英伟达降低Vera Rubin平台规格：HBM4降速，NVLink带宽减少

今年GTC 2026上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋宣布Vera Rubin平台全面投产，其中搭载了最新的HBM4。性能是HBM4至关重要的指标，不过产能和良品率决定了下一代AI加速器是否能够按时提供稳定供应。之前就有报道称，三星和SK海力士都面临产能和良品率问题，英伟达可能会放宽HBM4规格要求，以降低存储器制造商的生产难度。

据TECHPOWERUP报道，英伟达已经决定降低Vera Rubin平台规格，主要是HBM4的速率和互连结构的带宽。

首先是HBM4，速率从11.7Gbps降低至9.6Gbps，在Vera Rubin NVL72机架解决方案中，现在的提供的HBM总带宽从1580 TB/s下调至1400 TB/s。这一问题不完全源自供应商，表明英伟达对HBM总带宽和整体电气信号的设计不足以支撑更高的速率。

其次英伟达还调整了NVLink的带宽，从1.8 TB/s降至1.5 TB/s，使得双向NVLink GPU带宽从3.6 TB/s降至3 TB/s，与信号完整性有关。这一点从另外一个侧面印证了，HBM4的降速不仅仅是三星和SK海力士的问题，与英伟达及其一些供应链合作伙伴都可能有关系。通过降低NVLink的带宽，可以下调对材料、制造、以及供电方面的要求，从而提高良品率和整体可行性，以牺牲部分性能为代价增强系统稳定性。

在更改Vera Rubin平台的指标后，英伟达提供的解决方案在HBM带宽上已经不如AMD的Helios机架级解决方案。AMD Instinct MI455X拥有432GB的HBM4，提供23.3 TB/s的带宽，而Rubin则是288GB的HBM4，对应带宽为19.2 TB/s。另外AMD的双向GPU带宽为3.6 TB/s，这种优势将延伸到可扩展的互联。

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