当前位置：

社区首页

电脑数码

电脑整机

服务器

英伟达/NVIDIA

AIGC文章详情

英伟达2026年CES发布AI超级计算平台Rubin，性能较Blackwell提升5倍，首批客户包括微软、AWS与谷歌云

源自148位全网作者

02-22 09:20

精选参考来源

#CES2026# 阿焦发一些有看点的科技快报英伟达：下一代AI计算卡，即Rubin平台。拥有“六芯一体”极端协同设计，“千卡级”将转向“万卡级”AI计算规模。高通：发布X2 Plus芯片，较为廉价版Win on Arm平台，高通发展中端PC领域的新方案。英特尔：全新的第三代酷睿Ultra3平台，首次量产使用18A工艺（1.8nm），较上一代的单核提升10%+，多核提升50%+，很亮眼。AMD：发布400系和低配版AI Max，综合提升1.3倍，主要亮点还是NPU算力，AI性能提升9%左右。ces2026

卖铲人的疯狂时刻，英伟达发布Rubin意欲何为

全部
来源

内容由AI生成

1. #CES2026# 阿焦发一些有看点的科技快报英伟达：下一代AI计算卡，即Rubin平台。拥有“六芯一体”极端协同设计，“千卡级”将转向“万卡级”AI计算规模。高通：发布X2 Plus芯片，较为廉价版Win on Arm平台，高通发展中端PC领域的新方案。英特尔：全新的第三代酷睿Ultra3平台，首次量产使用18A工艺（1.8nm），较上一代的单核提升10%+，多核提升50%+，很亮眼。AMD：发布400系和低配版AI Max，综合提升1.3倍，主要亮点还是NPU算力，AI性能提升9%左右。ces2026

2. 卖铲人的疯狂时刻，英伟达发布Rubin意欲何为

3. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 英伟达发布新一代GPU Rubin平台，算力实现跨越式升级，NVFP4推理算力达50 PFLOPS，是前代5倍，训练算力提升3.5倍。平台为全栈硬件生态，集成多款芯片，扩展能力强大。战略转向物理AI，开启机器人与自动驾驶新赛道，2026下半年交付，同时面临市场竞争与地缘政治挑战。#英伟达发布新一代GPU# http://t.cn/AXbJpSJw

4. 黄仁勋CES放出大杀器：下一代Rubin架构推理成本降10倍

5. SemiAnalysis详解英伟达新芯片“Rubin CPX”：彻底改变推理架构，重塑行业路线图

6. 英伟达争霸“推理时代”，新Rubin CPX GPU“1亿美元投入，50亿美元推理收入，50倍回报率”！

7. 黄仁勋CES上硬菜：Vera Rubin已量产！为AI赌上6颗芯片

8. 都在问泡沫何时破，老黄直接下了更大的赌注 #英伟达#黄仁勋#ces2026#GPU#AI新星计划

9. 黄仁勋引爆全场！英伟达高通大乱斗，这届CES太疯狂了

10. 黄仁勋在CES 2026放大招！重磅发布下一代AI芯片平台Rubin，已全面投产，推理成本暴降10倍，训练效率飙升3.5倍，下半年发货！更炸裂的是，Rubin整合6颗芯片，覆盖计算、网络到安全，AWS、微软、谷歌、OpenAI等巨头已抢滩。

