智能汽车电子电气架构正经历深刻变革，舱驾融合从概念走向量产。2025年成为单芯片方案量产元年，不仅带来了算力与成本的优化，更开启了至2030年年复合增长率36%的广阔市场。本文将深入解析这一趋势背后的技术路径、主流方案及产业布局，揭示智能汽车未来的发展方向。
智能速览
舱驾融合市场预计2026至2030年年复合增长率达36%。
2025年是舱驾融合单芯片方案量产元年。
单芯片方案在成本、功耗和数据协同效率上优势显著。
高通SA8775P与英伟达Thor成为主流芯片方案。
北汽极狐阿尔法T5已量产搭载高通SA8775P单芯片方案。
精华内容
从多芯片分离到单芯片集成，舱驾融合的技术演进正重塑智能汽车的核心架构。这一进程不仅是一场算力的集中，更关乎成本、效率与整车体验的全面提升。下文将拆解其关键发展阶段与核心价值。
技术演进路径
舱驾融合的硬件架构演进路径清晰，已从第一阶段的Multi Board（一盒多板）方案，发展至第二阶段主流的One Board（一盒一板）方案。2025年更是成为了第三阶段One Chip（单芯片）方案的量产元年。以北汽极狐阿尔法T5为例，其搭载的基于高通SA8775P的域控制器，在单一SoC上实现了智能座舱与智能驾驶的深度融合，标志着该技术已进入实际应用阶段。
市场规模爆发
市场数据充分印证了舱驾融合趋势的强劲势头。2025年，中国乘用车舱驾融合量产车型销量预计达到167万辆，同比增长43%。更值得关注的是，从2026年到2030年，该市场的年复合增长率预计高达36%，显示出巨大的增长潜力和商业价值，吸引了产业链上下游企业密集布局。
核心芯片方案
芯片是实现舱驾融合的核心。目前，高通SA8775P与英伟达DRIVE Thor成为国际主流方案，其中SA8775P已率先量产上车，提供高达144TOPS的算力。同时，国产芯片厂商也在加速追赶，黑芝麻智能的武当C1296、瑞萨的R-Car X5H等方案相继发布，预计将在未来几年形成多元化的竞争格局，推动成本进一步优化。
产业生态布局
舱驾融合的浪潮已席卷整个汽车产业。从蔚来、小鹏、理想等新势力，到比亚迪、吉利、广汽等传统巨头，几乎所有主流主机厂都在积极布局舱驾融合产品。德赛西威、知行科技、华阳集团等Tier 1供应商也相应推出了各自的域控解决方案。产业链正从传统的分工模式，向更加协同、深度融合的新型合作关系演进。
舱驾融合不仅是汽车电子架构的必然演进，更是开启未来智能体验的关键钥匙。随着单芯片技术的成熟与成本下探，高阶智能功能将加速普及。当汽车真正成为一个融合感知、计算、决策的移动智能体，我们的出行生活将被如何重新定义？这值得整个行业持续探索。
