iPhone18图纸曝光散热大改硬盘扩容彻底没戏

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07-08 14:24

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扩容的天塌了!苹果iPhone 18 Pro逻辑板曝光:A20 Pro芯片、LPDDR6内存等日前,有海外账号分享了3张图片,展示了苹果 iPhone 18 Pro 系列的高分辨率主板图片,进一步呈现A20 Pro 芯片细节。相比较6月曝光的封装、NPU 等细节,本次曝光更清晰呈现iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板,重点聚焦A20 Pro芯片上。封装方面,A20 Pro是苹果首款2nm SoC 芯片,封装尺寸据称与A19 Pro相同,但具备更大的Die面积。苹果为了改善散热表现,A20 Pro将DRAM移至芯片侧边,并采用晶圆级多芯片模块封装(Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging,简称WMCM)封装。这样彻底将断掉扩容的机会,私自扩容或将直接报废。此前消息称A20 Pro将配置96-bit的LPDDR6 内存,最新曝光的逻辑板再次提及LPDDR6内存,带来更高带宽与更高能效,在用户感知中可以提升iPhone续航表现。蜂窝基带方面,本次曝光的图片中,出现了PMX75标签,关联此前帖子内容,预估关联高通骁龙基带,将会应用于美版iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。做iPhone扩容的赶紧转行吧!以后会越来越难!
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隔壁X再度曝光iPhone 18 Pro 系列主板细节,这次不只是看个大概,而是把 A20 Pro 的位置和整块逻辑板轮廓都摊开了。iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 依旧采用高度集成的主板设计,但核心变化落在 A20 Pro 身上。这将是苹果首颗 2nm 工艺 SoC,封装尺寸和 A19 Pro 接近,内部 Die 面积却更大。更关键的是,苹果似乎终于准备对散热下手:不再把 DRAM 继续叠在芯片顶部,而是移到芯片侧边,并改用 WMCM 晶圆级多芯片模块封装。这套方案的意义很直接:既要塞进更强的性能和 AI 算力,也要尽量压住高负载发热。此前 iPhone 的性能从来不差,差的是长时间打游戏、录像、跑 AI 时容易烫手,这次封装调整显然不是小修小补。另外,主板上出现的 PMX75 标签,也被认为可能对应高通基带,预计美版 iPhone 18 Pro 系列仍会继续使用高通方案。A20 Pro 能不能真正解决性能、温度和续航三者打架的问题,才是这一代最值得盯的点。
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1. 扩容的天塌了!苹果iPhone 18 Pro逻辑板曝光:A20 Pro芯片、LPDDR6内存等日前,有海外账号分享了3张图片,展示了苹果 iPhone 18 Pro 系列的高分辨率主板图片,进一步呈现A20 Pro 芯片细节。相比较6月曝光的封装、NPU 等细节,本次曝光更清晰呈现iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板,重点聚焦A20 Pro芯片上。封装方面,A20 Pro是苹果首款2nm SoC 芯片,封装尺寸据称与A19 Pro相同,但具备更大的Die面积。苹果为了改善散热表现,A20 Pro将DRAM移至芯片侧边,并采用晶圆级多芯片模块封装(Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging,简称WMCM)封装。这样彻底将断掉扩容的机会,私自扩容或将直接报废。此前消息称A20 Pro将配置96-bit的LPDDR6 内存,最新曝光的逻辑板再次提及LPDDR6内存,带来更高带宽与更高能效,在用户感知中可以提升iPhone续航表现。蜂窝基带方面,本次曝光的图片中,出现了PMX75标签,关联此前帖子内容,预估关联高通骁龙基带,将会应用于美版iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。做iPhone扩容的赶紧转行吧!以后会越来越难!

