三哥玩电脑 篇三十六:AMD ZEN4 CPU提升知多少,R5 7600X首发评测&装机体验分享

2022-09-27 15:02:37 45点赞 41收藏 58评论

一、前言

自从AMD 2017年发布第一代ZEN架构到现在,已经过去了5年。在这5年时间里,DIY硬件尤其是CPU发生了翻天覆地的变化,自ZEN3开始,AMD实现了对Intel的全面反超,直到Intel 12代出现,Intel才得以扭转颓势。

不过随着ZEN4的发布,12代的风光也许将被终结,ZEN4相对ZEN3架构,制程从7nm升级为5nm,最大加速频率可达5.7GHz,IPC提升了13%,在不增加核心数的情况下,ZEN4相对ZEN3有这样的提升,真的是非常给力。

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新一代ZEN4处理器被命名为锐龙7000系列(桌面平台的锐龙6000系列不知为何被跳过了,当然,移动平台有锐龙6000系列),其内部依然采用了ZEN3的CCD+IOD结构,但核心制程升级为5nm,IOD制程升级为6nm。

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锐龙7000系列内部架构图,大体框架和ZEN3类似,但也有一些变化,除了前面说过的制程升级外,还有其他升级,如内存控制器升级为DDR5;L1缓存从512K升级为1M,且速度更快;内置了RDNA2架构显卡(锐龙7000系列人人都是APU?);另外还加入了对PCIe 5.0的支持。

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锐龙7000系列加入了全新的AVX-512指令集,浮点运算速度可增加1.31倍,整型运算可增加2.47倍,这将在一些专业应用中大放异彩。

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锐龙7000系列桌面版CPU首发型号共有4款,分别为锐龙9 7950X、锐龙9 7900X、锐龙7 7700X和锐龙5 7600X,今天我们要分享的,就是其中的锐龙5 7600X。

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二、开箱

锐龙7000系列采用了全新的外包装,而且由于7000系的所有处理器都不再标配散热器,所以其外包装要比锐龙5000系列的盒子紧凑很多。

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内部附件一览。

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CPU外观和之前曝光出来的一样,采用了全新的LGA接口,但不同于intel将电容置于背面,AMD锐龙7000系列CPU将电容置于正面边缘的凹槽里。

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背面采用对称式触点设计,共有1718个触点。

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三、性能测试

测试平台如下:

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AMD 锐龙7000系处理器支持全新的EXPO内存超频技术,开启后可在1080P分辨率下提升11%的游戏性能。

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下面以华擎 X670E 太极为例,演示一下开启的方法,可以看出,内存的SPD中已经预置了EXPO选项,这里将其选中即可。

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这里选择AMD AGESA Default,当然,想要体验更高性能的也可以试试其他模式。

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第一次点亮锐龙7000系平台用时较长,自检时间大概为4分钟左右,大家别以为是硬件坏了,耐心等待几分钟即可,再往后的启动时间就不需要这么久了。

点亮后,CPU、主板、内存信息一览,可以看出,CPU-Z显示的CPU最高睿频达到了5.45GHz,比官方标称的5.3GHz略高一些。

此时内存的EXPO频率也成功开启,达到了DDR5 5600MHz(CL 32-36-36-68),当然,锐龙7000系列的甜点内存频率为DDR5 6000MHz,如果内存体质不错的话,可以手动将其超到6000MHz。

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CPU及内存理论性能对比测试,为了看看ZEN4相对ZEN3的提升水平,这里拉来了R5 5600X来和R5 7600X进行对比。

CPU-Z基准测试,可以看出,R5 7600X相较R5 5600X,单核、多核性能均有大幅度提升。

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国际象棋基准测试,R5 7600X相较R5 5600X,单线程、多线程性能均有大幅度提升。

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CINEBENCH R23基准测试,R5 7600X相较R5 5600X,单线程和多线程性能均有大幅度提升。

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7-ZIP基准测试,R5 7600X相较R5 5600X,压缩性能和解压缩性能均有大幅度提升。

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AIDA64内存、缓存基准测试,由于R5 7600X支持DDR5内存,所以相较支持DDR4的R5 5600X在内存读、写、复制性能方面均有大幅度提升,不过延迟有所增加。

同时R5 7600X相较R5 5600X,L1、L2、L3缓存性能均有大幅度提升。

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图形性能对比测试,本来R5 7600X对标的是i5 12600K(F),但正好本人将12600K出掉了,所以这里越级挑战一下i7 12700KF,看看R5 7600X的游戏性能究竟如何。

在图形理论性能测试中,R5 7600X和i7 12700KF的性能还是有一些差距。

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不过到了实际的游戏中,两颗U就打得有来有往了,而且总体胜率还是R5 7600X占优,1080P分辨率下,R5 7600X取得了5胜3负的战绩,其中《绝地求生:大逃杀》的领先幅度最大,达到了40.72帧。

