交错PFC+移相全桥架构设计,戴尔1300W碳化硅工作站电源拆解

2026-08-17 15:03:49 0点赞 0收藏 0评论

前言

本期拆解带来的是戴尔1300W工作站电源,这款电源由台达代工,型号为D1300EF-02,支持100-240V交流输入,最大输出功率1300W。电源具备10路12V输出,单路最大输出功率216W,具备-12V输出,待机电源输出电压12V,输出电流6A。

电源输入端设有电源插座,散热风扇,检测按钮,指示灯和解锁卡扣,输出端设有金手指连接器和散热格栅。电源采用交错式PFC+移相全桥+同步整流架构,具备80PLUS金牌转换效率。下面服务器电源网就带来戴尔这款工作站电源的拆解,一起看看内部的方案和用料。

戴尔1300W碳化硅工作站电源外观

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戴尔工作站电源采用镀锌钢板外壳,机身正面粘贴信息标签。

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输入:100-240V~14A 50-60Hz

输出:1300W MAX

+12VA ⎓ /18A

+12VB ⎓ /18A

+12VC ⎓ /18A

+12VD ⎓ /18A

+12VE ⎓ /18A

+12VF ⎓ /18A

+12VG ⎓ /18A

+12VH ⎓ /18A

+12VI ⎓ /18A

+12VJ ⎓ /18A

-12V ⎓ /0.5A

+12VSB ⎓ /6A

+12VA,+12VB,+12VC,+12VD,+12VE,+12VF,+12VG,+12VH,+12VI,+12VJ,+12VSB 最大之输出 1300W

90-107Vac 最大之输出 1000W

107.1-180Vac 最大之输出 1100W

180.1-264Vac 最大之输出 1300W

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壳体盖板通过螺丝固定。

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壳体背面设有接地凸起。

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电源输入端设有散热风扇,指示灯,检测按钮和电源插座。

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格栅内部设有散热风扇。

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提手为半透明材料,兼具指示灯功能。

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检测按钮特写。

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品字电源插座特写。

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输出端设有散热格栅和金手指连接器。

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金手指连接器特写。

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壳体侧面设有接地弹片。

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侧面设有锁扣和固定螺丝。

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测得电源壳体长度约为225mm。

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电源壳体宽度约为160.4mm。

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电源壳体厚度约为62mm。

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电源模块拿在手上的大小直观感受。

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测得电源模块重量约为212g。

戴尔1300W碳化硅工作站电源拆解

看完了戴尔这款工作站电源的外观展示,下面就进行拆解,一起看看内部的方案和用料。

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首先拧下固定螺丝,拆开电源外壳。

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外壳内部设有小板,通过导线连接。

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小板通过螺丝固定,壳体内部设有麦拉片绝缘。

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固定小板的金属框架特写。

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拆下金属框架,取下小板。

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小板正面设有保险丝,安规X2电容,共模电感,蓝色Y电容,压敏电阻和整流桥。

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小板背面设有塑料盖子绝缘。

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小板背面走线露铜加锡,增强载流。

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保险丝规格16A 250V。

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安规X2电容规格为1.5μF。

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共模电感采用漆包线绕制,底部设有电木板绝缘。

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共模电感侧面设有气体放电管。

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安规X2电容规格为0.68μF。

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共模电感采用漆包线绕制,底部设有电木板绝缘。

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Y电容来自华新科,料号AC222M。

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安规X2电容规格为1μF。

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压敏电阻外套热缩管绝缘。

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压敏电阻料号TVR14561,用于吸收过压浪涌。

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整流桥来自威世,型号LVB2560,为低压降整流桥,规格为600V 25A,采用GSIB-5S封装。

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开关管来自意法半导体,型号STN1NK60Z,NMOS,耐压600V,导阻15Ω,采用SOT-223封装。

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连接PCBA模块的插座特写。

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另一个连接插座特写。

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电源PCBA模块固定在壳体内部。

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连接导线外套磁环抑制高频干扰。

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导线通过扎带固定。

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导线连接到指示灯和开关小板。

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另一端通过插接件连接。

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散热风扇通过插接件连接。

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拧下固定螺丝,从壳体中取出PCBA模块。

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壳体内部设有泡棉防止异物进入,并粘贴导热垫辅助散热。

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壳体凸起粘贴麦拉片绝缘。

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壳体侧面粘贴麦拉片绝缘。

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蓝色Y电容来自村田,料号471K。

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电源输入线设有磁环抑制高频干扰。

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PCBA模块正面一览,左下角设有薄膜滤波电容,PFC升压电感,左上角设有热敏电阻,继电器,高压滤波电容。左侧两片散热片为PFC开关管和整流管散热,下方设有移相全桥控制器,可调电阻和运放,右侧散热片为移相全桥开关管散热。