2. 隔壁X再度曝光iPhone 18 Pro 系列主板细节,这次不只是看个大概,而是把 A20 Pro 的位置和整块逻辑板轮廓都摊开了。iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 依旧采用高度集成的主板设计,但核心变化落在 A20 Pro 身上。这将是苹果首颗 2nm 工艺 SoC,封装尺寸和 A19 Pro 接近,内部 Die 面积却更大。更关键的是,苹果似乎终于准备对散热下手:不再把 DRAM 继续叠在芯片顶部,而是移到芯片侧边,并改用 WMCM 晶圆级多芯片模块封装。这套方案的意义很直接:既要塞进更强的性能和 AI 算力,也要尽量压住高负载发热。此前 iPhone 的性能从来不差,差的是长时间打游戏、录像、跑 AI 时容易烫手,这次封装调整显然不是小修小补。另外,主板上出现的 PMX75 标签,也被认为可能对应高通基带,预计美版 iPhone 18 Pro 系列仍会继续使用高通方案。A20 Pro 能不能真正解决性能、温度和续航三者打架的问题,才是这一代最值得盯的点。

3. #苹果信息泄露 你也能手搓苹果开发板#苹果新ceo天崩开局,网传塔塔电子印度工厂泄露了高达630GB的工程资料,连iPhone 18 Pro主板原理图和芯片手册都在其中。这事儿在圈内炸了锅,相当于给18pro开源了,以华强北的技术是能根据这份泄露资料“手搓”新机的程度。这种情况下18系列上市会面临用户的极大不信任,不知苹果该如何应对🤔

4. 苹果A20 Pro逻辑板被扒出来了。封装改了,DRAM挪到侧面散热会好不少。LPDDR6内存带宽和能效都有提升。基带是高通的,大概率用在美版上。整体布局变化挺大,苹果确实在悄悄改东西。你们觉得这代A20 Pro能支棱起来吗?

5. #iPhone18Pro遭泄密#因印度供应商遭网络攻击,iPhone18 Pro Max银灰色曝光,有哪些亮点?此泄露暴露出哪些问题?敬印度制造提前两个月举办了苹果发布会:我们看到了 iPhone 18 Pro Max 银灰色版的真机跌落测试;我们看到了 A20 Pro 芯片的主板工程图;我们看到了自研 C2 基带的硬件级隐私机制;来自答主【刘杨】

6. #iPhone18Pro销量预计会很恐怖# 7月4日消息,iPhone 18 Pro系列电池近日已通过3C认证。认证信息显示,iPhone 18 Pro国行版电池容量为4056mAh,美版为4288mAh;iPhone 18 Pro Max国行版为5391mAh,美版则为5567mAh。博主数码闲聊站对此表示,iPhone 18 Pro Max的电池容量较上代增加了接近500mAh,配合基于2nm工艺打造的A20 Pro芯片,续航表现预计将有明显提升,单品销量预计会很恐怖。(快科技) 星耀视界的微博视频

7. iPhone18 Pro彻底曝光,外观变化不大,但想要的功能终于有了

8. 马来西亚维修机构 WikiMobi GlonTech 公布了 iPhone 18 Pro & iPhone 18 Pro Max 的主板维修图纸,延续 L 型异形主板设计,把 A20 Pro 外置到主板表层,SoC 可以直接与机身内的散热石墨、VC 均热板等介质接触,热量无需穿透 PCB 层就能向外散发,热阻大幅降低。此外,iPhone 18 Pro 的 NAND 闪存移到了两层主板的中间夹层,外层无法直接接触到硬盘芯片。未来如果做硬盘扩容,必须先将双层主板加热分层,更换硬盘后还要重新植锡贴合,工艺难度、工时、报废风险都大幅提升。高通骁龙 X80 5G 基带(支持 6Rx,下行 10Gbps,上行 3.5Gbps)、高通 SDR740 双射频 IC、多组独立影像供电芯片(广角供电 U6100、长焦供电 U6300、LiDAR 供电 U6400、相机主电源 U5600)、UWB 超宽带模块 U_ARROW_R 等,都属于 Pro 系列的常规硬件迭代。

9. 国内的旗舰机早就上大电池了,现在苹果才上,而且也才不到六千,这诚意还是不够呀!到底是被迫内卷还是真实刚需?供应链曝光18 Pro Max全版本电池突破5000mAh,欣旺达独家供应电芯,新型钢壳封装提升电芯密度。国行保留双卡实体槽,容量被限制在5391mAh;美版取消卡槽直接堆到5567mAh。过去几年iPhone续航一直是最大槽点,这次硬件升级搭配低功耗新芯片,能不能彻底告别一天两充,还要等真机实测才能下定论。#苹果#iPhone#iphone##iphone18pro前瞻##曝iPhone 18 Pro Max电池容量##苹果史上最大电池#

