝,就没有拆开安装,大家看位置就能看见。
四、总结
整晚,我都沉浸在3299能给我带来如此性能体验的快感中,嘴里也默念了多次AMD YES!
可能大家都会有这种感觉。
虽然它没有高色域屏幕,没有16G内存,没有TYPE-C充电,但是3299的价格能带给你的是不输5000块钱的体验,追平甚至超过1-2年前万元以下电脑的性能。
其实这套散热,R5是最合适的,R7版本怕是会限制性能的发挥,而R5版本最高性价比的就是这个非广色域屏幕的8+256或512版了,首发3299 3499的售价,内存、SSD、屏幕供应商都是一线大厂,稳定胜过一切,妥妥的生产力工具。
而最重要的,就是网络工程师最看重的RJ45接口,调试各种设备直接插,这也是很多同价位轻薄本不具备的。45Wh的电池,按照R5 4500U之前评测的电池待机功耗计算,可以使用大约6小时,在机房使用半天肯定是没有问题的。
所以,它就是一款商务笔记本,几乎没有短板,散热设计也勉强满足R5 4500U的性能,办公使用3年内没有任何问题,虽然硬盘和内存比较小,后期加装2.5英寸仓储盘也比较简单,内存非板载,等价格平稳换个4+8也能对付一段时间。最重要的是,才3000多块的投入。
最后允许我说一句,真香!




























































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