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realme 真我Q3 Pro游戏性能实测：联发科天玑1100到底什么水平？
2021-04-22 21:30:34
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【科技犬实测】
realme 真我Q3 Pro搭载旗舰级5G移动芯片天玑1100，采用6nm先进制程工艺，CPU大核为行业领先的A78架构，主频高达2.6GHz；GPU采用ARM G77架构，主频达到836MHz。MediaTek APU 3.0采用全新架构，APU+AIE一共6核，其强大运算能力保障了AI算法的稳定运行，realme 真我Q3 Pro拍照性能大幅提升，可轻松应对极其复杂拍照场景。同时支持双卡、双模5G全网通，时刻畅享高速网络。
测试数据我们需要关注哪些呢？平均帧率、每十分钟卡顿次数以及每十分钟严重卡顿次数和能耗值，这四个维度是比较重要的。
（注：本次实测加入了搭载了骁龙870处理器的motorola edge s，以及搭载骁龙888处理器 的魅族18仅供参考）
《王者荣耀》极限画质60帧模式实测
首先我们来看一下联发科天玑1100在《王者荣耀》60帧模式下的表现，特效全开，手机未做任何优化，游戏时长约12分钟，具体实测成绩如下：
在该模式下联发科天玑1100平均帧率为59.9fps,每十分钟卡顿次数为0，平均每十分钟卡顿次数为0.0，能耗值为3504.5，游戏流畅性表现出色，团战时释放技能未出现卡顿和掉帧现象，机身发热控制较好，热源主要集中在机身顶部及顶部周边中框部分，能耗值处于正常水平，目前测试机型未适配90帧模式，仅供参考。
上图是搭载高通骁龙870处理器的motorola edge s，可以看到平均帧率达到了61fps， 每十分钟卡顿次数为0，每十分钟严重卡顿此时是0，能耗值为4014.4，略高于搭载联发科天玑1100。
《和平精英》流畅极限模式实测
测试机型目前还不支持HDR高清的极限模式，只能开启流畅极限模式，在该模式下，联发科天玑1100平均帧率为59.9fps，平均每十分钟卡顿次数为0.0，平均每十分钟卡顿次数为0.0，能耗值为2100.4。
极限模式60帧《原神》实测
原神这款游戏可以说是目前旗舰手机的梦魇，还没有一款手机能够满帧运行，联发科天玑1100在30分钟左右的游戏时长内表现具体成绩如下：
联发科天玑1100在极限画质60帧模式跑出了平均帧率47.1fps，平均每十分钟卡顿次数是72.3，平均每分钟严重卡顿次数是51.9，能耗值也达到了4790.8，如果想要较为完美的游戏体验，建议将画质调至到“中”，然后在开启60帧率模式，虽然不能满足全开特效党的需求，但是还能提供较为流畅的运行游戏也是一个不得已的办法。
上图可以看到motorola edge s搭载的这颗骁龙870在低负载游戏中的表现可以说符合其定位，但是在高负载高压力的游戏环境下的表现不尽如意人意，平均帧率达到了38.1fps， 每十分钟卡顿次数为58.9。每十分钟严重卡顿此时是42.1，能耗值为4265.7。
在《原神》的测试环节中加入了搭载高通骁龙888的魅族18 ，因为这款机型并不是主打游戏场景，所以具有一定的参考价值，魅族18在30分钟左右的游戏时长内表现一般，具体成绩如下：
实测发现，魅族 18 在极限画质60帧模式跑出了平均帧率48fps，平均每十分钟卡顿次数是103.9，平均每分钟严重卡顿次数是98.6，可以说是目前科技犬测试搭载骁龙888处理器手机中《原神》表现垫底，从帧率表现来看，在前15分钟的游戏的过程中，魅族 18 的帧率曲线还比较平滑，随着时间的推移，机身发热问题明显导致掉帧和卡顿，帧率出现较为明显的下滑，同时维持在较低水平，能耗值也达到了5241.4，如果想要较为完美的游戏体验，建议将画质调至到“中”，然后在开启60帧率模式，虽然不能满足全开特效党的需求，但是还能提供较为流畅的运行游戏也是一个不得已的办法。
实测总结：
搭载联发科天玑1100处理器realme 真我Q3 Pro并不是最终量产版，测试数据仅供参考。从上述对比的机型来看，无论是首发搭载骁龙870的motorola edge s，还是搭载高通骁龙888的魅族 18，三款机均不是主打游戏的电竞手机，处理器性能相对保守克制，而这类型的手机产品也成为了绝大多数人的选择，具备一定的普遍性。
我们也能够看出来，联发科天玑1100处理器的性能表现还是比较不错的，主流的手机游戏都能够在高画质下流畅的运行，虽然《原神》的表现并不是非常完美，但是其提升的空间还是非常之大的，天玑1100最大的特点就是拥有优秀的影像处理能力，其支持1亿800万像素的摄像头，并集成了联发科现有的APU 3.0，实现了高性能计算，同时也超级节能。
值得一提是，真我Q3 Pro搭载“性能旗舰”真我GT系列同款3D钢化VC液冷散热，其采用新一代钢铜复合内部结构，比传统铜VC强度提升了42%，解决了纯铜材质因强度不足、易腐蚀结锈导致散热效率曲线降低的弊病。3D钢化VC液冷结合多层立体式石墨组成的强劲散热系统， 100%覆盖核心发热源，实现了核心最高降温15度的出色表现。