10. 【#华强北卖家称无法复刻iPhone真机#】#iPhone18Pro真机无法被手搓# 近日,iPhone 18 Pro与Pro Max的完整主板设计图纸、数百个零部件的明细及对应供应商清单、A20 Pro芯片的数据手册,甚至还有新机的跌落测试视频被泄露。网友戏称,这些资料已足够“手搓一台iPhone 18 Pro”。有华强北卖家表示,除了苹果自研芯片的原理书和规格图等,供应链信息泄露无遗,这是我从业20年来遇到苹果手机最大的泄密事件。华强北过去做新机配件和高仿机,只能靠渲染图或拆解样机慢慢测绘,属于闭卷答题;如今拿到全套原厂工程文件,直接变成了开卷考试。然而,多位华强北卖家和资深手机圈人士直言:华强北绝无可能做出iPhone手机。尽管这里拥有全球最完整的手机零部件供应体系,却永远无法获得两样东西——苹果自研的A系列芯片和iOS操作系统,最多能做出安卓主板、iPhone 18 Pro外观的山寨机,虽然这类设备的外观高度还原,但无法运行正版iOS系统,多为修改版安卓或第三方系统,且无苹果官方售后保修。(手机中国)

11. #苹果信息泄露 你也能手搓苹果开发板#苹果这次算是被动“开源”了。🍎印度代工厂塔塔电子被黑客端了630GB的库,泄露的不是几张渲染图,而是实打实的Gerber文件、主板原理图和A20 Pro芯片手册。这就相当于把苹果的底层开发逻辑和BOM清单直接摊在了桌面上,难怪硬件圈都在调侃“拿着这些资料真能手搓一块开发板”。以前苹果靠信息不对称维持供应链议价权,现在连供应商对接信息和良率提升方案都漏了底裤。对于咱们普通用户来说,iPhone 18 Pro的银灰色配色、WMCM封装散热方案这些悬念算是提前清零了。虽然苹果正在疯狂DMCA删帖,但这波操作确实暴露了产能转移过程中的安全短板。#热点解读##微博智搜评论区万事皆可聊# 苹果信息泄露 你也能手搓苹果开发板

12. #苹果史上最大电池#iPhone 18 Pro4288 mAh(eSIM 版本)4056 mAh(实体SIM 版本)iPhone 18 Pro Max5425 mAh(eSIM 版本)5235 mAh(实体SIM 版本)iPhone 18 Pro电池容量仅小幅提升,iPhone 18 Pro Max电池增加明显,这是一次史诗级的升级。

13. 这段时间关于iPhone 18 Pro系列的消息泄露了不少,其中已经可以确认的消息,就是iPhone 18 Pro系列的电池容量。相比上一代的电池容量有所提升,具体提升如下⬇️iPhone18Pro:eSIM:4288mAh(+36mAh)国行:4056mAh (+68mAh)iPhone 18 Pro Max:eSIM :5425mAh (+337mAh)国行:5235mAh (+412mAh)虽然电池容量相比上一代有所提升,但是没有卡槽的版本依旧比国行插卡版本的电池容量更大,其中iPhone 18 Pro Max的电池容量提升最为明显。Apple 作为用户你希不希望苹果把eSIM版本的iPhone 18 Pro系列带进国内? 东营

14. 苹果史上最大泄密:塔塔遭黑客窃取630GB主板草图与新芯片

15. iPhone 18 Pro 主板疑泄露:A20 Pro 告别三明治结构,散热动真格了

16. 这可能是iPhone历史上最硬的一批泄露——别看外观没大改,里面的东西全换了

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18. 库克慌了!苹果18Pro图纸外泄,A20Pro可变光圈

19. iPhone18 Pro,彻底爆了,真机配置提前曝光!