总体来说,R5 7600X在吃单核性能的游戏中占优,i7 12700KF在吃多核性能的游戏中占优。

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随着分辨率进一步增大到1440P,除了个别游戏(CS:GO),两颗U的差距就没那么大了,不过R5 7600X依然取得了4胜3负1平的战绩。

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AMD R5 7600X内置了RDNA2架构的显卡,不过和上一代的APU相比,规模上还是小了很多,个人觉得只适合亮机,不适合玩游戏。当然,该显卡支持一些诸如AV1、H.264等视频解码、编码功能,对于有相关需求的玩家还是有用处的。

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内置显卡的图形性能比较一般,和上一代的APU 5600G等U相比,差距还是比较大的。

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磁盘性能测试。

AMD 锐龙7000系列CPU搭配X670E主板,能够支持PCIe 5.0通道的SSD,不过目前市面上5.0的SSD非常少,所以这里用4.0的雷克沙 NM800 PRO 2TB进行测试。

先看看SSD的SMART信息,可以看出,该SSD支持PCIe Gen4 ×4接口和NVMe 1.4协议。

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CrystalDiskMark空盘测试,先用1GiB的块进行测试,可以看出,SSD的持续读、写速度分别为7405.59MB/s、6595.99MB/s,和官方标称值非常接近。

4K方面,读、写速度分别达到了80.61MB/s、274.99MB/s,也属于非常优秀的水平。

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64GiB块测试,可以看出,SSD的持续读取速度和4K读、写速度基本未发生变化,SSD的表现非常稳定。

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四、装机分享

1.配件介绍

由于R5 7600X的游戏性能非常给力,下面就以R5 7600X为基础,打造一台能够在4K分辨率下畅玩游戏的主机,先看全家福。

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主板采用了华擎 X670E 太极,光看外包装,还看不出什么,不过这张主板的做工真的可以用奢华来形容,拎起来非常重。

外包装正面一览。

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外包装背面一览。

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主板的本体和附件采用单独的包装分层放置,使用起来非常方便。

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主板采用黑色为主色,大面积散热片给人一种钢铁装甲的感觉,另外,主板的PCH处保留了太极系列独有的齿轮元件,看起来很有辨识度。

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主板的供电区域配置了非常厚实的散热片,主板的供电相数也非常多,光数电感的话,都有16+11=27个了。

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全新的AM5插槽,针脚也被放置到主板上了,不过好处是散热扣具依然兼容AM4,所以大家无需担心老散热器的兼容性问题。

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标配了4条DDR5内存插槽,同时在内存插槽的正下方还设有1条M.2接口。

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标配8个SATA 6Gbps接口,另外,在SATA接口位置的背面,还配置了ARGB发光元件,玩家可配合主板自带的软件,实现各种个性化光污染玩法。

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由于近些年多卡互联玩法不再流行,所以该主板只配备了2条PCIe 5.0 ×16插槽,同时大大增加了M.2接口的数量,连同内存下方的那条,共有4条M.2接口,存储配置拉满。另外,所有M.2接口都配备了非常扎实的散热片,玩家无需担心SSD的发热问题。

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主板采用了一体式I/O挡板,接口也非常丰富,除了常规接口外,还配置了WiFi 6E天线和多个高速USB3.2 TYPE C接口等。

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主板背面采用亚光黑处理,并配置了大面积金属背板,能够起到增加主板强度和辅助散热的作用。

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内存采用了雷克沙 战神之刃 DDR5 5600 16G×2,该内存不仅具有5600MHz的高频,同时RGB灯效也非常酷炫,非常适合搭配ZEN4处理器使用。

内存采用了强度不错的防静电吸塑内衬包装,保护性较佳。

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内存沿袭了战神DDR4系列的外观,外壳采用加厚全铝马甲,颇有一种时尚机甲风,兼顾了颜值和散热效果。

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标签一览,内存采用严选超频颗粒,支持AMD EXPO和Intel XMP超频技术 ,开启后,最高频率可达DDR5 5600MHz(CL 32-36-36-68),同时该内存还有一定的超频空间,感兴趣的玩家可以尝试挑战更高的频率。

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背面除了没有标签外,其他地方和正面一样。

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特写一张,这种铝合金磨砂表面看起来很有质感。

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内存金手指特写。

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内存肩部采用磨砂雾面导光条设计,内置8组高亮LED,可实现非常炫酷的RGB灯效。

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内存边角打磨的比较平整,细节做工不错。

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显卡采用了影驰 RTX3090Ti 星曜 OC,乍一看,AMD R5 7600X搭配RTX3090Ti似乎有小马拉大车的嫌疑,但此套平台定位纯游戏,鉴于R5 7600X完全带的动RTX3090Ti,所以个人觉得没啥问题。当然,如果还要兼顾生产力的话,请选购R9 7900X乃至7950X。