11. AI进入“液冷时代”，市场低估了“转变力度”，国产供应链正加速入局

12. 如何看待英伟达 CEO 黄仁勋在2026 CES上的演讲，有哪些信息值得关注？

13. 算力革命的总设计师！英伟达未来10年的AI蓝图！如何重构全栈生态？「超极氪」

14. 如何看待英伟达 CEO 黄仁勋在2026 CES上的演讲，有哪些信息值得关注？

15. 黄仁勋：将在3月发布“世界前所未见”的全新芯片

16. #互联网技术[超话]##个重磅信号！#黄仁勋 #AI #人工智能#机器人 #自动驾驶 #CES2026 #英伟达#新年演讲# 黄仁勋在2026年CES展会上的新年首场演讲，以"物理AI"为核心主题，宣告人工智能正式迈入从理解数字世界到改造物理世界的新阶段。以下是演讲的核心内容整理：一、时代定调：双重平台转移开启AI新纪元黄仁勋指出，计算机行业正经历十年一遇的"平台重置"，同时发生两大平台转移：一是应用程序全面构建于AI之上，软件开发从"编程"转向"训练"，运行载体从CPU迁移至GPU；二是软件的开发与运行逻辑彻底革新，AI应用不再是预编译的固定程序，而是能理解上下文、实时生成内容的智能系统。这一变革正驱动全球价值约十万亿美元的计算机基础设施进行现代化改造。二、物理AI的ChatGPT时刻已至物理AI成为演讲的核心焦点。黄仁勋认为，AI的演进可以分为四步：感知AI、生成AI、代理AI、物理AI。当模型能够理解重力、摩擦、惯性、动量守恒等物理定律，AI才能真正走出屏幕，进入物理世界执行任务。支撑物理AI战略的三大技术支柱已全面成型： Newton物理引擎：实现低于0.01秒的实时物理计算响应 Cosmos基础模型平台：以1000亿参数达成1毫秒级推理延迟，支持多模态物理世界理解 GPU+LPU混合架构：算力效率提升100倍，成本降低90% 三、Rubin计算架构全面量产英伟达推出新一代Vera Rubin计算架构（简称Rubin架构），该平台已进入全面量产阶段。Rubin架构通过CPU与GPU协同设计，AI训练性能较前代Blackwell提升3.5倍，推理性能提升5倍，token生成成本最高降低10倍。该架构包含六款全新芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU和Spectrum-X以太网交换机。四、自动驾驶与机器人突破自动驾驶领域：英伟达发布全球首个开源端到端AI系统Alpamayo，这是业界首个具备思考推理能力的自动驾驶AI模型。2025款梅赛德斯-奔驰CLA将首发搭载该技术，计划2026年第一季度在美国上路，随后推广至欧洲和亚洲市场。机器人领域：黄仁勋宣布"机器人领域的ChatGPT时刻已经到来"。英伟达发布了专为人形机器人设计的Isaac GR00T N1.6视觉语言行动模型等开源工具，同时推出Cosmos Reason 2推理型视觉语言模型。特斯拉Optimus人形机器人已通过Omniverse数字孪生平台完成90%以上的训练，自主运行比例达85%，2026年第一季度将实现5万台量产，成本降至2万美元以下。五、开源生态战略加速黄仁勋强调，开源模型与前沿闭源模型的差距已缩短至约6个月，且仍在持续缩小。英伟达不仅开源模型，还开源用于训练这些模型的数据，以建立真正的"系统信任"。现场展示的多款开源模型包括三家中国开源模型：Kimi K2、Qwen和DeepSeek V3.2。黄仁勋特别提到，DeepSeek R1的出现意外推动了整个行业的变革进程。六、全栈AI体系构建英伟达的角色已从芯片供应商转变为"全栈AI体系"的构建者。通过"三台计算机"的架构——训练（DGX超级计算机）、仿真（Omniverse与RTX）、推理（AGX系列边缘设备），英伟达构建了从云端训练到现实部署的完整闭环系统。同时，通过开源模型、数据及NeMo开发库，英伟达正推动技术民主化，让更多开发者和企业能够参与到物理AI的创新浪潮中。黄仁勋在演讲结尾强调，物理AI的落地将重塑全球千万家工厂与数十万个仓库的运作逻辑，开启AI与实体经济深度融合的新时代。 http://t.cn/AXb9Z9MM

17. 黄仁勋2026第一场演讲，点赞中国3个大模型

18. NVIDIA与OpenAI宣布“史上最大规模的AI基础设施部署”

19. 今夜无显卡！老黄引爆Rubin时代，6颗芯狂飙5倍算力

20. #英伟达发布新一代GPU##CES2026#今天CES最大头条非黄仁勋莫属了！发布的 Rubin 平台，数据极其残暴，包含六款新型芯片，其中，Rubin GPU芯片搭载第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力是50PFLOPS，是Blackwell的5倍。这么看来老黄已经不是在卖芯片了，他正在构建一种“算力闭环”，而且他也在反复强调物理AI，强调AI与物理世界的交互。本质上是因为 2026 年 AI 的战场已经变了，“参数量”没什么亮点了，而是开始奔向如何让 AI 真正理解并接管这个“复杂的物理世界”。