右侧上方设有待机电源芯片,待机电源变压器和控制小板,右侧下方设有移相全桥变压器,同步整流管,滤波电感,右侧设有电流取样电阻和滤波电容。

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PCBA模块背面设有PFC控制器和运放,电压比较器,驱动器和电源转换芯片,输出端焊接铜排连接。

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PCBA模块输入端设有薄膜滤波电容,PFC升压电感,热敏电阻,继电器和高压滤波电容。

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侧面设有控制小板。

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另一侧设有可调电阻,滤波电感和滤波电容。

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输出端设有滤波电容。

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焊接拆下散热片和控制小板,继续进行拆解。

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输入端薄膜电容规格为0.47μF630V。

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PFC控制器来自德州仪器,型号UCC28070,是一颗交错式连续导通模式PFC控制器,芯片支持30-300kHz开关频率,最大占空比钳位可编程,软启动和峰值电流限制可编程,具备电源欠压闭锁保护,输出过压保护,环路开环检测,支持IGBT,SI和GaN器件使用,采用SOIC20封装。

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运放来自意法半导体,型号LM358,是一颗低功耗双运算放大器,采用SO8封装。

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PFC开关管和PFC整流管固定在散热片上。

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PFC开关管来自意法半导体,型号STW26NM60N,NMOS,耐压600V,导阻135mΩ,采用TO-247封装。

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PFC整流管来自科锐,型号C3D06060A,为碳化硅肖特基二极管,规格为600V 6A,采用TO-220-2封装。

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PFC电感采用漆包线绕制,底部设有电木板绝缘。

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用于检测电感电流的互感器特写。

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另一颗互感器特写。

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热敏电阻丝印SCK108,使用两颗串联,用于抑制上电的浪涌电流。

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继电器来自宏发,型号HF115FK-T/12-H3T,为小型大功率直流继电器,内置一组常开触点,具备16A触点切换能力,线圈电压12V。

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旁路二极管来自意法半导体,型号STTH3L06,规格为600V 3A,采用DO-201AD封装。

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两颗三极管来自安森美,型号BD17510STU,为NPN三极管,规格为45V 3A,采用TO-126-3封装。

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高压滤波电容来自丰宾,规格为560μF450V,使用两颗并联。

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移相全桥控制器来自德州仪器,型号UCC3895,支持恒定频率脉宽调制和谐振零电压开关,支持电压模式和电流模式控制。芯片具备增强的控制逻辑,自适应延迟设置和关断功能,采用TSSOP20封装。

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可调电位器和运放特写。

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运放来自意法半导体,型号LM324A,为低功耗,低输入偏置电流四运放,采用TSSOP14封装。

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另一颗运放型号相同。

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运放来自意法半导体,型号LM358A,是一颗低功耗双运算放大器,采用MiniSO8封装。

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蓝色可调电位器特写。

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电压比较器来自意法半导体,型号LM393A,为低功耗双路电压比较器,采用SO8封装。

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电流互感器采用绝缘线绕制。

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两颗变压器用于隔离驱动。

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驱动器来自安森美,型号FAN3214T,为双通道低侧高速驱动器,具备4A输出电流,采用SOIC-8封装。

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移相全桥开关管固定在散热片上。

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散热片另一面也固定两颗同型号的开关管。

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移相全桥开关管来自英飞凌,型号SPA20N60CFD,NMOS,耐压600V,导阻220mΩ,采用TO220FP封装。

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变压器初级采用绝缘线绕制,次级采用铜片焊接。

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同步整流管固定在散热片上。

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同步整流管来自英飞凌,型号IPP037N08N3 G,NMOS,耐压80V,导阻3.5mΩ,采用TO220-3封装。

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另一片散热片上也固定3颗同步整流管。

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同步整流管型号相同。

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驱动器设有导热垫,通过连接铜排散热。

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驱动器来自意法半导体,型号PM8834,是一颗4A输出电流的双路低侧驱动器,采用SO8封装。

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输出滤波电感特写,采用漆包线并绕,底部设有电木板绝缘。

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输出端设有3颗滤波电容。

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滤波电容来自贵弥功,规格为16V2200μF。

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输出滤波电感特写。

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铜排也设有磁环滤波。

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输出端设有连接铜排,检流电阻和滤波电容。

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检流电阻规格为1.1mΩ。

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滤波电容来自金山,规格为270μF16V。

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检流电阻规格为1.1mΩ。

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检流电阻规格为1.1mΩ。

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滤波电容来自红宝石,规格为16V680μF。

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滤波电容规格为16V470μF。

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电源转换芯片来自意法半导体,型号MC34063EB,芯片内部集成开关管,支持升压,降压和反相应用,采用SO-8封装。

