iPhone18图纸曝光散热大改硬盘扩容彻底没戏
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07-08 14:24
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扩容的天塌了!苹果iPhone 18 Pro逻辑板曝光:A20 Pro芯片、LPDDR6内存等日前,有海外账号分享了3张图片,展示了苹果 iPhone 18 Pro 系列的高分辨率主板图片,进一步呈现A20 Pro 芯片细节。相比较6月曝光的封装、NPU 等细节,本次曝光更清晰呈现iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max的逻辑板,重点聚焦A20 Pro芯片上。封装方面,A20 Pro是苹果首款2nm SoC 芯片,封装尺寸据称与A19 Pro相同,但具备更大的Die面积。苹果为了改善散热表现,A20 Pro将DRAM移至芯片侧边,并采用晶圆级多芯片模块封装(Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging,简称WMCM)封装。这样彻底将断掉扩容的机会,私自扩容或将直接报废。此前消息称A20 Pro将配置96-bit的LPDDR6 内存,最新曝光的逻辑板再次提及LPDDR6内存,带来更高带宽与更高能效,在用户感知中可以提升iPhone续航表现。蜂窝基带方面,本次曝光的图片中,出现了PMX75标签,关联此前帖子内容,预估关联高通骁龙基带,将会应用于美版iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max。做iPhone扩容的赶紧转行吧!以后会越来越难!
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隔壁X再度曝光iPhone 18 Pro 系列主板细节,这次不只是看个大概,而是把 A20 Pro 的位置和整块逻辑板轮廓都摊开了。iPhone 18 Pro 和 18 Pro Max 依旧采用高度集成的主板设计,但核心变化落在 A20 Pro 身上。这将是苹果首颗 2nm 工艺 SoC,封装尺寸和 A19 Pro 接近,内部 Die 面积却更大。更关键的是,苹果似乎终于准备对散热下手:不再把 DRAM 继续叠在芯片顶部,而是移到芯片侧边,并改用 WMCM 晶圆级多芯片模块封装。这套方案的意义很直接:既要塞进更强的性能和 AI 算力,也要尽量压住高负载发热。此前 iPhone 的性能从来不差,差的是长时间打游戏、录像、跑 AI 时容易烫手,这次封装调整显然不是小修小补。另外,主板上出现的 PMX75 标签,也被认为可能对应高通基带,预计美版 iPhone 18 Pro 系列仍会继续使用高通方案。A20 Pro 能不能真正解决性能、温度和续航三者打架的问题,才是这一代最值得盯的点。
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