20. 印度代工厂遭网络攻击,iPhone 18 Pro 全套机密资料大规模外泄

21. iPhone18pro遭全机泄密 塔塔电子泄露全套iPhone18 Pro原厂资料 完整主板电路、工厂跌落实测、全新外观轮廓全部流出 不是网传概念机,是带内部机密水印的工程原始文件 灵动岛、A20芯片、机身结构细节一览无余 看完全套曝光,这次升级能不能打动你换机?#iPhone18pro#iphone18 #苹果新机泄密

22. 苹果 iPhone 18Pro•泄密信息汇总:闪存混用,散热飞跃,内存位宽全球新高,自研C2基带!

23. 苹果炸锅!iPhone 18 Pro 彻底泄露!

24. 距发布还有2个月!苹果印度供应商遭窃630GB数据,细节全曝光?

25. 数码圈重磅泄密,iPhone 18 Pro 外观与硬件同步曝光!

26. 苹果遭史诗级泄密!iPhone 18 Pro照片、配置、供应商全曝光,9月发布会还怎么开?

27. iPhone18Pro曝光,苹果史上最严重泄密事件!

28. 按照外媒曝光的图片来看,这代iPhone 18 Pro主板有个明显变化——DRAM从芯片顶部挪到了侧面。之前的积热问题,内存紧贴着主芯片是主因之一,这次布局调整对散热应该是实打实的改善。 A20 Pro作为苹果首款2nm制程SoC,裸片面积明显增大,神经网络引擎也变大了。端侧AI能力会有提升,毕竟苹果今年所有动作都围着AI转。 另外,96位LPDDR6内存算是另一个看点,带宽和能效都有提升。不过目前谍照里没看到明确标注,最终配置还得等官方。通信基带据说依然是高通的,自研C2还没上。这点倒不意外,自研基带没那么快。 9月发布,据说折叠屏iPhone也会同台亮相。整体来看,这代Pro在散热和AI上确实有诚意,2nm制程加上内存布局调整,实际体验值得关注。        

29. 马来西亚维修机构 WikiMobi GlonTech 公布了 iPhone 18 Pro & iPhone 18 Pro Max 的主板维修图纸,延续 L 型异形主板设计,把 A20 Pro 外置到主板表层,SoC 可以直接与机身内的散热石墨、VC 均热板等介质接触,热量无需穿透 PCB 层就能向外散发,热阻大幅降低。 此外,iPhone 18 Pro 的 NAND 闪存移到了两层主板的中间夹层,外层无法直接接触到硬盘芯片。未来如果做硬盘扩容,必须先将双层主板加热分层,更换硬盘后还要重新植锡贴合,工艺难度、工时、报废风险都大幅提升。 高通骁龙 X80 5G 基带(支持 6Rx,下行 10Gbps,上行 3.5Gbps)、高通 SDR740 双射频 IC、多组独立影像供电芯片(广角供电 U6100、长焦供电 U6300、LiDAR 供电 U6400、相机主电源 U5600)、UWB 超宽带模块 U_ARROW_R 等,都属于 Pro 系列的常规硬件迭代。

30. 苹果工厂搬去印度的代价,iPhone18pro全泄露

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32. 630GB机密数据流出 iPhone18Pro六大硬核升级这次终于走心

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36. 彻底无秘密!iPhone 18 Pro完整机密泄露,主板、基带、芯片信息全部曝光

37. 【Reuters 附文稿】苹果iPhone 18 Pro及20万份630G供应商名单等资料遭印度塔塔工厂泄露至暗网 此勒索事件还包括特斯拉及台积电高通等资料

38. iPhone 18 Pro 发布时间、外观配置严重泄露!预计9 月登场!