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电感采用漆包线绕制,底部设有电木板绝缘,并打胶加固。

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待机电源芯片设有散热片。

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待机电源芯片来自帕沃英蒂格盛,型号TOP270EG,为TOPSwitch-JX系列,内部集成725V耐压开关管,搭配散热片最高支持190W输出功率,采用eSIP-7C封装。

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滤波电容来自红宝石,规格为25V47μF。

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滤波电容规格为50V22μF。

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滤波电容来自辉城。

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规格为47μF25V。

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滤波电容来自贵弥功,规格为63V47μF。

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变压器缠绕胶带绝缘。

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整流管设有散热片。

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整流管来自意法半导体,型号STPS20150CT,规格为150V 20A,采用TO-220AB封装。

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滤波电容来自红宝石,规格为50V56μF。

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三极管来自意法半导体,型号BD139-10,为NPN三极管,规格为80V 1.5A,采用SOT-32封装。

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滤波电容来自红宝石,规格为16V3300μF,另一颗缠绕胶带绝缘。

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滤波电容来自贵弥功,规格为16V1000μF。

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滤波电感外套热缩管绝缘。

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滤波电容来自辉城。

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规格为100μF35V。

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控制小板内侧设有MCU,管控芯片和稳压芯片。

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外侧设有运放和脉宽调制芯片。

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MCU粘贴型号贴纸,标注D1300HB1A。

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MCU来自恩智浦,丝印MSH8CTJ,型号MC9S08SH8CTJ,芯片内置8位 HCS08 MCU,内置8KB FLASH和512字节 RAM,内置12位ADC,采用20-pin TSSOP封装。

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滤波电容来自辉城。

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规格为10μF50V。

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光耦来自光宝,型号LTV-816-B,用于隔离通信。

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两颗色环电阻特写。

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电阻规格为100Ω3瓦。

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管控芯片来自台达,料号DPA013,采用DIP8封装。

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稳压芯片来自意法半导体,丝印8C,型号L78L05A,支持30V输入电压,输出电压5V,输出电流100mA,采用SOT-89封装。

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电压比较器来自意法半导体,丝印K511,型号TS391ILT,为低功耗单路电压比较器,采用SOT23-5封装。

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另一颗比较器型号相同。

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150Ω贴片电阻特写。

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脉宽调制芯片来自安森美,型号UC3843B,为高性能固定频率电流模式控制器,采用SOIC-8封装。

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运放采用意法半导体LM358。

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滤波电容规格为10μF25V。

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滤波电容规格为50V2.2μF。

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滤波电容来自辉城。

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规格为470μF16V。

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连接散热风扇的插座特写。

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指示灯和按键小板特写。

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小板背面为连接走线。

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检测按钮特写。

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绿色LED指示灯特写。

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连接插座特写。

交错PFC+移相全桥架构设计,戴尔1300W碳化硅工作站电源拆解

电源内置两个散热风扇。

交错PFC+移相全桥架构设计,戴尔1300W碳化硅工作站电源拆解

散热风扇来自永立,型号MGT6012UB-W25,规格为12V0.38A,中国制造。

交错PFC+移相全桥架构设计,戴尔1300W碳化硅工作站电源拆解

全部拆解一览,来张全家福。

服务器电源网拆解总结

交错PFC+移相全桥架构设计,戴尔1300W碳化硅工作站电源拆解

最后附上戴尔这款工作站电源的核心器件清单,方便大家查阅。

戴尔1300W工作站电源型号D1300EF-02,支持100-240V交流输入,输出电压为12V,具备10路直流输出,单路最大输出功率216W。待机电源输出电压12V,输出电流6A。电源输入端设有散热风扇,从尾部吸入空气,从输入端吹出散热。

服务器电源网通过拆解了解到,这款电源采用交错PFC+移相全桥+同步整流架构,使用德州仪器UCC28070 PFC控制器搭配UCC3895移相全桥控制器。PFC开关管采用意法半导体STW26NM60N,PFC整流管采用科锐C3D06060A碳化硅二极管。

移相全桥开关管采用英飞凌SPA20N60CFD,通过隔离变压器驱动。同步整流管采用英飞凌IPP037N08N3 G,待机电源采用帕沃英蒂格盛TOP270EG。电源各路输出均设有独立的取样电阻,通过运放进行电流采样,实现过流保护。

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