MWC 2026：高通可穿戴至尊版，赋能端侧AI可穿戴新时代

高通首次将“至尊版”品牌引入可穿戴领域，推出 骁龙可穿戴平台至尊版，标志着其在个人 AI 终端领域的技术跃升。该平台是迄今为止高通最先进的可穿戴解决方案，专为下一代智能手表、别针式设备、挂坠等多形态终端打造，旨在为 OEM 厂商和 AI 云服务提供商提供强大算力支撑，加速创新落地。

骁龙可穿戴平台至尊版在终端侧 AI 上进行了全面升级。嵌入式 NPU 的能力显著增强，可在低功耗下持续运行关键词侦测、动作识别等环境感知任务。同时首次引入专用 NPU，支持终端侧直接运行高达 20 亿参数规模的 AI 模型，实现此前小型可穿戴设备无法企及的端侧 AI 体验。通过 eNPU、高通 Hexagon NPU 与传感器中枢协同工作，平台能够深度理解用户日常情境，处理语音、视觉、位置等多模态输入，打造个性化 AI 智能体，覆盖工作、学习、健康等全场景应用。

至尊版平台采用全新 五核 CPU 架构，与升级后的 GPU 配合，性能相比前代实现跨越式提升——CPU 性能最高提升 5 倍，GPU 性能最高提升 7 倍，能够满足高响应速度需求，同时为未来复杂的 AI 工作负载预留空间。

在续航方面，日常使用时长（DOU）提升 30%，并支持 10 分钟快充达 50% 电量。连接方面，平台配备可穿戴设备中最全面的组合，涵盖 5G RedCap、超低功耗 Wi-Fi、蓝牙 6.0、UWB、GNSS 以及 NB-NTN 卫星通信，彻底打破个人 AI 终端的连接壁垒，使设备能够随时随地保持高效互联。首款搭载该平台的产品预计将于 2026 年下半年上市。

随着端侧算力提升与功耗管理技术成熟，可穿戴设备正从“数据采集终端”升级为“实时决策终端”，未来增长将围绕三个关键方向：

• 通过模型压缩与专用 NPU 加速，智能手表与 AR 眼镜可实现离线语音助手、健康数据分析与情境提醒，降低时延与隐私风险。

• 整合心率、血氧、体温、运动轨迹及环境感知数据，通过本地模型综合分析，实现精准健康预测与运动指导，提升医疗级应用可信度。

• 借助 5G RedCap 和 Wi-Fi 8 等网络，可穿戴设备实现与手机、边缘节点甚至工业系统的实时互联，形成分布式 AI 协作网络。

在商业层面，可穿戴 AI 设备将推动 订阅式服务增长，如健康管理、运动教练、远程医疗监测等，通过持续算法升级提升用户粘性。同时，硬件形态将更加多样化，智能戒指、智能耳机、轻量化 AR 眼镜等产品将争夺市场入口地位。对于芯片厂商而言，如何在极小封装内实现高性能与长续航，是市场竞争关键；对于生态伙伴而言，开放 API 与跨平台兼容能力将决定应用数量与创新速度。

总体来看，可穿戴 AI 设备的价值将从辅助工具升级为数字生活核心节点，依托“端侧智能 + 高速连接 + 持续服务”的综合能力，推动新一轮市场扩张，并为整个移动计算生态带来结构性机会。