格力电器在碳化硅芯片领域取得显著进展，产品从家电向车规级拓展。其高国产化率的生产线和未来规划备受关注，但与广汽集团的合作传闻却引发了波澜。这揭示了传统制造业巨头在高科技赛道上的雄心与挑战。
智能速览
格力碳化硅芯片已在家电领域应用超200万台。
光伏储能与物流车用芯片计划于2026年量产。
格力工厂核心设备国产化率超70%，提供代工服务。
格力面临低价竞争、客户对高价敏感等行业痛点。
广汽集团否认“一半芯片由格力替代”的网传言论。
精华内容
从家电巨头到芯片制造新锐，格力的碳化硅之路不仅关乎技术突破，更折射出中国制造业向上攀登的决心与面临的现实困境。
技术布局
格力电器在半导体领域的布局由来已久。自2010年建立IPM功率模块生产线后，公司于2023年专门成立珠海格力电子元器件有限公司，聚焦第三代半导体碳化硅业务。其工厂建设了6英寸与8英寸兼容的生产机台，并配备了全自动化天车系统与AI缺陷检测系统，核心设备国产化率超过70%，实现了从外延片、晶圆制造到功率器件封装测试的全流程自主可控。
应用拓展
目前，格力的碳化硅芯片已经实现规模化应用，装机出货量超过200万台空调，有效降低了运行温度并提升了能效。未来，其应用场景将进一步拓宽。用于光伏储能和中央空调冷水机组的碳化硅器件计划在2026年实现量产，届时将助力相关产品在能效上取得新的突破。此外，针对物流车领域的碳化硅芯片也将在2026年陆续量产。
现实挑战
尽管技术与应用前景广阔，格力在推广其碳化硅芯片业务时也面临着行业共性问题。总裁助理冯尹坦言，公司正遭遇行业的低价竞争压力，同时部分客户认为其产品价格偏高。此外，生产机台的部分配件仍需依赖进口，构成供应链潜在风险。为应对挑战，格力正积极寻求对外合作，为其他芯片设计公司提供代工流片服务，并希望与供应商共同打通行业堵点。
合作风波
此前，格力电器董事长董明珠在与广汽集团董事长冯兴亚会面时笑称，未来广汽的汽车芯片中一半将由格力产品替代。此言论迅速引发业界热议。对此，广汽集团很快通过官方微博做出回应，明确表示相关网传表述并非事实，称双方仅是就“人车家”智慧生态融合发展进行了探讨，并声明如有具体合作进展会第一时间公布。
格力向碳化硅领域的深度布局，展现了传统制造业向高科技产业链延伸的魄力。尽管面临行业竞争与合作波折，其技术积累与规模化应用前景依然值得关注，这或将为中国半导体产业的自主创新提供一条新的路径。