21. 刚刚，英伟达祭出下一代GPU！狂飙百万token巨兽，投1亿爆赚50亿

22. 【英伟达发布Vera Rubin平台：AI算力成本骤降10倍，计算正在走向“电力化”时代】英伟达悄然发布了Vera Rubin新一代计算平台，宣称能将AI推理成本降低10倍。这一消息在技术圈引发的讨论却出人意料地少，但细究之下，这可能是AI基础设施演进史上的又一个里程碑式节点。发布者认为，这相当于GPU领域的“摩尔定律”——持续压缩训练和推理成本，推动AI算力像电力一样无处不在、触手可及。这种愿景如果成真，将极大加速技术民主化进程。但技术社区对“10倍”这个数字保持着清醒的质疑。有资深观察者直言：英伟达的“10倍”宣传，实际落地往往只有1.4到2倍。不过也有人反驳：当前AI加速器硬件迭代速度之快，确实不需要过度包装——即便打个折扣，进步依然显著。深入规格分析后，更理性的评估浮现：Vera Rubin相比GB200，FP4算力从10 PFLOPS跃升至35-50 PFLOPS，内存带宽提升2.75倍，网络带宽也有重大突破。实际训练加速约3倍，推理效率在软件成熟后可望达到4-5倍——这与上一代B300刚量产4个月相比，已是相当惊人的迭代速度。所谓“10倍成本优化”确实存在，但仅适用于特定配置和吞吐-延迟曲线上的最佳点。对于真实部署场景，2-4倍的提升才是更务实的预期。一个常被忽视但至关重要的升级点是：单集群可连接的显存容量和NVLink规模大幅扩展。顶尖大模型必须跨多GPU运行，互联能力的天花板往往决定了模型规模的上限。这解释了为何单晶圆芯片方案迟迟未能突破——当前瓶颈在于互联，而非单芯片算力。对于“硬件越强成本越低”这个逻辑，有人援引“杰文斯悖论”提出反思：效率提升不会减少总需求，反而会因为门槛降低而刺激更多使用。更多人用AI、更多数据中心、更多算力需求——优化红利会被增量需求消化。这也是为何尽管单位算力成本持续下降，整体计算开支却在上升。英伟达演示图表中还透露了一个关键信号：模型参数规模每年增长10倍，测试时计算量每年增长5倍。这暗示闭源前沿模型的规模可能远超外界想象——GPT-4在2023年的参数量或许早已被后来者大幅超越。值得清醒认识的是：这款平台18个月前就已官宣，量产爬坡至少还需半年。英伟达的技术护城河虽深，但竞争格局正在松动——当中国及其他厂商的替代方案涌现，定价权将重新分配，成本下降曲线可能比预期更陡峭。AI算力像电力一样普及——这个愿景听起来遥远，但正在加速逼近。reddit.com/r/singularity/comments/1q5h3yi/

23. 华尔街评英伟达财报：忽略中国市场“噪音”，基本面依然强劲，看好Blackwell和Rubin的巨大增长潜力

24. 英伟达Rubin将要规模量产，金属3D打印的大机会来了？

25. 高盛展望2026大中华区科技趋势：ASIC成AI服务器增量核心，光模块迈向1.6T，果链领跑智能手机.......

26. 8月出货！英伟达Rubin平台量产敲定

27. 英伟达Rubin平台发布，大幅降低AI训练和推理成本

28. 英伟达Rubin平台量产

29. CES 2026释放明确信号

30. 英伟达Rubin芯片提前量产，物理AI“ChatGPT 时刻” 降临

31. CES 2026|英伟达发布AI超级芯片平台Rubin 性能大幅提升成本降10倍

32. 这不是显卡，是一座2吨重的AI工厂

33. 2026CES英伟达Rubin平台量产

34. 英伟达宣布新一代AI平台Rubin～

35. CES 2026 AI重磅发布

36. CES 2026

37. 【CES 2026】NVIDIA最新Vera Rubin系统大翻新，六大芯片协同打造“AI 超级计算机”，性能成本革命性提升

38. CES 2026 | NVIDIA 发布 Rubin，开启新一代 AI 平台 —— 六款全新芯片，一台超凡 AI 超级计算机

39. 英伟达CES 2026发布Vera Rubin平台，马斯克称其为“AI火箭引擎”

40. 英伟达Rubin平台的发布与国产GPU领域竞争力变化深度分析

41. CES 2026 | NVIDIA 在 CES 上展示未来蓝图

42. Nvidia 在 CES 2026 展会上提前发布了新一代 Vera Rubin AI 计算平台

43. 英伟达发布新GPU——Rubin CPX！

44. 英伟达Rubin GPU发布

45. NVIDIA发布Rubin平台

46. NVIDIA Rubin

47. NVIDIA发布新一代AI超算平台

48. 不止芯片，黄仁勋宣布英伟达 AI 生态闭环

49. 黄仁勋官宣英伟达已投产 Vera Rubin

50. 2026CES展会英伟达发布新一代Rubin平台

51. 黄仁勋CES官宣

52. 2026年CES深度洞察

53. 黄仁勋2026CES演讲，英伟达Rubin架构登场

54. 重要新闻

55. CES 2026速览

56. 黄仁勋携Rubin架构亮相CES，英伟达铁了心要做“AI卖铲人”