显卡的外包装上印着充满了二次元风格的星曜娘图案,看上去比较萌。

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背面是显卡的技术特性介绍。

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附件比价丰富,提供了质保卡、说明书、铝合金支架、RGB同步线、双槽位挡板和12VHPWR供电转接线。

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显卡采用了透明水晶外壳,标配2把102mm风扇和1把92mm风扇,风扇支持RGB灯效,同时也可配合附件中的RGB同步线,来实现软件控制。

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显卡肩部采用了钻石切割外壳,通电时中间的“BOOMSTAR”区域能将风扇的RGB灯效折射出来。

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显卡标配一个12VHPWR供电接口。

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显卡采用星卓II PLUS散热器,散热器做工非常扎实,规模也比较庞大,能够完美应付3090Ti级别GPU的热量。

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显卡采用三槽位挡板,标配了3个DP 1.4接口和1个HDMI 2.1接口。

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显卡标配了白色的星曜背板,颜值非常高,也非常适合搭建白色系主机。

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背板尾端采用镂空设计,能够让风流贯通而上,间接增强了散热效能。

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SSD采用了雷克沙 NM800 PRO 2TB,该SSD支持PCIe 4.0技术和NVMe 1.4技术,标称顺序读写速度分别可达7500MB/s、6500MB/s,同时提供5年质保,非常适合高端玩家使用。

产品外包装采用黑金相间的配色,看上去简约大气,颇有科技感。

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外包装背面一览。

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附件提供了一颗螺丝和一张说明书。

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SSD采用单面颗粒设计,上层的元件上覆盖了一张较薄的纳米铜箔散热片,能够起到辅助散热的作用。

SSD采用英韧IG5236CAA主控,搭配2颗longsys RC72TJB3AA41024 NAND颗粒(实为镁光176层B47R-R TLC颗粒)和2GB LDDR4缓存,强大的硬件配置保障了其强悍的性能。

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接口特写,SSD采用M.2接口。

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SSD背面采用无原件设计,贴纸也被移到了背面,这样就不会影响正面元件的散热。

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为了多装一些游戏,这里又增加了一块东芝 DT02ABA200 2TB HDD,2TB的价格只要300出头,性价比较高。

该盘采用3.5英寸规格,缓存为128MB,转速为5400RPM,

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盘体背面一览。

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该盘采用SATA接口。

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HDD的SMART信息一览。

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虽然该盘采用了5400RPM转速,但其持续读写速度并不低,峰值速度都超过了200MB/s。

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散热器选用了追风者 冰灵M25 360一体式水冷,大家乍一看给AMD R5 7600X配了360水冷是不是觉得有点夸张,其实以锐龙7000系列CPU的特性,在未达到温度墙之前,CPU的PBO机制将会持续增大加速频率,直到撞上温度墙为止。这样一来,无论使用啥散热器,其最终烤机温度都差不多,但可以达到的加速频率就有差别了,所以,条件允许的情况下,使用的散热器越好,CPU的性能将会越高。

散热器采用绿黑相间的外包装设计,正面印着散热器工作时的效果图,看上去美观大气,很有气势。

散热器提供5年质保,3年换新,漏液包赔的售后服务,玩家可放心选购。

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背面是散热器的技术特性介绍。

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这一侧是散热器的参数规格表。

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散热器提供的附件非常丰富,扣具支持A、I全平台,包括TR4、2066和最新的AM5、LGA1700等平台。

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散热器本体采用360薄排设计,很容易被风扇吹透。

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水冷头特写,其内部采用大面积微水道铜鳍片设计,能够快速带走热量,降低温度。

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附件中提供了一个磁吸式ARGB灯镜面盖板,通电后能发光,且灯效的空间感和透视效果很强。

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该配件可通过磁吸的方式安装到水冷头上。

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水冷头采用大面积纯铜底座,并且预涂了高性能硅脂。

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散热器采用360薄排设计,其内部采用微型水道板设计,能够降低水阻,增大散热面积,从而提高散热效能。

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散热器的水泵置于冷排之上,可有效减少CPU共振,避免水冷头出现松动。

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散热器标配了3把M25120大风量散热风扇,同时该风扇支持ARGB灯效,兼顾了散热效果和颜值灯效。

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电源选用了追风者 AMP 1000W,该电源做工扎实,使用全日系电容打造,通过了80PLUS金牌认证,采用全模组设计,支持十年换新售后政策,适合打造各类高端平台。

电源的外包装简约清爽,充满科技感。

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背面是电源的技术特性介绍。

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这一侧是电源的参数规格表。

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电源的附件不仅提供了非常丰富的模组线材,还提供了扎带、螺丝、电源线、说明书等配件。

