ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

2019-08-21 11:46:42 3点赞 7收藏 4评论

颜数码之前写过两期文章--《鑫谷全新ATX3.0机箱开箱》与《鑫谷全新ATX3.0机箱装机体验》,对于这款ATX3.0机箱,做了一个全面的解析。

在评论区,有不少小伙伴询问,ATX3.0与ATX2.0对比有哪些具体的改变?另外,有一种质疑的声音,认为开元K1机箱显卡竖着装,显卡位置会挡住一部分前进风,散热效果肯定比ATX2.0架构差,到底是不是这样呢?今天我们找来一台比较有代表性ATX2.0机箱--鑫谷刑天,同样一套硬件装机,实际对比看看。

装机配置:

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

一、显卡横着装 PK 显卡竖着装

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

显卡横着装,如上图

显卡水平安装,会受重力影响,长时间放置在主板PCI插槽上会发生一定程度的变形,甚至可能会损坏显卡或者PCI插槽。尤其是像RTX2080 Super这样非公版高端卡,体积比较大,重量不轻,更是会增加这样的风险。过去为了解决显卡水平安装带来弊端,通行做法是额外购买显卡支架,或是通过显卡延长线来强行垂直放置。

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

显卡竖着装,如上图

而鑫谷开元K1机箱采用全新ATX3.0架构,通过架构上的改进,将主板上旋转90度,I/O插槽上置,从而实现显卡的垂直安装。通过实际装机,可以看到,不仅在硬件兼容性上,没有受到影响,在垂直安装之后,显卡的重量主要由顶部的PCI档板部分承担,显卡本身重量对PCI插槽的压力比较小,能够有效避免上述提到ATX2.0架构遇到的问题。

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

另外,我觉得竖着装显卡还有一个好处,就是让显卡的颜值得以体现。像很多高端显卡,风扇都带RGB灯效,横着装的话,风扇朝下,玩家根本看不到。而竖着装,显卡RGB风扇的灯光虽然不能正视,但不至于像ATX2.0机箱一样被"埋没"。显卡的背面也如此。

2、 顶部出线 PK 背部出线

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

ATX2.0架构的机箱,背部线材一般包括显示器HMDI线或其他、鼠标线、键盘线、网线、电源线等。这么多线材堆一起,插拔的位置又不一,就会像上图一样乱糟糟的。电脑主机摆在桌子底下还好,一旦摆在桌面,背部的线材很容易让人心烦。

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

鑫谷开元K1机箱由于主板与显卡调转了安装位置,显卡与主板I/O口全部集中在顶部。而开元K1机箱在顶部设有I/O口储线盒,深度有64mm,轻松收纳像DIV、HDMI、DP、USB、网线等线材,再通过尾部扎线带束线整出。如下图:

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

颜哥觉得这样的设计挺赞的,特别像我这样有强迫症,又不愿意把这么好看RGB主机放在桌下的人。齐整出线,终于可以不用面对一堆线材缠绕而烦心。

3、 温度对比:ATX3.0真的散热堪忧吗?

首先,我们来看一下两者的风道。

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

刑天是具有代表性ATX2.0机箱,从散热位置就可以看出,一共提供8个12cm风扇位来搭建立体风道。我们在前置装了240mm水冷,其余位置均装上风扇。遵循着"前进后出,下进上出"的风道原则,这样立体的风道是目前比较认可的。

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

而鑫谷开元K1机箱采用的一种水平风道,前面可以加装三个风扇,用于进风,后面两个风扇位,用于出风(兼顾水冷散热器)。上下位置没有再预留位置安装风扇。这种水平风道,虽然风扇位置不多,但三个风扇对着显卡直吹,显卡是最受益的。如果另外一个PCI-E插槽装PCI-E SSD,那同样SSD的散热效果也不错。

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

这种直来直去的风道,好处就是简直粗暴,直着吹过来,不会像立体风道一样,造成风量的削减,到底在实际表现如何呢?

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

用AIDA 64软件进行满载测试,测试时长30min,用鲁大师来测试各个硬件的温度,包括CPU、显卡、主板和硬件。

ATX2.0与ATX3.0架构对比:鑫谷开元K1机箱带来哪些改变?

CPU上,ATX3.0机箱的i7-8700K温度为77度,而ATX2.0机箱CPU温度也达到76度,差距并不大。另外,主板与硬盘也是温度差距可以视为误差之内。反倒是显卡,满载情况下,ATX3.0机箱里的显卡核心温度只有73度,而ATX2.0机箱的显卡温度达到76度。由于水平风道,三个风扇对着显卡直吹,散热效果是十分不错的。

小结:总得来说,满载极端情况下,ATX3.0整体散热水平不会输给ATX2.0,显卡散热上会更友好一些。况且我们平时使用,不可能连续半小时满载运行,只要把五个风扇位利用满,机箱内部的散热问题不用担心。

写在最后:

对比ATX2.0机箱,ATX3.0架构有它颠覆的一面,垂直安装、顶部集中出线、水平风道都有创新性改进。另外在细节的设计,鑫谷开元K1很上心,整个装机过程也十分友好,兼容主流或高端硬件没有任何问题。

至于大家最关注的散热问题上,ATX3.0架构散热没有令人失望,长时间游戏,显卡可以在比较冰凉的环境下工作,搭配水冷散热器,对CPU几乎没有影响。可能搭载风冷,散热效果会稍差一些,后续我们有机会也可以测测。

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