39. 【这可能是苹果迄今为止最大的泄密事件——iPhone 18 Pro系列泄漏】 苹果的印度代工厂塔塔电子被黑客攻击,疑似爆出了 iPhone 18 Pro Max 正在进行跌落测试的视频。 从视频来看,这台机器采用了全新的银灰色机身配色,无线充电区域的玻璃也做成了银灰色,与机身完全同色。摄像头模组相比 17 Pro Max 似乎变得更大了,同时整机厚度也明显增加。 另外还爆出了一台“樱桃红色”的 iPhone 18 Pro Max 在测试拍照按键,这个颜色还挺好看。 这次一起还爆出了新一代 A20 Pro 处理器的主板结构图。最明显的变化是封装方式改成了类似 M 系列芯片的封装,从之前纵向堆叠的 PoP 封装方式(芯片和内存叠放)变成了将内存水平封装至侧边的 WMCM 封装方式,预计散热性能会更好。 大家今年准备换 iPhone 18 Pro 系列吗?[机智]还是选择观望苹果的第一款折叠屏? #iPhone18ProMax银灰色# #iPhone18Pro樱桃红# #iPhone18Pro爆料#

40. 苹果最怕的事发生了:iPhone 18 Pro底裤都被扒了

41. #iPhone18Pro最新爆料汇总#

42. iPhone18pro泄密。#iPhone18Pro遭泄密# 这次是苹果史上最严重的一次泄密。印度代工厂塔塔被黑客勒索不成,直接把630G iPhone 18 Pro的机密资料全挂暗网了,工程图纸、跌落测试视频、芯片参数手册全有,相当于底裤都被扒光了。 目前iPhone 18 Pro的一些半实锤信息: 1. 外观没大改,但灵动岛终于缩小了35%,一部分Face ID组件藏到屏下了,横屏看视频挡的地方少了一大块;新增樱桃红配色,据说会是今年最难抢的颜色。 2. 两个最影响日常体验的升级:A20 Pro用台积电2nm工艺,发热和续航都会比这代好;终于用上苹果自研C2基带,骂了这么多年的烂信号,这次真可能要翻身。内存升级到12G,杀后台的问题基本解决。 3. 拍照补上最大短板:主摄上了物理可变光圈,f/1.4-f/4可调,夜景进光量和拍人虚化都不用再靠算法硬凑了。 4. 那些吹80W快充、无挖孔全面屏、屏下指纹的都是假消息,充电还是30W左右,别抱太大期望。

43. 630GB!苹果史上最大泄密!苹果全力追查泄露信息人员。#苹果全力追查泄露信息人员 #苹果泄密#iPhone18pro #苹果供应链 #硬核深度计划 苹果史上最严重泄密事件!印度代工厂塔塔电子遭黑客攻击,630GB核心资料被窃,iPhone 18 Pro主板设计图、A20芯片参数、237家供应商清单全部泄露。苹果动用DMCA全网下架,却挡不住史翠珊效应。本期拆解:为什么说这不是简单的黑客事件,而是苹果供应链转移战略的必然代价?

44. 苹果史诗级泄密事件:iPhone 18 Pro要「凉」了?

45. iPhone 18 Pro 配置几乎已全部揭晓

46. 再见,双层主板!iPhone18 Pro,史诗级大升级

47. 印度工厂坑惨苹果!18 Pro供应链全泄露,涨价悬了 苹果炸锅了!iPhone 18 Pro 还没发布,底裤都被扒光了 印度代工厂塔塔电子被黑客端了老窝,630GB、20万份机密文件直接挂暗网。主板芯片布局、电池规格、三摄模组、供应商名单……连 A20 芯片的全新散热结构都看得一清二楚 还有工厂实拍跌落测试视频,玻璃和机身同色,一体化绝了 这哪是泄密,这是直接把 iPhone 18 Pro 裸奔给全世界看 9 月发布会还开个啥劲?#iPhone18泄密 #苹果18Pro #手机维修 #太原手机维修 #太原小牛手机维修

48. iPhone 18 Pro大升级:散热更强,顶部布局变了

49. 这可能是苹果迄今为止最大的泄密事件 另外还爆出来一台樱桃红色的 iPhone 18 Pro Max 在测试拍照按键 这个颜色还挺好看 这次一起还爆出了新一代 A20 Pro 处理器的主板结构图#iphone18promax #iPhone18 #iPhone18Pro #apple情报官 #前沿科技

50. iPhone 18 Pro主板泄露,A20芯片将更快更凉

51. iPhone18Pro真机泄露,苹果史上最大翻车

52. 苹果史上最大规模泄密!iPhone 18 Pro细节被“扒光”

53. iPhone 18 Pro 基本曝光,史上最“透明”的一代!

