黄仁勋亲临见证！首片美国产英伟达 Blackwell 晶圆正式下线

英伟达（NVIDIA）与台积电（TSMC）在美国共同迎来重要时刻——首片在美国本土生产的英伟达 Blackwell 晶圆于亚利桑那州凤凰城工厂正式下线。英伟达创始人兼CEO黄仁勋亲自到场，与台积电运营副总裁王英郎共同在晶圆上签名，为这一历史性事件留下象征性的印记。

黄仁勋在现场表示，这不仅是英伟达的重大突破，更是美国高端制造业复兴的重要标志。“这是近代美国首次让最先进的芯片在本土完成生产，”他说，“它代表着美国再工业化愿景的实现与AI产业核心能力的回归。”

台积电亚利桑那州CEO庄子寿则回顾了这项工程从筹建到投产的全过程，称其为“数年内完成的奇迹”。他指出，这一里程碑建立在英伟达与台积电三十年的长期合作之上，体现了双方在技术创新与产业执行力上的深度信任。

这片Blackwell晶圆未来将经历层叠、光刻、蚀刻与切割等多重复杂工艺，最终成为支撑全球AI工厂运作的高性能加速芯片。根据规划，亚利桑那工厂将生产2nm、3nm及4nm制程的芯片，并承担A16等新一代芯片制造任务，为人工智能、电信及高性能计算等领域提供核心动力。

英伟达在其官方声明中表示，与台积电的合作不仅是技术层面的突破，也将在美国创造数千个高科技岗位，并吸引大量本地供应链企业加入AI制造生态。业内分析认为，这一进展标志着美国在AI基础硬件自给化上的重要一步，但要彻底摆脱海外制造依赖仍需时日。