57. 英伟达宣布Rubin将比Blackwell AI提升5倍推理性能

58. 英伟达26年首场重头戏，下一代AI芯片平台来袭

59. 黄仁勋CES扔AI核弹！“六芯”Rubin量产，英伟达大杀器来了

60. 英伟达黄仁勋CES2026演讲

61. 英伟达Rubin让算力接近自由

62. 英伟达重磅布局“服务器CPU”，黄仁勋

63. NVIDIA Rubin 平台 HBM4 显存、Vera CPU 与 NVL72 机柜硬件配置

64. NVIDIA Rubin平台CES首秀

65. NVIDIA Rubin平台内存架构深度解析

66. 英伟达Rubin芯片带宽飙至22.2TB/s，AI芯片大战进入“带宽竞赛”时代

67. 英伟达 Vera Rubin

68. 英伟达发布新一代Rubin平台，推理成本较Blackwell降10倍，拟下半年发货

69. NVIDIA 凭借 Rubin 开启下一代 AI 时代

70. CES 2026上正式发布Vera Rubin AI平台

71. 英伟达的最新Rubin计算平台

72. 英伟达重磅发布Rubin AI平台

73. 黄仁勋CES重磅发布

74. NVIDIA发布Vera Rubin AI平台，推理性能提升5倍，成本降至十分之一

75. 英伟达Rubin交流纪要 0106

76. 重磅发布！英伟达Rubin及国内外情况

77. [研讯]英伟达Rubin 即将面市，100%全液冷方案，需求或将提前爆发！

78. 英伟达Rubin架构带来的液冷革命

79. Rubin确定会用VPD方案和100%液冷方案，附Nvidia Vera Rubin/VR200 NVL72重点更新

80. Nvidia Vera Rubin/VR200 NVL72

81. NVIDIA Vera Rubin 架构

82. 英伟达Rubin NVL72是算力效率的终点，而华为Atlas950是工程意志悲壮的极限

83. CES 2026 英伟达Vera Rubin NV72视频讲解（中文字幕）100%全液冷覆盖。

84. CES 2026 英伟达Vera Rubin NV72视频讲解（中文字幕）

85. 英伟达Rubin CPX CUDA GPU 深度解读

86. Nvidia Vera-Rubin NVL72 AI工厂超级赛亚人？

87. 英伟达Rubin平台量产引爆算力革命！七家A股核心供应商抢占AI芯片升级红利

88. 【华创计算机】英伟达Rubin平台量产，物理AI时代已来 20260113

89. NVIDIA Vera Rubin机架发布！

90. CES 2026：Nvidia承诺与Vera Rubin一起将人工智能性能提高五倍，推理成本低十倍

91. 重磅：英伟达下一代Rubin AI服务器将于8月启动交付！！！

92. 英伟达RubinCPX

93. 全球首款HBM4量产：2.5TB/s带宽超越JEDEC标准，AI存储迈入新纪元

94. 黄仁勋透露：英伟达下一代Rubin GPU已进入风险量产阶段

95. GTC DC 2025：英伟达首次展示Vera Rubin芯片，推出BlueField-4和NVQLink

96. 2026，开启Rubin时代！

97. Rubin 平台官宣量产！黄仁勋：机器人的 ChatGPT 时刻已至

98. Rubin 架构的 Vera CPU 与 Rubin GPU 如何协同？为何说他是nvidia英伟达超算集群最强护城河

99. CES2026：NVIDIA发布最新AI超级计算机Vera Rubin NVL72——CPO应用

100. GTC25 华盛顿站深度解析：Rubin 架构与「MAGA」叙事

101. 英伟达的下一代 AI 超级计算平台Rubin 将带动光模块、AI PCB、散热、HBM存储等行业爆发式增长

102. Supermicro 抢先布局 NVIDIA Vera Rubin 平台，液冷 AI 机柜走向量产

103. 英伟达Rubin平台量产，液冷赛道爆发，AI算力竞逐进入能效时代

104. NVIDIA Vera Rubin NVL72

105. [Y26W02-3][CES-NV]Rubin这一代的6个芯片

106. 英伟达Rubin 平台引爆液冷赛道，这家浙企欲用双手接住这泼天财富

107. NVIDIA CES2026发布Vera Rubin计算平台，拟将AI落地到物理世界中的方方面面

108. 全球首款 HBM4 芯片，开始量产！

109. 黄仁勋：最新GPU已全面投产

110. 合作｜支持NVIDIA Vera Rubin NVL72与HGX Rubin NVL8，扩大机柜产能，提供更优液冷AI方案