54. iPhone18Pro遭泄密 苹果供应商塔塔电子数据疑遭泄露 6月29日,央视财经援引路透社最新消息称,苹果主要供应商印度塔塔电子遭勒索软件攻击,大量内部文件被发布至暗网,其中包含iPhone 18 Pro的内部实拍图、元器件供应商名录等高度敏感信息。文件清晰呈现了主板芯片、电池组件、摄像头模组等核心部件对应的具体供应商,曝光了苹果多年构建的全球供应链体系分工格局。iPhone17或迎涨价 苹果清除iPhone18Pro泄露素材

55. iPhone 18 Pro主板提前泄露,苹果这次把散热做到位了

56. 苹果大规模泄漏,看完都能手搓一台iPhone了!

57. 苹果iPhone 18 Pro机密文件遭泄露

58. iPhone18Pro系列全面曝光,就等9月发布了!

59. iPhone18Pro暗网泄露,供应链保密账变贵

60. 印度泄露iPhone18PRO核心数据,苹果9月新品发布会完犊子,印度真是个神奇的国家

61. iPhone18Pro真机泄露,升级非常有限

62. 提前2个月“裸奔”曝光!iPhone 18 Pro核心配置全梳理

63. 204341份文件、630.4GB,苹果最怕的不是iPhone18Pro泄露,而是塔塔把供应链护城河撕开了

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65. iPhone18Pro机密文件被黑客泄露在暗网,数百种零部件被曝光,勒索团伙从苹果的印度供应商处窃取

66. iPhone 18 Pro自研基带,物理可变光圈

67. iPhone 18 Pro 内部透视图曝光,灵动岛 或迎来最大变化

68. 苹果印度布局遇重大危机:代工厂遭网络攻击,iPhone18Pro核心机密流入暗网

69. iPhone18Pro爆料 2nm自研基带回归单层主板 国行会涨1000起吗?

70. 苹果印度工厂素材泄露事件,网传iPhone18全套硬件改? 网传苹果印度代工厂出现 630GB 工程素材外泄,网传内容包含 iPhone18 Pro 全套硬件结构信息。视频内芯片、机身、主板、影像均为网络传闻概念示意图,所有参数、设计仅网传爆料,无官方实锤,最终新机配置、外观以苹果秋季发布会官方发布为准。顺带聊聊全球化海外建厂的供应链信息安全管控难题,欢迎理性讨论。#iPhone18 #iphone18pro #苹果爆料 #苹果供应链 #数码科技

71. 古尔曼爆料落空!iPhone18 Pro未换全新芯片,泄密彻底实锤挤牙膏

72. iPhone18Pro机密泄露暗网,苹果印度供应链安全翻车

73. iPhone18Pro散热大升级,但价格预期也升级 iPhone18 Pro系列内部架构要大改了,据数码闲聊站爆料,散热和性能这块终于动了。 最关键的改动:苹果砍掉了用了很多年的双层主板夹SoC设计,A20 Pro芯片据说是WMCM封装。 两样加一起,积热这个被骂了好多年的毛病有机会扳回来。影像升级主要在镜头上,上了可变光圈和大光圈方案,传感器本身变化不大。 但涨价也来了。元器件全行业在涨,根据此前的报道,Pro版本起售价预计9999元,Pro和折叠均为万元机 你觉得散热架构的升级,能支撑起 Pro 系列的涨价幅度吗? #苹果A20Pro芯片 #iPhone18Pro涨价 #iPhone18Pro散热大升级 #苹果18Pro升级爆料 #红薯地新鲜事 #一起聊数码 #科技资讯早知道 #数码大玩家

74. iPhone18Pro爆料汇总|对比17Pro升级明细

75. iPhone 18 Pro供应链遭黑客入侵,照片与核心组件数据泄露

76. 代工厂泄露信息显示美版苹果 iPhone 18 Pro 仍将使用高通基带芯片

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