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尽管拥有1000W的大功率,但电源的机身非常短小,长度只有14cm,对机箱的兼容性较佳。

其内部采用1把12cm静音风扇,配合S³FC降噪技术,可以在40%以下的负载时实现0噪音。

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LOGO特写。

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侧面一览。

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电源采用全模组设计,模组接口也较为丰富,能够满足目前各种“电老虎”的需求。

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电源设有独立的AC开关,在其旁边还有一个HYBRID按钮,按钮弹起状态时即可开启Eco模式。

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电源的铭牌表一览,可以看出其12V的输出达到了996W,占比非常高。

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机箱选用了追风者 G360A,该机箱空间宽裕,散热给力,同时还标配了3把RGB风扇,可玩性较高,最主要的是该机箱价格只需400出头,性价比非常高。

机箱采用了牛皮纸盒外包装,走的是环保简约风。

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机箱采用钢化玻璃侧透设计,前脸采用通透性较强的网罩设计,兼顾了RGB灯效和散热效能。

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前部网罩处标配了3把ARGB风扇,同时这里也可以支持360水冷的安装。

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顶部采用磁吸式防尘网设计,这里支持安装3把120风扇或1套360水冷。

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I/O接口比较中规中矩,并没有配置Type C接口。

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尾部一览,可以看出机箱采用了经典的电源下置式结构。

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机箱的四脚处都安装了减震防滑脚垫,同时底部电源位标配了防尘网。

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机箱内部空间较为充裕,可支持高塔散热器(165mm)和长显卡(380mm),适合打造高端发烧级平台。

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机箱背面预留了充裕的背线空间,同时配置了理线带等辅助设施,走背线非常方便。

背面还提供了2个3.5英寸磁盘位和3个2.5英寸磁盘位(标配2个2.5硬盘架),存储扩展性也非常强悍。

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量一下板材厚度,主板托盘部位钢板厚度为0.80mm,右侧板厚度为0.75mm,机箱的整体用料还是比较扎实的。

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2.装机展示

X670E主板的散热扣具完美兼容AM4,所以装起来和AM4平台并无二致。

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略过装机过程,直接看成果吧。

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背线也理得不错。

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盖好侧板,看着非常清爽。

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背面一览。

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试试灯效,看着还挺酷的。

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换个颜色也不错。

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正面灯效。

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冷头灯效特写。

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内存灯效特写。

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再来一张。

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3.内存超频测试

锐龙7000系列的甜点频率是DDR5 6000MHz,所以我们试试将其超到这个频率。

雷克沙的这对内存还是非常给力的,在没有增加时序的情况下,只是略微增加了一点电压,便超到了6000MHz,同时UCLK:MEMCLK还保持在1:1的水平。

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成功点亮后的内存参数一览。

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跑个AIDA64测试验证一下,可以看出,超频后内存的读、写、复制性能进一步提升,延迟也进一步降低。

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4.散热及功耗测试

散热测试。CPU散热测试采用AIDA64进行烤机测试(室温21.2℃),单勾FPU烤机10分钟,Clear前5分钟的温度,并记录第5到10分钟之间的平均温度。

可以看出,CPU平均温度为81.8℃,对于此温度,大家不要觉得高,因为受AMD温度墙设置和PBO机制影响,用啥散热器温度都基本一样,但好的散热器烤机时的加速频率能保持得更高一些,可以看出,此时加速频率仍然维持在5.35GHz的水平,比官方标称的5.30GHz还略高一些。

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GPU烤机采用FurMark进行测试(室温21.9℃),烤机5分钟后,核心最高温度为85℃。

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功耗测试,可以看出,这台主机满载时的功耗还是比较猛的,尤其是双烤功耗,达到了700.11W。

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五、总结——性能和功能提升巨大的新一代平台

通过对AMD R5 7600X的测试及装机体验,发现ZEN4架构带来的性能提升还是非常给力的,R5 7600X无论是面对前代5600X时的理论性能,还是越级面对对手12700KF时的游戏性能,都表现得游刃有余。同时锐龙7000系列首次将加速频率提升到5GHz以上,还带来了5nm架构、加入AVX-512指令集、内置RDNA2显卡、支持DDR5内存及PCIe 5.0等技术革新,这些技术革新,使得新一代平台的性能和功能都得到了大大加强,让玩家得到了更好的应用体验。

一晃五年过去了,AM4接口一直陪伴了AMD ZEN到ZEN3架构的数代平台,今天,ZEN4架构横空出世,AM5接口随之走上了历史舞台,AM4时代的辉煌即将落幕,不过个人希望AMD能够保持AM4时期的初心,继续YES下去,让消费者用到更强、更实惠的硬件产品。

以上就分享到这里了,希望对大家玩机有所帮助,谢谢欣赏!

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