111. CES 2026风向标：英伟达Vera Rubin架构引爆“具身智能”，人形机器人终迎“iPhone时刻”；英伟达Vera Rubin芯片将如何重塑物理世界？

112. 英伟达GB300与Rubin平台架构深度对比

113. 重磅！英伟达Rubin GPU发布，AI算力革命全面开启

114. 黄仁勋最新演讲：Rubin明年量产，AI工厂推进落地

115. 数据中心电力、液冷系统与 ODM 机架建设｜小摩

116. 英伟达亮出rubin,中国AIinfra走到哪一步了

117. CES 2026：英伟达新架构亮相，AMD发布新芯片，Razer推出AI奇异产品

118. 英伟达发布Vera Rubin超级芯片：性能大提3倍采用HBM4高带宽显存

119. 英伟达，Rubin核心供应链梳理

120. NVIDIA AI霸业基石！SK海力士率先搞定HBM4内存：带宽轻松2.5TB/s

121. 英伟达发布Rubin新一代AI平台，6芯片协同颠覆算力成本

122. CES2026核心内容速览

123. 2026年的核心产业趋势还是围绕谷歌和英伟达

124. CES2026 英伟达发布Rubin GPU，推理算力暴增5倍！

125. 英伟达Rubin概念股投资分析

126. 英伟达Rubin架构将量产算力布局向多层级应用展开

127. SK海力士完成HBM4开发，为下一代GPU量产做准备

128. 英伟达NVIDIA Rubin（概念图）

129. 英伟达CES 2026发布Rubin平台，新一代GPU性能实现多倍提升

130. Vera Rubin PCB 方案逐步收敛：规格看似“延续”，变量集中在 M9/Q布/HVLP4

131. 英伟达新一代AI平台Rubin落地

132. 一文了解Nvidia最新的Rubin平台

133. SK海力士完成HBM4研发：单颗带宽2.5TB/s，AI 核心硬件进入量产倒计时

134. Nvidia发布Vera Rubin AI计算平台，性能大幅提升

135. 🔥 NV联手OpenAI炸裂合作！10GW算力千亿

136. HBM4来了！

137. 调研纪要 | 英伟达新型GPU Rubin CPX 扫盲

138. 英伟达发布 Vera Rubin 超级芯片 10月29日，在华盛顿举行的GTC 2025大会上，英伟达CEO黄仁勋首次公开展示下一代Vera Rubin超级芯片。该超级芯片主板整合1颗Vera CPU与2颗Rubin GPU，配备最多32个LPDDR内存插槽，GPU采用HBM4高带宽显存。目前，Rubin GPU已回实验室测试，由台积电代工，每颗有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片。Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心，最高支持176线程。按规划，Rubin GPU有望2026年三或四季度量产，时间与GB300 Superchip平台全面量产相当或更早。Vera Rubin NVL144平台采用两颗新芯片组合，Rubin GPU由两颗Reticle尺寸核心组成，算力50 PFLOPS（FP4精度），配288GB HBM4显存；Vera CPU提供88个核心、176线程，NVLINK - C2C互联带宽达1.8 TB/s。其性能相较GB300 NVL72提升约3.3倍。此外，英伟达还计划2027年下半年推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台，性能提升显著，相较GB300 NVL72提升14倍。#英伟达 #芯片封装 #半导体 #真空回流炉

139. SK 海力士抢先发布 HBM4：AI 芯片性能直接飙升 69%

140. 聊聊液冷：从A100到“GBX00”：智算数据中心制冷如何被英伟达“牵着跑”——兼论国产液冷的真机会与伪狂欢

141. 英伟达下一代Rubin AI服务器将于8月启动交付

142. CES2026：英伟达发布Vera Rubin AI平台

143. 全球领先！HBM4芯片详细参数首次亮相

144. 黄仁勋官宣Rubin平台量产，AI算力突破天花板

145. 56家厂商！英伟达Vera Rubin供应链曝光

146. 英伟达Rubin CPX 扫盲

147. 海力士HBM4量产，Rubin将提前上市

148. RTX 60系列将采用Rubin架构GPU，英伟达或选择2027H2发布

扫一下，分享更方便，购买更轻松

0评论

当前文章无评论，是时候发表评论了

提示信息

取消

确认

评论举报

垃圾广告！低俗色情！人身攻击！疑似水军评论！其他有害！